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亮點紛呈!IC China 2024

2024/09/05
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第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)將于2024年11月18—20日在北京國家會議中心舉辦。大會以“集合全行業(yè)資源 成就大產業(yè)對接”為主題,秉承“引領·賦能·鏈接·互通”的理念,聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場,全景展現(xiàn)半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果,促進行業(yè)交流合作。

本屆博覽會把握歷史大勢,緊扣時代發(fā)展脈搏,聚焦產業(yè)熱點話題,除舉辦大會開幕式及主旨論壇,還將承辦多場主題論壇,以及產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會等配套活動。圍繞成果轉化、技術革新、供需對接、生態(tài)融合、國際合作等方面,探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇,為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化橋梁。

  • 恢弘陣勢,龍頭企業(yè)共聚一堂

展會規(guī)模40000+平方米,預計參展企業(yè)600+,預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾達到50000+人次。目前已有長江存儲華大九天、北方華創(chuàng)等企業(yè)確認參展。

  • 縱橫結合,精準對接行業(yè)需求

IC China 2024設置產業(yè)鏈、地方、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務、產教融合、國際洽談、未來產業(yè)8大展區(qū),注重實際成果轉化,利用賽迪傳媒和中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內資源整合能力,助力供需精準對接,催生一批高水平、代表性項目達成合作意向,推進現(xiàn)場簽約。

以下為8大展區(qū)介紹

展區(qū)余位不多,歡迎咨詢預訂!

  • 活動多元,增強企業(yè)曝光度

本次會議有:

1場主旨論壇

1場全球企業(yè)家大會

6場平行論壇

5場特色活動

4萬平米創(chuàng)“芯”展區(qū)

① 開幕式及主旨論壇

時間:11月18日上午

地點:國家會議中心主會場

主旨論壇匯聚IC領域最新研究成果和權威觀點,邀請各級主管部門領導,國際、國內龍頭企業(yè)家代表,科研院所、行業(yè)組織、領域專家探討新一輪科技革命和產業(yè)變革趨勢,凝聚“芯”合力,激發(fā)“芯”動能。

② 全球IC企業(yè)家大會

時間:11月18日下午

地點:國家會議中心主會場

2024全球IC企業(yè)家大會邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會(WSC)各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表、國內外集成電路領軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點用戶企業(yè)聚焦行業(yè)熱點話題,分享前沿技術、創(chuàng)新應用,探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇,致力于搭建互動共贏的交流平臺。

③ 6場平行論壇

“智存未來”先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質量發(fā)展交流會

“智存未來”先進存儲供應鏈高質量發(fā)展閉門會

人工智能大模型芯片論壇

先進封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇

寬禁帶半導體產業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展分論壇

半導體產教融合論壇

在此,我們向您發(fā)出來自初冬的邀約,期待與您共享技術“芯”動態(tài),暢享產業(yè)“芯”機遇。

展位火爆搶定當中,歡迎及時聯(lián)系我們→→→

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(一)展位預訂咨詢(余位不多)

周 浩 010-88558799/13810971086

王 達 010-88558789/13552429198

樊洋洋 010-88558802/17343099236

蘇明澤 010-88559768/18310035936

郵 箱:zhouhao@ccidmedia.com

(二)參會報名咨詢

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蘇明澤 010-88559768/18310035936

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(三)媒體合作聯(lián)絡

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
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