作者:豐寧
目前FPGA市場(chǎng)仍由美國(guó)三大巨頭Xilinx(被AMD收購(gòu))、Altera(被Intel收購(gòu))、Lattice主導(dǎo),占據(jù)八成以上的份額。然而近日,一則國(guó)際FPGA大廠(chǎng)即將漲價(jià)的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。
1、FPGA,漲價(jià)!
近日,Altera宣布為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力和運(yùn)營(yíng)成本上漲,將對(duì)部分FPGA產(chǎn)品系列價(jià)格進(jìn)行調(diào)整,新價(jià)格將于2024年11月24日生效。此次調(diào)整旨在確保Altera能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應(yīng),并保持其強(qiáng)大的FPGA解決方案組合,以支持客戶(hù)需求。
調(diào)價(jià)產(chǎn)品系列包括:
- Cyclone 10 GX/LP、Cyclone V、Cyclone IV、MAX 10 和 MAX V 系列價(jià)格上調(diào)7%;
- Stratix V、Stratix IV、Stratix III、Arria V、Arria II、Cyclone III、Cyclone II、MAX II 和 EPCQ-A 系列價(jià)格上調(diào)20%;
- AgilexTM 7、AgilexTM 9、Stratix 10、Arria 10 系列價(jià)格上調(diào)10%;
2、FPGA芯片缺口,逐步擴(kuò)大
相較于CPU、GPU,F(xiàn)PGA較少為外界所知,其屬于邏輯芯片大類(lèi)。邏輯芯片按功能可分為四類(lèi)芯片,即通用處理器芯片(包含中央處理芯片CPU、圖形處理芯片GPU、數(shù)字信號(hào)處理芯片DSP等)、存儲(chǔ)器芯片(Memory)、專(zhuān)用集成電路芯片(ASIC)和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列芯片。
與其他三類(lèi)集成電路相比,F(xiàn)PGA芯片的最大特點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)可編程性。無(wú)論是CPU、GPU、DSP、Memory還是各類(lèi)ASIC芯片,在芯片制造完成之后,其芯片的功能就已被固定,用戶(hù)無(wú)法對(duì)其硬件功能進(jìn)行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后,其功能并未固定,用戶(hù)可以根據(jù)自己的實(shí)際需要,將自己設(shè)計(jì)的電路通過(guò)FPGA芯片公司提供的專(zhuān)用EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件對(duì)FPGA芯片進(jìn)行功能配置,從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進(jìn)行多次不同功能配置,從而實(shí)現(xiàn)不同的功能。
據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測(cè),預(yù)計(jì) 2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 125 億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將從 2022 年的 208.8 億人民幣提升至 2025 年的 332.2 億人民幣,三年 CAGR 約 17%。
Susquehanna分析師Chris Rolland曾在報(bào)告中指出,F(xiàn)PGA短缺受影響的主要是網(wǎng)絡(luò)、光學(xué)和電信設(shè)備。
FPGA需求大漲源于5G和AI的推動(dòng)。在5G市場(chǎng),由于5G通信通道數(shù)大幅增加,尤其是大規(guī)模MIMO里的通道數(shù)是此前的數(shù)倍到數(shù)十倍,因此5G基站單站的FPGA用量就大幅上漲。根據(jù)測(cè)算,4G基站單站可能只需要1—2塊FPGA,5G基站需要4—5塊,同時(shí)5G基站密度大概是4G基站的1.5倍。因此,5G時(shí)代,基站對(duì)于FPGA的需求量大概就是4G時(shí)代的3倍以上。
而在AI方面,隨著AI和邊緣終端的結(jié)合越來(lái)越緊密,ASIC的弊端開(kāi)始顯現(xiàn)。一般情況下,芯片用量需要達(dá)到10萬(wàn)片以上,這樣開(kāi)發(fā)ASIC才能夠有價(jià)值。但在邊緣AI領(lǐng)域,大部分市場(chǎng)都達(dá)不到這個(gè)芯片用量。這部分需求基本都轉(zhuǎn)向了FPGA,通過(guò)對(duì)FPGA編程,F(xiàn)PGA能夠執(zhí)行ASIC可執(zhí)行的任何邏輯功能,并且無(wú)需等待三個(gè)月至一年的芯片流片周期。
具體到市場(chǎng)應(yīng)用中,不管是汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、5G通信和工業(yè),都對(duì)FPGA有著越來(lái)越多的需求。
當(dāng)前FPGA市場(chǎng)的現(xiàn)狀就是如此,市場(chǎng)空間增速迅猛,然而主要掌握在幾家主要國(guó)際FPGA芯片公司手中,如今漲價(jià)消息的傳出對(duì)于國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)來(lái)說(shuō),或?yàn)閴毫σ不驗(yàn)闄C(jī)遇。
壓力在于,價(jià)格上漲對(duì)用到FPGA的客戶(hù)來(lái)說(shuō)成本會(huì)大大提高,并且需要提防進(jìn)口產(chǎn)品繼續(xù)漲價(jià)或者缺貨的可能性,需要盡快做好備貨準(zhǔn)備。
機(jī)遇在于,F(xiàn)PGA 芯片的自主化可謂至關(guān)重要。如今,Altera 等公司宣布對(duì) FPGA 產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià),國(guó)內(nèi)公司對(duì)于 FPGA 芯片的多元化供應(yīng)也產(chǎn)生了強(qiáng)烈訴求。這種現(xiàn)狀恰恰為中國(guó) FPGA 的自主研發(fā)賦予了強(qiáng)大的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力,并開(kāi)辟了廣闊的市場(chǎng)空間。
從目前來(lái)看,國(guó)產(chǎn) FPGA 廠(chǎng)商雖在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能及市場(chǎng)份額等方面與國(guó)際巨頭尚有一定差距,但近年來(lái)的發(fā)展勢(shì)頭不容小覷。
3、國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)品力如何?
目前,主流的國(guó)內(nèi)FPGA 廠(chǎng)商已從跟蹤研仿國(guó)外 FPGA 芯片轉(zhuǎn)變?yōu)闃?gòu)建自主定義、自主架構(gòu)、自主軟件的國(guó)產(chǎn) FPGA 生態(tài)體系,且該體系已初見(jiàn)雛形。未來(lái)幾年中國(guó)的FPGA企業(yè)預(yù)計(jì)會(huì)從目前的10家左右濃縮成3-4家,并且這幾家的產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)路線(xiàn)都會(huì)有各自的特點(diǎn),形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)前主流的幾家FPGA產(chǎn)品線(xiàn)都有些什么特色呢?
目前,國(guó)產(chǎn) FPGA 主要參與者有紫光同創(chuàng)、安路科技、復(fù)旦微電、高云半導(dǎo)體、易靈思、西安智多晶、京微齊力等。其中前三家為頭部FPGA廠(chǎng)商。
紫光同創(chuàng)
業(yè)內(nèi)人士表示,國(guó)內(nèi)純自主架構(gòu)做得最好的是紫光同創(chuàng),于2013年成立。當(dāng)時(shí)紫光國(guó)微主攻做國(guó)產(chǎn)化,另外專(zhuān)門(mén)拉了一個(gè)團(tuán)隊(duì)出來(lái)成立了紫光同創(chuàng),并制定了兩大目標(biāo):第一,要做全自主研發(fā)的產(chǎn)品;第二,瞄準(zhǔn)華為,要進(jìn)移動(dòng)通信。經(jīng)過(guò)十多年的努力,紫光同創(chuàng)成為國(guó)內(nèi)給華為供貨量最大的FPGA廠(chǎng)商,同時(shí)在產(chǎn)業(yè)FPGA領(lǐng)域,不管是在技術(shù)、產(chǎn)品成熟度、市場(chǎng)規(guī)模,還是商業(yè)化程度上,紫光同創(chuàng)都是國(guó)內(nèi)最領(lǐng)先的。
紫光同創(chuàng)的FPGA產(chǎn)品主要分為3大系列:Titan、Logos和Compa系列。
其中Titan系列具有高速、高性能的特點(diǎn)。其中Titan-2系列采用先進(jìn)成熟工藝,支持SERDES高速接口、PCIe Gen3、DDR3/4等高性能模塊和接口,為客戶(hù)提供高性能的可編程解決方案,可廣泛應(yīng)用于通信、圖像視頻處理、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)信息安全、儀器儀表等行業(yè)。
Logos系列具有高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)。Logos系列FPGA采用先進(jìn)成熟工藝和全新LUT5結(jié)構(gòu),集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等豐富的片上資源和IO接口,具備低功耗、低成本和豐富的功能,為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的解決方案,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、消費(fèi)類(lèi)等領(lǐng)域,是客戶(hù)大批量、成本敏感型項(xiàng)目的理想選擇。
CPLD產(chǎn)品具有低功耗、低成本的特點(diǎn)。Compa系列CPLD產(chǎn)品,采用成熟工藝和自主產(chǎn)權(quán)體系結(jié)構(gòu),滿(mǎn)足低功耗、低成本、小尺寸的設(shè)計(jì)要求,適用于系統(tǒng)配置、接口擴(kuò)展和橋接、板級(jí)電源管理、上電時(shí)序管理、傳感器融合等應(yīng)用需求,廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、無(wú)人機(jī)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
安路科技
按照產(chǎn)品硬件架構(gòu)類(lèi)型劃分,安路科技產(chǎn)品類(lèi)型分為FPGA芯片和FPSoC芯片。其中,F(xiàn)PGA芯片包括 SALPHOENIX 高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE 高效率產(chǎn)品系列、SALELF低功耗產(chǎn)品系列。
其中SALEAGLE系列分為SALEAGLE 4和AL3兩個(gè)產(chǎn)品型號(hào)。
EG4是安路科技推出的“獵鷹”系列產(chǎn)品,具有低功耗、低成本、高性能等特點(diǎn)。豐富的邏輯資源、DSP、BRAM、高速差分IO等資源,強(qiáng)大的引腳兼容替換性能。在工業(yè)控制、通信接入、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域可有效幫助用戶(hù)提升性能、降低成本。
AL3是安路科技推出的“獵鷹”系列產(chǎn)品,具有低功耗、低成本、高性能等特點(diǎn)。豐富的邏輯資源、DSP、BRAM、高速差分IO等資源,強(qiáng)大的引腳兼容替換性能。在工業(yè)控制、通信接入、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域可有效幫助用戶(hù)提升性能、降低成本。
SALELF系列共有3代產(chǎn)品SALELF 2、SALELF 3和EF3L15單芯片方案,即時(shí)啟動(dòng),無(wú)需要外部Flash,支持OTP模式,55nm工藝,部分產(chǎn)品型號(hào)內(nèi)嵌硬核MCU。
2024年上半年,安路科技新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了多款PHOENIX系列新產(chǎn)品規(guī)格開(kāi)發(fā),進(jìn)一步豐富28nm工藝平臺(tái)產(chǎn)品矩陣,基于先進(jìn)工藝的高容量高性能FPGA芯片正在支持用戶(hù)設(shè)計(jì)導(dǎo)入;現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目完成了低功耗FPSoC芯片及高性能FPSoC芯片研發(fā),量產(chǎn)型號(hào)已應(yīng)用在視頻圖像和工業(yè)控制等領(lǐng)域,正在支持更多用戶(hù)導(dǎo)入;發(fā)展與科技儲(chǔ)備基金項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了車(chē)規(guī)FPGA芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,在新型硬件架構(gòu)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速模塊、高性能IP、EDA軟件前沿算法、先進(jìn)封裝等技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)豐富研發(fā)成果,提升了公司在汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、運(yùn)算加速等重要領(lǐng)域的技術(shù)積累。
復(fù)旦微
復(fù)旦微電2018年國(guó)內(nèi)首家推出億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品后,持續(xù)不斷地推進(jìn)該產(chǎn)品的譜系化,貨架產(chǎn)品逐步的豐富。28nm億門(mén)FPGA產(chǎn)品經(jīng)過(guò)多年推廣,得到了客戶(hù)的認(rèn)可,產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景也在擴(kuò)大,并已經(jīng)形成千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA芯片、億門(mén)級(jí)FPGA芯片、十億門(mén)級(jí)FPGA芯片和嵌入式可編程器件PSoC產(chǎn)品系列,覆蓋通信、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域。
當(dāng)前復(fù)旦微電FPGA主要是以28nm的產(chǎn)品為主。2024 年上半年,公司完成了新一代PSoC 產(chǎn)品的流片,并積極推動(dòng)新一代FPGA 和PSoC 產(chǎn)品的產(chǎn)品化工作,未來(lái)將結(jié)合先進(jìn)封裝技術(shù),在新一代FPGA 平臺(tái)上進(jìn)一步豐富譜系,持續(xù)推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的FPGA、PSoC 以及FPAI 產(chǎn)品。
總的來(lái)看,目前,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在低容量FPGA技術(shù)上已較為成熟,這些FPGA的邏輯單元小于100k,主要特點(diǎn)是低成本和低功耗,集中在55nm、40nm和28nm這三個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。大部分國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在2019年及之前就已經(jīng)推出了此類(lèi)產(chǎn)品。在28nm的中低容量市場(chǎng),國(guó)內(nèi)FPGA廠(chǎng)商也已經(jīng)推出了成熟的產(chǎn)品。中容量FPGA的邏輯單元在100k-500k之間,主要應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)通信、工業(yè)、汽車(chē)和國(guó)防領(lǐng)域。而500K以上的高容量FPGA仍是目前國(guó)產(chǎn)化的難點(diǎn)。
4、國(guó)產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商的差距與機(jī)遇
28nm生命周期比以往代際更長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商追趕空間更廣。作為典型的數(shù)字芯片,F(xiàn)PGA生命周期一般只有10~15年,快速迭代的特征使其收入的頂峰往往發(fā)生在推出之后的第4~5年,60%收入在前6年發(fā)生,隨后是量?jī)r(jià)齊跌的市場(chǎng)。因此,市場(chǎng)玩家必須努力競(jìng)逐制程領(lǐng)先,因?yàn)橹瞥搪浜髲S(chǎng)商往往無(wú)法取得足夠的收入以支撐下一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。而28nm生命周期比以往代際更長(zhǎng),國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商制程在 28-90nm 的產(chǎn)品為主,這無(wú)疑給予了國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商更寬廣的發(fā)展空間。
中國(guó)大陸FPGA 市場(chǎng)以容量<500K產(chǎn)品為主。目前全球容量最大的FPGA為Xilinx在2023年6月27日推出的VP1902(Versal Premium),邏輯單元數(shù)高達(dá)18,507k,是國(guó)內(nèi)的46倍。雖然在容量上,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商與國(guó)際廠(chǎng)商還存在較大差距,但是從中國(guó)的市場(chǎng)需求來(lái)看,本土FPGA 市場(chǎng)目前以容量<500K產(chǎn)品為主,而這一市場(chǎng)也是當(dāng)下國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商所擅長(zhǎng)的。
沖高端,也是國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的機(jī)遇之一。雖然低端 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模最大,但是進(jìn)入壁壘相對(duì)較低,在位企業(yè)難以產(chǎn)生壟斷性的優(yōu)勢(shì)。此外,隨著未來(lái) 10 年 FPGA 向 16nm 及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移,目前 FPGA 本土廠(chǎng)商需要考慮的是在更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。因此,高端 FPGA 是本土廠(chǎng)商想要快速成長(zhǎng)所必須進(jìn)入的市場(chǎng)。目前也可以看到廠(chǎng)商們?yōu)榇俗龀龅呐εc投入。目前,國(guó)產(chǎn) FPGA 的最先進(jìn)制程達(dá)到 14/16nm。例如,2019 年紫光國(guó)微官網(wǎng)新聞曾顯示,紫光同創(chuàng)已啟動(dòng) 14nm 億門(mén)級(jí)高端 FPGA 的研發(fā)工作。復(fù)旦微電于 2021 年開(kāi)啟 14/16nm 產(chǎn)品的研發(fā),在 2023 年,該公司 1xnm 制程的十億門(mén)級(jí) FPGA 產(chǎn)品完成了小批量試制并進(jìn)行了用戶(hù)試用,且實(shí)現(xiàn)了小規(guī)模銷(xiāo)售。
從市場(chǎng)角度來(lái)看,數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用領(lǐng)域,市場(chǎng)空間也極為廣闊。從下游應(yīng)用看,目前最高端的FPGA兩大領(lǐng)域——原型驗(yàn)證、數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商進(jìn)入難度較大。近日,安路科技在回答投資者問(wèn)時(shí)表示,公司FPGA產(chǎn)品目前在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域已有部分應(yīng)用,但尚未有量產(chǎn)產(chǎn)品直接應(yīng)用于運(yùn)算加速領(lǐng)域。
與此同時(shí),與 CPU、GPU、ASIC 等產(chǎn)品相比,F(xiàn)PGA 芯片具備較高的利潤(rùn)率。中低密度百萬(wàn)門(mén)級(jí)、千萬(wàn)門(mén)級(jí)的 FPGA 芯片研發(fā)企業(yè),其利潤(rùn)率接近 50%;而高密度億門(mén)級(jí) FPGA 芯片研發(fā)企業(yè)的利潤(rùn)率則將近 70%。研發(fā)并制造更為高端的 FPGA 產(chǎn)品,有助于提升國(guó)產(chǎn)FPGA公司整體的收入表現(xiàn)。