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昨日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示:2024年第一季,公司銷售收入為17.5億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.3%,同比增長(zhǎng)19.7%;毛利率為13.7%,均好于指引。
值得一提的是,這是中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國(guó)際大廠,根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財(cái)報(bào),兩家公司2024年一季度營(yíng)收分別為17.1億美元和15.49億美元,均低于中芯國(guó)際的一季度營(yíng)收。
這也意味著,中芯國(guó)際已成為繼臺(tái)積電和三星之后的全球第三大晶圓代工廠。如果不考慮IDM(垂直整合制造)廠商及三星代工業(yè)務(wù)背景下,中芯國(guó)際的排名已經(jīng)躍居全球第二,僅次于龍頭臺(tái)積電。
01、用時(shí)24年,中芯國(guó)際超越了誰(shuí)?
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù),以下是2023年全球十大晶圓代工廠的排名情況:
圖:2023年全球十大晶圓代工廠排名情況(數(shù)據(jù)來(lái)源:TrendForce)
這些數(shù)據(jù)反映了全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局,其中臺(tái)積電繼續(xù)保持其絕對(duì)領(lǐng)先地位,而其他廠商也在特定市場(chǎng)領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
在純晶圓代工廠領(lǐng)域,臺(tái)積電聲名在外,無(wú)需多介紹。2024年Q1營(yíng)收輸給中芯國(guó)際的格芯、聯(lián)電,基本概況如下:
格芯(簡(jiǎn)稱GF)是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商,它由AMD拆分而來(lái),并與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立。因此,格芯被認(rèn)為是一家美國(guó)公司,同時(shí)具有阿聯(lián)酋的投資背景。
格芯的業(yè)務(wù)范圍涵蓋多個(gè)領(lǐng)域,包括智能移動(dòng)設(shè)施、家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、個(gè)人計(jì)算等,核心業(yè)務(wù)主要集中在提供差異化的制程技術(shù)解決方案,服務(wù)于高增長(zhǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng),還在持續(xù)擴(kuò)大其全球生產(chǎn)能力,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。
格芯一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.49億美元,環(huán)比、同比均下降16%;毛利潤(rùn)為 3.93億美元,相較2023年四季度的5.25億美元大減25%,同比也下滑了 24%。格芯在一季度實(shí)現(xiàn)46.3萬(wàn)片12英寸晶圓當(dāng)量出貨,同比下降9%,環(huán)比下降16%。
聯(lián)電(簡(jiǎn)稱UMC)是一家總部位于中國(guó)臺(tái)灣的公司,提供包括邏輯IC、DRAM、混合信號(hào)/RFCMOS等產(chǎn)品的晶圓代工服務(wù),并擁有從0.35微米到28納米的多種制程技術(shù)。聯(lián)電在2024年第一季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)仍然穩(wěn)健,毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。
由于電腦領(lǐng)域需求回升,聯(lián)電第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器硅中介層需求推動(dòng)下,特殊制程占總營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)57%。
雖然本次只是中芯國(guó)際在單季度營(yíng)收上超過(guò)聯(lián)電和格芯,但這個(gè)史上首次來(lái)得并不容易。中芯國(guó)際成立于2000年,說(shuō)明其經(jīng)過(guò)24年的深耕,已在某些市場(chǎng)和領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力和增長(zhǎng)潛力。
02、競(jìng)爭(zhēng)加劇,增長(zhǎng)來(lái)自哪里?
如中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中所說(shuō),公司月產(chǎn)能由2023年第四季的805,500片8吋晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季的814,500片8吋晶圓約當(dāng)量。其中,智能手機(jī)應(yīng)用貢獻(xiàn)了公司最大的營(yíng)收來(lái)源,營(yíng)收貢獻(xiàn)為31.2%。
圖:中芯國(guó)際2024年Q1財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)
按照應(yīng)用分類計(jì)算,智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入占比為31.2%,計(jì)算機(jī)與平板占17.5%,消費(fèi)電子占30.9%,互聯(lián)與可穿戴占13.2%,工業(yè)與汽車(chē)占7.2%。
值得一提的是,在上季度,計(jì)算機(jī)與平板應(yīng)用貢獻(xiàn)了公司最大的營(yíng)收,貢獻(xiàn)比例高達(dá)30.6%。但在這季度,這個(gè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收貢獻(xiàn)僅為17.5%。本季度中芯國(guó)際第二大營(yíng)收貢獻(xiàn)應(yīng)用是消費(fèi)電子,貢獻(xiàn)了公司30.9%的營(yíng)收,這是和上季度相比不太相同的點(diǎn)。
如果以地區(qū)計(jì)算公司的營(yíng)收貢獻(xiàn),中國(guó)區(qū)客戶貢獻(xiàn)了中芯國(guó)際81.6%的營(yíng)收,占比進(jìn)一步上升。
中芯國(guó)際2024年Q1財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,公司12寸晶圓收入占比繼續(xù)提升,達(dá)到75.6%。具體從兩種尺寸的占比和公司收入來(lái)看,中芯國(guó)際本季度12寸芯片的收入環(huán)比提升6.3%,而8寸片的收入環(huán)比下滑1.4%。
中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績(jī)會(huì)上的表述也印證了如上業(yè)績(jī)表現(xiàn),公司一季度收到了一些急單,但12英寸部分產(chǎn)線接近滿載,無(wú)法完全滿足所有訂單,所以會(huì)優(yōu)先保證與市場(chǎng)份額相關(guān)的急單,即手機(jī)等消費(fèi)電子,同時(shí)在與客戶協(xié)調(diào)后,將電腦、平板產(chǎn)品交付時(shí)間向后推遲,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品通常來(lái)說(shuō)需求比較穩(wěn)定。
03、新建四座12英寸晶圓廠 增長(zhǎng)后勁有保障?
展望今年第2季及全年?duì)顩r,中芯管理層表示,2024年第1季全球客戶備貨意愿有所上升。中芯預(yù)估,今年第2季,部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù),公司給出的收入指引是季增5%-7%;伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大,折舊逐季上升,毛利率指引是9%到11%之間。
中芯表示,對(duì)于今年全年,外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下,公司的目標(biāo)是銷售收入增幅可超過(guò)可比同業(yè)的平均值。
相較于中芯國(guó)際營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大、凈利潤(rùn)下滑,國(guó)內(nèi)另一家晶圓代工廠巨頭華虹半導(dǎo)體則出現(xiàn)營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙降。據(jù)其2024年一季度財(cái)報(bào)顯示,華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.6億美元,同比下降27.1%,環(huán)比增長(zhǎng)1%。凈利潤(rùn)僅為3180萬(wàn)美元,同比下降79.1%,環(huán)比下降10.1%。華虹半導(dǎo)體解釋稱,平均銷售價(jià)格下降影響了一季度的營(yíng)收和毛利率。
從晶圓產(chǎn)品看,華虹半導(dǎo)體一季度來(lái)自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.4億美元及2.2億美元。
除了在上海浦東的工廠之外,華虹宏力在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座覆蓋90-65/55納米工藝節(jié)點(diǎn)、現(xiàn)月產(chǎn)能9.45萬(wàn)片的12英寸晶圓廠(“華虹無(wú)錫”),這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。目前,公司正在推進(jìn)華虹無(wú)錫二期12英寸生產(chǎn)線(“華虹制造”)的建設(shè)。
中芯國(guó)際同樣在12英寸晶圓代工生產(chǎn)線上加大投入。2021年9月2日,中芯國(guó)際宣布和上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)簽署合作框架協(xié)議,擬在臨港新片區(qū)成立合資公司,該合資公司將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目,聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
據(jù)新華財(cái)經(jīng)消息,該項(xiàng)目總投資將達(dá)1000億元,占地892.5畝(即59.5萬(wàn)平方米),其中一期投資576億元。
2022年1月,中芯國(guó)際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目宣布正式開(kāi)始建設(shè)。僅用了1年時(shí)間,2023年12月,中芯國(guó)際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目順利封頂。
目前,中芯國(guó)際在上海、北京、天津和深圳運(yùn)營(yíng)著三座8寸晶圓廠和三座12寸晶圓廠,同時(shí),上海、北京、深圳和天津的四座12寸晶圓廠在建設(shè)中。
圖:中芯國(guó)際(SMIC)投建12英寸晶圓廠情況
中芯國(guó)際下季度指引情況如下:預(yù)期收入環(huán)比增長(zhǎng)5%-7%,對(duì)應(yīng)18.4-18.7億美元,超市場(chǎng)一致預(yù)期(17.1億美元);毛利率9%-11%,低于市場(chǎng)預(yù)期(11.85%)。
中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在Q1業(yè)績(jī)會(huì)上透露,在價(jià)格方面,ASP每個(gè)季度會(huì)有所下降,但不會(huì)那么快,其中12英寸產(chǎn)能滿載的部分訂單,價(jià)格會(huì)相對(duì)穩(wěn)定;但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品遇到同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),中芯國(guó)際會(huì)順應(yīng)市場(chǎng)隨行就市,與客戶一同面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),優(yōu)先保證客戶的市場(chǎng)份額,如顯示驅(qū)動(dòng)、CMOS Image Sensor等產(chǎn)品,不排除后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)性產(chǎn)品價(jià)格會(huì)進(jìn)一步下降。
文字|張大紅? ? ? 編輯|吳曉晴