隨著6G通信的逐步發(fā)展,實(shí)現(xiàn)全球無(wú)縫覆蓋已成為行業(yè)共識(shí)。為了達(dá)到這一目標(biāo),地面蜂窩通信與衛(wèi)星通信的深度融合勢(shì)在必行,以此確保海陸空全方位的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。
作為5G的增強(qiáng)和擴(kuò)展,6G涵蓋了沉浸式通信、超大規(guī)模連接、極高可靠低時(shí)延、人工智能與通信的融合、感知與通信的融合、泛在連接等六大核心場(chǎng)景。日前,在第四屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上,珠海笛思科技有限公司CEO陳康介紹了該公司面向6G通信的創(chuàng)新產(chǎn)品和布局。
陳康表示,為了滿足6G通信場(chǎng)景的需求,笛思科技提供了全面的無(wú)線通信套片解決方案。該方案在容量、成本、覆蓋和制造等方面均表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),能夠大幅提升頻譜復(fù)用率和系統(tǒng)容量,同時(shí)降低載荷系統(tǒng)功耗和成本,提高性能和可靠性。
無(wú)線通信套片在邏輯上包括基帶、波束賦形和中頻芯片。笛思科技去年底推出的“赤兔”數(shù)字前端(DFE)SoC D8219,采用完整國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì),配置有符合RVA22 Profile的RV64應(yīng)用處理器(芯來(lái)UX900),支持主線Linux。
利用RISC-V的高度可擴(kuò)展性,D8219支持異構(gòu)算力和AI模型的部署,以極高效率執(zhí)行專用算法,其多項(xiàng)性能指標(biāo)處于業(yè)界領(lǐng)先水平,包括性能優(yōu)異的CFR和DPD;支持4x200MHz/8x100MHz帶寬;具有符號(hào)關(guān)斷功能;載波資源池靈活可配并最大支持24個(gè)載波(4x6cc);支持與超大功率GaN高效PA的對(duì)接等。
同時(shí),基于RISC-V的軟件生態(tài),D8219完整兼容客戶現(xiàn)存軟件系統(tǒng),支撐平臺(tái)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),解決了大功率基站無(wú)高性能、低成本、低功耗國(guó)產(chǎn)化工業(yè)級(jí)芯片可用的難題,滿足5G/5.5G通信設(shè)備全系列應(yīng)用場(chǎng)景。
此外,笛思科技還研發(fā)了DBF芯片,適用于所有的多天線系統(tǒng)。DBF芯片使用了NPU多核處理器,可以選擇2核或4核,類似于A53的設(shè)計(jì)。同時(shí),該芯片還使用了RISC-V+P的DSP Cluster來(lái)提供算力,其端口數(shù)、帶寬和波束的數(shù)量都可以進(jìn)行軟件定義或重構(gòu),以適應(yīng)更多場(chǎng)景的需求。
在邊緣算力方面,笛思科技的芯片對(duì)應(yīng)的CPU核更多,對(duì)標(biāo)ARM的V71、V72的水平,等效于V8的初始版本。目前,其第二顆芯片已經(jīng)使用了DSP Cluster,該公司還計(jì)劃加入Tensor core,以便運(yùn)行所有與通信或感知相關(guān)的算法。
陳康表示,在產(chǎn)品線上,笛思科技已經(jīng)形成了從中頻芯片到波束賦形芯片,再到數(shù)字處理芯片的全面布局。這些產(chǎn)品面向網(wǎng)側(cè)應(yīng)用,兼容蜂窩通信和衛(wèi)星通信,并逐步擴(kuò)展到算力領(lǐng)域,為6G空天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
目前,笛思科技已經(jīng)與全球約20家客戶簽署了合作協(xié)議。其產(chǎn)品從原型評(píng)估到正式商用均取得了積極進(jìn)展,預(yù)計(jì)收入和客戶數(shù)量將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。