碳化硅大咖齊聚無(wú)錫，IPF 2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)即將舉辦

應(yīng)用材料

半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部技術(shù)總監(jiān) 何文彬

16:30-17:00

SiC MOSFET 器件研究及刻蝕加工工藝

韓國(guó)Gigalane公司

研發(fā)總監(jiān) 金亨源

06/27上午

分論壇二

超級(jí)集成電驅(qū)動(dòng)&?三電系統(tǒng)論壇

09:10-09:35

特斯拉碳化硅主驅(qū)逆變器技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn)解析

致瞻科技

功率模塊事業(yè)部 副總經(jīng)理 徐賀

09:35-10:00

新一代多合一電驅(qū)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)

上海電驅(qū)動(dòng)

副總裁 應(yīng)紅亮

10:00-10:25

車(chē)載電源集成化開(kāi)發(fā)思路

英威騰

電驅(qū)動(dòng)副總經(jīng)理 歐陽(yáng)念

10:25-10:50

茶歇·觀展·交流

10:50-11:15

小鵬電控新一代創(chuàng)新控制技術(shù)

小鵬汽車(chē)

電機(jī)控制器副總監(jiān) 王飛

11:15-11:40

安世Nexperia，SiC市場(chǎng)的新人老兵?

安世半導(dǎo)體

中國(guó)區(qū)SiC戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 王駿躍

11:40-12:05

法雷奧無(wú)線(xiàn)充電方案

法雷奧

OBC業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)技術(shù)經(jīng)理 何鐘杰

下午

13:30-13:55

吉利多合一集成電驅(qū)動(dòng)方案介紹

吉利新能源中心

電驅(qū)系統(tǒng)部總工程師?紀(jì)小莊

13:55-14:20

聚焦客戶(hù)需求，助力新能源躍遷

智新科技

研發(fā)中心副總監(jiān) 高級(jí)工程師 朱麗丹

14:20-14:45

小三電集成開(kāi)發(fā)技術(shù)探討

欣銳科技

研發(fā)中心技術(shù)總監(jiān) 張輝

14:45-15:10

華為多合一 DRIVE ONE 電驅(qū)動(dòng)技術(shù)

華為數(shù)字能源 智能電動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)戰(zhàn)略與產(chǎn)品規(guī)劃部

融合電控規(guī)劃總監(jiān) 李方林

15:10-15:35

茶歇·觀展·交流

15:35-16:00

碳化硅車(chē)載功率轉(zhuǎn)換解決方案

羅姆半導(dǎo)體

技術(shù)支持經(jīng)理 陸昀宏

16:00-16:25

博格華納三合一電機(jī)開(kāi)發(fā)技術(shù)

博格華納中國(guó)技術(shù)中心工程經(jīng)理 霍從崇

16:25-16:50

業(yè)內(nèi)多合一電驅(qū)動(dòng)、小三電趨勢(shì)分析

英搏爾電氣

技術(shù)總監(jiān) 劉宏鑫

06/28上午

分論壇一

功率模組封裝與測(cè)試技術(shù)論壇

09:00-09:40

車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的基本問(wèn)題

無(wú)錫能芯

總經(jīng)理 姜南

09:40-10:10

車(chē)用塑封功率模組開(kāi)發(fā)與應(yīng)用趨勢(shì)

元山電子

CTO 蘭欣

10:10-10:40

從器件特性到應(yīng)用開(kāi)發(fā)的高效測(cè)試方案

泰克科技

測(cè)試專(zhuān)家 黃正峰

10:40-11:10

低雜散電感的車(chē)規(guī)級(jí)SiC功率模塊eMpack

賽米控丹佛斯

高級(jí)大客戶(hù)經(jīng)理 練俊

11:10-12:00

碳化硅先進(jìn)封裝和全銅化進(jìn)展

南方科技大學(xué)

教授 葉懷宇

12:00-12:10

功率半導(dǎo)體器件車(chē)規(guī)認(rèn)證技術(shù)

江蘇集萃集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心

測(cè)試總監(jiān) 謝斌

下午

13:00-13:30

儲(chǔ)能變流器應(yīng)用功率模塊解決方案

賽晶半導(dǎo)體

技術(shù)總監(jiān) 馬先奎

13:30-14:00

GaN功率半導(dǎo)體在中高壓領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展

致能科技

事長(zhǎng)&總經(jīng)理 黎子蘭

14:00-14:30

車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)及系統(tǒng)解決方案

三菱電機(jī)

高級(jí)經(jīng)理 何洪濤

14:30-15:00

從晶圓到芯片及功率模塊--創(chuàng)新精準(zhǔn)測(cè)試助力SiC功率半導(dǎo)體器件發(fā)揮最大潛能

忱芯科技

總經(jīng)理 毛賽君

15:00-15:10

茶歇·觀展·交流

15:10-15:40

智新半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)

智新半導(dǎo)體

研發(fā)經(jīng)理 王民

15:40-16:10

高能密功率模塊封裝中的大面積（系統(tǒng)）燒結(jié)技術(shù)

AMX

銷(xiāo)售經(jīng)理 Alessio Greci

16:10-16:40

車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊可靠性設(shè)計(jì)與保障

阿基米德半導(dǎo)體

副總經(jīng)理/CTO 周洋

16:40-17:10

SiC模塊封裝用納米金屬燒結(jié)技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)

清連科技

CEO 賈強(qiáng)

06/28上午

分論壇二

光充儲(chǔ)一體化趨勢(shì)帶來(lái)功率半導(dǎo)體新機(jī)遇

09:00-09:30

以芯創(chuàng)新，英飛凌面向儲(chǔ)能應(yīng)用的創(chuàng)新之路

英飛凌

零碳工業(yè)功率事業(yè)部、大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān) 趙天意

09:30-10:00

碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)

陽(yáng)光電源

中央研究院電力電子研究中心技術(shù)主管 莊園

10:00-10:30

電能路由技術(shù)及商業(yè)應(yīng)用(SiC VS IGBT)

國(guó)網(wǎng)江蘇 電力科學(xué)研究院

高級(jí)工程師/直流配網(wǎng)研發(fā)負(fù)責(zé)人 葛雪峰

10:30-11:00

茶歇·觀展·交流

11:00-11:30

SiC 與 Si 器件混合變換技術(shù)及應(yīng)用

浙江大學(xué)

教授博士生導(dǎo)師 李楚杉博士

11:30-12:00

碳化硅器件在新型電力系統(tǒng)的應(yīng)用與可靠性研究

中國(guó)電氣裝備集團(tuán)研究院

新型功率半導(dǎo)體器件技術(shù)負(fù)責(zé)人 田鴻昌

下午

13:00-13:30

TBD

天合光能

技術(shù)服務(wù)經(jīng)理 周駿

13:30-14:00

高效高功率碳化硅模塊在光儲(chǔ)市場(chǎng)的應(yīng)用

阿基米德半導(dǎo)體

副總經(jīng)理/CMO 吳鼎

14:00-14:30

國(guó)產(chǎn)數(shù)字電源控制芯片在光伏新能源上的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

廣芯微?董事長(zhǎng) 王銳

14:30-15:00

飛锃碳化硅器件在新能源市場(chǎng)的應(yīng)用

飛锃半導(dǎo)體

產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁 李和明

15:00-15:30

茶歇·觀展·交流

15:30-16:00

SiC產(chǎn)品特點(diǎn)及在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用方案介紹

Microchip

主任應(yīng)用工程師 郜俊

16:00-16:30

氮化鎵與碳化硅驅(qū)動(dòng)AI與數(shù)據(jù)中心的電源創(chuàng)新

納微半導(dǎo)體

應(yīng)用總監(jiān) 李賓