智能手機SoC大決戰(zhàn)！勝負已分

作者：豐寧

隨著智能手機市場的不斷演進，旗艦級SoC（系統(tǒng)級芯片）的性能競爭愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時候榮登舞臺。這兩款芯片究竟誰更勝一籌？讓我們來一探究竟。

?01、高通驍龍8至尊版，來襲！

今天，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會上，高通新一代旗艦級移動平臺如約而至。不過這款芯片并非以我們熟識的“驍龍8 Gen4”命名方式，本次高通將其改名為全新的“驍龍8 Elite”，中文名“驍龍8至尊版”。之所以如此命名，主要是因為它和去年發(fā)布的PC處理器驍龍X Elite一樣，也用上了高通自研的全新Oryon CPU架構(gòu)。

在CPU方面，該芯片配備全新的高通 Oryon CPU 架構(gòu)，包含兩個主核心，時鐘頻率為 4.32 GHz，對比第三代驍龍8，驍龍8至尊版Oryon CPU單核和多核性能均提升 45%，且能效也有 44% 的優(yōu)勢。

在GPU方面，該芯片 GPU 性能提升 40%，光線追蹤性能提高 35%，支持 Unreal Engine 等先進的游戲引擎。

在NPU方面，NPU 速度提升 45%，具備六核向量（vector）加速器和八核標量（scalar）加速器，能夠處理復(fù)雜的設(shè)備內(nèi) AI 任務(wù)。

綜合 AI 性能方面，通過 MLPerf BenchMarks 測試，對比第三代驍龍 8，驍龍8至尊版提升更是最高達到 104% ( EDSR 超分 ) 。在連接方面，該芯片配備新的 Snapdragon X80 調(diào)制解調(diào)器和 5G Advanced 支持，提供“AI 增強”的 Wi-Fi 7。關(guān)于跑分成績與首發(fā)情況，暫時作為一個小謎題，讀者可以先猜一下，答案將在下文與聯(lián)發(fā)科天璣9400的PK中公布。

?02、天璣9400，剛剛揭開面紗

本月上旬，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其新一代旗艦級移動處理器—天璣9400。天璣 9400 實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，標志著聯(lián)發(fā)科在高端移動芯片領(lǐng)域再次取得重要進展。筆者曾在《安卓首款3nm旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科天璣9400今日亮相》詳細記載了天璣9400的各項性能參數(shù)與實際表現(xiàn)，以下是一些重點摘要：在工藝制程方面，天璣9400是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺積電第二代3nm制程打造。憑借先進的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計、強力升級的GPU和NPU處理器，帶來強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性。

在CPU方面，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 搭載第二代全大核 8 核 CPU，采用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。

在GPU方面，天璣9400的GPU集成了旗艦級 12 核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％。在AI性能方面，天璣9400搭載APU 890；在影像方面，天璣9400搭載Imagiq 1090旗艦級ISP；在連接方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型。在跑分方面，在安兔兔V10性能測試中，天璣9400的跑分超過300萬分，表現(xiàn)出色。

?03、兩款旗艦SoC，開啟巔峰對決

工藝制程

隨著移動處理器技術(shù)的飛速發(fā)展，采用最先進的制程工藝已經(jīng)成為芯片廠商在市場競爭中占據(jù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵策略。可以看到，就在本月發(fā)布的兩款備受矚目的新品處理器，均采用了當前最尖端的 3nm 制程。

架構(gòu)的變化

相較于上一代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科天璣9400的整體架構(gòu)設(shè)計未發(fā)生顯著變化，其CPU部分依然沿襲了前代所采用的1+3+4三叢集設(shè)計理念，但在此基礎(chǔ)上進行了核心層面的優(yōu)化升級。此外，天璣9400采納了ARM最新的CPU架構(gòu)系列，并對所有核心的頻率進行了相應(yīng)的提升。在GPU方面，天璣9400同樣引入了ARM最新的G925架構(gòu)，以實現(xiàn)性能上的進一步增強。

高通驍龍8至尊版的架構(gòu)變化，就有點意思了。

在CPU方面，作為首款集成 Oryon CPU 的移動平臺，驍龍8至尊版 CPU 性能“擠爆牙膏”。具體來看，驍龍8至尊版的 Oryon CPU 仍舊是 8 個核心，采用“ 2+6 ”架構(gòu)——擁有 2 個超級內(nèi)核以及 6 顆性能內(nèi)核，取消了能效核 ( 小核 ) 。此前第三代驍龍 8 采用的是“ 1+5+2 ”架構(gòu)—— 1 個超級內(nèi)核、5 個性能核以及 2 個能效核。而 2022 年發(fā)布的第二代驍龍 8 則是“ 1+5+3 ”架構(gòu)。高通表示，取消能效核是因為性能核經(jīng)過調(diào)優(yōu)后可以提供出色能效。不僅“全大核”設(shè)計，驍龍8至尊版的 Oryon CPU 還擁有移動平臺最高的頻率。其 2 顆超級內(nèi)核頻率從上代 3.3GHz 直接增加到 4.32GHz，提升約 31%; 性能核頻率也從 3.2GHz 提升到 3.53GHz，提升約 10%。

除了核心架構(gòu)變化外，緩存配置也與此前的 Kryo CPU 不同，2 顆超級內(nèi)核每顆擁有 192KB 的 L1 緩存，共享 12MB L2 緩存;6 顆性能核每顆擁有 128KB L1 緩存，共享 12MB L2 緩存。驍龍8至尊版最大總緩存達到了 24MB，并支持頻率達 5.3GHz 的 LPDDR5x 內(nèi)存。

在GPU方面，具體來看，全新Adreno GPU設(shè)計也有很大變化，采用了切片架構(gòu)，內(nèi)部渲染單元分成三個獨立的切片，其中每個切片都可以運行在對應(yīng)主頻，因此按照不同工作負載可以動態(tài)調(diào)配，實現(xiàn)GPU性能靈活調(diào)度，提升能效。另外，GPU 擁有專屬的 12MB 圖形內(nèi)存，面對復(fù)雜渲染場景處理等需求，可以減少對驍龍8至尊版系統(tǒng) LPDDR5 內(nèi)存的占用。

跑分PK

再看看驍龍8至尊版的性能實測成績與天璣9400的battle。在GeekBench 6測試中，驍龍8至尊版的單核成績?yōu)?228，多核成績?yōu)?0688。對比上代參考成績，驍龍8至尊版的單核及多核成績分別提升39%、42%。對比競品天璣9400的原型機和商用機提升分別可以達到14%、16%左右。在Speedometer測試中，驍龍8至尊版對比第三代驍龍8提升了約61%。安兔兔測試中，驍龍8至尊版的成績達到了308萬，對比天璣9400原型機和商用機（300萬）領(lǐng)先可以達到約9%。首發(fā)情況天璣9400的首發(fā)權(quán)給到了vivo X200，而驍龍8至尊版則將由小米 15搭載首發(fā)。

此外，iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我 realme、三星、vivo 和 ZTE 等 OEM 廠商和智能手機品牌也將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端。

定價與出貨情況

據(jù)悉，隨著成本大幅上漲，新一代驍龍旗艦芯片驍龍8至尊版，或?qū)⒊蔀橛惺芬詠碜钯F的手機SoC，眾多國產(chǎn)旗艦機的定價也將水漲船高。天風國際證券知名分析師郭明錤曾發(fā)文稱，高通今年的手機SoC中，驍龍8至尊版單價與利潤最高。據(jù)悉，驍龍8至尊版的單顆成本價將達到180美元（約合1281元），漲幅達15%。驍龍8至尊版今年的出貨量大部分在第四季度，相較第三代驍龍8 ，其同期出貨量將同比增長50%至900萬顆。

郭明錤認為，驍龍8至尊版出貨量顯著增長的原因，除出貨時間更長， 與三星的需求提升之外，也受益于近期中國智能手機的市占率提升、高端手機占比提高以及手機出貨量恢復(fù)增長。作為旗艦機成本的大頭，驍龍8至尊版的漲價也將倒逼國產(chǎn)旗艦手機的上漲。

關(guān)于天璣9400價格策略和今年的出貨量情況，聯(lián)發(fā)科均未曾公布，不過可以確定的是，聯(lián)發(fā)科也需要一個相對較高的定價來平衡3納米制程工藝高成本的影響。根據(jù)此前市場消息，天璣9400的采購成本或在155美元 （約合1084元），截止發(fā)文，聯(lián)發(fā)科未予以置評。從成本端來看，驍龍8至尊版的成本確實要高出天璣9400不少。如此一來，一向以性價比著稱的聯(lián)發(fā)科或許在價格上可能會更具競爭力。

?04、高端旗艦手機SoC，誰更占優(yōu)勢？

驍龍8至尊版和天璣9400都定位于旗艦市場，吸引了眾多高端用戶的關(guān)注。這兩家公司各有各的打法，各有各的優(yōu)勢。從整體的市場占比來看，聯(lián)發(fā)科與高通兩家占據(jù)了全球智能手機芯片超一半的市場份額，其中聯(lián)發(fā)科已多季度穩(wěn)居第一。

根據(jù)Canalys 發(fā)布的 2024 年Q1、Q2全球智能手機芯片出貨量排名顯示：今年Q1，聯(lián)發(fā)科以1.141億顆的出貨量位居榜首，同比增長17%，市場份額達到39%。

聯(lián)發(fā)科的增長主要得益于其與主要OEM合作伙伴小米（23%）、三星（20%）和OPPO（17%）的緊密合作。高通以7500萬顆的出貨量位居第二，同比增長11%，市場份額為25%。

高通的主要OEM合作伙伴包括三星（26%）、小米（20%）和榮耀（17%）。Q2，基于聯(lián)發(fā)科處理器的智能手機出貨量同比增長 7% 至 1.153 億臺，市場份額高達 40%；高通Q2出貨 7100 萬部搭載高通處理器的智能手機，同比增長 6%，市場份額為 25%。

倘若要問起，誰在高端旗艦手機處理器市場占據(jù)更大的市場份額？

目前來看是高通。在過去，高通和蘋果在高端智能手機芯片市場占據(jù)著較大的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科的市場份額相對較小。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，在 5G 智能手機市場上，聯(lián)發(fā)科芯片 2024 年Q1出貨量為 5300 萬顆，相比較 2023 年Q1（3470 萬顆）同比增長了 52.7%，且超過了高通驍龍芯片。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機出貨量則保持相對穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，同比增長 2.3%。

聯(lián)發(fā)科之所以能在 5G 智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備 5G 芯片組的價格低于 250 美元的手機越來越多，而聯(lián)發(fā)科在這一細分市場占據(jù)主導地位。但在高端市場（通常認為是價格較高、配置較高的旗艦機型所使用的芯片市場），其份額要低于高通和蘋果。

由此可見，在高端手機 SoC 市場中，高通的優(yōu)勢更大，不過聯(lián)發(fā)科正以天璣 9000 系列向高通發(fā)起沖擊，未來這一市場格局是否會發(fā)生變化？難以定論。