三家晶圓代工大廠發(fā)布最新人事變動

近日，晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動。格芯方面，任命洪啟財為亞洲區(qū)總裁，將重點拓展中國的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作；三星則更換了負責半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門負責人，由之前的未來事業(yè)計劃團部長（副會長）全永鉉擔任；本月中旬，英特爾宣布聘請了原美滿科技（Marvell）高級副總裁Kevin O'Buckley（凱文·奧巴克利）擔任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級副總裁兼總經(jīng)理，標志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

格芯任命洪啟財為亞洲區(qū)總裁，將重點拓展中國的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作

5月20日，半導(dǎo)體代工商格芯宣布任命行業(yè)資深專家洪啟財（KC Ang) 為公司亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財在半導(dǎo)體代工行業(yè)擁有30多年經(jīng)驗，上任后將以中國為重點，領(lǐng)導(dǎo)并發(fā)展格芯在亞洲市場的新業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作。

公開資料顯示，洪啟財于2010年加入格芯，并擔任過多項高級領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。就任亞洲區(qū)總裁及中國區(qū)主席前，他任職格芯首席制造官，管理格芯在全球的生產(chǎn)基地，并主管格芯在新加坡的所有業(yè)務(wù)運營。洪啟財是新加坡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵人物。他是新加坡國立研究基金會董事會成員，并兼任國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會東南亞區(qū)域咨詢委員會主席。

對于此番人事變動，洪啟財以及格芯首席業(yè)務(wù)官Niels Anderskouv均表達了對發(fā)展中國市場的愿景。洪啟財稱，格芯正響應(yīng)許多跨國客戶的需求，他們正尋求與格芯找到合作路徑，尤其是為滿足中國客戶不斷增長的需求，提供高質(zhì)量的芯片制造技術(shù)。Niels Anderskouv則表示，洪啟財將是推動整個亞洲客戶與合作伙伴關(guān)系的理想領(lǐng)導(dǎo)者，尤其是加速格芯在中國市場的業(yè)務(wù)增長。

三星電子宣布重大人事變動，全永鉉被任命為DS部門負責人

三星電子在21日宣布了一項重大人事變動，其任命前未來事業(yè)計劃團部長（副會長）Jun Young Hyun（全永鉉）為最新DS部門負責人，而前任DS部門負責人Kyung Kye-hyun（慶桂顯）則被任命為未來事業(yè)計劃團部長。

據(jù)三星電子此前消息，Jun Young Hyun于2000年加入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，幫助該公司開發(fā)用于智能手機和服務(wù)器的DRAM和閃存芯片。2012年起其擔任三星電子存儲業(yè)務(wù)部門副社長，2014年其擔任DS部門存儲業(yè)務(wù)部社長。2017年Jun Young Hyun轉(zhuǎn)任三星SDI社長，領(lǐng)導(dǎo)了集團未來的能源存儲業(yè)務(wù)。

三星電子表示，這次人事變動是在全球經(jīng)濟環(huán)境不確定的情況下，為了加強半導(dǎo)體未來競爭力而采取的預(yù)防措施。據(jù)悉，2023年三星半導(dǎo)體部門虧損嚴重，并且近兩年在HBM芯片研發(fā)中，還在加強與SK海力士、美光等原廠競爭。

?英特爾晶圓代工換帥！

5月13日，英特爾宣布聘請了原美滿科技（Marvell）高級副總裁Kevin O'Buckley（凱文·奧巴克利）擔任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級副總裁兼總經(jīng)理，標志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

據(jù)悉，奧巴克利在IBM的技術(shù)開發(fā)和制造部門工作17年；隨后在格芯擔任產(chǎn)品開發(fā)副總裁，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域；當美滿（Marvell）收購格芯旗下專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)部門Avera Semiconductor時，奧巴克利也隨之加入Marvell，并擔任首席執(zhí)行官，擔任定制、計算和存儲事業(yè)部硬件工程高級副總裁。他將在5月底接替即將退休的斯圖·潘恩，成為執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團隊的一員，直接向CEO帕特·基辛格匯報工作。

2021年，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格制定了4年5個節(jié)點的晶圓代工計劃。今年英特爾披露了晶圓代工最新進展及未來計劃，正式開啟“系統(tǒng)代工”時代。據(jù)悉，其基于英特爾首款 EUV 節(jié)點intel 4 的產(chǎn)品現(xiàn)已上市，其大批量對應(yīng)產(chǎn)品intel 3也已準備就緒。與此同時，英特爾正在對其2024年和2025年首款全環(huán)柵 (GAAFET)/RibbonFET 進行最后的潤色。