TDK 在 2024 年慕尼黑上海電子展上將展示其創(chuàng)新的電子元件和解決方案產品組合

TDK 株式會社（東京證券交易所代碼：6762）將攜帶最新的電子元件和傳感器技術產品演示和體驗登陸于 2024 年 7 月 8 日至 10 日在上海浦東新國際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子展。屆時，TDK 將在 E6 展廳的 6506 展臺展示 用于汽車 xEV 和先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的解決方案，可再生能源的解決方案，以及適用于工業(yè)機器人、AR/VR（增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實）、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、信息和通信技術、醫(yī)療和保健領域的解決方案。 展出的產品包括電容器、 電感器、磁性元件和保護元件、傳感器和模塊、電源和電池等。

TDK 產品亮點和演示：

• 無線電力傳輸: TDK 的新型超薄印刷線圈將徹底改變無線充電。TDK 通過獨特的印刷線圈技術實現(xiàn)業(yè)界先進的0.76 毫米產品厚度，支持更大的充電區(qū)域，并符合 Qi 無線充電標準。
• 全彩激光模塊/智能眼鏡：可直接投射到視網(wǎng)膜上的全彩激光模塊，用于 AR/VR 領域。
• Cu Mesh 天線 TMA 系列：這產品可以粘貼在顯示屏上，因此不需要在手機等設備內部存儲天線，可以實現(xiàn)設備 的高功能化和小型化。通過線寬 1μm 及銅的黑化處理實現(xiàn)低可視性，無需考慮天線，可以放置在任何地方。
• NFC 天線 MSC 系列：采用 TDK 磁片和鍍膜技術，在磁片中嵌入鍍膜線圈，實現(xiàn)了極薄的 NFC 天線，且耐高溫（最高 125℃）。NFC 還實現(xiàn)了較長的通信距離。可用于車載用途，并提供溫度特性改善產品。
• 新型雙芯片抗雜散場 3D 位置傳感器: HAR 3920-2100（雙芯片）是一款精確的霍爾效應位置傳感器，具有穩(wěn)健的雜散場補償能力，并配備比率模擬輸出和開關輸出。此傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關 系統(tǒng)中，最高可達 ASIL D 級。
• 更智能的可聽設備（真正的無線立體聲）：TWS 設備可顯示 360 空間音頻和主動降噪功能，由 TDK 的超低功耗VibeSense360? 運動傳感器解決方案實現(xiàn)。
• 帶 I2S 接口的低功耗 MEMS 麥克風：帶有聲學活動檢測 (AAD) 的 T5848 I2S 麥克風可在超低功耗下提供高聲音 保真度，支持物聯(lián)網(wǎng)和邊緣 AI 應用，包括可穿戴設備、TWS 耳機、AR 眼鏡、智能揚聲器、家庭安全、運動相機、 電視遙控器和各種 AI 系統(tǒng)。
• 陶瓷固態(tài) SMD 電池 CeraCharge: CeraCharge 是基于 TDK 先進的積層陶瓷技術打造的，具有適合量產的優(yōu)勢。 其固體陶瓷電解質消除了泄漏和著火的風險，同時具備其他實用特性，包括：1.5V 的標稱電壓，100μAh 的容量，-20?C 至 80?C 的工作溫度范圍。
• PowerHap 積層壓電陶瓷執(zhí)行器: 單個 PowerHap 6005 即可滿足最高 2 公斤顯示屏的使用需求。配有功能強大的PowerHap 6005 執(zhí)行器的顯示屏可以讓駕駛員直觀辨別控制按鈕，而無需盯著屏幕看。
• 使用生物循環(huán)材料的 ModCap 電容器：通過使用來自可持續(xù)來源的原材料，現(xiàn)有產品也能變得更具有可持續(xù)性。TDK 的薄膜電容器系列 ModCap 就是一個典型示例，該系列采用了創(chuàng)新的可持續(xù)薄膜材料。
• MediPlas 等離子體系統(tǒng): MediPlas 利用空氣中氧和氮在現(xiàn)場生成氮氧化物、過氧化氫和活性含氧和氮物質(RONS) 以及臭氧等，安全高效地對醫(yī)療設備消毒。
• 業(yè)界前沿 1kW/800W 醫(yī)療 AC-DC 電源：高功率密度，3.3" x 6.6" x 1.67"緊湊型尺寸，效率高達 95%，擁有調速 風扇和 30-45dBA 低噪音。