武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投

作者 |??徐豫，編輯?|??心緣

這家由長控集團控股的晶圓代工廠，加入科創(chuàng)板IPO預備役。

芯東西10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。

新芯股份成立于2006年4月21日，法定代表人為孫鵬，暫無實際控制人，控股股東為長控集團。其董事長楊士寧曾任中芯國際COO、長江存儲CEO，目前兼任長控集團副董事長。

該公司在特色存儲工藝晶圓代工行業(yè)的市場競爭力處于行業(yè)頭部。目前，除了自有品牌的NOR Flash產(chǎn)品，其主要完成NOR Flash、MCU、圖像傳感、射頻前端、三維集成（3D IC）等各類半導體制品的代工。目前，該公司已擁有兩座12英寸晶圓廠，今年一季度各產(chǎn)品線的產(chǎn)能合計超12萬片。

新芯股份在2021至2023年累計營收105億元，逐年增長；凈利潤約17億元，其中在2023年同比減少了45%，公司方面稱主要是受到市場需求波動、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整等因素的影響。按計劃，新芯股份將募資48億元，用于擴大主營業(yè)務產(chǎn)能規(guī)模、增強研發(fā)實力和提升公司核心競爭力。

01.三年累計營收105億元，毛利率趕超中芯國際

新芯股份成立于2006年，早期專注于NOR Flash工藝產(chǎn)品的打磨和量產(chǎn)，2017年推出自有品牌的NOR Flash產(chǎn)品，后期其業(yè)務范圍從特色存儲逐步拓展至數(shù)?；旌虾腿S集成領(lǐng)域。2021年，其NOR Flash與CIS工藝的晶圓產(chǎn)品出貨量均突破100萬片大關(guān)。

2021年、2022年、2023年，新芯股份營收分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元，毛利率分別為32.11%、36.51%、22.69%，同期凈利潤分別為6.39億元、7.17億元、3.94億元。

從2023年的財務數(shù)據(jù)來看，新芯股份的業(yè)績整體處于行業(yè)中等水平，與可比晶圓代工廠商華虹公司、晶合集成接近，優(yōu)于芯聯(lián)集成，但與臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際幾家存在較大差距。

新芯股份主要提供12英寸特色工藝晶圓代工服務，可以生產(chǎn)特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等領(lǐng)域中不同類型的半導體產(chǎn)品。其在特色存儲領(lǐng)域還經(jīng)營著自有品牌NOR Flash產(chǎn)品。此外，其還有研發(fā)流片、技術(shù)授權(quán)、光掩膜版等其他配套業(yè)務。新芯股份的晶圓代工業(yè)務仍是創(chuàng)收主力。今年一季度，晶圓代工業(yè)務貢獻了該公司總營收的逾70%。

近3年來，其自有品牌NOR Flash產(chǎn)品貢獻的營收占比連年下降，而其他配套業(yè)務的占比則大幅躍升，從2022年的4.31%增至2023年的16.72%。

▲2021年~2023年新芯股份主營業(yè)務收入分布變化（芯東西制圖）

從工藝平臺來看，雖然特色存儲業(yè)務貢獻的收入占大頭，但其在總營收中的占比近年來持續(xù)收縮，今年3月的數(shù)字相較于2021年末減少了12.8%。而同期數(shù)?；旌蠘I(yè)務的收入貢獻則持續(xù)擴大。

新芯股份方面稱，未來將把三維集成業(yè)務作為重點發(fā)展方向，預計該業(yè)務占比將逐步提升。同時，三維集成業(yè)務也是其12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目的主要組成部分。

▲2021年~2023年新芯股份各工藝平臺的收入分布變化（芯東西制圖）

報告期內(nèi)，該公司的NOR Flash、MCU、圖像傳感、射頻前端、三維集成等各產(chǎn)品線覆蓋了國內(nèi)外的一線客戶，擁有較為豐富的客戶群。

02.國內(nèi)最大的NOR Flash晶圓廠，12英寸晶圓累計出貨量超130萬片

2021至2023年，新芯股份的累計研發(fā)投入為6.9億元，占同期累計營業(yè)收入比例為6.6%，資金投入和比重都逐年增加。

自2006年成立起，該公司就將特色存儲作為核心研發(fā)方向，在NOR Flash晶圓制造領(lǐng)域已有十多年的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累，現(xiàn)在是國內(nèi)規(guī)模最大的NOR Flash晶圓廠，其12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量超過130萬片。截至2024年3月31日，該公司已取得發(fā)明專利692項、實用新型專利237項，此外還有26項集成電路布圖設(shè)計。其核心技術(shù)包括特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成技術(shù)。該公司在特色存儲領(lǐng)域的核心技術(shù)為NOR Flash半導體制造工藝。NOR Flash是一種非易失性存儲芯片，兼顧讀取速度快、可靠性強、可芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP）、低功耗等優(yōu)勢。這類芯片通常會應用于包括智能家居、TWS耳機、穿戴式設(shè)備、路由器、機頂盒等在內(nèi)的消費電子領(lǐng)域，以及包括高級駕駛輔助系統(tǒng)、車窗控制、儀表盤等在內(nèi)的汽車電子領(lǐng)域。

該公司在數(shù)?；旌项I(lǐng)域主要為CIS、RF-SOI等技術(shù)的產(chǎn)品提供晶圓代工。其三維集成技術(shù)的工藝架構(gòu)包括雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成、2.5D（硅轉(zhuǎn)接板Interposer）4個工藝平臺，有效提高晶圓單位面積的功能密度。

雙晶圓堆疊平臺：目前支持業(yè)界最小的混合鍵合連接孔距（HB pitch）

芯片-晶圓異構(gòu)集成平臺：有國內(nèi)首條全自主可控的三維異構(gòu)集成工藝產(chǎn)線

2.5D（硅轉(zhuǎn)接板 Interposer）平臺：目前可支持規(guī)?；慨a(chǎn)

2021年至2023年，以及2023年一季度，其核心技術(shù)產(chǎn)生的收入分別為29.3億元、33.3億元、38.0億元、9.1億元，占公司總營收的比例分別為93.36%、95.07%、 99.51%、99.97%。從中可以看出，新芯股份核心技術(shù)的變現(xiàn)能力越來越強，并且長期處于高位。

新芯股份的核心技術(shù)人員有4人，分別為孫鵬、周俊、王森和占瓊。其中，周俊參與了公司50多項發(fā)明專利的技術(shù)研發(fā)工作，和多項省部級重大科研項目。截至今年3月底，該公司全職員工共1916人，其中研發(fā)人員共330人，占總?cè)藬?shù)比重約為17%。

03.恒爍股份穩(wěn)居前五大客戶，供應商穩(wěn)定

新芯股份晶圓代工業(yè)務僅通過直銷模式銷售，而該公司的NOR Flash自有品牌業(yè)務則主要采用經(jīng)銷模式，直銷模式為輔。目前，該公司多項技術(shù)及產(chǎn)品已大量應用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算機等下游領(lǐng)域，并與各細分行業(yè)頭部廠商形成了穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系。報告期各期，新芯股份前五大客戶變動不大，合計的銷售額占新芯股份當期銷售總額的比例分別為54.50%、61.06%、60.33%和57.93%。其中，新芯股份不存在對單個客戶銷售比例超過銷售總額50%的情況。

報告期內(nèi)，來自前五大原材料供應商合計的采購額占新芯股份當期采購總額的比例分別為41.46%、42.62%、34.46%和35.51%，不存在對單個供應商采購比例超過采購總額50%的情況。

新芯股份及控股股東、實際控制人、5%以上股東、董監(jiān)高與前五大客戶、前五大供應商不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

04.長控集團持有近7成股份，大基金一期、二期持股逾23%

截至招股書簽署日，新芯股份擁有1家境外全資子公司新芯香港，并參股了三維創(chuàng)新和長江先進2家公司。長控集團直接持有新芯股份68.19%的股權(quán)，是新芯股份的控股股東。在此之前，2023年11月至2024年1月期間，光創(chuàng)芯智、光谷半導體、武漢芯盛、武創(chuàng)星輝等共30名投資人就投資新芯有限一事，分批次與新芯有限、長控集團簽署相關(guān)協(xié)議。其中，有7名股東由國有資本控股，分別是長控集團、光谷半導體、交銀投資、建信投資、農(nóng)銀投資、中銀投資和國鑫創(chuàng)投。

新芯股份董事長、長控集團副董事長楊士寧現(xiàn)年65歲，擁有美國國籍和中國永久居留權(quán)，以及美國倫斯勒理工學院博士學位。1987年至2010年期間，楊士寧先后在英特爾、中芯國際、CiWest半導體公司、特許（格芯）半導體公司任職，并于2013年加入新芯有限。2016年至2022年期間，他兼任新芯有限CEO和長江存儲CEO。該公司董事秦軍、桂珍若、程馳光都曾就職于湖北省的國有企業(yè)。新芯股份董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員2023年在公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取收入的情況如下：

05.結(jié)語：晶圓代工大廠開始卷3D IC工藝

根據(jù)TechInsights統(tǒng)計，2018至2022年期間，全球晶圓代工市場規(guī)模從736.05億美元增長至1421.35億美元，年均復合增長率為17.88%。進入周期性低谷后，晶圓代工市場規(guī)模2023年下降至1234.15億美元，同比下滑13.17%。不過，全球晶圓代工市場規(guī)模預計將恢復高增長的勢態(tài)，2023至2028年的年均復合增長率將達到12.24%。

目前晶圓制造工藝技術(shù)演進出兩大類技術(shù)發(fā)展路徑，一類是延續(xù)摩爾定律，追求更小線寬，以臺積電的2nm工藝為代表；另一類是參考摩爾定律，主要通過在新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件等方面的技術(shù)創(chuàng)新，來優(yōu)化制造工藝。例如，生產(chǎn)廠商可利用三維集成（3D IC）技術(shù)，將多個符合成熟工藝的芯片集成于單一封裝，提高三維互聯(lián)密度，以此來突破數(shù)據(jù)帶寬上限、減少功耗、降低時延，從而提升芯片的整體性能。

作為國內(nèi)頭部的半導體特色工藝晶圓代工大廠，新芯股份已經(jīng)實現(xiàn)基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的半導體制品量產(chǎn)。其代工業(yè)務覆蓋了特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等領(lǐng)域，未來計劃將三維集成技術(shù)作為重點研發(fā)對象。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2023年全球高端三維集成制造市場規(guī)模約為22.49億美元，預計到2028年，該市場規(guī)?？傤~將達到98.79億美元，年均復合增長率為34.45%，具有較大的市場潛力。