行家說白皮書新篇：頭部企業(yè)共推COB與MIP產(chǎn)業(yè)升級

在顯示技術日新月異的今天，行家說作為行業(yè)內的權威觀察者與引領者，多年來持續(xù)深耕小間距與微間距領域，致力于通過發(fā)布高質量的白皮書，為產(chǎn)業(yè)界提供前沿的市場洞察及技術趨勢分析。

其中，連續(xù)出品5年的《小間距與微間距LED顯示屏調研白皮書》，已成功聯(lián)合數(shù)十家產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)頭部知名企業(yè)參編發(fā)布。點擊原文鏈接直達“行家說白皮書”。

隨著LED顯示產(chǎn)品技術的飛速發(fā)展和市場需求的不斷變化，行家說積極響應行業(yè)呼聲，在《小間距與微間距LED顯示屏調研白皮書》中，特別開辟了COB技術?？cMIP技術專刊，旨在深度剖析這兩項前沿技術的最新進展，促進產(chǎn)業(yè)界的交流與合作，共同推動產(chǎn)業(yè)升級。

一、COB技術專刊：為產(chǎn)業(yè)注入新活力COB（Chip-On-Board）技術作為當前顯示領域的一項重大創(chuàng)新，通過將芯片直接封裝在基板上，實現(xiàn)了更高的像素密度、更好的散熱性能和更高的可靠性。行家說的COB技術?？粌H詳細介紹了COB技術的原理、優(yōu)勢及最新研究成果，還將深入探討了其在小間距與微間距顯示領域的應用案例與市場前景。我們希望通過這一專刊，為行業(yè)提供一套完整的COB技術解決方案，助力企業(yè)把握技術趨勢，加速產(chǎn)品升級。

二、MIP技術專刊：開啟微間距新篇章

MiP（Mini LED/Micro LED In Package）技術則是針對微間距顯示需求而設計的創(chuàng)新封裝方案。它通過優(yōu)化LED芯片與封裝結構的集成度，顯著提升了顯示效果和能效比，為微間距顯示產(chǎn)品的廣泛應用奠定了堅實基礎。行家說的MIP技術?？媸崂砹薓IP技術的發(fā)展歷程、關鍵技術難點及解決方案，同時展望了其在未來顯示市場中的廣闊應用前景。我們期待通過這一?？?，激發(fā)更多產(chǎn)業(yè)伙伴對MiP技術的關注與投入，共同推動微間距顯示技術的快速發(fā)展。

三、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)，共促產(chǎn)業(yè)升級

作為第三方權威機構，行家說深知產(chǎn)業(yè)升級非一蹴而就，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同努力與緊密合作。因此，我們特別邀請了數(shù)十家參編單位聯(lián)合出品這兩大?？?，匯聚了行業(yè)內的智慧與力量。通過搭建交流平臺、分享成功經(jīng)驗、探討合作機會等方式，我們旨在促進產(chǎn)業(yè)界在COB與MIP技術領域的深入交流與合作，共同推動產(chǎn)業(yè)升級與轉型。更多參編和及白皮書詳情請聯(lián)系凌語（微信：hangjia188）。