作為全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商,Qorvo已經(jīng)在眾多領(lǐng)域取得了不俗的創(chuàng)新性成果,本月8-10日的慕尼黑上海電子展上,Qorvo展示了其在SiC、Wi-Fi、電源管理和電機(jī)控制,射頻前端等多個(gè)領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。
Wi-Fi 7迎來爆發(fā)
Qorvo在Wi-Fi領(lǐng)域有很強(qiáng)的技術(shù)沉淀,目前從整個(gè)Wi-Fi 市場(chǎng)來看,Wi-Fi 7正在逐漸成為市場(chǎng)增長(zhǎng)助力,而Qorvo自2021年起,就開始設(shè)計(jì)Wi-Fi 7射頻前端器件和濾波器,現(xiàn)已完成大部分產(chǎn)品線和技術(shù)的布局,其中包括線性、非線性、不同功率等級(jí)和寬頻FEM等。
此次展會(huì)上,Qorvo展示了一款小米Wi-Fi 7路由器,這是Qorvo在中國(guó)的第一個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品,已經(jīng)上市一年多時(shí)間,該路由器是一款三頻Wi-Fi 7產(chǎn)品,具有2.4GHz和兩個(gè)5GHz頻段,支持4x4 MIMO(多輸入多輸出)技術(shù)。
為了滿足客戶多樣性的需求,Qorvo提供不同配置的Wi-Fi 7芯片,滿足從高端到中端的市場(chǎng)需求。目前除了小米之外,還有ZTE、京東等都已推出了Wi-Fi 7路由器,都內(nèi)置了Qorvo的Wi-Fi 7的功率放大器。
Qorvo高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Jeff Lin表示,Wi-Fi 7將重塑物聯(lián)網(wǎng),帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。同時(shí)2024年,中國(guó)Wi-Fi 7市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)大爆發(fā),Qorvo也正在開發(fā)第二代Wi-Fi 7產(chǎn)品,在后續(xù)產(chǎn)品中,Qorvo更注重成本降低和高度集成,如將濾波器集成到Wi-Fi FEM中等。
無線BMS技術(shù)解決用戶痛點(diǎn)
BMS作為電動(dòng)汽車上的重要組成部分,高效率、長(zhǎng)壽命、性能穩(wěn)定可靠是最核心的三個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。然而,當(dāng)前BMS系統(tǒng)大多依賴有線連接來實(shí)現(xiàn)主控制器與電池單元之間的通信,這不僅增加了成本,也增加了實(shí)施難度。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),采用無線通信技術(shù)的無線電池管理系統(tǒng)(BMS)應(yīng)運(yùn)而生。該技術(shù)旨在解決傳統(tǒng)有線BMS系統(tǒng)在成本、實(shí)施難度以及維護(hù)方面的局限性。
Qorvo憑借其在射頻和無線領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),將現(xiàn)有的BLE方案集成到了BMS系統(tǒng)中,一方面幫助客戶提高了研發(fā)效率,在更短的時(shí)間內(nèi)完成BMS的設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)方案,該方案開發(fā)時(shí)間可以縮短近一半,同時(shí)降低了成本和維護(hù)難度,尤其是對(duì)一些儲(chǔ)能或戶外環(huán)境應(yīng)用場(chǎng)景來說,由于維護(hù)成本很高,所以BMS能發(fā)揮更大的作用。用戶可遠(yuǎn)程監(jiān)控電芯的各種指標(biāo),包括電量、電壓、電流和溫度等,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題,降低運(yùn)營(yíng)成本。
Qorvo的BMS集成了藍(lán)牙、BMS AFE(模擬前端)和相關(guān),提供了一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng),使得客戶能夠快速開發(fā)和部署。
創(chuàng)新的SiC技術(shù)
在SiC方面,Qorvo在2021年通過收購老牌企業(yè)UnitedSiC敲開了SiC的大門,該公司擁有超過20年的SiC研發(fā)經(jīng)驗(yàn),為Qorvo提供了進(jìn)入市場(chǎng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。目前Qorvo 的SiC產(chǎn)品采用獨(dú)特的堆疊式共源共柵(Cascode)架構(gòu),結(jié)合了SiC JFET和Si MOSFET,創(chuàng)造出具有標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)特性的SiC FET器件。
與傳統(tǒng)SiC MOSFET相比,Qorvo的Cascode JFET結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,沒有柵極氧化層,減少了器件失效風(fēng)險(xiǎn);同時(shí),由于少了溝道電阻,Qorvo SiC FET擁有行業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻 RDS(on);Cascode 的反向續(xù)流導(dǎo)通壓降小,開關(guān)速度快,有助于減小變壓器尺寸和母線濾波電容容量,降低系統(tǒng)成本。
此次展會(huì)上,Qorvo展示了一款E1B模塊,其基于JFET的技術(shù)設(shè)計(jì),具有很快的開關(guān)速度,開關(guān)損耗。同時(shí)得益于先進(jìn)的封裝技術(shù),采用銀燒結(jié)的方式做了芯片間的堆疊分裝,線從硅器件上面打到基板上,從而使得E1B模塊的功率循環(huán)的次數(shù)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于常規(guī)的碳化硅產(chǎn)品。
手機(jī)射頻前端的集成方案
隨著時(shí)代的發(fā)展,2G、3G、4G,一直到現(xiàn)在的5G,需要支持的頻段越來越多,也就相應(yīng)的前端的射頻器件越來越多,高度的集成化技術(shù)的發(fā)展,必然趨勢(shì)也是市場(chǎng)的需求。Qorvo在射頻前端耕耘了30多年,也緊跟市場(chǎng)需求的趨勢(shì),從最早的分立的放大器設(shè)計(jì)、開關(guān)設(shè)計(jì)、濾波器設(shè)計(jì),到如今逐步走到集成化的方案,Qorvo一直致力于技術(shù)的創(chuàng)新。
此次展會(huì)中,Qorvo展示了一系列射頻前端產(chǎn)品,7052和7058這兩款產(chǎn)品,分別針對(duì)低頻和中高頻的集成方案,目前已被客戶廣泛使用。77051和77050是今年主推產(chǎn)品,集成了低頻、中頻、高頻和2G電路,面積縮小了40%,與分立方案相比節(jié)省了70%的空間。旗艦產(chǎn)品77178,它是基于77058進(jìn)一步集成了分接收,工作效率高,電流控制優(yōu)秀,適用于大客戶的旗艦機(jī)型。
集成化方案的優(yōu)勢(shì)在于,不僅能幫助客戶減少布板面積,實(shí)現(xiàn)手機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì),還可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì)減少損耗,提高電池兼容性和互擾問題的處理,降低工作電流,延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
科技發(fā)展日新月異,客戶需求也越來越趨于多樣化,而Qorvo能始終緊跟市場(chǎng)需求,用創(chuàng)新性的產(chǎn)品和技術(shù)更好的服務(wù)消費(fèi)者,此次慕尼黑電子展上,Qorvo也向大眾展示了其近期的多樣化成果,以及用心服務(wù)客戶的決心與信心。