作為當(dāng)下熱門(mén)的第三代半導(dǎo)體技術(shù),GaN在數(shù)據(jù)中心、光伏、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)等市場(chǎng)都有著廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。和傳統(tǒng)的Si器件相比,GaN具有更高的開(kāi)關(guān)頻率與更小的開(kāi)關(guān)損耗,但對(duì)驅(qū)動(dòng)IC與驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。
01 耗盡型(D-mode)GaN 驅(qū)動(dòng)方案
一、D-mode GaN類(lèi)型與特點(diǎn)
由于常開(kāi)的耗盡型GaN本身無(wú)法直接使用,需要通過(guò)增加外圍元器件的方式,將D-mode GaN從常開(kāi)型變?yōu)槌jP(guān)型,主要包括級(jí)聯(lián)(Cascode)和直驅(qū)(Direct Drive)兩種技術(shù)架構(gòu);其中,級(jí)聯(lián)型的D-mode GaN更為主流。如下圖1,級(jí)聯(lián)型的D-mode GaN是通過(guò)利用低壓Si MOSFET的開(kāi)關(guān)帶動(dòng)整體的開(kāi)關(guān),從而將常開(kāi)型變?yōu)槌jP(guān)型。
圖1 級(jí)聯(lián)型D-mode GaN的結(jié)構(gòu)
盡管低壓Si MOS在導(dǎo)通時(shí)額外串入溝道電阻,并且參與了器件的整體開(kāi)關(guān)過(guò)程,但由于低壓Si MOS的導(dǎo)通電阻和開(kāi)關(guān)性能本身就很理想,所以對(duì)GaN器件的整體影響非常有限。
如下圖2和圖3所示為氮化鎵采用半橋拓?fù)涞湫蛻?yīng)用電路,GaN的高頻、高速開(kāi)關(guān)會(huì)導(dǎo)致半橋中點(diǎn)的電位產(chǎn)生很高的dv/dt跳變,對(duì)于非隔離驅(qū)動(dòng)IC,驅(qū)動(dòng)芯片的內(nèi)部Level shifter寄生電容會(huì)在高dv/dt下產(chǎn)生共模電流;對(duì)于隔離驅(qū)動(dòng)IC,驅(qū)動(dòng)芯片的輸入輸出耦合電容同樣構(gòu)成共模電流路徑。這些共模電流耦合到信號(hào)輸入側(cè)會(huì)對(duì)輸入信號(hào)造成干擾,可能會(huì)觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片的誤動(dòng)作,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)l(fā)GaN發(fā)生橋臂直通。
圖2 非隔離半橋驅(qū)動(dòng)IC的共模干擾傳播路徑
圖3 隔離半橋驅(qū)動(dòng)IC的共模干擾傳播路徑
因此,共模瞬變抗擾度(CMTI)是選擇GaN驅(qū)動(dòng)IC的一個(gè)重要指標(biāo)。對(duì)于GaN器件,特別是高壓、大功率應(yīng)用,推薦使用100V/ns以上CMTI的驅(qū)動(dòng)IC,以滿(mǎn)足更高開(kāi)關(guān)頻率、更快開(kāi)關(guān)速度的需求。
二、納芯微D-mode GaN驅(qū)動(dòng)方案
納芯微提供多款應(yīng)用于D-mode GaN的驅(qū)動(dòng)解決方案,以滿(mǎn)足不同功率段、隔離或非隔離等不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
1)NSD1624:高可靠性高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
傳統(tǒng)的非隔離高壓半橋驅(qū)動(dòng)IC一般采用level-shifter架構(gòu),由于內(nèi)部寄生電容的限制,通常只能耐受50V/ns的共模瞬變。NSD1624創(chuàng)新地將隔離技術(shù)應(yīng)用于高壓半橋驅(qū)動(dòng)IC的高邊驅(qū)動(dòng),將dv/dt耐受能力提高到150V/ns,并且高壓輸出側(cè)可以承受高達(dá)±1200V的直流電壓。此外,NSD1624具有+4/-6A驅(qū)動(dòng)電流能力,能工作在10~20V 電壓范圍,高邊和低邊輸出均有獨(dú)立的供電欠壓保護(hù)功能(UVLO)。NSD1624 可提供SOP14,SOP8,與小體積的LGA 4*4mm封裝,非常適合高密度電源的應(yīng)用,可適用于各種高壓半橋、全橋電源拓?fù)洹?/p>
圖4 NSD1624芯片功能框圖
2)NSI6602V/NSI6602N:第二代高性能隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器
NSI6602V/NSI6602N是納芯微第二代高性能隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器, 相比第一代產(chǎn)品進(jìn)一步增強(qiáng)了抗干擾能力和驅(qū)動(dòng)能力,同時(shí)提高了輸入側(cè)的耐壓能力,且功耗更低,可以支持最高2MHz工作開(kāi)關(guān)頻率。每個(gè)通道輸出以快速的25ns傳播延遲和5ns的最大延遲匹配來(lái)提供最大6A/8A的拉灌電流能力,150V/ns的共模瞬變抗擾度(CMTI) 提高了系統(tǒng)抗共模干擾能力。NSI6602V/NSI6602N有多個(gè)封裝可供選擇,最小封裝是4*4mm LGA 封裝,可用于GaN等功率密度要求高的場(chǎng)景。
圖5.1 NSI6602N 芯片功能框圖
圖5.2 NSI6602V芯片功能框圖
3)NSI6601/NSI6601M:隔離式單通道柵極驅(qū)動(dòng)器
NSI6601/6601M 是隔離式單通道柵極驅(qū)動(dòng)器,可以提供分離輸出用于分別控制上升和下降時(shí)間。驅(qū)動(dòng)器的輸入側(cè)為3.1V至17V電源電壓供電,輸出側(cè)最大電源電壓為32V,輸入輸出電源引腳均支持欠壓鎖定(UVLO)保護(hù)。它可以提供5A/5A 的拉/灌峰值電流,最低150V/ns的共模瞬變抗擾度(CMTI)確保了系統(tǒng)魯棒性。此外,NSI6601M還集成了米勒鉗位功能,可以有效抑制因米勒電流造成的誤導(dǎo)通風(fēng)險(xiǎn)。
圖6.1 NSI6601 芯片功能框圖
圖6.2 NSI6601M 芯片功能框圖
02 增強(qiáng)型(E-mode)GaN驅(qū)動(dòng)方案
一、E-mode GaN類(lèi)型與特點(diǎn)
不同于Cascode D-mode GaN通過(guò)級(jí)聯(lián)低壓Si MOS來(lái)實(shí)現(xiàn)常關(guān)型,E-mode GaN直接對(duì)GaN柵極進(jìn)行p型摻雜來(lái)修改能帶結(jié)構(gòu),改變柵極的導(dǎo)通閾值,從而實(shí)現(xiàn)常斷型器件。
根據(jù)柵極結(jié)構(gòu)不同,E-mode GaN又分為歐姆接觸的電流型和肖特基接觸的電壓型兩種技術(shù)路線(xiàn),其中電壓型E-mode GaN最為主流,下文將主要介紹該類(lèi)型GaN的驅(qū)動(dòng)特性和方案。
圖7 電壓型E-mode GaN結(jié)構(gòu)
這種類(lèi)型E-mode GaN的優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)0V關(guān)斷、正壓導(dǎo)通,并且無(wú)需損害GaN的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)特性。由于GaN沒(méi)有體二極管,不存在二極管的反向恢復(fù)問(wèn)題,在硬開(kāi)關(guān)場(chǎng)合可以有效降低開(kāi)關(guān)損耗和EMI噪聲。然而,電壓型E-mode GaN驅(qū)動(dòng)電壓范圍較窄,一般典型驅(qū)動(dòng)電壓范圍在5~6V,并且開(kāi)啟閾值也很低,對(duì)驅(qū)動(dòng)回路的干擾與噪聲會(huì)比較敏感,設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)脑?huà)容易引起GaN誤開(kāi)通甚至柵極擊穿。
表1 E-mode GaN和Si Mos驅(qū)動(dòng)電壓對(duì)比
*不同品牌的E-mode GaN柵極耐受負(fù)壓能力差別較大,有的僅能耐受-1.4V,有的可耐受-10V負(fù)壓。
在低電壓、小功率,或?qū)λ绤^(qū)損耗敏感的應(yīng)用中,一般可使用0V電壓關(guān)斷;但是在高電壓、大功率系統(tǒng)中,往往推薦采用負(fù)壓關(guān)斷來(lái)增強(qiáng)噪聲抗擾能力,保證可靠關(guān)斷。在設(shè)計(jì)柵極關(guān)斷的負(fù)壓時(shí),除了需要考慮GaN本身的柵極耐壓能力外,還需要考慮對(duì)效率的影響。如下表所示,這是因?yàn)镋-mode GaN在關(guān)斷狀態(tài)下可以實(shí)現(xiàn)電流的反向流動(dòng)即第三象限導(dǎo)通,但是反向?qū)▔航岛蜄艠O關(guān)斷的負(fù)壓值相關(guān),用于柵極關(guān)斷的電壓越負(fù),反向壓降就越大,相應(yīng)的會(huì)帶來(lái)更大的死區(qū)損耗。一般,對(duì)于500W以上高壓應(yīng)用,特別是硬開(kāi)關(guān),推薦-2V~-3V的關(guān)斷負(fù)壓。
表2 GaN/Si MOS/IGBT 不同狀態(tài)下電流路徑
◆ 具備100V/ns以上的CMTI,以滿(mǎn)足高頻應(yīng)用的抗擾能力;
◆可提供5~6V的驅(qū)動(dòng)電壓,并且驅(qū)動(dòng)器最好集成輸出級(jí)LDO;
◆ 驅(qū)動(dòng)器最好有分開(kāi)的OUTH和OUTL引腳,從而不必通過(guò)二極管來(lái)區(qū)分開(kāi)通和關(guān)斷路徑,避免了二極管壓降造成GaN誤導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn);
◆ 在高壓、大功率應(yīng)用特別是硬開(kāi)關(guān)拓?fù)?,可以提供?fù)壓關(guān)斷能力;
◆ 盡可能小的傳輸延時(shí)和傳輸延時(shí)匹配,從而可以設(shè)定更小的死區(qū)時(shí)間,以減小死區(qū)損耗。
二、E-mode GaN驅(qū)動(dòng)方案
一)分壓式方案
E-mode GaN可以采用傳統(tǒng)的Si MOS驅(qū)動(dòng)器來(lái)設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路,需要通過(guò)阻容分壓電路做降壓處理。如圖8所示驅(qū)動(dòng)電路,開(kāi)通時(shí)E-mode GaN柵極電壓被Zener管穩(wěn)壓在6V左右,關(guān)斷時(shí)被Zener管的正向?qū)妷恒Q位在-0.7V左右。因此,GaN的開(kāi)通和關(guān)斷電壓由Dz決定,和驅(qū)動(dòng)器的供電電壓無(wú)關(guān)。
圖8 E-mode GaN 的阻容分壓驅(qū)動(dòng)電路,0V關(guān)斷
更進(jìn)一步的,如果在Dz的基礎(chǔ)上,再反向串聯(lián)一個(gè)Zener管,那么就可以實(shí)現(xiàn)負(fù)壓關(guān)斷。
圖9 E-mode GaN 的阻容分壓驅(qū)動(dòng)電路,負(fù)壓關(guān)斷
如圖10所示,為NSD1624采用10V供電,通過(guò)阻容分壓的方式用于驅(qū)動(dòng)E-mode GaN的典型應(yīng)用電路。同樣的,隔離式驅(qū)動(dòng)器NSI6602V/NSI6602N、NSI6601/NSI6601M也可以采用這種電路,用于驅(qū)動(dòng)E-mode GaN。對(duì)于阻容分壓電路的原理與參數(shù)設(shè)計(jì)在E-mode GaN廠(chǎng)家的官網(wǎng)上都有相關(guān)應(yīng)用筆記,在此不展開(kāi)詳解。
圖10 NSD1624 阻容分壓式驅(qū)動(dòng)電路,負(fù)壓關(guān)斷
二)直驅(qū)式方案
盡管阻容分壓式驅(qū)動(dòng)電路,可以采用傳統(tǒng)的Si MOSFET驅(qū)動(dòng)器來(lái)驅(qū)動(dòng)E-mode GaN,但是需要復(fù)雜的外圍電路設(shè)計(jì),并且分壓式方案的穩(wěn)壓管的寄生電容會(huì)影響到E-mode GaN的開(kāi)關(guān)速度,應(yīng)用會(huì)有一些局限性。對(duì)此,納芯微針對(duì)E-mode GaN推出了專(zhuān)門(mén)的直驅(qū)式驅(qū)動(dòng)器,外圍電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單,可靠性更高,可以充分發(fā)揮E-mode GaN的性能優(yōu)勢(shì)。
1)NSD2621:E-mode GaN專(zhuān)用高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
NSD2621是專(zhuān)為E-mode GaN設(shè)計(jì)的高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片,該芯片采用了納芯微的成熟電容隔離技術(shù),可以支持-700V到+700V耐壓,150V/ns的半橋中點(diǎn)dv/dt瞬變,同時(shí)具有低傳輸延時(shí)特性。高低邊的驅(qū)動(dòng)輸出級(jí)都集成了LDO,在寬VCC供電范圍內(nèi)均可輸出5~6V的驅(qū)動(dòng)電壓,并可提供2A/-4A的峰值驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具備了UVLO 功能,保護(hù)電源系統(tǒng)的安全工作。NSD2621 可提供高集成度的LGA (4*4mm) 封裝,適用于高功率密度要求的應(yīng)用場(chǎng)景。圖5為NSD2621的典型應(yīng)用電路,相比分壓式電路,采用NSD2621無(wú)需電阻、電容、穩(wěn)壓管等外圍電路,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),并且驅(qū)動(dòng)更可靠。
圖11 NSD2621典型應(yīng)用電路
2)NSD2017:E-mode GaN專(zhuān)用單通道低邊柵極驅(qū)動(dòng)器
NSD2017是專(zhuān)為驅(qū)動(dòng)E-mode GaN設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)單通道低邊驅(qū)動(dòng)芯片,具有欠壓鎖定和過(guò)溫保護(hù)功能,可以支持5V供電,分離的OUTH和OUTL引腳用于分別調(diào)節(jié)GaN的開(kāi)通和關(guān)斷速度,可以提供最大7A/-5A的峰值驅(qū)動(dòng)電流。NSD2017動(dòng)態(tài)性能出色,具備小于3ns的傳輸延時(shí),支持1.25ns最小輸入脈寬以及皮秒級(jí)的上升下降時(shí)間,可應(yīng)用于激光雷達(dá)和電源轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。NSD2017有1.2mm*0.88mm WLCSP和2mm*2mm DFN車(chē)規(guī)級(jí)緊湊封裝可選,封裝具有最小的寄生電感,以減少上升和下降時(shí)間并限制振鈴幅值。
圖12 NSD2017典型應(yīng)用電路
3)NSI6602V/NSI6602N:E-mode GaN隔離驅(qū)動(dòng)
專(zhuān)門(mén)針對(duì)E-mode GaN隔離驅(qū)動(dòng)的需求,納芯微調(diào)節(jié)NSI6602V/NSI6602N的欠壓點(diǎn),使其可以直接用于驅(qū)動(dòng)E-mode GaN:當(dāng)采用0V關(guān)斷時(shí),選擇4V UVLO版本;當(dāng)采用負(fù)壓關(guān)斷時(shí),可以選擇6V UVLO版本。需要注意的是,當(dāng)采用NSI6602V/NSI6602N直接驅(qū)動(dòng)E-mode GaN時(shí),上管輸出必須采用單獨(dú)的隔離供電,而不能采用自舉供電。這是因?yàn)楫?dāng)下管E-mode GaN在死區(qū)時(shí)進(jìn)入第三象限導(dǎo)通Vds為負(fù)壓,此時(shí)驅(qū)動(dòng)上管如果采用自舉供電,那么自舉電容會(huì)被過(guò)充,容易導(dǎo)致上管E-mode GaN的柵極被過(guò)壓擊穿。圖13為NSI6602V/NSI6602N直驅(qū)E-mode GaN時(shí)的典型應(yīng)用電路,提供+6V/-3V的驅(qū)動(dòng)電壓。
圖13? NSI6602V/NSI6602N驅(qū)動(dòng)E-mode GaN典型應(yīng)用電路
03 GaN功率芯片方案
NSG65N15K是納芯微最新推出的GaN功率芯片產(chǎn)品,內(nèi)部集成了半橋驅(qū)動(dòng)器和兩顆耐壓650V、導(dǎo)阻電阻150mΩ的E-mode GaN HEMT。NSG65N15K通過(guò)將驅(qū)動(dòng)器和GaN合封在一起,消除了共源極電感Lcs,并且將柵極回路電感Lg也降到最小,避免了雜散電感的影響。NSG65N15K是9*9mm的QFN封裝,相比傳統(tǒng)分立方案的兩顆5*6mm DFN封裝的GaN開(kāi)關(guān)管加上一顆4*4mm QFN封裝的高壓半橋驅(qū)動(dòng),加上外圍元件,總布板面積可以減小40%以上。此外,NSG65N15K內(nèi)置可調(diào)死區(qū)時(shí)間、欠壓保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)功能,有利于實(shí)現(xiàn)GaN 應(yīng)用的安全、可靠工作,并充分發(fā)揮其高頻、高速的特性?xún)?yōu)勢(shì),適用于各類(lèi)中小功率GaN應(yīng)用場(chǎng)合。
圖14 NSG65N15K芯片功能框圖
04?納芯微GaN驅(qū)動(dòng)方案選型指南
綜上所述,納芯微針對(duì)不同類(lèi)型的GaN和各種應(yīng)用場(chǎng)景,推出了一系列驅(qū)動(dòng)IC解決方案,客戶(hù)可以根據(jù)需求自行選擇相應(yīng)的產(chǎn)品:
如上產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)/可提供樣片,如需申請(qǐng)樣片可郵件至sales@novosns.com或撥打0512-62601802-810進(jìn)行咨詢(xún)。