產(chǎn)研：極度內(nèi)卷，2024年國(guó)產(chǎn)MCU往何處去？

2024半導(dǎo)體市場(chǎng)冷熱不均，MCU內(nèi)卷嚴(yán)重

近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布了最新的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，顯示2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)，達(dá)到6110億美元。預(yù)計(jì)到2025年，這一市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)12.5%，市場(chǎng)估值達(dá)到6870億美元。WSTS每年在春季和秋季進(jìn)行兩次市場(chǎng)預(yù)測(cè)。去年11月28日，WSTS曾預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)13.1%至5883.6億美元，但鑒于過去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，WSTS將這一預(yù)測(cè)上調(diào)至16%。

盡管對(duì)于半導(dǎo)體回暖有所信心，但芯片市場(chǎng)仍然表現(xiàn)得冷熱不均。WSTS的預(yù)測(cè)顯示，除了AI相關(guān)芯片外，其他芯片市場(chǎng)仍然前景不明。去年熱門的汽車芯片今年需求放緩，甚至出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性過剩，比存儲(chǔ)芯片遜色不少。

曾在過去幾年缺芯潮中價(jià)格暴漲的MCU產(chǎn)品，也在2023年遭遇價(jià)格雪崩。以ST MCU為例，2023年中旬，ST的MCU開始全面清庫(kù)存，市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈，價(jià)格打到幾毛錢的比比皆是。2023年ST在中國(guó)的市占率降至8.5%，收入幾乎腰斬。

筆者對(duì)比了富昌電子公布的國(guó)外MCU品牌的交期表，包括英飛凌、Microchip、NXP、ST、瑞薩等幾家知名品牌，交期都已經(jīng)達(dá)到10天左右，只有汽車MCU的交期還保持在平均40天左右。除了價(jià)格殺到紅海的消費(fèi)類市場(chǎng)，類似于工業(yè)、汽車等要求高可靠性的細(xì)分市場(chǎng)，在國(guó)外品牌交期放緩后，價(jià)格也開始降低，客戶也開始拋棄國(guó)產(chǎn)品牌重投國(guó)外品牌的懷抱。

ST的汽車MCU交期仍在40-52天，來源:富昌電子

2023國(guó)產(chǎn)MCU上市公司年報(bào)分析，庫(kù)存周轉(zhuǎn)壓力大

2023年上市國(guó)產(chǎn)MCU年報(bào)數(shù)據(jù)對(duì)比，來源：各公司年報(bào)，與非研究院制表（存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為估算，錯(cuò)誤之處歡迎指正）

2018年，國(guó)內(nèi)以MCU為主業(yè)的上市公司還僅有中穎電子和兆易創(chuàng)新。到2023年，有23家國(guó)內(nèi)上市公司提供MCU產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)MCU市場(chǎng)迅速擴(kuò)展。

根據(jù)與非研究院針對(duì)對(duì)兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電子、國(guó)民技術(shù)等16家上市企業(yè)公開的2023年報(bào)進(jìn)行的數(shù)據(jù)分析，可以得出：

從MCU業(yè)務(wù)的占比來看，中穎電子的MCU業(yè)務(wù)占比最高，達(dá)到了78%，顯示出其在MCU市場(chǎng)的強(qiáng)大占有率和業(yè)務(wù)專注度、兆易創(chuàng)新（22.86%）和芯?？萍迹?4.93%）的MCU業(yè)務(wù)占比也較高，反映出其在這一細(xì)分市場(chǎng)的顯著存在。華芯微的MCU業(yè)務(wù)占比為48.24%，而上海貝嶺和博通集成的具體MCU業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)未詳細(xì)列出。

從毛利率來看，復(fù)旦微電子（61.21%）、、鉅泉光電（49.02%）和樂鑫科技（40.56%）的總體毛利率較高，顯示了其在市場(chǎng)中的較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。中微半導(dǎo)體（17.45%）和國(guó)芯科技（21.58%）的毛利率較低，可能受到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力的影響。

在研發(fā)投入方面，復(fù)旦微電子、國(guó)民技術(shù)、極海半導(dǎo)體和中穎電子的研發(fā)投入占營(yíng)收比例相對(duì)較高，顯示出這些公司在技術(shù)研發(fā)上的重視程度。其中，國(guó)芯科技的研發(fā)投入占營(yíng)收比例高達(dá)63.06%，表明其在技術(shù)研發(fā)方面投入巨大。

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)是衡量公司運(yùn)營(yíng)效率的重要指標(biāo)。從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的估算來看，極海半導(dǎo)體（91.17天）和樂鑫科技（159天）的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)相對(duì)較短，反映出其較高的存貨周轉(zhuǎn)效率。華芯微的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高達(dá)830天，顯示其存貨管理可能存在問題，需加強(qiáng)存貨周轉(zhuǎn)和庫(kù)存管理。整體來看，相比國(guó)外品牌，國(guó)產(chǎn)MCU的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍然過長(zhǎng)，顯示庫(kù)存壓力過重。

非上市國(guó)產(chǎn)MCU玩家介紹

除了上市公司之外，非上市的國(guó)產(chǎn)MCU也在不景氣的市場(chǎng)環(huán)境下謀求出路。

與非研究院特別整理了處在上市之前的幾家腰部MCU廠商，這些企業(yè)普遍有自己的特色以及一定的市場(chǎng)地位，從中有可能誕生新的國(guó)產(chǎn)MCU上市公司。

值得重點(diǎn)關(guān)注的非上市國(guó)產(chǎn)MCU廠商，來源：與非研究院制表

航順科技（Hangsun）

航順科技在2024年發(fā)布了一系列MCU新品，涵蓋低端到高端的CM0、CM3、CM4和SM7系列。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制和電池管理系統(tǒng)（BMS），特別是在新能源汽車領(lǐng)域。CM4系列的F407和F405芯片采用Cortex-M4內(nèi)核，主頻達(dá)168 MHz，具備浮點(diǎn)運(yùn)算能力和跟蹤模塊，集成高速USB OTG PHY和以太網(wǎng)接口，適用于通信和多媒體應(yīng)用。M06X2和M05X2系列專用MCU提升了FOC算法效率30%以上，集成了高速ADC、多個(gè)電壓比較器和運(yùn)算放大器，提供了完整的模擬外設(shè)支持。HK32S0192芯片在智能傳感器應(yīng)用中表現(xiàn)出色，通過集成預(yù)處理、去噪和放大功能，提取有效信號(hào)。A470系列車規(guī)MCU符合AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)，具有多項(xiàng)功能安全設(shè)計(jì)，確保高可靠性和數(shù)據(jù)安全。R78系列芯片在家電市場(chǎng)中具備競(jìng)爭(zhēng)力，高ESD防護(hù)能力和高效通信接口使其在復(fù)雜電磁環(huán)境下表現(xiàn)出色。

CHIPWAYS（琪埔維）

CHIPWAYS成立于2014年，專注于車規(guī)級(jí)智能傳感和控制芯片。公司擁有車規(guī)級(jí)霍爾傳感器XL3600系列、32位MCU XL6600系列和新能源電池組監(jiān)控器XL8812/XL8820系列。CHIPWAYS的核心團(tuán)隊(duì)來自展訊和國(guó)際半導(dǎo)體及汽車行業(yè)的專家，具備豐富的技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。公司在汽車電子車身控制領(lǐng)域取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并與多家國(guó)內(nèi)外客戶建立合作。CHIPWAYS致力于車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)，已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，產(chǎn)品符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)，具有高安全性和高可靠性。公司通過與產(chǎn)業(yè)鏈的緊密配合，加速車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，目標(biāo)是比肩國(guó)際汽車芯片巨頭。

上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）

先楫半導(dǎo)體成立于2020年6月，專注于高性能嵌入式解決方案。公司總部位于上海，在天津、蘇州、深圳和杭州設(shè)有分公司。先楫半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司，研發(fā)人員占比達(dá)90%，具備豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。公司產(chǎn)品涵蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，并配套開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體的HPM6700/6400系列MCU主頻達(dá)816MHz，搭載RISC-V內(nèi)核，創(chuàng)下高于9000 CoreMark和4500以上DMIPS的性能記錄，適用于IoT、HMI、智能樓宇等應(yīng)用場(chǎng)景。公司在工業(yè)、新能源和汽車電子三大領(lǐng)域積累了上千家客戶，并將繼續(xù)拓展高性能MCU產(chǎn)品線，致力于成為世界級(jí)的MCU企業(yè)。

小華半導(dǎo)體

小華半導(dǎo)體前身為華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部，專注于高可靠性和安全性的國(guó)產(chǎn)MCU研發(fā)設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智慧家居、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域。小華半導(dǎo)體在家電市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，擁有全國(guó)變頻空調(diào)15%的市場(chǎng)份額，在水表市場(chǎng)占據(jù)全國(guó)60%的市場(chǎng)份額，在光儲(chǔ)市場(chǎng)占據(jù)全國(guó)出口20%。公司在車規(guī)級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全方面具有優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品符合AEC-Q100認(rèn)證和ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)。小華半導(dǎo)體的HC32系列芯片在多個(gè)領(lǐng)域表現(xiàn)出色，通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品布局，逐步實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)MCU的國(guó)產(chǎn)化。

云途半導(dǎo)體

云途半導(dǎo)體成立于2020年，專注于車規(guī)級(jí)MCU的研發(fā)和量產(chǎn)。公司產(chǎn)品線包括L系列、M系列、H系列和Z系列，滿足車身、底盤、動(dòng)力、座艙和自動(dòng)駕駛等域控制需求。云途半導(dǎo)體注重供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，超過一半上游合作廠商來自國(guó)內(nèi)。公司已推進(jìn)多個(gè)底盤和電池管理項(xiàng)目的落地，客戶數(shù)量達(dá)數(shù)百家。云途半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，產(chǎn)品符合ASIL-D認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，并加入中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極推動(dòng)車規(guī)MCU的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子成立于2011年，是中國(guó)本土領(lǐng)先的通用32位MCU產(chǎn)品供應(yīng)商。公司MCU產(chǎn)品以MM32為標(biāo)識(shí)，已量產(chǎn)近300款型號(hào)，累計(jì)交付超5億顆，客戶涵蓋智能工業(yè)、汽車電子、通信基建等領(lǐng)域。靈動(dòng)微電子在車規(guī)控制領(lǐng)域取得顯著突破，MM32F、MM32A系列產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證，并獲得ISO 26262 ASIL D認(rèn)證。公司致力于在汽車電子MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，通過全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，提升技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

總結(jié)：未來趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)MCU如何打破內(nèi)卷？

在2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到6300億美元，并預(yù)計(jì)在未來持續(xù)增長(zhǎng)。推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要因素是新能源汽車的發(fā)展。傳統(tǒng)的燃油汽車依賴于發(fā)動(dòng)機(jī)和少量控制單元，而電動(dòng)汽車則需要大量的芯片和碳化硅技術(shù)。此外，電動(dòng)化只是第一步，未來的智能化趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)需求，包括5G和6G技術(shù)的應(yīng)用，以及大量傳感器和微控制單元（MCU）的使用。

航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家兼CTO王翔在近期舉行的航順新品發(fā)布會(huì)上分享了對(duì)MCU產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的展望。他認(rèn)為，人類與機(jī)器的協(xié)作發(fā)展，將通過體商、智商、情商、靈商不同層級(jí)對(duì)工業(yè)革命、信息革命和未來精神價(jià)值主導(dǎo)的關(guān)系產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。產(chǎn)業(yè)合縱聯(lián)合是一個(gè)趨勢(shì)，MCPU（Micro Controller & Processing Unit）集成各種功能種類的橫向聯(lián)合，加上MaaS（MCPU as a Service）完成MCPU的生態(tài)客制化和應(yīng)用智能化。

隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，MCU正在從傳統(tǒng)的控制器角色向更智能的方向轉(zhuǎn)變。未來的MCU將不僅僅是控制器，還將具備處理傳感器數(shù)據(jù)、無線通信、AI算法等多種能力，形成“MCPU”的新形態(tài)。例如，在智能家居中，MCU可以通過內(nèi)置的AI算法，學(xué)習(xí)用戶的使用習(xí)慣，自動(dòng)調(diào)整家電的運(yùn)行模式，提高用戶體驗(yàn)。

王翔認(rèn)為，MCU的發(fā)展不僅體現(xiàn)在技術(shù)層面，還體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈的整合上。未來，MCU廠商將通過垂直整合與橫向聯(lián)合兩種方式，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

垂直整合：垂直整合是指產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的融合，包括從芯片設(shè)計(jì)、封裝到最終應(yīng)用的整合。例如，MCU廠商可以通過自主研發(fā)封裝技術(shù)，提高產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。此外，通過與下游客戶的緊密合作，MCU廠商可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，滿足特定應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

橫向聯(lián)合：橫向聯(lián)合則是指跨行業(yè)的技術(shù)融合。例如，在傳統(tǒng)的MCU中加入更多的傳感器模塊、無線通信模塊和AI處理單元，使其能夠在更多領(lǐng)域發(fā)揮作用。這樣的聯(lián)合將使MCU更像一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），具備更強(qiáng)的功能和更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

筆者認(rèn)為，要打破國(guó)產(chǎn)MUC 的低端內(nèi)卷，要從“卷價(jià)格”向“卷價(jià)值”過渡。未來的MCU廠商角色將提供系統(tǒng)級(jí)的服務(wù)和方案，同時(shí)從通用MCU向?qū)Ｓ妙I(lǐng)域進(jìn)行深耕，比如毛利率高達(dá)60.99%的極海半導(dǎo)體就深耕打印機(jī)專用市場(chǎng)多年。目前不少國(guó)產(chǎn)MCU廠商已經(jīng)意識(shí)到了這一點(diǎn)，開始結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)發(fā)力專用市場(chǎng)，希望通過技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)來構(gòu)筑自己的護(hù)城河。

據(jù)了解，目前國(guó)內(nèi)有大概3451家芯片設(shè)計(jì)公司。其中，已有168家公司成功IPO。這些公司通過上市獲得了更多的資本支持，發(fā)展較為穩(wěn)健。然而，剩余的3300家公司中，有超過一半，即約1700家公司的年收入不足1000萬人民幣。這些公司的財(cái)務(wù)狀況較為緊張，主要依賴于外部融資。然而，從2023年開始，資本市場(chǎng)的緊張局勢(shì)使得這些公司的融資變得更加困難。以至于某專注半導(dǎo)體投資的投資人對(duì)筆者表示，“MCU市場(chǎng)卷的厲害，毛利率太低，目前我們基本上不怎么關(guān)注了?！?/p>

最后，在目前的大環(huán)境下，非上市、非腰部的國(guó)產(chǎn)MCU團(tuán)隊(duì)，可能會(huì)過得非常艱難。裁員、并購(gòu)、整合可能會(huì)成為2024年國(guó)產(chǎn)MCU團(tuán)隊(duì)的主旋律。我們也期待經(jīng)過這一輪整合或洗牌，能夠出現(xiàn)真正有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的，能夠正面挑戰(zhàn)國(guó)際MCU廠商的國(guó)產(chǎn)品牌。