碳化硅大咖齊聚錫山區(qū)，共同探討產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來

2024年6月26日，IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇在無錫江錫山區(qū)舉行。本次大會(huì)由InSemi Research、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，邀請(qǐng)超過50位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，安排超過50場(chǎng)演講，出席的成員包括錫山區(qū)、錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)等相關(guān)部門和板塊的主要負(fù)責(zé)同志，以及來自碳化硅襯底、外延、晶圓制造、器件設(shè)計(jì)、模組、下游應(yīng)用、設(shè)備材料零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)家和產(chǎn)業(yè)同仁，旨在為大家提供了一個(gè)企業(yè)家、產(chǎn)業(yè)專家和業(yè)界同仁能夠深入交流合作的良好平臺(tái)。

下午1點(diǎn)30分，大會(huì)準(zhǔn)時(shí)開始。由錫山區(qū)委副書記、區(qū)長顧文浩先生歡迎致辭，顧區(qū)長表示此次大會(huì)既是對(duì)國內(nèi)功率半導(dǎo)體，特別是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流合作的有效促進(jìn)，同時(shí)也將為錫山集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新的機(jī)遇，增添新的動(dòng)能。以此次大會(huì)為契機(jī)，進(jìn)一步強(qiáng)化項(xiàng)目+企業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)，聚焦設(shè)計(jì)+裝備+材料的發(fā)展方向，優(yōu)化園區(qū)+基金+機(jī)構(gòu)的發(fā)展模式，匯聚集成電路領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研用優(yōu)質(zhì)資源，集中力量、集聚資源、集成政策，打造最優(yōu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

圖 | 錫山區(qū)委副書記、區(qū)長顧文浩

中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授、阿基米德首席科學(xué)家劉勝院士也通過視頻向大會(huì)參與者致辭。劉院士表示碳化硅器件正推動(dòng)電力電子系統(tǒng)向更高效率和更高功率密度的方向發(fā)展，在這一進(jìn)程中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，要實(shí)現(xiàn)封裝技術(shù)的突破，我們需將基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究緊密結(jié)合，共同解決一系列關(guān)鍵的科學(xué)和工程問題，這需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從材料到裝備，從芯片到模組再到應(yīng)用的協(xié)同合作。

歡迎致辭結(jié)束，由各大企業(yè)領(lǐng)袖分享了基于碳化硅主題的干貨。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生分享了《碳化硅為可持續(xù)創(chuàng)新賦能》的主題。強(qiáng)調(diào)了碳化硅在電動(dòng)車、可再生能源等領(lǐng)域會(huì)有非常大的發(fā)展。同時(shí)也提到目前碳化硅應(yīng)用的幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：比如可以減少功率的損耗，可以承受更高的電壓、更高的開關(guān)速度，具有更高的功率密度，可以把整個(gè)應(yīng)用的器件做的更緊湊，能夠在更高的溫度里面跑更好的性能。

圖 | 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平

芯聯(lián)動(dòng)力董事長袁鋒先生分享了《以應(yīng)用為牽引，在SiC上做長板》的主題，以應(yīng)用為牽引幫助中國的客戶能做這里面的長板，用技術(shù)創(chuàng)新去做降本，強(qiáng)出全球競爭力。

圖 | 芯聯(lián)動(dòng)力董事長袁鋒

復(fù)旦大學(xué)特聘教授、清純半導(dǎo)體董事長張清純分享了《碳化硅器件前沿技術(shù)進(jìn)展》的主題，談到產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、碳化硅做主驅(qū)的器件技術(shù)進(jìn)展以及碳化硅的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

圖 | 復(fù)旦大學(xué)特聘教授、清純半導(dǎo)體董事長張清純

晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江先生，給我們分享了《8 英寸 SiC 襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展》，非常自豪的表明了過去兩年干得兩件大事：一個(gè)是品質(zhì)大幅提升；第二個(gè)是把國外的襯底價(jià)格給打下來，差不多降了40%。

圖 | 晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江

中車科學(xué)家、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任、西南交通大學(xué)集成電路學(xué)院副院長劉國友先生分享了《軌道交通SiC器件技術(shù)研究和主要的技術(shù)挑戰(zhàn)》的主題，闡述了軌道交通高壓碳化硅器件的技術(shù)研究現(xiàn)狀和未來的需求，對(duì)軌道交通來說，更加迫切的應(yīng)該是開發(fā)高壓碳化硅IGBT，來實(shí)現(xiàn)更高能效的牽引系統(tǒng)，這里面面臨著很多的材料、制造、封裝層面上的技術(shù)挑戰(zhàn)，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同努力。

圖 | 中車科學(xué)家、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任、西南交通大學(xué)集成電路學(xué)院副院長劉國友

此外，在主題分享間隙，大會(huì)還舉辦了中韓/中新平臺(tái)簽約儀式、復(fù)旦大學(xué)集成電路校友會(huì)產(chǎn)業(yè)合作委員會(huì)揭牌儀式、企業(yè)項(xiàng)目進(jìn)駐儀式以及長三角工業(yè)芯谷正式開園儀式。

圖 | 中韓/中新平臺(tái)簽約儀式

無錫市產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究院、錫山開發(fā)區(qū)分別與韓國電通院、新加坡國立大學(xué)合作平臺(tái)簽約。突破性技術(shù)成果有賴于強(qiáng)有力的科技創(chuàng)新平臺(tái)，無錫市產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究院搭建企業(yè)主體地位和政府推動(dòng)服務(wù)兩個(gè)作用的聚合橋梁，打造兼具創(chuàng)新活力、組織效力、實(shí)踐動(dòng)力的綜合性科技創(chuàng)新平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供科技動(dòng)力。

圖 | 復(fù)旦大學(xué)集成電路校友會(huì)產(chǎn)業(yè)合作委員會(huì)揭牌儀式

復(fù)旦大學(xué)為中國的碳化硅行業(yè)輸送了大量人才，撐起碳化硅行業(yè)半壁江山。復(fù)旦大學(xué)集成電路校友會(huì)，其宗旨是搭建學(xué)校、校友與社會(huì)、產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、資本之間的橋梁。產(chǎn)業(yè)合作委員會(huì)由葉甜春會(huì)長發(fā)起，目標(biāo)是：促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作交流，面向產(chǎn)業(yè)需求推動(dòng)合作創(chuàng)新，提升校友在產(chǎn)業(yè)鏈的影響力。

圖 | 企業(yè)項(xiàng)目進(jìn)駐儀式

長三角工業(yè)芯谷作為無錫市重點(diǎn)打造的專業(yè)園區(qū)，已吸引了一批企業(yè)家、創(chuàng)業(yè)者投資興業(yè)。本次又有8家即將入駐芯谷的企業(yè)：江蘇華郢智能技術(shù)有限公司、無錫艾爾索德科技有限公司、無錫創(chuàng)感微傳感技術(shù)有限公司、無錫華芯創(chuàng)科技有限公司、無錫卓盛微電子技術(shù)有限公司、萊因精密技術(shù)（無錫）有限公司、普敏半導(dǎo)體科技有限公司、無錫安耐憶科技有限公司。

圖 | 長三角工業(yè)芯谷正式開園儀式

錫山區(qū)堅(jiān)定不移走產(chǎn)業(yè)集群加特色專業(yè)園區(qū)發(fā)展之路，聚焦四新四強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群，統(tǒng)籌推進(jìn)園區(qū)載體建設(shè)，項(xiàng)目引進(jìn)，努力打造優(yōu)勢(shì)明顯，特色鮮明的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。方力書記、顧文浩區(qū)長、言國強(qiáng)主席、葛敏副書記、張琳部長、錢斌常委宣布長三角工業(yè)芯谷的正式開園，這既是錫山區(qū)專業(yè)園區(qū)建設(shè)的又一重要里程碑，也標(biāo)志著錫山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的集群化發(fā)展邁入全新的階段。

最后的圓桌論壇環(huán)節(jié)探討"破卷出新，國產(chǎn)碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)"更是將首日大會(huì)推向了高潮。

圖 | 主持人清純半導(dǎo)體董事長張清純、晶能微CEO潘運(yùn)濱、中電化合物總經(jīng)理潘堯波、泰科天潤董事長陳彤、瞻芯電子首席營銷官吳迅、?？瓢雽?dǎo)體董事長夏玉山、北方華創(chuàng)化合物半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理李仕群

如何破卷出新？清純半導(dǎo)體董事長張清純總結(jié)為：一是需要上下游協(xié)同；二則是企業(yè)內(nèi)部需要技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，協(xié)同創(chuàng)新；三是兼并整合應(yīng)對(duì)行業(yè)出現(xiàn)的分化和洗牌，形成行業(yè)龍頭；四是走向國際化，技術(shù)、產(chǎn)能出海應(yīng)對(duì)內(nèi)卷，但同時(shí)保持克制，以防沖擊別國生產(chǎn)企業(yè)，拋棄只有我贏你輸?shù)臉O端思維，雙贏局面才是可持續(xù)和良性持久的。

至此，IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇首日活動(dòng)圓滿結(jié)束！