Qorvo 以射頻技術為起點，結合自身優(yōu)勢不斷拓寬新賽道，憑借卓越的創(chuàng)新能力和雄厚的技術實力，在 Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理和電機控制、碳化硅等前沿技術上取得顯著成就。其業(yè)務覆蓋汽車、消費電子、國防／航空航天、工業(yè)／企業(yè)、基礎設施和移動設備等多個應用領域，持續(xù)推動智能化的邊界擴展。

在近期舉行的慕尼黑上海電子展（electronica China）期間，Qorvo 舉辦了小范圍訪談和展臺參觀活動，圍繞“消費電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題展示了一系列解決方案，并分享了前沿創(chuàng)新技術的最新成果。與非網(wǎng)記者受邀參加了本次活動，也帶來了Qorvo在慕展上亮相的重要產(chǎn)品和技術介紹。

消費電子

針對“消費電子”主題，Qorvo展示了最新的高度集成L-PAMiD模塊、適合緊湊型應用的PMIC，以及Wi-Fi 7和Sensor Fusion的技術方案，揭示了如何通過核心技術引領行業(yè)關鍵趨勢。

創(chuàng)新型手機射頻前端集成方案L-PAMiD

Qorvo以射頻技術為起點，憑借卓越的創(chuàng)新能力和技術實力，在本次展會上重點介紹了手機射頻前端集成方案L-PAMiD產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成了多模多頻功率放大器（PA）、射頻開關、濾波器、低噪聲放大器（LNA）等元器件，具有高集成度。L-PAMiD模塊廣泛應用于多模調(diào)制解調(diào)器，為智能手機、平板電腦和蜂窩設備提供高性能射頻前端解決方案。

在展臺上，記者看到了Qorvo最新的L-PAMiD產(chǎn)品展示，包括QM77051和QM77058產(chǎn)品。Qorvo高級現(xiàn)場應用工程師鄧瑞介紹說，QM77051是一款全新的All-in-One集成方案，集成低頻、中頻和高頻電路，以及2G電路。與之前的兩片式設計相比，QM77051的面積減少40%以上，與分立方案相比，面積節(jié)省75%以上。

現(xiàn)場展示的多款用于測試的評估板便于客戶了解器件性能，進行測試，板上有供電電路和控制電路，四周有測試點，可測量不同端口性能。

鄧瑞詳細介紹了L-PAMiD產(chǎn)品的三大優(yōu)勢：首先是高集成，減少占板面積，有利于手機輕薄化設計；其次，高性能，提前解決電磁兼容和信號互擾問題，前端損耗更低；最后，易開發(fā)，節(jié)省分立器件調(diào)試匹配時間，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。鄧瑞解釋說，Qorvo在射頻前端領域耕耘了30多年，從最早的分立放大器、開關、濾波器設計逐步走向集成化方案。隨著2G到5G的發(fā)展，需要支持的頻段越來越多，前端射頻器件也越來越多，高度集成化是技術發(fā)展的必然趨勢，也是市場的迫切需求。

鄧瑞還介紹了Qorvo在EMI（電磁干擾）和RFI（射頻干擾）問題上的創(chuàng)新解決方案。Qorvo采用“自屏蔽模塊”技術，在模塊表面添加一層自屏蔽金屬鍍層，簡化產(chǎn)品制造和組裝過程，提高性能。

在隨后的媒體交流中，Qorvo高級銷售總監(jiān)江雄也對PAMiD產(chǎn)品進行了補充介紹。他提到，Qorvo的PAMiD產(chǎn)品從最早的兩片式發(fā)展到如今的LMH完全集成，產(chǎn)品在中國市場非常受歡迎。新一代產(chǎn)品尺寸比上一代減少40%以上，與分立方案相比，最多節(jié)省75%的面積。江雄指出，L-PAMiD產(chǎn)品的高集成度和小型化設計使其在競爭中占據(jù)明顯優(yōu)勢。

江雄介紹了Qorvo在制造和封測上采用的獨特工藝，特別是WLP（晶圓級封裝）技術的小型濾波器和復用濾波器設計。他說，為實現(xiàn)更高集成度，Qorvo在設計和制造過程中投入大量研發(fā)和創(chuàng)新，從元器件選擇到封裝工藝，每一環(huán)節(jié)都進行了精細優(yōu)化。

江雄詳細解釋了PAMiD產(chǎn)品的主要特點和優(yōu)勢。他說，PAMiD產(chǎn)品不僅支持5G、4G、CDMA和WCA等多種頻段和模式，還具有更好的熱處理和高可靠性。Qorvo此次展出的產(chǎn)品中，集成了多種過濾保護和過壓保護，使得客戶使用過程中失效率為零。Qorvo還展示了高效率L-PAMiD產(chǎn)品，其PAE（功率附加效率）達到24%，比以往提高40%。江雄解釋說，高效率意味著更低功耗，對電池壽命和客戶體驗有顯著提升。

Wi-Fi 7亮相，高集成度助推普及

本次展會上，Qorvo高級市場經(jīng)理Jeff Lin展示了小米的BE10000 Wi-Fi 7路由器，該路由器是三頻配置，包含2.4G和兩個5G頻段，配置為4×4×4。盡管Wi-Fi 7標準尚未完全定下，Qorvo已與國內(nèi)廠商合作，提前發(fā)布了產(chǎn)品。除了小米，Qorvo還有中興和京東等客戶。

Jeff Lin指出，2024年中國的Wi-Fi 7市場將迎來大爆發(fā)。許多新Wi-Fi路由器幾乎都是Wi-Fi 7配置。Qorvo在這一領域深耕已久，許多高端Wi-Fi 7芯片中都使用了Qorvo的產(chǎn)品。Qorvo正在開發(fā)Wi-Fi 7的第二代產(chǎn)品，未來的產(chǎn)品將更加小型化，耗電率和效率也將提升且兼具性價比。

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的增加，對高速、穩(wěn)定連接的需求也在不斷增長。Wi-Fi 7憑借其高帶寬、低延遲和強抗干擾能力，將在智能家居、智慧城市、工業(yè)自動化等領域發(fā)揮關鍵作用。然而，物聯(lián)網(wǎng)設備的多樣性和復雜性也帶來了兼容性、功耗管理和安全性等挑戰(zhàn)。

Jeff Lin詳細介紹了Wi-Fi 7的技術優(yōu)勢和市場前景。Wi-Fi 7的主要優(yōu)勢在于更高的頻寬、更低的延遲和更強的穩(wěn)定性，特別適合需要高速數(shù)據(jù)傳輸的應用，如視頻流、游戲和虛擬現(xiàn)實等。Qorvo自2021年開始設計Wi-Fi 7前端射頻器件，并在今年完成了大部分Wi-Fi 7產(chǎn)品的設計，包括線性和非線性的前端射頻器件、高功率和中功率的器件，以及針對不同市場需求的寬頻FEM。

Wi-Fi 7的高功耗主要源于其三頻設計，例如從原來的4×4變?yōu)?×4×4，功耗增加了三分之一。Qorvo通過使用砷化鎵材料和優(yōu)化設計，提高了前端射頻器件的效率。Jeff Lin提到，非線性PA（功率放大器）的使用可以顯著降低功耗，并計劃將濾波器集成到Wi-Fi FEM中，減少尺寸并提高效率。

據(jù)Jeff Lin介紹，Qorvo已經(jīng)開始開發(fā)Wi-Fi 7的下一代產(chǎn)品，針對市場需求和成本優(yōu)化設計，為客戶提供高效、集成度更高，且兼具性價比的解決方案。Qorvo還將繼續(xù)探索更高集成度的設計，將更多功能集成到單一芯片中，以降低尺寸和成本。Wi-Fi 8的預研工作也在進行中，未來幾年可能會隨標準推出符合Wi-Fi 8規(guī)范的新品。這種高度集成的設計不僅可以提高性能，還能降低制造成本，對未來Wi-Fi 7和Wi-Fi 8產(chǎn)品的普及具有重要意義。

目前中國市場是Wi-Fi 7使用量最大的市場。不過對于Wi-Fi 7市場也出現(xiàn)了爭議，那就是中國尚未開放6GHz頻段，目前市面上銷售的Wi-Fi 7路由器僅有2.4GHz和5GHz頻段。再加上中國市場競爭激烈，廠商通過降低成本和設計上的取舍來推出Wi-Fi 7產(chǎn)品，如使用Wi-Fi 6的放大器搭配Wi-Fi 7芯片，去掉部分高端功能。盡管國內(nèi)尚未開放6GHz頻段，但Wi-Fi 7在2.4GHz和5GHz頻段上的性能提升仍然具有重要意義。

基于Sensor Fusion技術的創(chuàng)新觸控解決方案

在本次展會上，Qorvo展示了基于Sensor Fusion技術的觸控交互解決方案。目前市場上無需開孔的觸控產(chǎn)品，如電動牙刷和筆記本觸控板，可能使用了Qorvo的Sensor Fusion技術。這種技術是一種壓力檢測芯片，包含MEMS壓力傳感器和信號采集與處理，具有高靈敏度、小體積和低功耗的特點。

技術專家展示了兩個主要產(chǎn)品。第一個是集成了四個傳感器的觸控板，傳感器分別位于四個角上，能夠?qū)崿F(xiàn)3D觸控，檢測X和Y的坐標。壓力越大，顯示的圓圈越大；壓力越小，圓圈越小。對輸入材質(zhì)沒有要求，即使使用筆也可以操作。第二個產(chǎn)品是應用于汽車的按鍵，無論是在方向盤、中控還是側(cè)門上都需要用到。通過壓力傳感實現(xiàn)有效信號傳輸，不需要打孔，外觀美觀。這款按鍵還可以應用在汽車的外飾件，如門把手，實現(xiàn)無縫設計。在汽車中控屏上，這款芯片可以實現(xiàn)單手放大、雙手縮小的操作，進一步提升用戶體驗。

Sensor Fusion的原理包括傳感部分和信號處理部分。傳感部分基于MEMS工藝的惠斯頓電橋，在受力時轉(zhuǎn)換成電壓信號，實現(xiàn)力的電轉(zhuǎn)換。信號處理部分則對電信號進行放大、模式轉(zhuǎn)換和算法處理，最后輸出量化值。3D觸控特性指的是能夠識別按壓力度和位置，實現(xiàn)三維信息。這種特性在游戲手機中尤為明顯，用戶通過操控力度和位置執(zhí)行不同操作，極大提升了使用體驗。

Qorvo的技術專家詳細介紹了其壓力檢測芯片的特點和應用，這款芯片包含壓力傳感器和信號的采集與處理兩部分，相比傳統(tǒng)的人機交互技術，這款芯片能夠有效防水防塵，在使用過程中無需開孔，實現(xiàn)了一體化設計，外觀美觀大方。芯片對表面材質(zhì)沒有特別要求，無論是金屬、木頭、亞克力還是塑料，都能兼容，對外表形狀也沒有特殊要求。

據(jù)Qorvo高級客戶經(jīng)理雷益民介紹，Qorvo的Sensor Fusion技術展示了卓越的防水防塵、抗油污和3D觸控特性，為智能牙刷和手表提供了無間隙的創(chuàng)新交互體驗。展示中，Qorvo展示了兩個已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品。第一個智能手環(huán)集成了靈敏度最高的Sensor Fusion解決方案，設計考慮了熱沖擊和聲波效果對MEMS芯片的影響，解決了材質(zhì)、軟件和算法等多方面問題。第二個是電動牙刷，無需在手柄上開孔，通過按壓即可實現(xiàn)on/off功能，有效防水并防止牙膏流入。

在智能手機和TWS耳機領域，低功耗和小尺寸尤為重要。Qorvo的Sensor Fusion技術在這方面表現(xiàn)出色。主要部分是MEMS工藝做的電橋，功耗低，通過設置采樣率，待機時功耗僅為幾個微安。小尺寸方面，Qorvo采用Wafer帶做Bonding，使產(chǎn)品小巧，適合多種應用場景。雷益民提到，Qorvo的方案不僅適用于消費電子，還廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)和汽車領域。

在筆記本上，Qorvo的Trackpad結合了電容和壓感技術，識別力度和多級觸發(fā)，控制音量、燈光等功能。相比傳統(tǒng)方案，Qorvo的多維輸入方式更加方便和靈活，提升用戶操作體驗。通過結合電容感應技術，Qorvo的觸控板不僅能識別觸摸位置，還能感知按壓力度，實現(xiàn)多級觸發(fā)。這種功能使得用戶在使用筆記本時可以更直觀地控制音量、亮度等功能，大大提升使用的便利性。

高效集成的ACT88760 PMIC產(chǎn)品

在展會上，Qorvo展示了ACT88760 PMIC產(chǎn)品，該產(chǎn)品支持7路降壓轉(zhuǎn)換器和6路低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），封裝尺寸僅為3.85 mm x 3.85 mm，適用于小型化電子設備。Qorvo的PMIC產(chǎn)品包括一個高效的eFuse模塊用于系統(tǒng)斷電時的熱綁定功能，以及一個ECA電路用于采集電壓和電容信號，支持基于UPS的電源管理。高壓充電電路在系統(tǒng)斷電后對電容進行充電，確保在需要時提供高效的電源輸出。

Qorvo區(qū)域客戶經(jīng)理劉明Mason Liu指出，這款產(chǎn)品集成了電源與電路的環(huán)路穩(wěn)定性調(diào)配和數(shù)據(jù)控制功能，客戶無需進行外部調(diào)整，大大簡化了設計流程。

據(jù)介紹，Qorvo的PMIC產(chǎn)品以其卓越的高精度、全面的設計支持和企業(yè)級斷電保護功能而脫穎而出。Mason Liu介紹了這些產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，特別強調(diào)其極高的精度，在擁有多個電源軌的復雜系統(tǒng)中能夠有效執(zhí)行功率分配。同時在穩(wěn)定性方面，Qorvo的PMIC產(chǎn)品集成的企業(yè)級斷電保護（PLP）功能。該功能在系統(tǒng)斷電時通過熱綁定和外加電容，實現(xiàn)持續(xù)電源供應，確保數(shù)據(jù)安全和系統(tǒng)穩(wěn)定性，特別適用于固態(tài)硬盤等需要在斷電時進行熱綁定的設備。

Qorvo的設計涵蓋從軟件到硬件的全方位支持，為客戶提供了極大的便利。

據(jù)介紹，Qorvo的多次可編程PMIC解決方案與單獨的斷路保護PLP技術，是通過早前收購Active Semi獲得的。這些技術包括PLP芯片，內(nèi)部主要包含eFuse、ADC和Buck & Boost，典型應用場景如固態(tài)硬盤，在系統(tǒng)斷電后進行外掛電容的信號采集和充電。

PMIC產(chǎn)品作為高度集成解決方案，用于在具有多個電源軌的復雜系統(tǒng)中執(zhí)行功率分配。ActiveCiPS（可配置創(chuàng)新電源）技術通過I2C接口實現(xiàn)多次可編程非易失性存儲，用以調(diào)整功能和參數(shù)，并可實現(xiàn)預編程和即時優(yōu)化。Qorvo的工程師特別強調(diào)了其高集成度和小尺寸。

物聯(lián)網(wǎng)

針對“物聯(lián)網(wǎng)”領域，Qorvo展示了基于 Qorvo ConcurrentConnect? 技術的互聯(lián)方案，包括Zigbee到Matter的bridge橋，以及在BMS芯片內(nèi)部集成藍牙的無線BMS方案。

創(chuàng)新無線BMS解決方案

在展位上，Qorvo展示了其無線BMS方案，將BLE技術集成到BMS系統(tǒng)中，實現(xiàn)對電芯的實時遠程監(jiān)控。相比傳統(tǒng)有線BMS方案，如菊花鏈通信協(xié)議，這種無線方案不僅減少了線纜成本，還降低了物料成本和維護難度。Qorvo的無線BMS方案不僅集成了藍牙、BMS AFE和系統(tǒng)級芯片（SOC），還提供完整的軟件算法和代碼，大幅縮短硬件設計和軟件開發(fā)時間?？蛻糁恍枞齻€月到半年即可完成設計，比傳統(tǒng)開發(fā)時間縮短近一半。該系統(tǒng)目前由兩顆分立芯片組成：一顆支持多達20塊電芯管理的BMS芯片和一顆BLE芯片。未來計劃將這兩顆芯片合二為一，提高研發(fā)效率并降低成本。

與眾多友商相比，Qorvo著重在電量計算方法上。其MCU通過獨有算法，能準確讀取電池在不同環(huán)境下的剩余電量（SOC）和健康狀態(tài)（SOH），提供靈活且定制化的解決方案。此外，Qorvo的無線BMS方案在ADC通道上具備多路16位和12位的Sigma-Delta ADC，增強了市場競爭力。Qorvo區(qū)域客戶經(jīng)理劉明介紹，友商的電量計算方法存在局限性，而Qorvo的MCU中加入了獨有的算法，能夠準確估算電池SOC和SOH。客戶也可以用自己的算法搭配Qorvo的芯片，充分利用Qorvo提供的整體解決方案能夠大幅縮短客戶的開發(fā)周期。

基于ConcurrentConnect技術的Zigbee到Matter橋接方案

在展會上，Qorvo高級現(xiàn)場應用工程師侯思磊演示了一款基于其ConcurrentConnect技術的Zigbee到Matter橋接方案，該方案通過QPG7015芯片實現(xiàn)無線連接擴展，使Zigbee設備能夠加入Matter網(wǎng)絡生態(tài)。QPG7015芯片的硬件層面支持實現(xiàn)了Zigbee和Matter協(xié)議的無縫切換，相比于軟件實現(xiàn)的“動態(tài)多協(xié)議”技術，切換速度更快、網(wǎng)絡延時更低、丟包可能性更小，非常適用于網(wǎng)關、音箱以及Bridge的產(chǎn)品開發(fā)。而QPG6105芯片支持IoT設備端的應用，包括開關、傳感器和燈具，提供了全面的硬件和軟件支持，幫助客戶迅速將產(chǎn)品推向市場。

侯思磊還介紹了Matter協(xié)議在國內(nèi)外市場的發(fā)展情況，Matter是由全球開放標準聯(lián)盟（Zigbee）改名為“CSA連接標準聯(lián)盟”后推出的新品牌，旨在推動更可靠的連接標準。雖然Matter技術目前還處于初期階段，但由于蘋果、谷歌、亞馬遜、三星等大生態(tài)系統(tǒng)的支持，其未來前景被看好。Matter協(xié)議有望統(tǒng)一智能家居的標準，促進設備的互聯(lián)互通，提高用戶體驗。

汽車電子

針對“汽車電子”領域，Qorvo展示了UWB、Sensor Fusion 以及 1200V 碳化硅模塊。除此之外，在消費電子領域介紹過的Sensor Fusion也可應用于中控臺、 方向盤、車門、車窗等部位。

車規(guī)級UWB芯片DW3000

Qorvo目前有三代UWB芯片及其應用。第一代DW1000系列廣泛應用于各種UWB的設備距離檢測；第二代DW3000系列支持802.15.4協(xié)議，可實現(xiàn)較高精度的室內(nèi)定位AoA角度測量；最新一代UWB芯片支持多通道雷達功能，適用于距離檢測、人員檢測、心跳監(jiān)測等應用。第三代UWB芯片的雷達功能特別適合消費類設備，如手機和IoT設備，能夠提供準確的距離和人員檢測功能，并支持簡單的雷達處理代碼，便于開發(fā)者快速實現(xiàn)應用功能。

Qorvo高級現(xiàn)場應用工程師陳金昌還談到了汽車廠商與手機廠商的合作趨勢，以及UWB技術在這一趨勢中的重要角色。例如，目前眾多汽車廠商在造手機，都是為了實現(xiàn)汽車與手機之間的無縫銜接。經(jīng)過車規(guī)認證的Qorvo UWB芯片組是車輛安全訪問和新興車載UWB雷達應用的首選，包括無鑰匙進入、智能迎賓、乘客檢測等場景以及手機控制。這款UWB芯片組不僅可以用于手機控制，還能實現(xiàn)更多車內(nèi)應用，例如車主通過手機進行無鑰匙進入，同時檢測乘客位置，提升車輛智能化和安全性。

在回答關于UWB在更多領域應用的前景時，Qorvo表示，UWB在工業(yè)領域的應用已越來越廣泛，如工廠管理和物流領域。Qorvo技術團隊指出，UWB技術在工業(yè)領域的應用具有巨大潛力，可以提升生產(chǎn)效率和管理水平。盡管目前消費類市場的應用未完全普及，但隨著汽車和手機廠商的合作加深，未來UWB技術有望在更多消費類場景中得到應用。

此外，陳金昌還談到了UWB技術在安全性方面的優(yōu)勢。UWB技術具有高度加密性，可有效防止信號被截獲和破解，提升應用安全性。例如，在無鑰匙進入系統(tǒng)中，UWB技術可通過精確距離測量和加密通信，確保只有授權設備才能開啟車輛，防止被盜和非法使用。

盡管UWB在無鑰匙進入領域具有獨特優(yōu)勢，但在普及過程中仍面臨一些挑戰(zhàn)，包括標準協(xié)同和市場需求等。Qorvo專家表示，UWB技術的標準化和普及需要時間，但他們對其未來發(fā)展充滿信心。隨著更多廠商加入和技術不斷成熟，UWB技術將在更多領域得到應用。

1200V碳化硅模塊

此次展會上，Qorvo展示的1200V碳化硅模塊以其獨特的設計和先進的封裝技術脫穎而出。Qorvo的碳化硅模塊采用共源共柵結構JFET，具備極快的開關速度和低開關損耗。加之采用銀燒結方式進行芯片堆疊封裝，進一步提升了模塊的功率循環(huán)次數(shù)，使其在可靠性、熱特性和損耗方面表現(xiàn)出色。這些技術創(chuàng)新使Qorvo的碳化硅產(chǎn)品在市場上具有顯著的競爭優(yōu)勢。

通過收購擁有20多年碳化硅研發(fā)歷史的United SiC公司，Qorvo獲得了豐富的碳化硅產(chǎn)品線和先進技術。United SiC的產(chǎn)品包括80多種SiC FET、JFET和肖特基二極管器件，其中最新的第4代SiC FET在5.9毫歐的R_DS(on)下達到750V的業(yè)界領先水平。這一技術對電動車充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、牽引驅(qū)動、電信/服務器電源、變速電機驅(qū)動和太陽能光伏逆變器等應用至關重要。

Qorvo控制電機控制集成解決方案

除了在展會上展示的產(chǎn)品，在媒體訪談中，Qorvo區(qū)域客戶經(jīng)理劉明Mason Liu也向與非網(wǎng)記者詳細介紹了Qorvo在電機控制方面的產(chǎn)品和解決方案。他提到，與傳統(tǒng)廠商提供的分立方案不同，Qorvo的方案是高度集成的。傳統(tǒng)的分立方案通常包括MCU（微控制單元）、預驅(qū)動器、功率管和電源等多個獨立組件，而Qorvo則將這些組件集成到一個芯片中，類似于其在BMS（電池管理系統(tǒng)）中的集成方案。這種高度集成的設計不僅簡化了系統(tǒng)設計，還提高了整體效率和性能。

Qorvo的電機驅(qū)動產(chǎn)品覆蓋從48伏到600伏的廣泛電壓范圍。在高壓600伏的IP（知識產(chǎn)權）領域，Qorvo已有十多年的技術積累，這使得其產(chǎn)品在市場上具備顯著的競爭優(yōu)勢。Mason Liu還強調(diào)，Qorvo的產(chǎn)品中集成了多種電機控制算法，如BLDC（無刷直流電機）控制和PMSM（永磁同步電機）控制，這些算法都被集成在MCU內(nèi)部，使客戶能夠直接使用這些算法進行電機控制，顯著簡化了開發(fā)過程。

此外，Qorvo還支持單電路采樣和Sensor Fusion等功能，能夠滿足客戶對不同應用場景的需求。例如，在電動工具、家電、電動兩輪車等應用中，Qorvo的電機驅(qū)動產(chǎn)品都表現(xiàn)出色。Mason Liu提到，Qorvo的方案不僅在硬件上提供了高度集成，還在軟件上集成了先進的控制算法，使其產(chǎn)品在性能和易用性上都具有明顯的優(yōu)勢。

總結

總的來說，Qorvo在本次慕尼黑上海電子展上的表現(xiàn)令人印象深刻，其在電機控制、汽車電子、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)等領域的創(chuàng)新解決方案，展示了其強大的技術實力和市場競爭力。未來，Qorvo將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案，推動行業(yè)的發(fā)展和進步。