多家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲最新進(jìn)展！

近日，包括先鋒精科、黃山谷捷、地平線、強(qiáng)達(dá)電路、龍圖光罩、和美精藝等半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，上游材料、汽車芯片等領(lǐng)域。

上交所：先鋒精科將于8月16日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)

8月9日，上交所公告顯示，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先鋒精科”）將于8月16日科創(chuàng)板上會(huì)。

招股書顯示，先鋒精科成立于2008年，專注于半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造。尤其在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，先鋒精科是國(guó)內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商，直接與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)。

半導(dǎo)體制造主要設(shè)備中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是國(guó)際公認(rèn)的技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的兩大核心設(shè)備，也是在芯片產(chǎn)線投資中與光刻設(shè)備價(jià)值量占比相當(dāng)?shù)膬纱笤O(shè)備，合計(jì)約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額的40%。該核心設(shè)備向先進(jìn)制程迭代升級(jí)的突破對(duì)我國(guó)芯片發(fā)展至關(guān)重要。

據(jù)悉，2023年先鋒精科已量產(chǎn)應(yīng)用在刻蝕設(shè)備的關(guān)鍵工藝部件在中國(guó)境內(nèi)同類產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模約為7.77億元，細(xì)分市場(chǎng)占比超過(guò)15%；已量產(chǎn)應(yīng)用在薄膜沉積設(shè)備的關(guān)鍵工藝部件在中國(guó)境內(nèi)同類產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模約為11.20億元，細(xì)分市場(chǎng)占比超過(guò)6%。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面。2021年至2023年，先鋒精科的營(yíng)收分別為4.24億元、4.70億元和5.58億元；凈利潤(rùn)分別為1.05億元、1.05億元和0.80億元。今年上半年，先鋒精科的營(yíng)收同比增長(zhǎng)147.04%至5.48億元；凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)314.23%至1.12億元。

其最新招股書顯示，公司擬募資金額5.87億元，用于靖江精密裝配零部件制造基地?cái)U(kuò)容升級(jí)項(xiàng)目、無(wú)錫先研設(shè)備模組生產(chǎn)與裝配基地項(xiàng)目、無(wú)錫先研精密制造技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

功率半導(dǎo)體模塊散熱基板廠商黃山谷捷IPO上會(huì)

8月9日，深交所披露消息顯示，黃山谷捷股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“黃山谷捷”）當(dāng)日上會(huì)獲得通過(guò)，擬登陸創(chuàng)業(yè)板。

招股書顯示，黃山谷捷主要從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域，是新能源汽車電機(jī)控制器用功率半導(dǎo)體模塊的重要組成部件。

招股書顯示，2021年至2023年黃山谷捷實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為2.55億元、5.37億元、7.59億元，凈利潤(rùn)分別為3427萬(wàn)元、9947萬(wàn)元和1.57億元。

但是，2024年黃山谷捷的業(yè)績(jī)卻出現(xiàn)下滑。據(jù)最新披露數(shù)據(jù)，2024年一季度，黃山谷捷實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14014.25萬(wàn)元，較上年同期下降9.83%；歸母凈利潤(rùn)2612.78萬(wàn)元，較上年同期下降8.44%；扣非歸母凈利潤(rùn)2606.43萬(wàn)元，較上年同期下降8.38%。此外，黃山谷捷還預(yù)計(jì)2024年上半年?duì)I收將同比下滑13.07%至9.86%；凈利潤(rùn)同比下滑15.00%至12.02%；扣非歸母凈利潤(rùn)同比下滑17.65%至14.55%。黃山谷捷解釋，業(yè)績(jī)下滑主要系出口量受國(guó)外新能源汽車相關(guān)政策影響下滑較快以及新能源汽車市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司產(chǎn)品銷售價(jià)格有所下滑所致。

總體而言，當(dāng)前汽車市場(chǎng)的疲軟對(duì)黃山谷捷業(yè)績(jī)?cè)燧^大影響。此次沖擊創(chuàng)業(yè)板上市，黃山谷捷擬募資5.02億元，分別投向功率半導(dǎo)體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬投入募資3.28億元、7354.41萬(wàn)元、1億元。

地平線香港IPO通過(guò)證監(jiān)會(huì)備案，即將上市！

8月9日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)公布Horizon Robotics（地平線機(jī)器人）境外發(fā)行上市備案通知書，標(biāo)志著地平線香港IPO正式獲得證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)。根據(jù)證監(jiān)會(huì)公布信息，地平線此次擬發(fā)行不超過(guò)11.5億股境外上市普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市，預(yù)計(jì)籌集約5億美元資金。

公開資料顯示，地平線成立于2015年。2016年，其發(fā)布第一代智能計(jì)算架構(gòu)BPU（Brain Processing Unit）；2017年發(fā)布征程1車規(guī)級(jí)處理芯片；2019年宣布量產(chǎn)首款車規(guī)級(jí)AI芯片征程2。此后，其逐步將業(yè)務(wù)拓展到提供軟硬協(xié)同一體化智能駕駛解決方案。

今年3月底，地平線正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。根據(jù)當(dāng)時(shí)招股書披露數(shù)據(jù)，2021-2023年，地平線分別實(shí)現(xiàn)收入4.67億元、9.06億元、15.52億元，收入增長(zhǎng)率分別為94.1%及71.3%，2021-2023年的收入復(fù)合年增長(zhǎng)率為82.3%。同期， 地平線毛利分別為3.31億元、6.28億元、10.94億元，毛利率分別為70.9%、69.3%及70.5%。其中，汽車解決方案分為產(chǎn)品解決方案和授權(quán)及服務(wù)兩塊業(yè)務(wù)。招股書顯示，該公司授權(quán)及服務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)幅度明顯，其在2023年?duì)I收達(dá)9.63億元，超過(guò)產(chǎn)品解決方案的5.06億元。

同為智駕芯片公司，地平線2021年至2023年毛利率、現(xiàn)金流等方面表現(xiàn)均超近期剛上市的黑芝麻智能。其中，就毛利率來(lái)看，2021年到2023年，地平線毛利率分別為70.9%、69.3%、70.5%；同期，黑芝麻智能毛利率分別為36.1%、29.4%、24.7%。不過(guò)值得注意的是，地平線、黑芝麻智能均面臨虧損。其中，2021年至2023年，地平線的凈虧損分別為20.64億元、87.2億元、67.39億元；經(jīng)調(diào)整凈虧損為11.03億元、18.91億元、16.35億元。虧損原因主要是研發(fā)支出方面占比較大。

另外，招股說(shuō)明書顯示，地平線成立以來(lái)獲得多次投資，投資方中明星資本云集，累計(jì)融資23.6億美元（約合人民幣170億元）。

目前，地平線正在全力推進(jìn)新一代車載智能計(jì)算方案征程6系列上車量產(chǎn)。7月底，鑒智機(jī)器人宣布該公司基于地平線征程6E打造的多款中階方案已經(jīng)獲得頭部車企與Tier1定點(diǎn)，并正式啟動(dòng)量產(chǎn)交付開發(fā)。按照地平線此前規(guī)劃，征程6系列將于2024年內(nèi)開啟首個(gè)前裝量產(chǎn)車型交付，并預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。目前，征程6系列首批量產(chǎn)合作車企及品牌包括上汽、大眾集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等。

證監(jiān)會(huì)：同意強(qiáng)達(dá)電路創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

8月9日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“強(qiáng)達(dá)電路”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，公司IPO注冊(cè)獲同意。強(qiáng)達(dá)電路本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)1,884.40萬(wàn)股，將于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

公開資料顯示，強(qiáng)達(dá)電路主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家專注于中高端樣板和小批量板的PCB企業(yè)。公司在高多層板、超厚銅板、HDI板、高頻高速板、特種板和其他特殊加工等工藝技術(shù)方面具備深厚的積累，形成多項(xiàng)核心技術(shù)，PCB主要制程能力已達(dá)到行業(yè)主流水平。

值得注意的是，招股書顯示，2021-2023年度，公司連續(xù)三年被中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為中國(guó)電子電路行業(yè)百?gòu)?qiáng)企業(yè)，其中2021-2023年公司在綜合PCB企業(yè)中排名分別為第84位、第80位和第82位，在內(nèi)資PCB企業(yè)排名分別為第51位、第48位和第53位。

招股書顯示，強(qiáng)達(dá)電路2021年、2022年、2023年?duì)I收分別為7.1億元、7.31億元、7.13億元；凈利分別為6806.9萬(wàn)元、9090萬(wàn)元、9106萬(wàn)元；扣非后凈利分別為6395.7萬(wàn)元、8194.7萬(wàn)元、8503萬(wàn)元。強(qiáng)達(dá)電路2024年上半年?duì)I收為3.89億元，較上年同期的3.62億元增長(zhǎng)7.46%；凈利為5198萬(wàn)元，較上年同期的4641萬(wàn)元增長(zhǎng)12%。強(qiáng)達(dá)電路預(yù)計(jì)2024年?duì)I收7.88億元，較上年同期的7.13億元增長(zhǎng)10.52%；預(yù)計(jì)扣非后凈利為9274.5萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)9%。

強(qiáng)達(dá)電路本次計(jì)劃募資6億元，其中，4.8億元用于南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司年產(chǎn)96萬(wàn)平方米多層板、HDI板項(xiàng)目，1.2億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

半導(dǎo)體掩模版廠商龍圖光罩正式上市

8月6日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市上市，成為首家在科創(chuàng)板上市的獨(dú)立第三方半導(dǎo)掩模版廠商。股票發(fā)行價(jià)格為18.50元/股，發(fā)行市盈率為30.20倍。

招股書顯示，龍圖光罩主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導(dǎo)體掩模版主要用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場(chǎng)景。它的作用是將承載的電路圖形通過(guò)曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上，從而實(shí)現(xiàn)集成電路的批量化生產(chǎn)。

值得一提的是，龍圖光罩已掌握130nm 及以上制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)制造的關(guān)鍵技術(shù)，在半導(dǎo)體掩模版行業(yè)步入“國(guó)產(chǎn)替代”進(jìn)程發(fā)揮著引領(lǐng)作用。

另外，2022年8月，龍圖光罩在珠海高新區(qū)設(shè)立子公司——珠海市龍圖光罩科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“珠海龍圖”），并啟動(dòng)建設(shè)高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目和高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目。據(jù)悉，珠海龍圖規(guī)劃的廠區(qū)占地面積約為20000平方米，計(jì)劃生產(chǎn)65-130nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片掩模版，滿足芯片設(shè)計(jì)公司及晶圓廠對(duì)該制程范圍內(nèi)的光罩產(chǎn)品需求。目前項(xiàng)目工程建設(shè)正在有條不紊地推進(jìn)中，預(yù)計(jì)今年三季度竣工，2025年一季度投產(chǎn)。

業(yè)績(jī)方面，2021-2023年，龍圖光罩實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為1.14億元、1.62億元、2.18億元；歸母凈利潤(rùn)分別為4116.42萬(wàn)元、6448.21萬(wàn)元、8360.87萬(wàn)元。作為亮點(diǎn)，該公司營(yíng)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為38.56%，其凈利潤(rùn)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率超40%。展望2024年上半年，龍圖光罩預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到1.25-1.3億元，同比增長(zhǎng)21.17%-26.02%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4800-5000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.41%-24.39%。

在其業(yè)績(jī)板塊，龍圖光罩招股書顯示，2020年-2023年上半年，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來(lái)源，且營(yíng)收和營(yíng)收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。龍圖光罩指出，在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。

此次IPO，龍圖光罩?jǐn)M募集資金6.63億元，主要用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)”是通過(guò)對(duì)公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)，實(shí)施更高制程（130nm-65nm節(jié)點(diǎn)）半導(dǎo)體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實(shí)現(xiàn)130nm工藝節(jié)點(diǎn)以下半導(dǎo)體掩模版的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程；“高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目”則將根據(jù)市場(chǎng)及客戶的需求開展高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)。

宏晶微沖刺科創(chuàng)板IPO

近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于宏晶微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宏晶微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告。

公開資料顯示，宏晶微成立于2009年，是一家具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，提供整體解決方案和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。專注于多媒體芯片設(shè)計(jì)，主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術(shù)方向，產(chǎn)品可應(yīng)用于新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫(yī)療、智能制造等領(lǐng)域。

官網(wǎng)信息顯示，宏晶微目前至少擁有43款多媒體芯片產(chǎn)品，提供包括醫(yī)療內(nèi)窺鏡、無(wú)人機(jī)航拍、視頻采集在內(nèi)的7大應(yīng)用方案，并向全國(guó)提供技術(shù)服務(wù)。海外銷售地區(qū)則包括英國(guó)、韓國(guó)、以色列等17個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

同時(shí)，宏晶微對(duì)外投資企業(yè)12家，包括合肥愷英信息科技有限公司、合肥宏晶半導(dǎo)體科技有限公司、成都宏熠電子科技有限公司、宏晶微電子科技（西安）有限公司等。

據(jù)宏晶微輔導(dǎo)備案材料顯示，2022和2023年該公司營(yíng)業(yè)收入分別為29,114.19萬(wàn)元、28,566.33萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1,940.99萬(wàn)元、2,763.93萬(wàn)元?？梢?，2023年其凈利增長(zhǎng)42.4%。

和美精藝科創(chuàng)板IPO披露第一輪審核問(wèn)詢回復(fù)

自1月25日進(jìn)入問(wèn)詢狀態(tài)，正在沖刺科創(chuàng)板IPO的深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“和美精藝”）于8月2日披露了收一輪審核問(wèn)詢回復(fù)函。

據(jù)了解，和美精藝自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，系內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。本次上交所主要針對(duì)該公司的產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性、主要客戶、與佰維存儲(chǔ)的關(guān)聯(lián)交易、毛利率等情況進(jìn)行追問(wèn)。

針對(duì)和美精藝各類IC封裝基板產(chǎn)品技術(shù)情況，和美精藝回復(fù)稱，公司各類IC封裝基板產(chǎn)品不屬于技術(shù)水平較低，競(jìng)爭(zhēng)充分的成熟產(chǎn)品。公司產(chǎn)品已覆蓋WB-BGA/CSP和FC-BGA/CSP兩大系列，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片和傳感器芯片等領(lǐng)域。截至反饋回復(fù)簽署日，公司首批四層FC-BGA封裝基板已通過(guò)客戶驗(yàn)證，該類產(chǎn)品主要用于微處理器芯片。

和美精藝表示，雖然公司在FC-BGA封裝基板領(lǐng)域較國(guó)際先進(jìn)IC封裝基板企業(yè)存在一定差距，但已逐漸形成自主可控的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品及其相關(guān)的生產(chǎn)工藝、核心技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該公司暫不具備ABF材料的生產(chǎn)設(shè)備，目前已掌握國(guó)產(chǎn)類ABF材料的應(yīng)用技術(shù)。公司暫不具備植球工藝，可實(shí)現(xiàn)植球前的開窗工藝，公司工藝能力下最小植球開窗直徑為60μm。公司暫不具備SAP制程工藝能力。

對(duì)于近六成收入仍來(lái)自低端產(chǎn)品，和美精藝回復(fù)稱將加速轉(zhuǎn)向中高端產(chǎn)品進(jìn)程。據(jù)和美精藝披露，2021年至2023年，該公司存儲(chǔ)芯片封裝基板低端產(chǎn)品收入分別為17634.05萬(wàn)元、19505.95萬(wàn)元以及19368.35萬(wàn)元，占比為76%、67.41%以及56.66%。該類產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)卡與存儲(chǔ)盤等面向個(gè)人消費(fèi)的終端產(chǎn)品，個(gè)人消費(fèi)用戶對(duì)存儲(chǔ)容量需求小于企業(yè)級(jí)與工業(yè)級(jí)用戶，此類產(chǎn)品的線路精細(xì)度與存儲(chǔ)容量較低，相對(duì)低端。

2021年至2023年，和美精藝存儲(chǔ)芯片封裝基板高端產(chǎn)品收入分別為42.89萬(wàn)元、1654.95萬(wàn)元以及1564.48萬(wàn)元，占比為0.18%、5.72%以及4.58%。報(bào)告期內(nèi)，公司存儲(chǔ)芯片封裝基板中端產(chǎn)品收入分別為5527.20萬(wàn)元、7776.95萬(wàn)元以及13250.41萬(wàn)元，占比為23.82%、26.87%以及38.76%。

此外，和美精藝被上交所追問(wèn)邏輯芯片封裝基板等非存儲(chǔ)芯片封裝基板產(chǎn)品收入占比較低的原因，是否存在競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。對(duì)此，該公司回復(fù)，“受限于整體產(chǎn)能，公司暫時(shí)無(wú)法承接大批量邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品訂單，限制了該部分產(chǎn)品收入增長(zhǎng)；相較于同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)時(shí)間較晚、產(chǎn)能受限嚴(yán)重，存在一定的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)?！焙兔谰嚪Q，2024年1-5月公司邏輯芯片封裝基板收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入大幅提高；未來(lái)隨著珠海生產(chǎn)基地的建成投產(chǎn)，公司整體產(chǎn)能大幅提振，可實(shí)現(xiàn)FC-BGA封裝基板批量化生產(chǎn)，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品收入和市場(chǎng)占有率將明顯提升，有效彌補(bǔ)在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。

針對(duì)佰維存儲(chǔ)關(guān)聯(lián)交易，和美精藝回復(fù)，公司自2010年佰維存儲(chǔ)成立后即開始與其進(jìn)行交易，早于佰維存儲(chǔ)接受達(dá)晨創(chuàng)通投資、王贊章?lián)伟劬S存儲(chǔ)董事的時(shí)間。截至2023年12月31日，達(dá)晨創(chuàng)通占佰維存儲(chǔ)的股份比例為4.23%，占公司的股份比例為6.38%，王贊章作為外部董事，不參與公司的日常經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，亦難以主導(dǎo)公司重大決策，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)影響較小。2023年11月20日，公司召開2023年第三次臨時(shí)股東大會(huì)，會(huì)議選舉了新一屆董事會(huì)成員，原董事王贊章不再擔(dān)任董事職務(wù)，因此公司與佰維存儲(chǔ)間不再具有關(guān)聯(lián)關(guān)系。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年及2023年上半年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別是1.89億元、2.54億元、3.12億元、1.62億元，同期歸母凈利潤(rùn)分別是3687.13萬(wàn)元、1924.7萬(wàn)元、2932.36萬(wàn)元及1520.97萬(wàn)元。和美精藝此次擬公開發(fā)行不超過(guò)5915.5萬(wàn)股，預(yù)計(jì)募集資金8億元，將用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（一期）（6億元）及補(bǔ)充流動(dòng)資金（2億元）。