存儲技術(shù)變革： 華邦力推CUBE，如何賦能邊緣AI?

與HBM相比，華邦電子的CUBE產(chǎn)品具有更高的靈活性和定制化能力。HBM通常用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心，而CUBE更適合邊緣計(jì)算應(yīng)用。這是因?yàn)檫吘売?jì)算要求快速響應(yīng)時(shí)間和較低的功耗，而這些都是CUBE產(chǎn)品的強(qiáng)項(xiàng)。CUBE產(chǎn)品采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，使其能夠在小型封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)高帶寬和高性能，同時(shí)保持低功耗。CUBE產(chǎn)品的另一大優(yōu)勢是其定制化能力。華邦電子能夠根據(jù)客戶的具體需求，提供不同容量和性能的CUBE產(chǎn)品。這使得CUBE產(chǎn)品在許多應(yīng)用場景中都具有競爭力，包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)等。

此外，華邦電子的CUBE產(chǎn)品還具有很高的可靠性和穩(wěn)定性。華邦電子采用了先進(jìn)的制造工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施，確保每一顆CUBE產(chǎn)品都具有出色的性能和可靠性。據(jù)悉，CUBE產(chǎn)品已經(jīng)有一些客戶合作案例和項(xiàng)目，對于擁有創(chuàng)新精神的客戶來說，這將為他們帶來獨(dú)特、差異化的價(jià)值。

朱迪表示，華邦專注于利基型產(chǎn)品，CUBE作為半定制化存儲元件（element），針對可穿戴設(shè)備、邊緣服務(wù)器、監(jiān)控設(shè)備及協(xié)作機(jī)器人等高級應(yīng)用。CUBE通過高帶寬和低功耗特點(diǎn)，適用于實(shí)時(shí)高清信號處理和AI處理判斷。邊緣運(yùn)算有不同等級，華邦的CUBE適用于高算力和高帶寬要求的應(yīng)用。其他低功耗產(chǎn)品如HYPERRAM?適用于低算力需求的邊緣運(yùn)算。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，CUBE產(chǎn)品可以提供高效的存儲解決方案，支持設(shè)備的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和分析。在智能家居設(shè)備中，CUBE產(chǎn)品能夠支持更智能的功能和應(yīng)用，如語音識別、圖像處理等。在工業(yè)控制系統(tǒng)中，CUBE產(chǎn)品能夠提供穩(wěn)定可靠的存儲性能，支持復(fù)雜的工業(yè)自動化和控制應(yīng)用。

他進(jìn)一步解釋道，邊緣AI設(shè)備需要低功耗、高帶寬的存儲，以實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)和高效運(yùn)行。例如，許多AIoT設(shè)備、穿戴式設(shè)備和智能家居產(chǎn)品，都要求在電池續(xù)航時(shí)間方面有優(yōu)秀表現(xiàn)。這些設(shè)備通常依賴電池供電，功耗要求極高。華邦的CUBE產(chǎn)品能夠滿足這些要求，使設(shè)備在待機(jī)狀態(tài)下快速啟動，響應(yīng)外部事件并迅速完成任務(wù)后恢復(fù)休眠狀態(tài)。

華邦電子的KGD定制模式

朱迪也特別提到了華邦產(chǎn)品的兩種定制化和通用化商業(yè)模式。他對與非網(wǎng)記者解釋，盡管CUBE是定制化產(chǎn)品（嚴(yán)格來講是半定制化），華邦在深耕行業(yè)30年中，更多產(chǎn)品是通用化的，以滿足廣泛客戶需求。定制化產(chǎn)品如CUBE滿足特定應(yīng)用場景，但大多數(shù)產(chǎn)品仍是通用的。

關(guān)于CUBE產(chǎn)品的商業(yè)模式，朱迪解釋其內(nèi)涵。CUBE被稱為KGD 2.0，其前身KGD 1.0（Known Good Die）指的是芯片SIP合封，即DRAM和SOC芯片堆疊或并排封裝。這種模式在業(yè)界已成熟多年，尤其在中小容量DRAM產(chǎn)品（如1Gbit以下）的封裝中，具有低成本和小占板面積的優(yōu)勢。朱迪強(qiáng)調(diào)，這種模式已成行業(yè)潮流，國內(nèi)許多封裝廠都在進(jìn)行多芯片封裝操作。

在KGD 2.0模式下，華邦銷售測試好的wafer（晶圓）給客戶，由客戶選擇封裝廠進(jìn)行封裝。朱迪指出，未來商業(yè)模式中封裝廠的角色將更重要。華邦將繼續(xù)專注于提供DRAM wafer，并可能提供更多服務(wù)，如測試等。他舉例說，華邦作為DRAM wafer供應(yīng)商，可以將wafer銷售給意法半導(dǎo)體，并由封裝廠完成封裝工作。

據(jù)介紹，在KGD領(lǐng)域華邦的客戶包括君正、國科、富瀚和星宸等國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司?！叭A邦的DRAM產(chǎn)品超過一半都是賣KGD，“朱迪提到，華邦在中國大陸擁有上百家客戶，涵蓋各個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。

朱迪還討論了HBM和AI芯片的制造和封裝問題。他表示，當(dāng)前AI芯片（尤其是HBM存儲）大多由原廠直接制造和封裝，因?yàn)楦咝阅苄枨笫沟脗鹘y(tǒng)封裝廠無法滿足。存儲原廠、SOC原廠及先進(jìn)封裝廠在此過程中扮演著關(guān)鍵角色。

與意法半導(dǎo)體的合作

朱迪特別介紹了華邦與意法半導(dǎo)體的合作。幾年前，MCU企業(yè)對外掛存儲的需求不大，但隨著系統(tǒng)復(fù)雜度增加和軟件規(guī)模擴(kuò)大，特別是在掛屏應(yīng)用中，對DRAM和Flash外掛的需求逐漸增多。華邦電子加強(qiáng)了與意法半導(dǎo)體的合作，提供支持HYPERRAM?接口和DDR3的產(chǎn)品，并在Flash方面支持8線NOR Flash接口。

2023 年 3 月 08 日，華邦電子與意法半導(dǎo)體宣布達(dá)成合作，將華邦的利基型內(nèi)存芯片和內(nèi)存模塊導(dǎo)入意法半導(dǎo)體的 STM32 系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。

本次合作的重點(diǎn)旨在將華邦的 DDR3 內(nèi)存與意法半導(dǎo)體的 STM32MP1 系列微處理器相結(jié)合。

STM32MP1 MPU 可搭載多達(dá)兩個(gè) Cortex-A7 內(nèi)核，并集成了先進(jìn)外設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)安全硬件和片上高效電源轉(zhuǎn)換電路等多種功能。華邦 DDR3 內(nèi)存可作為 MPU 的內(nèi)存緩沖，為工業(yè)網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)集中器、智能電表、條形碼掃描器、智能家居，以及其他需要高性能和先進(jìn)安全性的多種應(yīng)用帶來性能升級。

此外，華邦還將導(dǎo)入 HYPERRAM 產(chǎn)品作為內(nèi)存緩沖，為意法半導(dǎo)體最新推出的基于先進(jìn) Cortex-M33內(nèi)核的超低功耗 MCU STM32U5 提供理想支持。HYPERRAM? 接口與 SDR 和早期 DDR 等舊接口標(biāo)準(zhǔn)兼容，可直接替換，全面幫助系統(tǒng)降低能源消耗。相較于傳統(tǒng)的 pSRAM，HYPERRAM? 性能大幅提升，可為 STM32U5 提供所需的高速、低成本、低引腳數(shù)和超低功耗的內(nèi)存解決方案。

他指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的發(fā)展，MCU的功能和復(fù)雜度不斷提升，這導(dǎo)致對高性能存儲的需求增加。意法半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商，與華邦電子在多個(gè)項(xiàng)目上展開了深入合作。華邦為其提供了一系列高性能的存儲解決方案，幫助意法半導(dǎo)體提升產(chǎn)品競爭力。雙方的合作不僅促進(jìn)了各自產(chǎn)品的發(fā)展，也推動了整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

高度安全，華邦電子如何布局車用市場？

華邦電子的存儲產(chǎn)品在多個(gè)行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，包括消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信設(shè)備等。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，華邦的存儲產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和智能家居設(shè)備。在工業(yè)控制領(lǐng)域，華邦的存儲產(chǎn)品被應(yīng)用于工業(yè)自動化、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。在汽車電子領(lǐng)域，華邦的存儲產(chǎn)品被應(yīng)用于車載信息娛樂系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)。在通信設(shè)備領(lǐng)域，華邦的存儲產(chǎn)品被應(yīng)用于基站、交換機(jī)和路由器等。

據(jù)了解，華邦是全球第五大車用存儲廠商。根據(jù)華邦2022年的數(shù)據(jù)顯示，華邦在汽車上的布局都是車規(guī)級產(chǎn)品，ADAS是其目前瞄準(zhǔn)的應(yīng)用之一。ADAS系統(tǒng)中的傳感器包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和攝像頭，華邦的NOR Flash和DRAM在這些傳感器中都有應(yīng)用機(jī)會。朱迪還提到，華邦的產(chǎn)品在汽車儀表盤領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用，尤其是在被集成化、一芯多屏的趨勢下，華邦的存儲產(chǎn)品能夠提供高度安全的冗余備份。他解釋說，汽車系統(tǒng)通常都有冗余備份，如果主控芯片出現(xiàn)故障，系統(tǒng)仍能正常運(yùn)行，顯示基本信息，這對汽車安全至關(guān)重要。

2022年8月31日，華邦電子宣布通過TüV NORD頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，成為全球首家獲得該認(rèn)證的存儲廠商。ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)適用于汽車系統(tǒng)，從概念、開發(fā)、生產(chǎn)、使用到報(bào)廢過程中所需的安全標(biāo)準(zhǔn)，要求汽車系統(tǒng)具備更強(qiáng)的信息安全功能以抵御網(wǎng)絡(luò)攻擊。許多汽車制造商及其部件供應(yīng)商將通過ISO/SAE 21434認(rèn)證作為強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)，以改善車輛對網(wǎng)絡(luò)威脅的管理能力。

TüV NORD CERT功能安全與安保部門高級副總裁Matthias Springer表示，華邦實(shí)行的網(wǎng)絡(luò)安全管理體系符合ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)并取得認(rèn)證，可提供整體安全解決方案。這對汽車等對安全需求較高的關(guān)鍵行業(yè)尤為重要，華邦的TrustME? W77Q安全閃存已獲得SGS Brightsight和SGS-TüV Saar的CC EAL2和ISO26262 ASIL-C認(rèn)證，能夠同時(shí)滿足汽車系統(tǒng)對人車安全和網(wǎng)絡(luò)安全的新需求。華邦的Serial NOR、QspiNAND和OctalNAND閃存產(chǎn)品也獲得了ISO26262 ASIL-B認(rèn)證。

為滿足汽車應(yīng)用的長期支持需求，華邦推出了產(chǎn)品延長保修計(jì)劃（Product Longevity Program, WPLP），成為全球首選的內(nèi)存供應(yīng)商。朱迪特別分享了客戶在典型汽車應(yīng)用中的觀察。他提到，汽車應(yīng)用中有雷達(dá)、攝像頭作為傳感器，還有ADAS主控芯片負(fù)責(zé)運(yùn)算。如果傳感器端的算力足夠強(qiáng)，數(shù)據(jù)預(yù)處理需求降低，從而減小主控芯片的算力需求。這使得邊緣端成為一種降低成本的方式。華邦的邊緣側(cè)AI產(chǎn)品針對高帶寬、低容量或中小容量的應(yīng)用，速度和帶寬上媲美HBM，對客戶非常有吸引力。

朱迪談到，近年來，汽車行業(yè)生態(tài)發(fā)生了很大變化，以前講的是Tier 1供應(yīng)商，現(xiàn)在出現(xiàn)了Tier 0、Tier 0.5等新的概念。過去，華邦的直接客戶是Tier 1供應(yīng)商，現(xiàn)在有很多車廠直接參與到關(guān)鍵器件的選型中。他提到，IDH公司（獨(dú)立設(shè)計(jì)公司）也成為了華邦的重要合作伙伴，這些公司專注于軟件和硬件方案的設(shè)計(jì)。華邦與IDH公司以及主控平臺方案商的互動非常密切，如NXP、Mobileye、地平線、芯馳和黑芝麻等。他解釋說，因?yàn)槿A邦需要與這些廠商的方案做適配，然后提供給終端客戶。

2025年將迎來存儲大年，將擴(kuò)產(chǎn)高雄廠

朱迪談到中小容量DRAM市場的趨勢和價(jià)格調(diào)整。他指出，大容量DRAM價(jià)格自去年下半年開始一路飆升，主要受需求和大廠自救的推動。雖然中小容量DRAM的價(jià)格修正幅度較小，但他對未來需求保持樂觀。隨著AI和HBM需求增加，DRAM市場將繼續(xù)改善。他解釋，需求的帶動和大廠的自救是價(jià)格上漲的主要原因，特別是HBM需求的火爆。隨著大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向更高容量的產(chǎn)品，比如HBM和DDR5，中小容量的存儲市場前景看好。他相信，明年DRAM行業(yè)將迎來一個(gè)存儲的大年，特別是中小容量的存儲市場將受益。

朱迪對未來的市場前景保持樂觀。他認(rèn)為，電子行業(yè)需求將回升，尤其在電腦和手機(jī)等出貨量大的細(xì)分領(lǐng)域。這些領(lǐng)域需求恢復(fù)將帶動整個(gè)行業(yè)發(fā)展。他還提到，HBM在DRAM行業(yè)中所占的產(chǎn)能比例將大幅增加，根據(jù)第三方報(bào)告，預(yù)計(jì)明年HBM可能占到30%的產(chǎn)能，這將對整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。他解釋說，DRAM行業(yè)供需平衡非常敏感，5%的供需失衡就會導(dǎo)致明顯的市場波動。隨著HBM需求增加，DRAM產(chǎn)能的壓力將加大，這對中小容量存儲市場來說是積極信號。

目前，華邦的 DRAM 產(chǎn)品布局包括 1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，適用于需配備 4Gb 或以下容量 DRAM 的應(yīng)用， 如人工智能加速器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)用、電信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纖網(wǎng)絡(luò)、智能電視、機(jī)頂盒、IP 攝像頭等。

朱迪還介紹了華邦高雄新廠的擴(kuò)展計(jì)劃。月產(chǎn)能從去年的一萬片到今年的一萬五千片，明年預(yù)計(jì)達(dá)到兩萬片。他表示，這些擴(kuò)展是基于對未來市場需求的積極預(yù)期。華邦作為有自有fab廠的存儲廠家，持續(xù)投入資源擴(kuò)展產(chǎn)能，以滿足市場需求并擴(kuò)大市場份額。他提到，華邦愿意投入大量資源建設(shè)新廠，是基于對行業(yè)需求的確定性預(yù)期。他認(rèn)為，產(chǎn)能不足會限制市場份額的擴(kuò)大，因此擴(kuò)展產(chǎn)能對華邦來說至關(guān)重要。

總結(jié)

最后，朱迪認(rèn)為，通用類產(chǎn)品市場波動較大，同質(zhì)化嚴(yán)重，而定制化、半定制化的創(chuàng)新型產(chǎn)品能夠滿足客戶的差異化需求。華邦將繼續(xù)關(guān)注這些客戶，提供不一樣的解決方案，推動行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。他強(qiáng)調(diào)，華邦將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，通過定制化和半定制化的解決方案，滿足客戶的個(gè)性化需求。華邦電子將繼續(xù)專注于中小容量存儲市場，提供高效、可靠的存儲解決方案，以應(yīng)對市場的快速變化和不斷增長的需求。