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詳解表面貼裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)

07/19 09:48
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表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)是電子元件安裝在印刷電路板PCB)上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用,但在技術(shù)和應(yīng)用方面存在顯著差異。

表面貼裝技術(shù)(SMT):從狹義上講,SMT是將表面元器件粘貼到PCB上,經(jīng)過整體加熱實(shí)現(xiàn)電子元器件互連。但從廣義上來看,它包括了多個(gè)方面,如片式元器件、表面組裝電路板及其工藝設(shè)計(jì)、表面組裝設(shè)備(如印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、回流焊設(shè)備)以及組裝材料(如焊膏、助焊劑)等。

通孔插裝技術(shù)(THT):采用THC(穿孔安裝元件)和THD(穿孔安裝器件)以手工焊、浸焊和波峰焊等方式在PCB上完成安裝與焊接的一種傳統(tǒng)的安裝工藝技術(shù)。通孔插裝技術(shù)在PCB設(shè)計(jì)上要求更多的空間,因?yàn)樵骷枰┩赴迕?,這限制了設(shè)計(jì)的緊湊性。

圖1. SMT電路板(左)與THT電路板(右)

SMT和THT工藝的區(qū)別

SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。表面貼裝技術(shù)(SMT)采用了無引線或短引線的元器件,將元器件貼裝在PCB焊盤表面;而通孔插裝技術(shù)(THT)則是靠印刷電路板上的金屬化孔來固定位置,并將長引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi),并進(jìn)行軟釬焊接。

SMT工藝預(yù)先將焊料(焊錫膏)涂放在焊盤上,貼裝元件后加熱完成焊接過程,元件與焊點(diǎn)在PCB的同一側(cè);而THT工藝是通過波峰焊機(jī)利用熔融的焊料流,實(shí)現(xiàn)升溫與焊接,元件和焊點(diǎn)分別在PCB的兩面。

表1. SMT和THT工藝比較

SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)

  1. 組裝密度高。片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大大減少,更緊湊的布局提高了元器件的集成度。
    2. 可靠性高。片式元器件小而輕,故抗震能力強(qiáng);采用自動化生產(chǎn),貼裝與焊接可靠性高,不良焊點(diǎn)率小。
    3. 高頻特性好。無引線器件降低了寄生電感寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性。
    4. 簡化工藝。SMT技術(shù)簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。在實(shí)際應(yīng)用中,有時(shí)會同時(shí)使用SMT和THT技術(shù),以滿足不同元器件和電路板設(shè)計(jì)的需求。例如,對于大型元器件或?qū)煽啃砸筝^高的部分可能會選擇THT技術(shù),而對于小型元器件和高密度集成的部分則可能會選擇SMT技術(shù)。這種混合使用的方法可以充分發(fā)揮兩種技術(shù)的優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)更靈活、高效的電子制造。

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