三星開始開發(fā)第二代2nm芯片

三星電子正在開始下一代 Exynos 的開發(fā)，計劃安裝在Galaxy S27 上。在自家移動應(yīng)用處理器（AP）的開發(fā)進程并不順利的情況下，例如最近的“Exynos 2500”遇到良率問題，三星電子有望通過該產(chǎn)品恢復其實力。由于該芯片是通過2nm工藝生產(chǎn)的，這將是下一代代工廠的戰(zhàn)場，因此這是一項與確保客戶問題相關(guān)的重要任務(wù)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士10月22日透露，三星電子已確認計劃搭載在Galaxy S27上的下一代Exynos產(chǎn)品的代號為“Ulysses”，并將于今年年底正式啟動該項目。尤利西斯（Ulysses）是希臘神話中英雄奧德修斯的拉丁語名字。

該產(chǎn)品將采用三星電子第二代2nm工藝SF2P工藝生產(chǎn)。SF2P工藝是正在開發(fā)的工藝，目標是2026年量產(chǎn)，是改進版本，相比第一代，性能和功耗效率都有所改善。該公司正在開發(fā)SF2P目標規(guī)范，與之前的版本相比，性能提高12%，功耗和面積分別減少25%和8%。負責芯片生產(chǎn)的代工部門目前正在生產(chǎn)測試芯片并驗證工藝設(shè)計，以推進工藝。

負責芯片設(shè)計的系統(tǒng)LSI部門迫切需要恢復尊嚴。不僅Exynos與競爭對手高通Snapdragon芯片組之間的性能差距拉大，而且最近發(fā)布的Exynos產(chǎn)品也遭受了羞辱。為將于 2025 年初發(fā)布的 Galaxy S25 準備的 Exynos 2500 正處于開發(fā)的最后階段，目前面臨良率和性能等問題，目前尚不清楚是否會安裝在 S25 上。由于上一代出現(xiàn)的性能問題，Galaxy S23系列全系列都配備了高通AP。

芯片的大規(guī)模生產(chǎn)對于晶圓代工廠的競爭力也很重要。三星電子在全球首次成功量產(chǎn)3nm工藝，但在完成度上落后，最終將所有相關(guān)市場都輸給了臺積電。臺積電還占據(jù)了蘋果、英偉達、AMD等使用3nm的主要客戶。三星電子的處境不僅要在3納米市場上競爭，還要在下一代戰(zhàn)場——2納米工藝的完整性上競爭。

競爭形勢并不順利。三星電子并不是唯一一家全力開發(fā)下一代工藝的公司。不僅是臺積電，英特爾和日本Rapidus都瞄準了2?來撼動局面。得到日本政府全力支持的Rapidus正在準備復興，目標是在2027年量產(chǎn)2nm半導體。業(yè)務(wù)下滑的英特爾正在尖端代工工藝上尋求扭虧為盈，并計劃通過更精細的1.8納米工藝參與2納米競爭。臺積電今年還通過超過 300 億美元的大規(guī)模設(shè)施投資，加速 2nm 的量產(chǎn)，以繼續(xù)在 3nm 領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

一位業(yè)內(nèi)人士表示，“三星的尖端代工工藝在最新的Exynos AP上擁有強大的客戶基礎(chǔ)。在消化大量Exynos產(chǎn)量并將積累的經(jīng)驗投入使用的同時，升級工藝并不容易。但是三星將能夠在下一代工藝中繼續(xù)更好地與臺積電競爭。”