買買買...半導體產(chǎn)業(yè)整合駛?cè)肟燔嚨?/h1>

近年來，在復雜的國際環(huán)境形勢下，各國政府進一步強調(diào)供應鏈本土化，從而降低對外部半導體供應商的依賴，與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)資源整合也正在提速。

近期，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了多起半導體領域收購及合并項目，涉及多個行業(yè)熱點領域，如氮化鎵、碳化硅、晶圓代工、AI芯片等。

01、3.39億美元，瑞薩電子完成對Transphorm的收購

當?shù)貢r間6月20日，瑞薩電子宣布完成對氮化鎵（GaN）功率半導體全球供應商Transphorm的收購。

今年年初，瑞薩電子與Transphorm達成最終協(xié)議，前者子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購后者所有已發(fā)行普通股，交易估值約為3.39億美元（約合人民幣24.62億元）。

瑞薩當時表示，此次收購將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術，從而擴展其在電動汽車、計算（數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎設施）、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務范圍。而隨著此次收購的完成，瑞薩電子將立即開始提供基于GaN的功率產(chǎn)品和相關參考設計，以滿足對寬禁帶（WBG）半導體產(chǎn)品日益增長的需求。

與傳統(tǒng)的硅基器件相比，GaN和碳化硅 (SiC) 等WBG材料具有出色的功率效率、更高的開關頻率和較小的占用空間，因此被視為下一代功率半導體的關鍵技術。受電動汽車（EV）、變頻器、數(shù)據(jù)中心服務器、人工智能 (AI)、可再生能源、工業(yè)電源轉(zhuǎn)換和消費應用等需求的推動，GaN和SiC產(chǎn)品預計在未來十年內(nèi)都將快速增長。

據(jù)官方介紹，投資電源業(yè)務是瑞薩實現(xiàn)可持續(xù)長期增長戰(zhàn)略的重要組成部分。為鞏固在該領域的地位，近年來瑞薩電子采取了包括并購、擴產(chǎn)、合作等在內(nèi)的一系列舉措，如開設專門生產(chǎn)電源產(chǎn)品的300mm晶圓廠甲府工廠；在高崎工廠增加一條新的SiC生產(chǎn)線；與Wolfspeed達成協(xié)議，確保未來10年SiC晶圓的穩(wěn)定供應。

02、重點支持碳化硅等業(yè)務，芯聯(lián)集成擬收購子公司72.33%股權

6月21日，國內(nèi)晶圓代工廠商芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州72.33%股權。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成控股子公司，本次交易為芯聯(lián)集成收購控股子公司少數(shù)股權。本次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司，芯聯(lián)越州股東權益將100%納入芯聯(lián)集成合并范圍。

不過，公告中并未提及本次收購的具體交易方案，如標的資產(chǎn)評估及作價、現(xiàn)金支付比例、發(fā)行股份數(shù)量等。芯聯(lián)集成表示，經(jīng)交易雙方充分協(xié)商確定，在標的資產(chǎn)相關審計、評估工作完成后，將與交易對方簽署發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)協(xié)議之補充協(xié)議，對最終交易價格和交易方案進行確認，并在重組報告書中予以披露。

公告顯示，芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。2023年5月10日，芯聯(lián)集成登陸科創(chuàng)板上市。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成IPO募投項目“二期晶圓制造項目”實施主體，該項目規(guī)劃投資總額110.00億元，將建成一條月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。目前，芯聯(lián)越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能為7萬片/月，SiC MOSFET產(chǎn)能為5000片/月。

據(jù)官方介紹，2023年，芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達國內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

芯聯(lián)集成表示，通過本次交易，公司不僅將集中優(yōu)勢重點支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務發(fā)展，同時將通過整合管控實現(xiàn)對一期10萬片和二期7萬片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理。

03、7.93億元，納芯微收購麥歌恩79.31%股份

近日，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱“納芯微”）發(fā)布公告顯示，擬收購上海麥歌恩微電子股份有限公司（以下簡稱“麥歌恩”）合計79.31%的股份，收購對價合計達7.93億元。

根據(jù)公告，納芯微擬以現(xiàn)金方式收購矽?？萍贾苯映钟械柠湼瓒?2.68%股份，擬以現(xiàn)金方式收購矽睿科技通過上海萊睿間接持有的麥歌恩5.6%股份，合計收購麥歌恩68.28%的股份，收購對價合計6.83億元。

此外，納芯微擬收購朱劍宇、姜杰所持上海萊睿出資總額的13.51%的財產(chǎn)份額（對應所持麥歌恩2.37%的股份）以及方駿、魏世忠所持上海留詞出資總額的43.82%的財產(chǎn)份額（對應所持麥歌恩8.66%的股份），收購對價合計1.1億元。

本次交易完成后，納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%的股份，后者將成為公司的控股子公司，納入納芯微合并報表范圍。

資料顯示，納芯微專注于高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售，聚焦傳感器、信號鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，產(chǎn)品廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子領域。公司的磁電流傳感器自2022年中開始實現(xiàn)量產(chǎn)，2023年該品類營收主要來自于光伏應用市場，2024年將有望逐步拓展至汽車三電系統(tǒng)應用，成為2024年傳感器營收的重要增量。

麥歌恩成立于2009年，專注于以磁電感應技術和智能運動控制為基礎的混合信號芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心團隊來自霍尼韋爾（Honeywell）、邁凌（MaxLinear）、美滿電子（Marvell）等傳感器和半導體頭部企業(yè)，目前主要產(chǎn)品為磁傳感器芯片。

納芯微表示，此次收購有助于豐富公司磁編碼、磁開關等磁傳感器的產(chǎn)品品類，增強公司整體的技術實力和產(chǎn)品競爭力，進一步提升公司在磁傳感器領域的市場覆蓋度和占有率及原材料采購成本優(yōu)勢。

04、挑戰(zhàn)英偉達，韓國兩家AI芯片廠商尋求合并

近日，據(jù)路透社，韓國人工智能芯片公司Rebellions和Sapeon Korea正在尋求合并，以期在開發(fā)下一代芯片競賽中取得領先地位。

兩家公司預計，合并協(xié)議將在今年第三季度簽署，合并后的公司將于年底前成立。報道稱，合并后的公司將尋求在人工智能使用的神經(jīng)處理單元 (NPU) 領域占據(jù)強勢地位，而Rebellions則負責合并后實體的管理。

從成立時間來看，Rebellions和Sapeon在人工智能芯片領域均屬于初創(chuàng)公司，前者成立于2020年，后者則成立于2022年。有業(yè)內(nèi)人士表示，若計劃順利進行，Rebellions與Sapeon的合并將誕生韓國第一家半導體獨角獸公司，新公司的企業(yè)價值估計為2兆韓元 (約15億美元)。

Rebellions和Sapeon母公司SK Telecom在一份聯(lián)合申明中表示，我們一致認為，韓國需要一家領先的人工智能芯片設計公司，以便在全球范圍內(nèi)更好地與英偉達等公司競爭。

SK Telecom還指出，隨著人工智能的持續(xù)蓬勃發(fā)展，Rebellions與Sapeon的合并將是韓國挑戰(zhàn)全球AI芯片領導者Nvidia的最新嘗試。