AI+EDA加速雙向賦能，引領萬物智能時代的創(chuàng)新

當前，EDA不僅僅是芯片設計，而是貫穿了芯片設計、仿真測試、芯片驗證乃至制造、封裝整條產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來，智能駕駛、數據中心、人工智能等大規(guī)模芯片應用不斷涌現，芯片設計越來越復雜，流片、驗證成本高，這對芯片設計和EDA工具都提出了更高的需求。

近日，新思科技中國區(qū)應用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導體大會的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》的主題演講，分享新思科技如何以AI+EDA加速萬物智能時代的創(chuàng)新。作為從芯片到系統(tǒng)設計解決方案的全球領導者，新思科技一直致力于以創(chuàng)新科技加速萬物智能時代的到來。通過持續(xù)探索AI+EDA的融合創(chuàng)新，新思科技開發(fā)了涵蓋了數字、模擬、驗證、測試和制造等全流程的全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，為合作伙伴帶來了超乎預期的成果：DSO.ai成功實現了450+次商業(yè)流片，VSO.ai提升了10倍周轉速度，TSO.ai降低了超過20%的芯片測試成本，ASO.ai大幅加速了模擬設計遷移。

據黃宗杰介紹，當前，從移動/互聯網、AI/數據中心、自動駕駛等新興領域，我們都能很明顯看到，數據量和數據處理的復雜性都在指數級提升。人工智能計算模型的復雜度正在加速增長推動計算的極限，反過來，這也推動著我們不斷突破芯片設計的極限。萬物智能時代，我們亟需更多更復雜的芯片來滿足時代的發(fā)展需求。

新思科技在全球范圍率先在AI和EDA結合方面進行了大量的探索和實踐，持續(xù)加速EDA工具的智能化和自動化進程。2020年，新思科技推出了業(yè)界首個AI驅動型芯片設計空間優(yōu)化解決方案DSO.ai，開創(chuàng)了突破性芯片設計的新篇章。這一技術不僅實現了設計空間的優(yōu)化，還大幅提升了生產效率和系統(tǒng)性能。如今，新思科技已經將將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，覆蓋了從芯片設計、驗證、測試、制造和模擬功能，已經涵蓋整個技術棧的生成式AI功能Synopsys.ai Copilot，以及用于3D設計空間優(yōu)化的全新3DSO.ai功能。

通過實際用戶案例，黃宗杰介紹了新思科技DSO.ai通過設計空間的自動化探索，快速分析和篩選大量的設計參數組合，在某次設計優(yōu)化過程中，DSO.ai在兩天內進行了90次嘗試，最終找到了既能提升效能又能降低功耗的最佳設計方案，顯著減少了人力投入和時間成本。

值得一提的是，相比于其他領域的AI訓練數據，芯片設計領域數據涉及到數據保密等問題，因此將AI引入EDA會遇到數據量不夠的問題。黃宗杰指出，新思科技采用強化學習技術，AI可以在小數據環(huán)境中進行有效學習和優(yōu)化，并能夠在設計執(zhí)行的過程中逐步學習和積累經驗，從而實現持續(xù)優(yōu)化。這種方法使得AI在落地后可以迅速開始發(fā)揮作用，并在強化學習過程中變得更加智能。如今全球領先的半導體公司和系統(tǒng)級公司正在加速采用新思科技的AI驅動EDA工具，并在設計效率和結果質量上取得了顯著提升。

據介紹，新思科技持續(xù)探索Multi-Die設計的主流應用，3DSO.ai可在進一步提高系統(tǒng)性能和結果質量的同時，提供優(yōu)異的生產力。3DSO.ai內置于新思科技3DIC Compiler（統(tǒng)一的從探索到簽核平臺），并采用高速集成式分析引擎，可優(yōu)化信號完整性、熱完整性和功耗-網絡設計。

為了進一步加速AI賦能的EDA工具效率，2024年，新思科技攜手英偉達，將AI驅動型EDA全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，這一合作將在芯片設計、驗證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實現最高15倍的效能提升，為全球半導體行業(yè)帶來了革命性的變革。

AI+EDA的“雙向加速”良性循環(huán)還在加速！成立三十多年來，新思科技已經將芯片設計生產力提升了大約1000萬倍，未來，我們還將再提升10倍、100倍乃至1000倍的芯片設計生產力，以加速萬物智能時代到來。立于萬物智能時代的核心，新思科技將繼續(xù)保持全力創(chuàng)新的速度。