A股瘋漲，半導體企業(yè)贏麻了！

作者：鵬程

10月7日，港股芯片半導體板塊全線大漲，中芯國際大漲超18%，上海復旦、華虹半導體均大漲超14%。其中，半導體小盤股的漲幅更為迅猛，腦洞科技盤中一度大漲超599%。有分析人士認為，港股芯片股的突然爆發(fā)與資金做多熱情密切相關，復盤歷史行情不難發(fā)現(xiàn)，每一波大行情啟動，科技股一般會率先受到資金的追捧。招銀國際預測，半導體行業(yè)可能會迎來一次重新估值的機會。

在國慶假期結束后的第一個交易日，A股半導體板塊主要成分股開盤后全線飄紅，強勢領漲大盤。半導體行業(yè)板塊漲超14.4%，5日漲幅超過48.3%，在所有行業(yè)板塊中排名第一，消費電子產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲10.98%排第二。

中芯國際、華虹開盤大漲20%漲停，半導體材料、設備、消費電子、汽車電子與存儲模組等多條產(chǎn)業(yè)鏈上的60多只股票均出現(xiàn)一字漲停。另外，軟件、華為概念、AI 等板塊也都出現(xiàn)大漲。今天中芯國際A股成交額達200億元，觸及漲停板。

半導體板塊午后再度拉升，中芯國際、臺基股份、復旦微電漲超19%，海光信息、寒武紀、東微半導等拉升。最近幾日，半導體指數(shù)和相關概念股都在大漲，紫光國微、通富微電、華天科技、北方華創(chuàng)、雅克科技、北京君正等都封板漲停?？梢哉f，在經(jīng)歷了長達一年多的高庫存、低需求、減投資和降產(chǎn)能后，全球半導體產(chǎn)業(yè)終于熬過黑夜迎來曙光。

?01國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈廠商業(yè)績表現(xiàn)亮眼

此次股市大漲，除了大趨勢外，和半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)今年上半年優(yōu)秀的業(yè)績表現(xiàn)息息相關。

據(jù)統(tǒng)計，A股159家半導體上市公司2024年上半年合計實現(xiàn)營收2738.31億元、歸母凈利潤179.21億元，同比分別增長22.01%、11.57%。其中，聞泰科技、中芯國際、長電科技上半年營收規(guī)模居行業(yè)前三，均超過150億元。北方華創(chuàng)、中芯國際、韋爾股份上半年歸母凈利潤超10億元。

從細分板塊來看，半導體行業(yè)中的數(shù)字芯片設計、集成電路封測、半導體設備板塊上半年營收、歸母凈利潤同比雙增；模擬芯片設計、分立器件、集成電路制造、半導體材料板塊則出現(xiàn)增收不增利的情況。

研發(fā)投入上，159家半導體上市公司2024年上半年研發(fā)費用合計336.6億元，同比增長17.99%，整體研發(fā)費用率為12.29%。利潤方面，159家半導體上市公司2024年上半年合計實現(xiàn)歸母凈利潤179.21億元，同比增長11.57%。北方華創(chuàng)、中芯國際、韋爾股份上半年歸母凈利潤位居行業(yè)前三，且均超過10億元。

按照申萬行業(yè)分類，半導體行業(yè)中的數(shù)字芯片設計、集成電路封測、半導體設備板塊業(yè)績表現(xiàn)突出，營收、歸母凈利潤同比雙增。2024年上半年，數(shù)字芯片設計行業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入693.34億元，同比增長36.02%；歸母凈利潤66.47億元，同比增長165.99%。

集成電路封測行業(yè)上半年實現(xiàn)營業(yè)收入386.29億元，同比增長22.95%；歸母凈利潤14.90億元，同比增長91.52%。半導體設備上半年實現(xiàn)營業(yè)收入287.61億元，同比增長38.45%；歸母凈利潤51.25億元，同比增長11.95%。模擬芯片設計、分立器件、集成電路制造、半導體材料板塊上半年營業(yè)收入同比均有所增長，但歸母凈利潤同比均下降兩位數(shù)。其中，模擬芯片設計上半年歸母凈利潤下降超100%，集成電路制造和分立器件歸母凈利潤同比下降超50%，盈利能力明顯下滑。

在消費電子終端市場需求拉動下，產(chǎn)業(yè)鏈公司取得喜人成績。整體來看，隨著行業(yè)周期回暖，半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績表現(xiàn)搶眼，超八成實現(xiàn)盈利。

?02基本面強勢復蘇，資金涌入半導體板塊

目前市場也看好全球半導體行業(yè)周期的復蘇勢頭。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2024年8月全球半導體銷售額達531億美元，同比增長20.6%，自2023年11月以來已經(jīng)連續(xù)10個月實現(xiàn)同比增長。受需求驅動，全球也在瘋狂擴建晶圓廠。

今年6月，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在其最新的季度全球晶圓廠預測報告中宣布，“市場需求復蘇和全球政府激勵措施的增加，推動了主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預計2024年全球產(chǎn)能將增長6%，2025年增長7%，達到每月3370萬片晶圓（以8英寸當量計算）的歷史最高產(chǎn)能?！?/p>

在此趨勢下，半導體設備市場也隨之水漲船高。據(jù)SEMI預計，2027年300mm（12英寸）晶圓廠設備支出將在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到創(chuàng)紀錄的1370億美元。全球各地區(qū)政府也推出一系列激勵政策。

馬來西亞總理安瓦爾-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）在5月份吉隆坡舉行的SEMICON SEA 2024會議上公布了雄心勃勃的 “國家半導體戰(zhàn)略”（NSS），該計劃將當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），目的是鞏固其作為國際的半導體制造和創(chuàng)新中心的地位，同時致力于建立強大的芯片設計基礎。

越南政府最近發(fā)布了其雄心勃勃的發(fā)展計劃，目標是到2030年建立至少1家半導體制造廠和10家封裝測試廠。國內(nèi)半導體的市場表現(xiàn)也不逞多讓。在本地化生產(chǎn)及國內(nèi)消費電子需求修復背景下，今年二季度國內(nèi)晶圓代工企業(yè)處于較為滿載狀態(tài)，有望將帶動相關上市公司業(yè)績保持穩(wěn)步復蘇態(tài)勢。

數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路出口正走出下行壓力，逐漸恢復“活力”。今年前8個月，我國集成電路出口7360.4億元，增長24.8%；集成電路出口已經(jīng)超過汽車（同期汽車出口金額為5408.4億元），成為中國出口產(chǎn)品的重大品類。2022年至2023年，全球芯片行業(yè)景氣度下行，市場主基調(diào)從“搶芯片”變成“去庫存”。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告顯示，2023年全球半導體行業(yè)銷售額總計5268億美元，同比下降8.2%。

受此影響，2022年、2023年我國集成電路出口額增速分別降至3.5% 和-5%，結束了連續(xù)5年兩位數(shù)高速增長。今年以來，這一情況開始扭轉。從單月數(shù)據(jù)來看，8月份，我國集成電路出口金額951.8億元，同比增長18.2%，出口額已連續(xù)10個月同比增長。集成電路被認為是典型的周期性行業(yè)，平均每4至5年一個周期。

分析認為，當前行業(yè)正走出衰退陰霾。以ChatGPT為代表的AI智能應用創(chuàng)新，以及汽車智能化、電動化的趨勢，將持續(xù)驅動半導體產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)上行。

在基本面逐步向好的支撐下，大量資金集體涌入半導體板塊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計，昨天上證、深證指數(shù)資金凈流入總額高達1200億元，半導體板塊資金凈流入達到278.5億元，僅次于券商板塊的547億元。然而，就在這市場一片狂歡之際，隨之而來的則是大規(guī)模的減持。

日前，華大九天發(fā)布公告稱，股東普冉半導體（上海）股份有限公司減持公司30.29萬股股票；南芯科技持股5.82%的股東上海集電計劃以集中競價和大宗交易方式減持不超過425.46萬股，占公司總股本的1%；聞泰科技發(fā)布一份股東減持股份計劃的公告，此次減持的主體涉及大名鼎鼎的格力電器。

?03國內(nèi)企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新，廣泛布局AI產(chǎn)業(yè)

今年上半年，我國集成電路行業(yè)表現(xiàn)突出，芯片制造、芯片設計企業(yè)營收普遍好轉；AI成為驅動產(chǎn)業(yè)增長的重要力量，GPU芯片、服務器和高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片等需求快速增長。

10月8日晚，A股多家上市公司三季報預告出爐。多家上市公司訂單充足，前三季度凈利潤預增。滬電股份出爐三季報預告稱，預計公司實現(xiàn)凈利潤18.21億元—18.71億元，同比增長91.05%—96.29%，其中，2024年第三季度凈利潤預計為6.8億元—7.3億元，同比增長47.67%—58.53%。

對于業(yè)績預增，滬電股份解釋稱，這主要受益于高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結構性需求，預計公司2024年第三季度的營業(yè)收入和凈利潤較上年同期均將有所增長。

無獨有偶，同樣主營PCB產(chǎn)品的廣合科技三季報也預喜。

據(jù)廣合科技最新公告，受益于通用服務器迭代升級帶來的產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，以及AI應用驅動的服務器PCB需求增長，預計公司前三季度凈利潤4.85億元—5億元，同比增長67.34%—72.51%。今年以來，各地政府也發(fā)布大量支持政策，挖掘人工智能應用潛能。

瞄準AI推理場景需求，國內(nèi)企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新，廣泛布局AI技術和應用。據(jù)報道，華為已經(jīng)開始批量出貨昇騰910加速器，首批客戶包括阿里巴巴、百度、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，他們過往都采購了大量的NVIDIA GPU加速器。

據(jù)悉，華為昇騰910C可以平替NVIDIA H100，同樣用于大規(guī)模的AI訓練和推理，尤其是有望在性能上超越NVIDIA為中國客戶特殊開發(fā)的B20。昇騰910C的首批出貨量大約在7萬顆，總價值或達14億元，即每顆只要2萬元左右，相比于NVIDIA GPU性價比高得多。

基于昇騰處理器，國內(nèi)企業(yè)推出了眾多解決方案。近年來，商湯醫(yī)療積極響應國家政策，大力推進醫(yī)療AI產(chǎn)品的國產(chǎn)化適配，其推出的醫(yī)療大模型“大醫(yī)”日前亮相了第九屆華為全聯(lián)接大會。

截至目前，不僅“大醫(yī)”已通過昇騰相互兼容性技術認證，旗下多款AI輔助診療應用也已適配國產(chǎn)主流基礎軟硬件，包含CPU、NPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件等多個核心模塊，覆蓋鯤鵬、昇騰、中標麒麟、統(tǒng)信UOS、達夢、金蝶、東方通等多個國產(chǎn)主流品牌，并在國產(chǎn)軟硬件基礎上發(fā)揮出色性能。

此外，大模型走進企業(yè)，需要一系列軟硬件支持。但在算力成本高企的背景下，數(shù)據(jù)安全常常對應著海量的成本投入。

針對此，釘釘和昇騰聯(lián)合發(fā)布了釘釘專屬AI一體機解決方案，通過軟硬件的深度協(xié)同，加速企業(yè)智能助理落地。華為計算產(chǎn)品線總裁張熙偉表示，未來三年計劃每年投入10億元來培育生態(tài)，全力支持原生開發(fā)的普及和推廣，發(fā)展超過1500+原生應用伙伴，覆蓋80%以上算力場景，使基于鯤鵬&昇騰原生開發(fā)的應用達到80%。