引領(lǐng)音頻“芯”趨勢(shì)，揭秘泰凌微電子TL751X/TL721X創(chuàng)新應(yīng)用

泰凌微電子（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“泰凌微電子”）成立于2010年，是一家專(zhuān)注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的集成電路公司，總部位于上海張江高科技園區(qū)。憑借十余年技術(shù)積累和創(chuàng)新，泰凌微電子已在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)特別是低功耗藍(lán)牙（BLE）芯片領(lǐng)域取得顯著成就，成為業(yè)界知名的無(wú)線芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

2024年11月5日，泰凌微電子（Teink）在深圳會(huì)展中心舉辦“芯”品發(fā)布會(huì)，推出兩款全新音頻SoC產(chǎn)品——TL751X和TL721X。

泰凌微電子全新音頻產(chǎn)品

在發(fā)布會(huì)上，泰凌微電子音頻產(chǎn)品線市場(chǎng)總監(jiān)黃素玲女士接受了與非網(wǎng)記者的采訪，她詳細(xì)介紹了這兩款產(chǎn)品的特性與優(yōu)勢(shì)。她指出：“今天要推出的芯品是全新音頻SoC產(chǎn)品，它們是具有高性能、多協(xié)議、高集成、無(wú)線音頻SoC芯品TL751X和國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議無(wú)線SoC TL721X?！?/p>

泰凌微電子音頻產(chǎn)品線市場(chǎng)總監(jiān)黃素玲

泰凌微電子發(fā)展大事記

據(jù)介紹，近年來(lái)泰凌微電子在低功耗藍(lán)牙（BLE）芯片領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額不斷提升，2018年全球市場(chǎng)占有率為10%，排名第四；2020年上升至12%，位列第三。在2021年，泰凌微電子低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量全球第二，僅次于Nordic，顯示出其產(chǎn)品在無(wú)線傳輸和低功耗方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)實(shí)力。黃素玲表示，截至2024年，公司累計(jì)芯片出貨量已突破20億片，顯示出在全球市場(chǎng)上的廣泛認(rèn)可。

2020年，泰凌微電子在正式涉足無(wú)線音頻市場(chǎng)，推出TLSR951系列音頻芯片，這是公司音頻產(chǎn)品的開(kāi)山之作。憑借多模和低延時(shí)的特點(diǎn)，這一產(chǎn)品一經(jīng)上市便受到眾多品牌客戶的青睞。2021年，泰凌微電子成功成為Google TV遙控器唯一指定方案供應(yīng)商，進(jìn)一步拓展了其音頻產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。2022年和2023年間，泰凌微電子在多個(gè)垂直市場(chǎng)贏得了眾多項(xiàng)目，包括頭戴耳機(jī)、TWS耳機(jī)、游戲手柄和對(duì)講機(jī)等，體現(xiàn)出泰凌微電子在音頻和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。泰凌微電子的音頻市場(chǎng)總監(jiān)黃素玲女士介紹道：“泰凌目前在BLE芯片的出貨量排名全球第三，在2024年出貨已經(jīng)超過(guò)了20億片。”

在2022年和2023年，公司在智能家居、醫(yī)療設(shè)備、倉(cāng)儲(chǔ)物流、智能燈控、智能穿戴等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)獲得了領(lǐng)先客戶的認(rèn)可，不斷推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用。得益于其芯片的高性能和低功耗特性，泰凌微電子不僅為消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)提供了優(yōu)質(zhì)解決方案，也在商業(yè)級(jí)市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。

2023年，泰凌微電子在上?？苿?chuàng)板成功上市，這一里程碑標(biāo)志著公司進(jìn)入了新的發(fā)展階段。

2024年，泰凌微電子推出了TL751X和TL721X兩款新型音頻芯片，具備更高的兼容性、靈活性，旨在滿足客戶在物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線音頻方面的多樣化需求。

泰凌微電子發(fā)展大事記，來(lái)源：與非網(wǎng)整理

TL751X：多協(xié)議支持的高性能音頻SoC

據(jù)介紹，TL751X是一款面向高端市場(chǎng)的多協(xié)議、高性能音頻SoC，采用多核架構(gòu)，包含兩個(gè)RISC-V核心和一個(gè)HiFi5 DSP核心，確保具備強(qiáng)大的計(jì)算能力，同時(shí)在DSP上支持用戶自定義的算法部署。這一芯片支持24bit/768KHz的音頻規(guī)格，能夠滿足當(dāng)前高要求的音頻處理應(yīng)用，并且具備低延遲和三模在線混音功能，這些功能使得該芯片特別適合復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景，如藍(lán)牙耳機(jī)、高保真音響設(shè)備等。

在硬件配置方面，TL751X的接口種類(lèi)豐富，支持多種外設(shè)，如I2C、I2S、PWM等通用接口，同時(shí)還支持eMMC和s/pdif等更高要求的外設(shè)，為用戶提供了更靈活的應(yīng)用選擇。這一芯片在協(xié)議兼容性上表現(xiàn)尤為突出，支持Bluetooth 5.4、BLE Coded、Zigbee 3.1和Matter等多種通信協(xié)議，不僅在藍(lán)牙音頻傳輸方面實(shí)現(xiàn)了低延時(shí)和多模在線功能，還適用于智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景，提供高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn)。

在射頻性能方面，TL751X在BLE模式下的接收靈敏度達(dá)到-98dBm，并支持高達(dá)13dBm的發(fā)射功率，使其能夠在復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境中維持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸。這種高性能、高集成的設(shè)計(jì)使得TL751X成為對(duì)高音質(zhì)、低延時(shí)有嚴(yán)格要求的音頻產(chǎn)品的理想選擇。

TL721X：低功耗音頻SoC的新標(biāo)桿

作為國(guó)內(nèi)首款功耗低至1mA量級(jí)的多協(xié)議無(wú)線SoC，TL721X的設(shè)計(jì)特別強(qiáng)調(diào)低功耗和低延時(shí)特性。TL721X采用單核架構(gòu)，主頻高達(dá)240MHz，雖追求低功耗，但性能依然不俗。這款芯片支持Bluetooth LE和Zigbee等低功耗協(xié)議，適用于對(duì)功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能穿戴和智能家居系統(tǒng)，能夠確保這些設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間工作下保持高效穩(wěn)定的傳輸效果。

黃素玲女士指出：“這兩個(gè)系列的芯片雖然定位不同，但均體現(xiàn)了泰凌在音頻SoC領(lǐng)域的高集成度與低功耗設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。” TL721X支持超低延時(shí)傳輸，其內(nèi)建的硬件優(yōu)化結(jié)構(gòu)如PEM（Peripheral Extension Matrix），通過(guò)快速的IO口映射和快速響應(yīng)的硬件設(shè)計(jì)，縮短了系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。例如，在Tx和Rx延遲方面，TL721X能夠?qū)⒀舆t縮短到15微秒內(nèi)，確保了音頻信號(hào)傳輸?shù)牧鲿扯取?/p>

TL721X還在安全性能上做了顯著提升，芯片內(nèi)集成了多種硬件安全模塊，如低功耗的哈希算法引擎、ChaCha Poly 3015等，為數(shù)據(jù)傳輸提供更高的安全保障。此外，TL721X的射頻模塊在Zigbee模式下達(dá)到-103dBm的接收靈敏度，并在LE模式下達(dá)到-105dBm的接收靈敏度，在長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作的同時(shí)提供優(yōu)異的射頻表現(xiàn)。

多協(xié)議、高性能等產(chǎn)品亮點(diǎn)

泰凌微電子的音頻SoC產(chǎn)品在技術(shù)特性和高度集成度方面表現(xiàn)突出，特別是在多協(xié)議支持、低功耗和高性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。其中，TL751X芯片是該系列中的代表產(chǎn)品，不僅支持24bit/768KHz高規(guī)格音頻處理，還在音頻轉(zhuǎn)換上實(shí)現(xiàn)了極高的信噪比：AD（模數(shù)轉(zhuǎn)換）達(dá)到了106dB，DA（數(shù)模轉(zhuǎn)換）則高達(dá)120dB。這些技術(shù)提升為高保真音頻設(shè)備提供了強(qiáng)大支撐，使設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)低延時(shí)和多模在線功能，極大優(yōu)化了用戶的音頻體驗(yàn)。

在音頻輸入接口上，TL751X具備靈活的設(shè)計(jì)，支持6路麥克風(fēng)輸入，允許模擬麥克風(fēng)（A mic）和數(shù)字麥克風(fēng)（D mic）的組合使用，滿足不同應(yīng)用需求。例如，該芯片支持全6路D mic輸入，也可以采用4路A mic和2路D mic的組合模式，為用戶在音頻采集上的靈活性提供了技術(shù)支持。這種設(shè)計(jì)對(duì)于語(yǔ)音設(shè)備、會(huì)議系統(tǒng)等需要收集多源音頻的場(chǎng)景非常適合，能夠適應(yīng)復(fù)雜的聲場(chǎng)環(huán)境和更高的音頻輸入需求。

在無(wú)線傳輸性能方面，TL751X表現(xiàn)優(yōu)異。該芯片在BLE模式下實(shí)現(xiàn)了-98dBm的接收靈敏度，發(fā)射功率表現(xiàn)出色，特別適合高要求的音頻應(yīng)用場(chǎng)景。這種出色的射頻性能使得設(shè)備能夠在更遠(yuǎn)的距離和更復(fù)雜的環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的無(wú)線傳輸，滿足音頻產(chǎn)品對(duì)穩(wěn)定連接的需求。與此同時(shí)，TL721X則憑借低延時(shí)和低功耗的特性，在滿足多協(xié)議需求的同時(shí)，還進(jìn)一步提升了智能設(shè)備的響應(yīng)速度和連接穩(wěn)定性。其在BLE模式下的功耗低至1mA級(jí)別，在Zigbee模式下的接收靈敏度達(dá)到-103dBm，非常適合功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

泰凌微電子的多人組網(wǎng)技術(shù)也展示出強(qiáng)大的創(chuàng)新力與靈活性。基于Mesh網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，泰凌微電子的24人組網(wǎng)Demo提供了靈活的節(jié)點(diǎn)配置和穩(wěn)定的連接保障，能夠應(yīng)對(duì)高要求的組網(wǎng)場(chǎng)景。市面上通常多人組網(wǎng)在節(jié)點(diǎn)數(shù)量上受到限制，而泰凌微電子的Mesh組網(wǎng)架構(gòu)不僅支持更多節(jié)點(diǎn)，且在節(jié)點(diǎn)脫離或新增的情況下，網(wǎng)絡(luò)不會(huì)斷開(kāi)。這種抗斷網(wǎng)性能使得24人組網(wǎng)具有極高的實(shí)用性。同時(shí)，組網(wǎng)的延時(shí)保持在固定的120毫秒內(nèi)，即使經(jīng)過(guò)多次跳轉(zhuǎn)，數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性仍然得以保障。與傳統(tǒng)線性組網(wǎng)不同，泰凌微電子的Mesh網(wǎng)絡(luò)能在點(diǎn)對(duì)點(diǎn)400-500米范圍內(nèi)保持高效連接，總覆蓋距離可達(dá)2公里，非常適合如騎行、戶外運(yùn)動(dòng)等對(duì)延遲和穩(wěn)定性要求高的應(yīng)用場(chǎng)景。這一特性使得泰凌微電子的組網(wǎng)技術(shù)能應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域，如團(tuán)隊(duì)通信、戶外對(duì)講、運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景等。

泰凌微電子還在多模在線混音技術(shù)上持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。在TLSR951系列中，泰凌微電子率先推出雙模在線混音技術(shù)，使設(shè)備可以在2.4G和BT模式間無(wú)縫切換，從而避免了用戶在模式切換時(shí)的操作干擾，極大提升了音頻體驗(yàn)。TL751X進(jìn)一步支持三模在線混音，不僅可以同時(shí)支持2.4G和BLE的私有協(xié)議，還可以處理BT協(xié)議，從而實(shí)現(xiàn)游戲、通話、音樂(lè)等多場(chǎng)景間的無(wú)縫切換。這種設(shè)計(jì)解決了當(dāng)前市場(chǎng)上多設(shè)備間連接切換不暢的痛點(diǎn)，為用戶提供流暢、無(wú)中斷的音頻體驗(yàn)，進(jìn)一步奠定了泰凌微電子在頭戴耳機(jī)、TWS耳機(jī)、游戲手柄等垂直市場(chǎng)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。

多協(xié)議支持是泰凌微電子的另一核心優(yōu)勢(shì)。TL751X和TL721X支持多種通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、2.4G傳輸、Zigbee、Matter、Thread等，能夠滿足智能家居、智慧醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景下的多樣化連接需求。黃素玲提到，物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的廣泛兼容性不僅為客戶提供了便利，也為未來(lái)創(chuàng)新應(yīng)用的開(kāi)發(fā)提供了技術(shù)支持。例如，Matter協(xié)議在智能家居市場(chǎng)日益成為標(biāo)準(zhǔn)，泰凌微電子通過(guò)全面的協(xié)議兼容性，幫助客戶加速產(chǎn)品的跨平臺(tái)互通，提升設(shè)備的兼容性和更新速度。該芯片在硬件安全模塊上也進(jìn)行了多重加密設(shè)計(jì)，支持多種加密算法，包括低功耗的ChaCha Poly加密算法。多重安全加密設(shè)計(jì)進(jìn)一步確保了用戶在無(wú)線音頻傳輸中的隱私保護(hù)，有效防范數(shù)據(jù)被截獲的風(fēng)險(xiǎn)。

在芯片架構(gòu)方面，泰凌微電子的設(shè)計(jì)思路展示了高度的創(chuàng)新性和靈活性。TL751X的雙核RISC-V與HiFi5 DSP設(shè)計(jì)支持靈活的算力分配，其中一個(gè)RISC-V核專(zhuān)門(mén)用于處理協(xié)議棧，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性；另一個(gè)核供客戶自定義算法。這種開(kāi)放式設(shè)計(jì)便于擁有自主算法需求的品牌客戶在芯片上運(yùn)行自有算法，特別適合在特定領(lǐng)域中對(duì)算力要求高的應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片的DSP模塊支持高頻率運(yùn)算，客戶可以在DSP平臺(tái)上運(yùn)行自定義算法，大大提高了芯片的靈活性。

低功耗技術(shù)是泰凌微電子的一大核心優(yōu)勢(shì)，其在峰值電流和平均功耗上取得了顯著進(jìn)展。例如，最新一代系統(tǒng)級(jí)藍(lán)牙芯片的射頻接收電流低于2mA，而多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片的工作電流則降至1mA，這一成就在行業(yè)內(nèi)具有里程碑意義。這種低功耗特性使得泰凌微電子的芯片尤其適合長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)和功耗敏感的設(shè)備，如可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備和智能家居中的傳感器設(shè)備。

主要應(yīng)用場(chǎng)景

泰凌微電子的音頻SoC產(chǎn)品在智能家居、無(wú)線外設(shè)、藍(lán)牙耳機(jī)、智能音箱等多個(gè)智能音頻設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了強(qiáng)大的適應(yīng)性。其TL751X和TL721X系列憑借多協(xié)議兼容性及高性能、低功耗設(shè)計(jì)，成為物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子市場(chǎng)的重要支撐。特別是TL751X，由于支持三模在線功能，在游戲手柄等設(shè)備上表現(xiàn)出色，滿足了高性能電競(jìng)設(shè)備對(duì)低延遲和高音質(zhì)的需求。隨著電競(jìng)和游戲直播的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)音頻設(shè)備的高質(zhì)量、低延遲要求日益提升，TL751X可以在2.4G音頻傳輸與藍(lán)牙控制功能之間無(wú)縫切換，不僅滿足了玩家對(duì)低延時(shí)音頻的需求，還通過(guò)更流暢的音頻體驗(yàn)增強(qiáng)了游戲樂(lè)趣。

在談到音頻SoC在游戲手柄中的應(yīng)用時(shí)，泰凌微電子的負(fù)責(zé)人黃素玲解釋道：“大家可能印象當(dāng)中的游戲手柄都只是數(shù)據(jù)傳輸，但現(xiàn)在很多游戲手柄也開(kāi)始傳音頻，這不僅解決了夜間游戲?qū)λ说母蓴_問(wèn)題，也提升了玩家的游戲體驗(yàn)。我們目前的多模在線技術(shù)，尤其在2.4G傳音頻和低延時(shí)方面，滿足了市場(chǎng)對(duì)高效、穩(wěn)定的音頻體驗(yàn)的需求。”例如，在與PS5等設(shè)備的連接中，TL751X系列可以實(shí)現(xiàn)2.4G+BLE雙模在線，確保低延時(shí)傳輸，并為玩家?guī)?lái)沉浸式游戲體驗(yàn)。目前，TL751X芯片在國(guó)內(nèi)外的游戲設(shè)備品牌中廣泛應(yīng)用，包括北通、八位堂、雷蛇等知名廠商的游戲手柄均已搭載泰凌微電子的音頻解決方案。

不僅如此，泰凌微電子的無(wú)線音頻SoC產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域也具有廣泛應(yīng)用潛力，支持多種通信協(xié)議如Matter和Zigbee，能夠?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%BA%E8%83%BD%E9%97%A8%E9%94%81/">智能門(mén)鎖、智能音箱等提供可靠的連接支持。這些協(xié)議的支持進(jìn)一步提升了芯片在智能家居設(shè)備中的穩(wěn)定性和兼容性，為用戶提供更智能化的家庭體驗(yàn)。同時(shí)，泰凌微電子的產(chǎn)品還適用于其他智能家居解決方案，包括兼容Apple HomeKit、Amazon Alexa、阿里巴巴、小米等平臺(tái)的SDK，這使得其芯片能夠輕松集成到多種主流物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中，充分展示了泰凌微電子在智能家居領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力。

在汽車(chē)領(lǐng)域，泰凌微電子的音頻SoC還擴(kuò)展至智能車(chē)載系統(tǒng)的應(yīng)用，為車(chē)載麥克風(fēng)、車(chē)載K歌系統(tǒng)等提供了低功耗、高性能的芯片解決方案。隨著智能車(chē)載需求的不斷增加，泰凌微電子也在積極開(kāi)拓車(chē)載市場(chǎng)，未來(lái)將繼續(xù)優(yōu)化其音頻SoC的功耗和耐高溫性能，以適應(yīng)車(chē)載應(yīng)用環(huán)境的特殊需求。例如，在國(guó)內(nèi)一線汽車(chē)廠商中，泰凌微電子的產(chǎn)品已成功應(yīng)用于汽車(chē)數(shù)字鑰匙解決方案，表明其在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。

明年或?qū)⑼瞥觥靶情W”產(chǎn)品

泰凌微電子發(fā)布的TL751X和TL721X系列產(chǎn)品標(biāo)志著其在音頻SoC領(lǐng)域的重要突破，展示了低功耗、多協(xié)議支持和高集成度等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為客戶在音頻和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用提供了有力支持。這些特性使泰凌微電子的產(chǎn)品在市場(chǎng)中具備顯著的競(jìng)爭(zhēng)力，在高性能與低功耗的平衡下滿足不同市場(chǎng)需求，通過(guò)多模在線和多協(xié)議設(shè)計(jì)提升產(chǎn)品適應(yīng)性。目前，泰凌微電子音頻芯片已被谷歌、亞馬遜、小米等一線品牌采用，并在JBL、Sony等知名品牌中廣泛應(yīng)用，隨著出貨量和訂貨量的增加，進(jìn)一步提升了其市場(chǎng)影響力。

泰凌微電子在技術(shù)方面的創(chuàng)新不僅體現(xiàn)在現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，還在于對(duì)未來(lái)發(fā)展的前瞻布局。星閃作為新一代低延時(shí)、低功耗無(wú)線傳輸技術(shù)，預(yù)計(jì)將大大超越現(xiàn)有的藍(lán)牙傳輸方案。黃素玲對(duì)與非網(wǎng)記者表示，未來(lái)計(jì)劃在2025年推出支持星閃（NearLink）技術(shù)的音頻SoC。泰凌微電子負(fù)責(zé)人黃素玲指出：“星閃在明年如果有機(jī)會(huì)，我們還再來(lái)一場(chǎng)芯品發(fā)布的話，你們能看到。我們751后面的產(chǎn)品是帶星閃的了，星閃是我們一直在布局的點(diǎn)?！边@一布局彰顯了泰凌微電子在低功耗和低延時(shí)音頻技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，為物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子市場(chǎng)的無(wú)線音頻解決方案提供更高效的選擇。

展望未來(lái)，泰凌微電子將持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，為物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域提供了高效解決方案，推動(dòng)了低功耗、高性能、多協(xié)議支持音頻解決方案的普及。