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東方晶源PanGen DMC?完成驗(yàn)證 基于快速工藝反饋可提前發(fā)現(xiàn)版圖潛在壞點(diǎn)

09/18 07:08
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隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的演進(jìn),集成電路制造工藝本身變得越來越復(fù)雜,設(shè)計(jì)者愈發(fā)難以對工藝有全面、系統(tǒng)的認(rèn)識,導(dǎo)致新產(chǎn)品在工藝端流片時(shí)需要反復(fù)迭代,經(jīng)歷長時(shí)間的Yield Ramping,增加了投產(chǎn)的成本,也延長了產(chǎn)品面市的時(shí)間。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì),目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品從導(dǎo)入流片到量產(chǎn),大概需要12 ~ 18個(gè)月反復(fù)迭代,進(jìn)行良率提升。

如果設(shè)計(jì)者能提前獲得更多、更全面的工藝信息,則這個(gè)過程可以大大簡化和加速,進(jìn)而提升良率、降低成本。

東方晶源基于堅(jiān)實(shí)的計(jì)算光刻平臺PanGen?和豐富的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),創(chuàng)新性的開發(fā)了PanGen DMC?(Design Manufacturability Check)產(chǎn)品,其內(nèi)嵌D2C(Design To Contour)快速光刻反饋引擎,能夠?qū)AB 全套OPC Recipe解決方案以AI模型的方式進(jìn)行打包,從而使用戶可以基于原始Design快速、精準(zhǔn)估計(jì)該Design最終硅片上的形貌(Contour),進(jìn)而提前預(yù)知設(shè)計(jì)版圖存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

通過驗(yàn)證,預(yù)測誤差小于1nm

在國內(nèi)某先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FAB內(nèi)實(shí)測結(jié)果表明,東方晶源PanGen DMC?在全芯片的尺度上預(yù)測結(jié)果與實(shí)際的差距在超過99%的版圖位置上小于1nm,證明其搭載的D2C快速光刻反饋引擎能夠準(zhǔn)確的捕捉整套OPC Recipe的行為,給出和完整OPC Recipe非常接近的Contour結(jié)果。

缺陷捕獲率超過90%

此外,隨著工藝技術(shù)日趨復(fù)雜,僅僅靠抽象的規(guī)則很難將整套工藝的方方面面全都包括進(jìn)去,因此一個(gè)設(shè)計(jì)版圖在設(shè)計(jì)端通過了基于規(guī)則的DRC(Design Rule Check)檢查并不意味著其可以在工藝端有良好的表現(xiàn)。而PanGen DMC?可以預(yù)估設(shè)計(jì)版圖最終的光刻形貌,通過提前使用FAB 光刻簽核的方式來給工藝端直接的反饋。在國內(nèi)某先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FAB 內(nèi)實(shí)測結(jié)果表明,針對Design上的嚴(yán)重缺陷,DMC能在其送入OPC 之前提前預(yù)判,Capture Ratio超過 90% 。

助力可制造性提升

實(shí)際上,DRC檢查只是告知一個(gè)非黑即白的是否違例的結(jié)論,一定程度的違例到底會在工藝端帶來多大的影響無從得知。而PanGen DMC?基于模型能以非??梢暬姆绞綄⒂绊懗尸F(xiàn)給用戶,幫助用戶在實(shí)踐中根據(jù)情況對違例處理進(jìn)行權(quán)衡。因此,無論對制造端還是設(shè)計(jì)端,該產(chǎn)品都可以作為現(xiàn)有DRC(Design Rule Check)工具非常有力的補(bǔ)充,在尊重客戶已有工作流程的基礎(chǔ)上,幫助客戶于DRC檢查之外更全面的發(fā)現(xiàn)版圖在工藝可制造性方面的風(fēng)險(xiǎn),從而加速迭代、降低時(shí)間成本,使芯片新產(chǎn)品在流片過程中能更快拉升良率,更早推向市場。

截止目前,東方晶源計(jì)算光刻平臺PanGen? 已經(jīng)形成八大產(chǎn)品矩陣,包括Model、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC,具備完整的計(jì)算光刻相關(guān)EDA工具鏈條。此外,PanGen?平臺既具有適用于成熟工藝節(jié)點(diǎn)的OPC優(yōu)化功能,同時(shí)也是首款具有CPU+GPU混算構(gòu)架的全芯片反向光刻(ILT)功能的掩模優(yōu)化工具,具備應(yīng)用于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。PanGen DMC?的研發(fā)及驗(yàn)證,將進(jìn)一步夯實(shí)東方晶源在計(jì)算光刻領(lǐng)域的技術(shù)完整性和領(lǐng)先性,為業(yè)界帶來更加全面、前瞻的計(jì)算光刻解決方案。

東方晶源

東方晶源

東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司成立于2014年,總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專注于集成電路良率管理的企業(yè)。公司自成立以來堅(jiān)持以創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展,申報(bào)國內(nèi)外發(fā)明專利480余項(xiàng),授權(quán)發(fā)明專利121項(xiàng),軟件著作權(quán)23項(xiàng),注冊商標(biāo)38項(xiàng)。獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)”、“北京市專利試點(diǎn)企業(yè)”、“博士后工作站”、被評定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽(yù)。

東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司成立于2014年,總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專注于集成電路良率管理的企業(yè)。公司自成立以來堅(jiān)持以創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展,申報(bào)國內(nèi)外發(fā)明專利480余項(xiàng),授權(quán)發(fā)明專利121項(xiàng),軟件著作權(quán)23項(xiàng),注冊商標(biāo)38項(xiàng)。獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)”、“北京市專利試點(diǎn)企業(yè)”、“博士后工作站”、被評定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽(yù)。收起

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