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6月26日至28日，2024 MWC上海在新國際博覽中心隆重舉行，半導體存儲品牌企業(yè)江波龍亮相展會，并在現場展示其最新成果，與全球行業(yè)精英共同探索存儲在移動通信領域的無限可能。
本次展會，江波龍以“存儲無界 智聯未來”為主題，通過一系列前沿產品展示、新品宣講和互動體驗活動，全面展示公司在存儲技術創(chuàng)新和存儲應用方面的最新進展。
在產品展示方面，江波龍帶來了旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE全品類、大容量、高性能、多形態(tài)的存儲創(chuàng)新產品，覆蓋嵌入式存儲、移動存儲、固態(tài)硬盤和內存條四大產品線，輻射消費電子、通信設備、汽車電子和企業(yè)級數據中心等應用領域，并重磅展示了AI手機存儲（UFS、QLC eMMC、LPDDR5）、網絡通訊存儲（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存儲（ePOP4x）、AI PC存儲（LPCAMM2+XP系列SSD）、AI服務器存儲（CXL 2.0內存拓展模塊+ORCA/UNCIA系列eSSD）等NAND Flash+DRAM組合產品，為移動通信基礎設施、大數據處理和AI應用客戶提供更加高效、安全、穩(wěn)定的存儲解決方案。
FORESEE嵌入式存儲的實戰(zhàn)應用
FORESEE展臺演示了智能手機存儲應用的成功案例——UFS。針對中高端智能手機市場，FORESEE UFS憑借其寫入增強、低功耗管理、智能溫控、HPB功能特性，使智能手機能夠更快地處理大量數據，支持更高級別的人工智能應用和復雜的圖像處理任務，為用戶提供了更流暢的使用體驗。
手機卡片錄音機
同時，FORESEE還展出了應用于手機卡片錄音機的eMMC存儲解決方案。該產品以其高密度存儲、高性能讀寫性能和自研主控，滿足了錄音機對于存儲容量和速度的特定需求，隨機讀寫提升25%以上，容量覆蓋128~512GB。eMMC不僅極大地提升了錄音質量和存儲效率，而且通過先進的固件算法，為錄音機的轉錄、自動總結、內容結構化等功能提供了強有力的支持。
深度剖析新品的技術與市場前景
在新品宣講環(huán)節(jié)，江波龍在展臺深度解讀FORESEE近期推出的創(chuàng)新產品，并針對產品的技術趨勢、市場前景和應用案例進行剖析，與現場的合作伙伴、觀眾共同探討存儲技術的未來發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
嵌入式存儲事業(yè)部市場總監(jiān)徐洪波以《嵌入式存儲在萬物互聯的演進與實踐》為題，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即將到來的ePOP5x產品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，并采用在主芯片上貼片(package on package)的先進封裝方式，大幅度節(jié)省了PCB占用空間。同時，產品具備快速啟動、超低功耗及主控SoC調優(yōu)等多種功能，為尺寸受限的智能穿戴應用提供了更優(yōu)的嵌入式存儲解決方案。此外，他指出AI手機大模型的普及，對存儲提出了更高要求，特別是對大容量和高性能的分離式存儲UFS的需求正迅速增長。在這樣的背景下，FORESEE UFS憑借其卓越的自研固件算法和自主封測能力，已實現穩(wěn)定量產，并有望應用于AI手機上，滿足市場對AI存儲的迫切需求。
在《AI時代下的內存產品創(chuàng)新》的演講中，企業(yè)級存儲事業(yè)部產品總監(jiān)唐賢輝則分享了江波龍在內存技術領域的最新突破。他提到，在AI等大模型和超大型數據庫運算的驅動下，服務器系統(tǒng)傳統(tǒng)內存方案已遠遠不足以應對運算需求，面臨內存墻的問題，限制了數據處理速度和系統(tǒng)性能。除此之外，大量使用HBM、3DS高容量內存，不但導致成本的大幅上升，而且在NUMA架構下，內存遠端訪問系統(tǒng)開銷也會隨之增加。為了應對這一挑戰(zhàn)，江波龍創(chuàng)新性地開發(fā)出行業(yè)領先的單die物理疊裝內存——FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊。該產品支持內存池化共享，不僅突破了容量限制，還實現了更理想的成本效益。經過江波龍內部測試，團隊對比驗證了1 RDIMM+1 CXL內存拓展模塊的混合內存系統(tǒng)，測試結果顯示系統(tǒng)帶寬得到了顯著提升。
他還指出，隨著輕薄化終端和AI PC的興起，設備對算力的需求不斷增加，傳統(tǒng)SODIMM內存在體積和性能上的限制日益明顯。而On board內存因其輕薄和低功耗特性，在PC筆電市場的份額大幅提升，但其小容量、缺少擴展性及高昂維護成本也成為應用中的痛點。為此，江波龍今年推出了內存創(chuàng)新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。產品結合了On board內存和傳統(tǒng)SODIMM內存的優(yōu)勢，同時避免了兩者現有技術局限，為終端設備提供了全新的內存選擇，助力客戶預先策略布局、提升產品競爭力。
TCM合作模式：江波龍的共贏策略
兩位演講人在他們的宣講中特別提到了TCM（技術合約制造）合作模式的優(yōu)勢和前瞻性。這種模式通過協(xié)同合作的上游存儲晶圓廠，并融合存儲主控、固件定制開發(fā)、高端封測技術、售后服務、品牌及知識產權等多方面能力，為Tier 1客戶提供更穩(wěn)定的存儲資源供應保障、更靈活的產品定制和技術支持、更完善的綜合服務，從而打通價值鏈的多個環(huán)節(jié)。江波龍目前正與產業(yè)鏈內的領先企業(yè)積極合作，推進TCM（技術合約制造）模式的落地，通過深度協(xié)同，共同提升存儲產業(yè)的綜合服務競爭力，引領行業(yè)發(fā)展的新趨勢。
上海世界移動通信大會（MWC Shanghai）作為全球通信行業(yè)的風向標，在本次盛會上，我們也非常榮幸地迎來了眾多全球Tier 1客戶的蒞臨。借此寶貴機會，江波龍將與這些行業(yè)領導者深入探討TCM合作模式的潛力和前景。公司期待通過面對面的交流，更好地理解客戶需求，并向他們展示TCM模式如何為他們提供定制化的一站式存儲解決方案。我們相信，通過這種緊密的合作不僅能確保供應鏈的穩(wěn)定性和高效性，而且能顯著提升客戶的綜合競爭力，實現多方的共贏發(fā)展。
江波龍作為一家同時具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開發(fā)、封裝設計與生產制造等多項核心能力的半導體存儲品牌企業(yè)，始終關注著前沿技術和市場趨勢。未來，公司將持續(xù)推出匹配新興需求的創(chuàng)新產品，以全面的服務助力ICT行業(yè)發(fā)展。
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