上周末參加了求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟2024年會,參加這次展會我最直觀的感受是,曾經(jīng)風(fēng)光無限的IC設(shè)計行業(yè)正在逐漸邊緣化,而設(shè)備和材料領(lǐng)域則持續(xù)升溫。這一變化不僅反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從過去的過熱狀態(tài)逐漸回歸理性,更預(yù)示著整個行業(yè)正在經(jīng)歷一次深刻的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。
在會議現(xiàn)場,最引人注目的是發(fā)言嘉賓和參展商的構(gòu)成發(fā)生了明顯變化。往年常見的IC設(shè)計公司代表幾乎銷聲匿跡,取而代之的是來自設(shè)備和材料廠商的聲音。這種轉(zhuǎn)變絕非偶然,而是整個行業(yè)發(fā)展態(tài)勢的集中體現(xiàn)。
我作為IC設(shè)計公司的人在會場甚至?xí)械揭唤z尷尬,周圍不是賣設(shè)備賣材料的,就是賣各種配件給設(shè)備商的,投資人們也是大談特談專精特新某某設(shè)備公司即將上市之類的話題,而在IC設(shè)計的專題會場,周圍的觀眾們似乎都是奔著想賣給IC設(shè)計公司東西目的而來的上游供應(yīng)商,比如賣IP、EDA、測試工具的公司居多,身邊基本上沒有IC設(shè)計的同行可以交流,挺遺憾的。
近年來,IC設(shè)計公司面臨著前所未有的挑戰(zhàn)??苿?chuàng)板和北交所不斷提高上市門檻,要求企業(yè)必須達(dá)到更高的盈利水平。這種變化使得許多依賴融資維持運營的創(chuàng)業(yè)公司陷入困境。與此同時,市場競爭的加劇導(dǎo)致產(chǎn)品價格持續(xù)下跌,進(jìn)一步壓縮了企業(yè)的利潤空間。
數(shù)據(jù)顯示,2023年國內(nèi)3451家芯片設(shè)計公司中,年收入不足1000萬元的企業(yè)占比高達(dá)55.35%,這個數(shù)字令人震驚。即便是已經(jīng)上市的108家企業(yè)中,虧損比例也達(dá)到38.9%。這種狀況直接影響了資本市場的信心,導(dǎo)致投資機(jī)構(gòu)紛紛轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域。
與IC設(shè)計行業(yè)的低迷形成鮮明對比的是,半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。這種變化既有政策導(dǎo)向的因素,也反映了市場的理性選擇。國家大基金三期預(yù)計投入270億美元,主要支持設(shè)備和材料領(lǐng)域的發(fā)展,這一舉措進(jìn)一步強(qiáng)化了行業(yè)發(fā)展的方向。
設(shè)備材料領(lǐng)域的特點在于,其技術(shù)壁壘更高,研發(fā)周期更長,但一旦突破就能形成持久的競爭優(yōu)勢。這與IC設(shè)計行業(yè)容易陷入同質(zhì)化競爭的特點形成鮮明對比。從全球產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看,日本在半導(dǎo)體衰落后仍然保持著材料領(lǐng)域的優(yōu)勢地位,這給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要啟示。
縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史,類似的轉(zhuǎn)折點并不罕見。上世紀(jì)80年代末,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從全盛到衰退的轉(zhuǎn)變;90年代末,臺灣地區(qū)實現(xiàn)了從設(shè)計向制造的轉(zhuǎn)型;2000年代初,韓國則通過產(chǎn)業(yè)整合確立了在存儲器領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。這些歷史經(jīng)驗都說明,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型往往伴隨著陣痛,但也蘊(yùn)含著新的機(jī)遇。
特別值得關(guān)注的是MCU領(lǐng)域的發(fā)展歷程。全球MCU市場經(jīng)過多輪整合,最終形成了瑞薩、NXP、英飛凌、ST四大巨頭主導(dǎo)的格局。這種高度集中的市場結(jié)構(gòu)既保證了行業(yè)的穩(wěn)定性,也為技術(shù)創(chuàng)新提供了持續(xù)動力。國產(chǎn)IC設(shè)計公司在低端領(lǐng)域的確已經(jīng)足夠過剩并且內(nèi)卷,產(chǎn)業(yè)整合和退出成為了行業(yè)主旋律。
在這輪調(diào)整中,技術(shù)出身的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊面臨著嚴(yán)峻考驗。許多企業(yè)在早期融資時簽訂了對賭協(xié)議,隨著業(yè)績承諾期限的臨近,這些條款可能成為壓垮企業(yè)的最后一根稻草。有的創(chuàng)業(yè)者選擇與投資機(jī)構(gòu)對簿公堂,有的選擇遠(yuǎn)遁海外,甚至有人不得不轉(zhuǎn)行謀生。
這種現(xiàn)象反映了中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)生態(tài)的一個深層問題:過去十年,大量資金的涌入雖然促進(jìn)了行業(yè)的快速發(fā)展,但也帶來了產(chǎn)能過剩和惡性競爭。當(dāng)市場趨于理性時,那些缺乏核心競爭力的企業(yè)自然會被淘汰。
展望未來,IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)以下特點:首先,行業(yè)整合將加速進(jìn)行,頭部企業(yè)的市場份額將進(jìn)一步提升;其次,技術(shù)創(chuàng)新將成為企業(yè)生存的關(guān)鍵,簡單的產(chǎn)品模仿已經(jīng)難以維系;最后,企業(yè)需要更加注重現(xiàn)金流管理,建立健康的商業(yè)模式。
對于仍在堅持的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊,以下幾個方面雖然是廢話,但聊勝于無:
首先,要深入了解目標(biāo)市場,避免盲目追求規(guī)模擴(kuò)張。成功的企業(yè)往往是在細(xì)分領(lǐng)域建立起獨特優(yōu)勢,而不是試圖覆蓋所有市場。
其次,要強(qiáng)化研發(fā)投入,但必須有所側(cè)重。在資源有限的情況下,集中力量突破關(guān)鍵技術(shù)比面面俱到更有意義。
再次,要積極尋求產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,無論是與上游供應(yīng)商還是下游客戶,都要建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。
最后,要建立合理的財務(wù)預(yù)期,避免過度依賴外部融資。真正有價值的企業(yè)應(yīng)該能夠通過經(jīng)營創(chuàng)造現(xiàn)金流。
對于整個行業(yè)而言,這次調(diào)整雖然帶來了短期的陣痛,但長遠(yuǎn)來看是有益的。它將促使行業(yè)回歸理性,淘汰過剩產(chǎn)能,為真正有實力的企業(yè)創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境。同時,設(shè)備材料領(lǐng)域的崛起也將為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性提供重要支撐。
經(jīng)歷過這個寒冬,活下來的企業(yè)必將更加強(qiáng)大。正如嚴(yán)冬過后必迎春天,當(dāng)下的調(diào)整期也將為下一輪發(fā)展積蓄力量。對于中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說,這不是終點,而是新的起點。在這個過程中,我們需要的不僅是勇氣和毅力,更需要智慧和耐心,用理性和專業(yè)的態(tài)度面對未來的挑戰(zhàn)。