近期,CCTV2《正點(diǎn)財(cái)經(jīng)》針對(duì)“AI驅(qū)動(dòng)下的MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展”做出了專題調(diào)研和報(bào)道。報(bào)道披露,在經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)兩年的低迷周期后,MLCC開始迎來一個(gè)相對(duì)溫和的復(fù)蘇,相關(guān)廠商第二季度總出貨量增長(zhǎng)了5.4%。結(jié)合我國(guó)MLCC企業(yè)風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、微容科技近期披露消息,在消費(fèi)電子回暖,AI服務(wù)器等需求上升情況下,營(yíng)收凈利上漲,產(chǎn)線稼動(dòng)率回溫明顯。
微容科技
據(jù)央視財(cái)經(jīng)新聞報(bào)道,微容科技銷售負(fù)責(zé)人李競(jìng)表示,今年以來行業(yè)景氣度開始回升,產(chǎn)品庫(kù)存趨于正常;部分通用品的區(qū)劃周期,也從以前的三四個(gè)月下降到了現(xiàn)在的兩三個(gè)月。另外,微容科技企業(yè)負(fù)責(zé)人也表示,公司目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)恢復(fù)到了歷史較高水平,需求端上主要是因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%96%B0%E8%83%BD%E6%BA%90%E6%B1%BD%E8%BD%A6/">新能源汽車,還有AI服務(wù)器的需求暴漲。
公開資料顯示,微容科技是我國(guó)第一家滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)且通過IATF16949體系認(rèn)證的車規(guī)MLCC制造原廠,氣實(shí)現(xiàn)了MLCC產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代。目前微容科技正加大擴(kuò)產(chǎn)技改的投入,在2023年一季度,微容科技一期B棟廠房擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)順利全面投產(chǎn),公司MLCC年產(chǎn)能達(dá)到6000億片。目前該公司正加快推進(jìn)二、三期項(xiàng)目建設(shè),追加投資至120億元,明確在2028年左右實(shí)現(xiàn)MLCC年產(chǎn)能1.5萬億片規(guī)模的總目標(biāo)。
風(fēng)華高科
風(fēng)華高科潤(rùn)2024年上半年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示看,該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.91億元,同比增長(zhǎng)15.18%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.07億元,同比增長(zhǎng)143.62%;扣非凈利潤(rùn)2.20億元,同比增長(zhǎng)172.73%。
據(jù)悉,盈利能力實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善是風(fēng)華高科盈利改善的重要原因。上半年風(fēng)華汽車電子板塊銷售額同比增長(zhǎng)68%,通訊板塊同比增長(zhǎng)35%,工控板塊同比增長(zhǎng)18%;公司還在財(cái)報(bào)中表示,其算力、儲(chǔ)能、無人機(jī)等新興市場(chǎng)板塊銷售額持續(xù)突破,產(chǎn)品持續(xù)導(dǎo)入新客戶。
9月12日消息,風(fēng)華高科披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)工作,聚焦高端阻容感材料及工藝關(guān)鍵技術(shù)能力提升:開發(fā)出高端MLCC用高溫高耐壓瓷粉,大幅提升中高容系列MLCC的耐壓和可靠性;車規(guī)阻容感產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)突破,未來推出的部分產(chǎn)品包括一體成型電感、01005超微型電感、合金電阻、MLCC等系列。
三環(huán)集團(tuán)
三環(huán)今年半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.27億元,同比增長(zhǎng)30.36%。歸母凈利潤(rùn)10.26億元,同比增長(zhǎng)40.26%??鄯莾衾麧?rùn)9.14億元,同比上升60.46%。
三環(huán)集團(tuán)表示,主要受益于消費(fèi)電子、光通信等下游行業(yè)需求持續(xù)改善帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。分產(chǎn)品看,2024H1三環(huán)電子元件及材料實(shí)現(xiàn)收入14.44億元(收入占比42.14%),同比增長(zhǎng)56.71%,主要系MLCC的增長(zhǎng)推動(dòng)。三環(huán)表示,AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求,公司有望持續(xù)受益AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
在技術(shù)研發(fā)上,2023年,三環(huán)集團(tuán)的MLCC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)介質(zhì)層膜厚1微米的技術(shù)突破和完全量產(chǎn),堆疊層數(shù)達(dá)1000層以上,產(chǎn)品覆蓋0201至2220尺寸的主流規(guī)格。近期,三環(huán)集團(tuán)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司“高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”正按照計(jì)劃有序推進(jìn)中。車載用高容量MLCC目前已通過車規(guī)體系認(rèn)證,部分規(guī)格已開始導(dǎo)入汽車供應(yīng)鏈。
此外,據(jù)三環(huán)集團(tuán)財(cái)報(bào)顯示,公司加快建設(shè)成都三環(huán)研究院和蘇州三環(huán)研究院,其中成都三環(huán)研究院已投入使用,蘇州三環(huán)研究院項(xiàng)目工程主體結(jié)構(gòu)順利封頂,將主要承擔(dān)新型電子材料和元器件的研發(fā)和生產(chǎn),重點(diǎn)研發(fā)半導(dǎo)體用先進(jìn)材料及精密陶瓷結(jié)構(gòu)件和功能件等產(chǎn)品,助力解決國(guó)家重點(diǎn)電子元器件產(chǎn)品和材料等核心技術(shù)問題;同時(shí)將建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)材料及元器件分析測(cè)試中心,為基礎(chǔ)材料研發(fā)和制造提供技術(shù)支持。
AI驅(qū)動(dòng)高容MLCC發(fā)展
AI對(duì)高容MLCC的提振作用不可忽視,根據(jù)全球調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢及MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上下游消息,AI服務(wù)器對(duì)高容MLCC的需求較大,不僅在數(shù)量上倍增,產(chǎn)品規(guī)格也隨著提升,同時(shí)也帶動(dòng)MLCC平均售價(jià)(ASP)提升。
TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫,預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。
并且,由于AI服務(wù)器對(duì)質(zhì)量要求高,加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì),其中高容值MLCC用量高達(dá)八成。因此,掌握多數(shù)高容品項(xiàng)的日韓MLCC供應(yīng)商將成為主要受益對(duì)象。另一方面,由于GB200高容標(biāo)準(zhǔn)品單位用量高,以GB200系統(tǒng)主板為例,MLCC總用量不僅較通用服務(wù)器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達(dá)85%,系統(tǒng)主板MLCC總價(jià)也增加一倍,隨著訂單逐月增長(zhǎng),部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長(zhǎng)過快,迫使日本廠商村田(Murata)拉長(zhǎng)下單前置時(shí)間(Lead Time),從現(xiàn)有8周延長(zhǎng)至12周。
此外,今年在Computex展會(huì)大放異彩的WoA筆電,盡管采用低能耗見長(zhǎng)的精簡(jiǎn)指令集(RISC)架構(gòu)(ARM)設(shè)計(jì)架構(gòu),整體MLCC用量仍高達(dá)1,160~1,200顆,與Intel高端商務(wù)機(jī)種用量接近。ARM架構(gòu)下的MLCC容值規(guī)格也有所提高,其中1u以上MLCC用量占總用量近八成,導(dǎo)致每臺(tái)WoA筆電MLCC總價(jià)大幅提高到5.5~6.5美金,材料成本上升,也拉高WoA筆電終端售價(jià),平均價(jià)格均在一千美元以上。
當(dāng)前高容MLCC市場(chǎng)主要由日韓廠商占據(jù),據(jù)村田、太陽(yáng)誘電等國(guó)際大廠近期披露市況看,太陽(yáng)誘電電容部門最新一季營(yíng)收較去年同期大增17.1%至551.92億日元,電感部門營(yíng)收大增18.5%至130.11億日元。
村田制作所方面,最新一季度合并營(yíng)收較去年同期成14.7%至4217億日元,合并營(yíng)益大增32.5%至664億日元。所接獲的訂單額同樣大增為4299億日元,較去年同期大增19.1%,其中電容訂單額大增29.8%至2132億日元。村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨指出,4-6月期間MLCC工廠稼動(dòng)率為80-85%,7-9月以后將提高至85-90%。
上述兩大廠商業(yè)績(jī)高度受益于高容MLCC產(chǎn)品發(fā)展。近年來,我國(guó)風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、微容科技逐漸加入牌桌,不斷加大對(duì)高容MLCC研發(fā),有望在這一波AI浪潮中獲得發(fā)展。
對(duì)于MLCC下半年發(fā)展,TrendForce集邦咨詢分析師表示,高容和中低規(guī)MLCC產(chǎn)品需求分化仍將繼續(xù)。在AI等需求驅(qū)動(dòng)下,高容MLCC需求持續(xù)被帶動(dòng),預(yù)計(jì)Q3 MLCC營(yíng)收將季增約10%。中低規(guī)產(chǎn)品方面仍將受到消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展較大影響。