在 “2024加特蘭日”上,加特蘭發(fā)布了全新毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)、技術(shù)和方案,代表著加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化,以應(yīng)對(duì)全球汽車(chē)智能化加速發(fā)展的浪潮。
挑戰(zhàn)“Andes”,定義成像雷達(dá)研發(fā)新范式
汽車(chē)ADAS技術(shù)不斷發(fā)展,傳統(tǒng)車(chē)載3D毫米波雷達(dá)向著4D化、成像方向發(fā)展,加特蘭Andes SoC就是為4D成像毫米波雷達(dá)而來(lái)。
加特蘭利用CMOS工藝,創(chuàng)新性地將毫米波雷達(dá)的4發(fā)4收射頻芯片和計(jì)算芯片融合成一顆SoC芯片,并支持Chip-to-Chip靈活級(jí)聯(lián)。下游雷達(dá)廠商研發(fā)成像雷達(dá)時(shí),選擇不同數(shù)量的SoC進(jìn)行級(jí)聯(lián)即可快速打造出具備不同性能的成像雷達(dá)產(chǎn)品,既降低了物料成本,又簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程,重新定義了成像雷達(dá)的研發(fā)范式,為其規(guī)模量產(chǎn)提供了新的動(dòng)能。
Andes SoC芯片,以及Andes SoC兩片級(jí)聯(lián)參考設(shè)計(jì)方案
Andes芯片的核心參數(shù)表現(xiàn):
- 射頻模塊:支持76 GHz~81 GHz連續(xù)掃頻范圍;典型最大輸出功率14 dBm;相位噪聲-95 dBc/Hz(@ 1MHz);集成基于傳輸線設(shè)計(jì)的7比特移相器和高性能ADC;可靈活生成各種波形,并提供精確數(shù)字補(bǔ)償?shù)裙δ堋?/li>
- 計(jì)算模塊:集成四核CPU,提供超過(guò)2500 DMIPS的計(jì)算能力;RSP雷達(dá)信號(hào)處理器,可實(shí)現(xiàn)雷達(dá)信號(hào)高效處理;高性能DSP,方便開(kāi)發(fā)者部署自定義算法,靈活性更強(qiáng)。
4D成像雷達(dá)的收發(fā)通道數(shù)量越多,感知性能就越強(qiáng),但成本和尺寸也會(huì)相應(yīng)增加,并且通道數(shù)量多到一定程度后,帶來(lái)的性能提升也會(huì)明顯減少。加特蘭認(rèn)為,8發(fā)8收的兩片級(jí)聯(lián)方案,是當(dāng)下4D成像雷達(dá)的絕佳選擇,實(shí)現(xiàn)性能、成本和尺寸的平衡。
在本次活動(dòng)中,加特蘭推出基于兩顆Andes SoC芯片打造的兩片級(jí)聯(lián)參考設(shè)計(jì)方案。相比傳統(tǒng)“兩種類型,總計(jì)三顆芯片”的成像雷達(dá)方案,Andes兩片級(jí)聯(lián)方案在射頻和計(jì)算模塊上均具備明顯優(yōu)勢(shì)。其不僅擁有多達(dá)64個(gè)MIMO通道、14dBm的發(fā)射能量、5360 DMIPS的CPU算力、11 MiB的片上內(nèi)存,還有更廣的工作溫度范圍和更多的高速傳輸接口,方便毫米波雷達(dá)廠商快速打造出具備成本優(yōu)勢(shì)的高性能4D成像雷達(dá)。
攀登“Kunlun”, 確立汽車(chē)感知新邊界
隨著智能汽車(chē)的快速發(fā)展,自動(dòng)避障的電動(dòng)車(chē)門(mén)、乘員狀態(tài)和健康檢測(cè)、車(chē)內(nèi)兒童遺忘檢測(cè)、車(chē)輛入侵檢測(cè)等新興應(yīng)用不斷涌現(xiàn),對(duì)車(chē)載毫米波雷達(dá)的要求日益提升:需更低功耗、更小體積、還要具備出色的角度和空間分辨能力。
本次活動(dòng)中,加特蘭Kunlun車(chē)規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)SoC平臺(tái)首次亮相,包含77 GHz Kunlun-USRR與60 GHz Lancang-USRR兩個(gè)系列的SoC芯片。
Kunlun車(chē)規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)SoC平臺(tái)
Kunlun平臺(tái)的SoC均采用射頻和計(jì)算模塊集成化設(shè)計(jì)。其射頻模塊擁有高達(dá)6發(fā)6收的通道數(shù)量,遠(yuǎn)超常見(jiàn)的2發(fā)3收和2發(fā)4收毫米波雷達(dá)射頻芯片。優(yōu)秀的射頻性能,不僅可以滿足電動(dòng)車(chē)門(mén)、艙內(nèi)嬰兒檢測(cè)、車(chē)輛入侵檢測(cè)等新興應(yīng)用對(duì)高精度感知的要求,77GHz Kunlun-USRR SoC還能覆蓋ADAS雷達(dá)的使用場(chǎng)景。
Kunlun平臺(tái)的SoC使用基于Sequencer調(diào)度器架構(gòu)的雙線程RSP雷達(dá)信號(hào)處理器代替了傳統(tǒng)的BBA基帶加速器,雷達(dá)信號(hào)處理效率更高,靈活性更強(qiáng)。雙核CPU支持單精度浮點(diǎn)FPU、I-Cache、D-Cache以及DCCM,并且支持鎖步機(jī)制,可滿足ASIL-D級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。在提供強(qiáng)大性能的同時(shí),Kunlun平臺(tái)的SoC還支持低功耗深度睡眠模式,額定功耗小于1W(25% Duty Cycle),為哨兵模式等新興應(yīng)用提供了強(qiáng)大支持。
Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封裝集成片上天線版本,在保證出色空間分辨性能的同時(shí),使雷達(dá)模組變得更加緊湊,可適應(yīng)各種嚴(yán)苛的安裝環(huán)境,帶動(dòng)汽車(chē)感知能力從ADAS單一領(lǐng)域延展到了車(chē)身內(nèi)外,擴(kuò)寬了“汽車(chē)感知”的邊界。
此外,加特蘭在活動(dòng)中還發(fā)布了全新的毫米波封裝技術(shù)——ROP?(Radiator-on-Package)。該技術(shù)通過(guò)輻射體(Radiator)將信號(hào)直接傳輸?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1545810.html">波導(dǎo)天線系統(tǒng)中,不僅解決了傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)中的天線饋線損耗較大的問(wèn)題,而且相較AiP(Antenna-in-Package)技術(shù),還擁有更高的通道隔離度,可讓雷達(dá)實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的探測(cè)距離和更寬的FOV。未來(lái),ROP?封裝技術(shù)將應(yīng)用到Alps-Pro和Andes系列產(chǎn)品中。
前沿的毫米波封裝技術(shù)ROP?