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EMC 對(duì)策產(chǎn)品 TDK 推出面向 USB3.2/4 應(yīng)用的小型薄膜共模濾波器

08/27 17:34
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  • 業(yè)內(nèi)首款*實(shí)現(xiàn)在 10 GHz 下的共模衰減為 30 dB 的產(chǎn)品
  • 實(shí)現(xiàn) 20 GHz 或更高的截止頻率,且支持高速信號(hào)
  • 優(yōu)化設(shè)計(jì),大幅提升 USB 3.2 和 USB 4 接口的噪聲控制能力

2024?年?8?月?20?日

TDK?株式會(huì)社(TSE:6762)宣布推出?TCM06U?系列小型薄膜共模濾波器,用于高速差分傳輸?shù)慕翟耄?.65?x 0.5x 0.3?毫米?–?長(zhǎng)?x 寬?x 高)。新款共模濾波器將于?2024?年?8?月開(kāi)始量產(chǎn)。隨著筆記本電腦、平板電腦、游戲機(jī)及其它數(shù)碼設(shè)備的便捷可擴(kuò)展性、顯示分辨率和功能性的不斷提高,其傳輸信號(hào)的速度和容量也逐年增加。與此同時(shí),設(shè)備造成的電磁干擾(EMI)的頻率和振幅也有所增強(qiáng)。因此,必需采取行動(dòng),以控制對(duì)其它設(shè)備的影響以及傳輸信號(hào)質(zhì)量的惡化。為了應(yīng)對(duì)電磁干擾,TDK?推出了面向高頻率高速差分傳輸應(yīng)用的共模濾波器,為電子設(shè)備的小型化、纖薄化和輕量化提供支持。該產(chǎn)品可在?20?GHz?或更高的截止頻率下支持?20?Gbps?高速信號(hào)。10?GHz?下的共模衰減達(dá)?30?dB?或以上,可有效控制高頻噪聲。從?85?到?90?Ω?范圍內(nèi)的阻抗匹配可控制高速?USB?線路的反射。內(nèi)部線圈導(dǎo)體圖案采用?TDK?專(zhuān)有的精細(xì)圖案排列設(shè)計(jì),使用了薄膜生產(chǎn)法并應(yīng)用了?TDK?磁頭研發(fā)過(guò)程所中積累的技術(shù)。為了控制未來(lái)差分傳輸線路中預(yù)期將大幅增加的輻射和外生電磁干擾,TDK?將繼續(xù)開(kāi)發(fā)小型薄膜共模濾波器,并提供有助于提高傳輸信號(hào)質(zhì)量的服務(wù)。

主要應(yīng)用

  • 筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、STB、AR/VR/MR、游戲機(jī)等設(shè)備的 USB 接口

主要特點(diǎn)和效益

  • 業(yè)內(nèi)首款*實(shí)現(xiàn)在 10 GHz 下的共模衰減為 30 dB 的產(chǎn)品
  • 實(shí)現(xiàn) 20 GHz 或更高的截止頻率,且支持高速信號(hào)
  • 優(yōu)化設(shè)計(jì),大幅提升 USB 3.2 和 USB 4 接口的噪聲控制能力

關(guān)于?TDK?公司

TDK?株式會(huì)社總部位于日本東京,是一家為智能社會(huì)提供電子解決方案的全球化先進(jìn)電子公司。TDK?建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上,始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以“科技,吸引未來(lái)”,迎接社會(huì)的變革。公司成立于?1935年,旨在將用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料鐵氧體予以商業(yè)化。TDK?全面和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括無(wú)源元件,如陶瓷電容器鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)(如:溫度和壓力、磁性和?MEMS?傳感器)。此外,TDK?還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛(ài)普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics?以及?TDK-Lambda。TDK?重點(diǎn)開(kāi)展如汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子、以及信息和通信技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在?2024?財(cái)年,TDK?的銷(xiāo)售總額為?146?億美元,全球雇員約為?101,000?人。

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