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電源拆解報(bào)告:百盛高能XG850 850W ATX3.0白金全模組電源

07/13 09:25
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百盛是航嘉集團(tuán)旗下的子品牌,以“良芯國貨,安全耐用”為品牌理念,專注于PC電腦配件(電源、機(jī)箱、散熱器等產(chǎn)品)的研發(fā)、制造、銷售與售后服務(wù),致力提供質(zhì)量過硬的產(chǎn)品和服務(wù)。百盛推出了高能XG850模組電源,這款電源具備白金能效,支持ATX3.0標(biāo)準(zhǔn),具備5年質(zhì)保。

電源為全模組設(shè)計(jì),具備兩組原生16pin接口。電源采用主動式PFC+LLC+SR+DC-DC高效架構(gòu),單路12V輸出電流高達(dá)70.9A。內(nèi)置12CM靜音滾珠風(fēng)扇,支持智能啟停。電源內(nèi)置大廠電解電容固態(tài)電容,保證輸出穩(wěn)定可靠。下面充電頭網(wǎng)就帶來百盛高能XG850白金模組電源的拆解,一起看看內(nèi)部的方案和用料。

百盛高能XG850白金電源開箱

 

包裝盒以黑色為基調(diào),頂面印有百盛品牌以及“良心國貨·安全耐用”標(biāo)語,此外還有高能XG850產(chǎn)品名稱以及右側(cè)的80PLUS白金認(rèn)證、ATX3.0、5年質(zhì)保三大賣點(diǎn)標(biāo)識。

 

 

背面印有產(chǎn)品外觀圖以及一系列賣點(diǎn),包括白金認(rèn)證、高額輸出、全電壓、高穩(wěn)壓精度、顯卡保護(hù)、低紋波、DC-DC架構(gòu)、智能溫控風(fēng)扇、一線大廠電容、固態(tài)電容、全模組接口、多重保護(hù)。

 

 

側(cè)面印有廠商信息以及認(rèn)證標(biāo)識等。

 

 

包裝內(nèi)有電源說明書一份。

 

 

電源線以及固定螺絲一覽。

 

 

電源線采用三腳插頭,可接地避免用戶觸電,規(guī)格為10A 250V~,通過了CCC認(rèn)證。

 

 

另一端為品字插頭。

 

 

電源線出自領(lǐng)亞電子科技股份有限公司,線身規(guī)格為300/500V 3x0.75mm2。

 

 

附帶模組線一覽,其中兩根PCI-E 4.0模組線一端端子均為紅色設(shè)計(jì),方便用戶組裝,細(xì)節(jié)講究。

 

 

顯卡PCIe5.0 12VHPWR模組線端子做了加強(qiáng)設(shè)計(jì),105°耐高溫,無懼600W輸出。

 

 

線身為UL2468 AWG16號高標(biāo)準(zhǔn)線材組成,內(nèi)部為高導(dǎo)電磷青銅材質(zhì),有效降低燒毀風(fēng)險。

 

 

線身外套保護(hù)網(wǎng),更加耐用。

 

 

作為一款ATX電源,高能XG850機(jī)身長、寬相同,頂部俯視角度看為正方形,頂部設(shè)有類迷宮樣式的網(wǎng)格散熱板,并使用螺絲與機(jī)身外殼拼接固定,同時可見內(nèi)部12CM靜音滾珠風(fēng)扇,支持風(fēng)扇智能啟停。

 

 

電源主體采用金屬材質(zhì)外殼幫助散熱,拼接嚴(yán)絲合縫,可見做工水準(zhǔn)好。側(cè)面貼紙印有百盛品牌、XG850以及下方的Xtreme-performance Gaming Power Supply。

 

 

機(jī)身底部印有電源詳細(xì)參數(shù)信息

型號:BS950-57PB

交流輸入:100-240V~,50-60Hz,10-5A

直流輸出:

+12V70.9A 850W

+5V25A&+3.3V25A 150W

-12V0.6A 7.2W

+5VSB3A 15W

制造商:深圳市航嘉馳源電氣股份有限公司

電源已經(jīng)通過了CCC認(rèn)證。

 

 

機(jī)身前端設(shè)有多個供電插槽,插槽旁分別印有CPU、PCI-E 4.0、PCI-E 4.0、HDD、MB五大提示標(biāo)識,特別是PCI-E 4.0供電接口還做了顏色區(qū)分,小白也能輕松上手。

 

 

電源提供PCIe 5.0原生接口,可搭配線材與顯卡直連,無需外接顯卡轉(zhuǎn)接頭,安裝方便,走線也美觀。

 

 

后方整體做了蜂巢網(wǎng)格散熱窗口設(shè)計(jì),保證空氣流通實(shí)現(xiàn)散熱。

 

 

此外還設(shè)有輸入接口和電源開關(guān)鍵。

 

 

測得電源機(jī)身長度為150.28mm。

 

 

寬度為150.22mm。

 

 

厚度為86.03mm,實(shí)測電源尺寸符合ATX電源標(biāo)準(zhǔn)。

 

另外測得產(chǎn)品重量約為1416g。

百盛高能XG850白金電源拆解

看完了百盛高能XG850白金電源的開箱和展示,下面就進(jìn)行拆解,一起看看內(nèi)部的方案和用料。

 

首先擰開外殼的固定螺絲,拆下上蓋。

 

 

風(fēng)扇連接線使用扎帶固定。

 

 

風(fēng)扇通過插接件連接。

 

 

散熱風(fēng)扇品牌為HK FAN,型號為AB12025S12,規(guī)格為12V 0.65A。

 

 

PCBA模塊通過螺絲固定在殼體內(nèi)部。

 

 

PCBA模塊側(cè)面還設(shè)有絕緣塑料片。

 

 

從殼體中取出電源PCBA模塊。

 

 

殼體內(nèi)部設(shè)有絕緣塑料片。

 

 

PCBA模塊正面一覽,左上角為交流輸入端,焊接保險絲,壓敏電阻,安規(guī)X2電容。右側(cè)焊接共模電感NTC熱敏電阻。在右側(cè)設(shè)有PFC升壓電感,高壓濾波電容,下方設(shè)有諧振電感。左下角為輸出濾波電容,3V/5V降壓電路,底部為模組小板。

 

 

PCBA模塊背面沒有焊接元件,大電流走線露銅加錫增強(qiáng)載流。

 

 

電源輸入端一覽,設(shè)有電源輸入插座,電源開關(guān),共模電感,安規(guī)X2電容,整流橋等元件。

 

 

電源輸入插座和開關(guān)焊接在垂直小板上。

 

 

安規(guī)X2電容來自Carli凱利,規(guī)格為0.47μF。

 

 

保險絲,壓敏電阻,安規(guī)X2電容和共模電感等元件一覽。

 

 

輸入保險絲采用熱縮管包裹絕緣。

 

 

壓敏電阻來自久尹,型號14N511K,用于雷擊浪涌保護(hù)。

 

 

安規(guī)X2電容來自億曼豐,規(guī)格為0.68μF。

 

 

共模電感后面設(shè)有NTC熱敏電阻,用于抑制上電的浪涌電流

 

 

用于短路熱敏電阻的繼電器特寫。

 

 

散熱片上固定整流橋,PFC開關(guān)管。

 

 

PCBA模塊側(cè)面設(shè)有諧振電感,高壓濾波電容和PFC升壓電感。

 

 

散熱片另一面固定PFC整流管,PFC開關(guān)管和整流橋。

 

 

整流橋型號為GBU2510,規(guī)格為25A1000V。

 

 

薄膜濾波電容規(guī)格為2.2μF450V。

 

 

初級主控芯片來自恩智浦,型號為TEA2017AAT,是一款數(shù)字化可配置LLC和PFC組合控制器,用于高效諧振電源。芯片包括LLC和PFC控制器功能。PFC經(jīng)配置可在DCM/QR、CCM固定頻率或支持所有操作模式的多模式下運(yùn)行,優(yōu)化PFC效率。

 

芯片內(nèi)部集成高壓啟動和X電容放電,內(nèi)部集成驅(qū)動器,可直接驅(qū)動高壓上管,無需外置驅(qū)動器。PFC可配置為DCM/QR,DCM/QR/CCM混合模式和CCM固定頻率三種運(yùn)行模式,滿足不同功率應(yīng)用需求。

 

 

PFC開關(guān)管來自東微半導(dǎo)體,型號OSG60R099HSZF,NMOS,耐壓650V,導(dǎo)阻99mΩ,采用TO247封裝,使用兩顆并聯(lián)。

 

 

PFC升壓電感采用磁環(huán)繞制,底部粘貼電木板絕緣。

 

 

PFC整流管來自派恩杰,型號P3D06006T2,碳化硅二極管,耐壓650V,采用TO-220-2封裝。

 

 

三顆25mΩ取樣電阻并聯(lián),用于檢測PFC開關(guān)管電流。

 

 

高壓濾波電容來自艾華,為LK系列,規(guī)格為450V330μF,兩顆并聯(lián)。

 

 

濾波電容左側(cè)為LLC諧振電感,采用利茲線繞制。

 

 

在濾波電容后面是諧振電容和LLC開關(guān)管。

 

 

LLC開關(guān)管來自士蘭微,型號SVS20N60FJD2,NMOS,耐壓600V,導(dǎo)阻160mΩ,采用TO-220FJ-3L封裝,在散熱片背面還設(shè)有一顆同型號的開關(guān)管組成半橋。

 

 

LLC變壓器特寫,初級采用多層絕緣線繞制,底部設(shè)有電木板絕緣。

 

 

對應(yīng)變壓器背面焊接銅條增加載流。

 

 

在變壓器側(cè)面設(shè)有同步整流管,散熱片和濾波固態(tài)電容。

 

 

同步整流控制器來自恩智浦,型號TEA2095,是一顆雙路同步整流控制器,內(nèi)置兩個驅(qū)動器,可以同時驅(qū)動兩個同步整流管,并支持獨(dú)立工作,適用于LLC諧振電源使用。

 

 

同步整流管來自華潤微,型號HGQ014N04B-G,NMOS,耐壓40V,導(dǎo)阻1.1mΩ,采用PDFN5*6封裝。

 

 

散熱片焊接固定。

 

 

在散熱片后面設(shè)有濾波電容。

 

 

三顆濾波電容來自鈺邦科技,AREP系列固態(tài)電容,規(guī)格為2200μF16V。

 

 

三顆濾波電容來自萬裕,ULR系列固態(tài)電容,規(guī)格為16V1000μF。

 

 

在濾波電容之間焊接銅條增強(qiáng)載流。

 

 

在PCBA模塊側(cè)面焊接3V/5V降壓小板。

 

 

降壓小板焊接同步降壓控制器,降壓MOS管,左側(cè)還焊接運(yùn)放芯片和管控芯片。

 

 

小板另一面焊接降壓電感,濾波電容和濾波電感。

 

 

同步降壓控制器來自茂達(dá),型號APW7159C,具備雙通道輸出。

 

 

降壓MOS管來自萬國半導(dǎo)體,型號AON6512,NMOS,耐壓30V,導(dǎo)阻1.4mΩ,采用DFN5*6封裝。

 

 

輸入兩顆濾波電容來自萬裕,規(guī)格為16V470μF。

 

 

兩顆磁環(huán)電感底部設(shè)有電木板絕緣。

 

 

空心濾波電感特寫。

 

 

輸出濾波電容來自柏瑞凱,RL系列固態(tài)電容,規(guī)格為1000μF6.3V。

 

 

電源管控芯片來自極創(chuàng),型號IN1S429I-SCG,具備3.3V/5V/12V的過壓欠壓過流保護(hù)。

 

 

AS393M雙路電壓比較器特寫。

 

 

電源輸出小板特寫,焊接輸出插座和濾波固態(tài)電容。

 

 

兩塊PCB模塊通過焊接連接。

 

 

SS14肖特基二極管特寫。

 

 

PCB板焊接銅條增強(qiáng)載流。

 

 

濾波電容來自萬裕,為ULR固態(tài)電容,6.3V470μF。

 

 

濾波電容來自萬裕,為UER固態(tài)電容,規(guī)格為16V100μF。

 

 

在插座底部焊接一路降壓電路。

 

 

降壓芯片來自建興,型號LSP5523,為同步降壓轉(zhuǎn)換器,支持27V輸入電壓,3A輸出電流。

 

 

在電源主板上還焊接輔助電源電路。

 

 

輔助電源芯片來自芯朋微,型號PN8733,芯片內(nèi)部集成控制器和開關(guān)管,具備完善的保護(hù)功能。

 

 

濾波電容來自金山,規(guī)格為100μF50V。

 

 

變壓器來自航嘉,嚴(yán)密纏繞膠帶絕緣。

 

 

億光EL817光耦用于反饋和保護(hù)功能。

 

 

兩顆SR34肖特基二極管用于輸出整流。

 

 

濾波電容來自柏瑞凱,規(guī)格為1000μF6.3V。

 

 

AS393M雙路電壓比較器特寫。

 

 

藍(lán)色Y電容來自南方宏明。

 

全部拆解一覽,來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

百盛高能XG850電源為標(biāo)準(zhǔn)的ATX尺寸,外殼配有電源開關(guān)。電源為高效諧振架構(gòu),具備白金能效認(rèn)證,并支持ATX3.0標(biāo)準(zhǔn)。電源輸出功率為850W,12V輸出電流達(dá)70.9A,充分滿足高性能大功率硬件需求,自帶兩個16Pin 12HPWR接口,支持PCIe 5.0雙顯卡應(yīng)用。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,這款電源為12V單路輸出,內(nèi)部采用恩智浦電源方案,使用TEA2017二合一主控芯片搭配TEA2095同步整流控制器。其中PFC開關(guān)管來自東微,LLC開關(guān)管來自士蘭微,同步整流管來自華潤微,碳化硅二極管來自派恩杰。

內(nèi)部采用PCB組合焊接,結(jié)構(gòu)緊湊。電源內(nèi)部主電容來自艾華,輸出濾波使用鈺邦和萬裕固態(tài)電容,均來自一線品牌。輸出管控芯片支持3.3V,5V和12V三路過壓,欠壓和過流保護(hù),內(nèi)部方案可靠,用料一流。

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