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（一）會議概況

2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。

（二）會議看點

1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況

2024 AEIF技術展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領域并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設計成果展”、“IC設計展區(qū)”，參展企業(yè)及品牌將達200+，展覽觀眾10萬人次。展品展示范圍包含：新能源整車、車規(guī)級芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件及檢測認證等五大類別。

2、ICDIA高峰論壇概況

ICDIA 2024以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應用需求及技術發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、IC設計與創(chuàng)新中國芯等內容交流和研討。分享集成電路設計領域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術、產業(yè)進展及未來應用。

大會集高峰論壇、專題論壇、企業(yè)展示、權威發(fā)布、供需對接于一體，為展示IC新產品、新技術、新應用提供合作交流平臺。

3、強芯中國創(chuàng)新IC路演

面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網絡芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領域，推選一批技術領先、質量過硬、可靠性強的創(chuàng)新中國芯產品，為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位提供國產芯片應用選型參考。

“強芯”獲選產品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎，并在27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接，大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。

4、汽車芯片供需對接會

聚焦產業(yè)發(fā)展新動能，匯集各方資源，展示新產品、新方案、新技術、新場景，助推產業(yè)可持續(xù)發(fā)展，并甄選14個優(yōu)質芯片產品及解決方案參與路演。

5、IC應用展

IC Show組織100多家國內芯片企業(yè)、創(chuàng)新中國芯、汽車電子與國內1500多家電子產品供應商集聚一起，共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設計靈感，搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機應用的交流合作平臺。

6、同期展會

第十二屆半導體設備與核心部件展示會

（CSEAC 2024）

CSEAC作為我國半導體行業(yè)專注「設備與核心部件」領域的展示會，集企業(yè)展示、論壇交流、權威發(fā)布于一體，為眾多半導體設備/部件企業(yè)展示新產品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺。6萬平方米，五大展區(qū)，六館聯(lián)動1000+企事業(yè)單位，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域，CSEAC匯聚國內外知名企業(yè)，同期活動豐富，更完整呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài)，更及時把握當下行業(yè)趨勢，更好應對未來的挑戰(zhàn)與機遇！

第二十二屆中國半導體

封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇

（CSPT 2024）

第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇將由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦，由中科芯集成電路有限公司、江蘇省無錫蠡園經濟開發(fā)區(qū)管理委員會、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、無錫市集成電路學會和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。會議將于2024年9月23日-25日在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大召開。

本次會議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對先進封裝測試技術、特色封測工藝技術、封裝測試設備、關鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題進行研討。會議將邀請政府領導及業(yè)界知名專家學者和企業(yè)家闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向。