研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應(yīng)用

AIoT全球廠(chǎng)商研華隆重推出開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實(shí)現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計(jì)。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達(dá)到了新的性能高度，為AIoT便攜式應(yīng)用帶來(lái)突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)了AI計(jì)算性能，為機(jī)器視覺(jué)智能方案帶來(lái)新的可能。憑借豐富的接口選擇，ROM-2860為AIoT場(chǎng)景的多樣化需求提供了理想方案。

超小尺寸, 不凡性能

ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脫穎而出。搭載6.9W TDP的高通八核QCS6490處理器，其性能優(yōu)于傳統(tǒng)的核心模塊，并以其微小體積滿(mǎn)足如HMI和嵌入式機(jī)器視覺(jué)等各種工業(yè)和便攜式應(yīng)用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86處理器高出近20%，同時(shí)功耗顯著降低43-75%。

ROM-2860性能數(shù)據(jù)對(duì)比

此外，通過(guò)支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分發(fā)揮了Arm架構(gòu)的潛力，延長(zhǎng)了電池壽命并確保穩(wěn)定的性能輸出。Arm系統(tǒng)（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和神經(jīng)處理器單元 (NPU) 等基本功能來(lái)處理 AI 工作負(fù)載，這為用戶(hù)提供了與新的Arm設(shè)備上現(xiàn)有應(yīng)用程序和工具的無(wú)縫兼容性。

邊緣AI賦能機(jī)器視覺(jué)方案

ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持雙攝像頭輸入和硬件視頻編解碼，可滿(mǎn)足各種嵌入式機(jī)器視覺(jué)需求。這種輔以人工智能功能的小尺寸解決方案在需要無(wú)縫視頻捕獲、低延遲信號(hào)、有限安裝空間和抗振動(dòng)能力的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，ROM-2860邊緣端人工智能方案提高了自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用的操作效率。這些機(jī)器人使用攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)進(jìn)行初始人工智能建模，然后獲得推理能力來(lái)完成物體檢測(cè)、路線(xiàn)優(yōu)化、定位和避免碰撞等任務(wù)。

ROM-2860還支持Microsoft Azure AI服務(wù)、Qualcomm Snapdragon神經(jīng)處理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各種開(kāi)發(fā)工具，簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)部署并轉(zhuǎn)換來(lái)自Aware、Azure和其他云服務(wù)提供商的模型。采用高通QCS6490 CPU，提供64位程序支持。開(kāi)發(fā)人員可以將Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以實(shí)現(xiàn)Arm 64兼容性，從而簡(jiǎn)化現(xiàn)有項(xiàng)目的二進(jìn)制編譯。

接口豐富，連接流暢，滿(mǎn)足AIoT應(yīng)用需求

ROM-2860支持多種接口，包括用于5G/Wi-Fi 6的PCIe Gen3、LPDDR5、UFS、USB 3.2、URAT、GPIO 等。此外，它還提供雙顯示功能，支持高達(dá)2K分辨率，包括DSI、DP和eDP。豐富的I/O接口選擇有助于AIoT應(yīng)用程序內(nèi)的無(wú)縫連接。

5G技術(shù)成熟廠(chǎng)商高通通過(guò)集成八核QCS6490 CPU確保了ROM-2860的出色兼容性和低延遲。當(dāng)與高通的5G和Wi-Fi 6模塊配合使用時(shí)，ROM-2860可提供增強(qiáng)的性能，有望改善AIoT生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的連接性和效率。