7月11日,紫光集團宣布正式更名為“新紫光集團”,并發(fā)布了四大創(chuàng)新技術(shù)方向,分別為多元異構(gòu)高效融合的新型智算集群系統(tǒng)解決方案、高端車規(guī)級芯片、6G與低軌道衛(wèi)星通信芯片、面向后摩爾時代的半導(dǎo)體技術(shù)新賽道。
據(jù)悉,新紫光集團此前主要聚焦集成電路和數(shù)字科技等領(lǐng)域,涉及芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、設(shè)備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,以及ICT設(shè)備、云服務(wù)和數(shù)字化解決方案等領(lǐng)域,并將產(chǎn)業(yè)版圖精細地劃分為移動通訊、存儲、汽車電子與智能芯片、材料與器件、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施、信創(chuàng)與云服務(wù)、高可靠芯片、金融及其他板塊。
隨著新品牌的發(fā)布,新紫光集團的業(yè)務(wù)板塊亦再次擴容。例如在新業(yè)務(wù)布局方面,新紫光集團已成立了紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司,分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進工藝等領(lǐng)域。
01、存儲產(chǎn)業(yè)兩手抓兩手硬
在人工智能AI、5G、大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下,數(shù)據(jù)存儲需求激增,不僅促進了HBM存儲的需求,同時也讓基于閃存介質(zhì)的SSD全閃存陣列成為高性能存儲系統(tǒng)首選。為進一步強化存儲產(chǎn)業(yè)陣容,新紫光于今年正式成立了紫光閃芯科技(成都)有限公司(以下簡稱“紫光閃芯”)。
天眼查信息顯示,紫光閃芯成立于2024年2月,注冊資本1億元,由西藏紫光存儲信息技術(shù)有限公司100%持股。據(jù)官方介紹,紫光閃芯核心業(yè)務(wù)為SSD固態(tài)硬盤及閃存產(chǎn)品,產(chǎn)品系列包括企業(yè)級固態(tài)硬盤、消費級固態(tài)硬盤、移動閃存產(chǎn)品及嵌入式閃存等。
今年5月,成立僅3個月的紫光閃芯便正式發(fā)布了“紫光閃存”固態(tài)硬盤及閃存產(chǎn)品系列,涵蓋面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級固態(tài)硬盤、面向個人電腦市場的消費級固態(tài)硬盤、面向零售市場的移動閃存產(chǎn)品以及面向工業(yè)級市場的嵌入式eMMC、UFS產(chǎn)品等,主要滿足企業(yè)級、工業(yè)級及消費級市場的不同需求。
目前,新紫光集團在存儲領(lǐng)域的布局已經(jīng)涉及內(nèi)存和閃存業(yè)務(wù),并且擁有紫光西部數(shù)據(jù)、紫光數(shù)據(jù)存儲和西安紫光國芯等企業(yè),業(yè)務(wù)覆蓋DRAM存儲器、大數(shù)據(jù)存儲解決方案等領(lǐng)域。
其中,紫光西部數(shù)據(jù)于2016年由紫光股份和西部數(shù)據(jù)共同成立,分別持股51%和49%,在核心存儲技術(shù)、企業(yè)級存儲解決方案、以及大數(shù)據(jù)全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)等領(lǐng)域形成關(guān)鍵戰(zhàn)略合作。紫光數(shù)據(jù)存儲則于2023年12月正式組建,是新紫光集團云服務(wù)和數(shù)字化解決方案領(lǐng)域存儲業(yè)務(wù)板塊的重要成員。
西安紫光國芯成立于2006年,目前其核心業(yè)務(wù)涵蓋標準存儲芯片,模組和系統(tǒng)產(chǎn)品,嵌入式DRAM和存儲控制芯片,以及專用集成電路設(shè)計開發(fā)服務(wù),并形成了包括DRAM KGD、DRAM存儲芯片、SeDRAM和存儲控制芯片、模組和系統(tǒng)產(chǎn)品、以及設(shè)計開發(fā)服務(wù)在內(nèi)的多元化業(yè)務(wù)矩陣。今年7月1日,西安紫光國芯正式登陸新三板,開啟進入資本市場的新篇章。
存儲業(yè)務(wù)是新紫光集團八大核心業(yè)務(wù)板塊之一,未來,在紫光芯閃、西安紫光國芯等企業(yè)的合力發(fā)展下,新紫光集團在內(nèi)存和閃存領(lǐng)域的業(yè)務(wù)也有望進一步擴大。
02、先進工藝技術(shù)加速突破
成都新紫光半導(dǎo)體科技有限公司(原名成都紫光半導(dǎo)體科技有限公司)成立于2022年10月,注冊資本2.5億元,不僅是新紫光集團獨立設(shè)置的全資子公司,也是新紫光集團在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的重要一環(huán)。
據(jù)官網(wǎng)資料顯示,新紫光半導(dǎo)體聚焦集成電路芯片設(shè)計領(lǐng)域,業(yè)務(wù)涵蓋智能安全芯片、半導(dǎo)體功率器件及超穩(wěn)晶體頻率器件等方面,主要瞄準集成電路先進制造技術(shù)以及各類特色工藝,面向商業(yè)應(yīng)用開發(fā)各類工藝技術(shù)。
目前,新紫光半導(dǎo)體的核心技術(shù)涵蓋28nm、40nm以及55nm工藝。其中28納米低功耗工藝目標產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、智能電視、機頂盒、車用電子、消費型電子、互聯(lián)網(wǎng)芯片等;40納米工藝引進浸潤式光刻機及應(yīng)變硅技術(shù) ,相較于55納米工藝實現(xiàn)更高的整合度,效能增加幅度約20%,操作功耗減少約30%,目標產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子及無線通信等領(lǐng)域;55納米低功耗則采用業(yè)界標準的1.2V核心器件電壓以及輸入/輸出電壓為1.8V,2.5V和3.3V的組件,目標產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車用電子,移動裝置與無線應(yīng)用上。
據(jù)新紫光集團聯(lián)席總裁陳杰介紹,未來,新紫光集團將在多個硬科技領(lǐng)域進行布局。除了探索新型的“存算-算網(wǎng)”一體化架構(gòu),打造滿足下一代智算中心的集群解決方案外,新紫光集團還將聚焦第二代III-V族化合物半導(dǎo)體、碳納米管、3D堆疊、異質(zhì)集成、Chiplet封裝等前沿研究,推動先進工藝加速突破。