獨家3納米+端側(cè)強(qiáng)AI，聯(lián)發(fā)科打造汽車最強(qiáng) “大腦”

“我們一直在思考聯(lián)發(fā)科能夠給這個產(chǎn)業(yè)帶來什么樣的價值”，“如果沒有價值，我們就沒有辦法長久地展現(xiàn)我們的競爭力?！甭?lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示。

一邊是車展現(xiàn)場雷軍、周鴻祎成為眾星捧月的焦點，另一邊低調(diào)的聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的座艙芯片，包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，從目前的行業(yè)狀態(tài)來看，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的三款產(chǎn)品，是業(yè)內(nèi)采用最高先進(jìn)制程的芯片，這樣先進(jìn)的制造工藝，必將把智能座艙的發(fā)展推向一個全新高度。

在智能化產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的行業(yè)背景下，越來越多的車企提出了大模型上車的概念，并逐步實現(xiàn)了在車端的應(yīng)用。其中，背靠百度的極越已經(jīng)實現(xiàn)大模型上車，哪吒L將于6月通過OTA的方式，實現(xiàn)大模型上車。

就如北京車展的主題“新時代，新汽車”一樣，汽車的智能化程度越來越高，一個全新的智能出行時代已經(jīng)悄然開啟。

但汽車與智能化的結(jié)合并非是一帆風(fēng)順的，就如當(dāng)下如火如荼的大模型上車一樣，受制于車用芯片的性能局限，車企紛紛通過精簡大模型或者調(diào)用云端大模型的方式來實現(xiàn)相應(yīng)的功能，很明顯，精簡大模型會功能受限，而調(diào)用云端大模型又過于依賴通訊網(wǎng)絡(luò)，這都會使得消費(fèi)者的用車體驗大打折扣。

為了解決這樣的行業(yè)難題，聯(lián)發(fā)科便推出了CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三款座艙芯片，并已經(jīng)獲得6家以上的頭部車企定點，其中搭載4nm制程的新車型將會在5、6月份實現(xiàn)SOP，以支持遠(yuǎn)高于行業(yè)水平、最高可達(dá)70億參數(shù)的AI大模型來看（3nm支持130億），這就意味著汽車行業(yè)即將開啟端側(cè)大模型時代。

產(chǎn)品信息：天璣汽車座艙平臺整合了Armv9架構(gòu)，支持先進(jìn)的端側(cè)生成式AI技術(shù)。其中，采用3nm制程的CT-X1，支持130億參數(shù)的AI大語言模型和多模態(tài)生成式AI模型，能夠在1秒內(nèi)生成AI圖像；采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0支持70億參數(shù)的AI大語言模型，同樣可實現(xiàn)1秒內(nèi)生成AI圖像。

最強(qiáng)座艙芯片的產(chǎn)業(yè)價值

端側(cè)大模型是消費(fèi)電子領(lǐng)域火熱的新概念。在ChatGPT、Sora等大模型一輪又一輪刷新人們認(rèn)知的背景下，幾乎所有硬件廠商共同認(rèn)為AI是下一個行業(yè)爆發(fā)點。為此，OPPO、榮耀等手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了自家的大模型產(chǎn)品，用來強(qiáng)化自身的競爭力。

作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的佼佼者，聯(lián)發(fā)科早已開啟了對AI領(lǐng)域的布局，并將在手機(jī)市場的優(yōu)勢延伸到了汽車領(lǐng)域。

去年4月，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了天璣汽車平臺，將其在移動平臺的旗艦品牌“天璣”，應(yīng)用到了汽車領(lǐng)域，以彰顯聯(lián)發(fā)科布局汽車產(chǎn)業(yè)的決心。一年后，天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三大芯片正式亮相，為車企的中高端車型提供了新選擇。

據(jù)安兔兔信息顯示，基于4nm的CT-Y1實測安兔兔車機(jī)版跑分超過107萬，這顆輕旗艦與驍龍8295旗艦的算力性能基本持平。而3nm工藝打造的旗艦CT-X1，性能比驍龍8295強(qiáng)30%，成為目前市場上最強(qiáng)的座艙芯片。

之所以端側(cè)大模型會成為大勢所趨，是因為云端大模型過于依賴通訊網(wǎng)絡(luò)，在地庫、隧道等信號弱的場景中體驗不佳，而端側(cè)大模型不僅很好地解決了這樣的問題，還擁有響應(yīng)速度快，隱私性更好等諸多優(yōu)勢。

“聯(lián)發(fā)科座艙平臺能夠加速把AI在云端的大模型應(yīng)用落到端側(cè)來，這是我們希望聯(lián)發(fā)科能夠帶給客戶的價值”，游人杰這樣表示。

同業(yè)內(nèi)諸多車企將大模型裁剪至50億甚至10-20億參數(shù)的狀態(tài)相比，聯(lián)發(fā)科座艙平臺支持70～130億參數(shù)狀態(tài)，有著頗為領(lǐng)先的優(yōu)勢，這樣的優(yōu)勢能夠幫助車企建立領(lǐng)先的品牌形象，更好地探索和發(fā)展智能汽車行業(yè)。

除了擁有先進(jìn)制程和出眾端側(cè)生成式AI技術(shù)之外，聯(lián)發(fā)科座艙平臺還具有高度集成的特點。官方信息顯示，天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0不僅內(nèi)部集成了5G T-BOX、雙頻Wi-Fi、藍(lán)牙和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）等諸多功能，還可內(nèi)建旗艦級的HDR ISP影像處理器，支持AI降噪、AI 3A等多種智能影像優(yōu)化技術(shù)，這樣高度集成的狀態(tài)，能夠顯著降低車企的人力和時間成本。

在聯(lián)發(fā)科技天璣汽車聯(lián)接平臺副總經(jīng)理Weizhi Yu看來，聯(lián)發(fā)科能夠從硬件高度整合、縮短開發(fā)周期、系統(tǒng)性能優(yōu)化三個層面來幫助車企降本。例如，在開發(fā)周期的優(yōu)化上，聯(lián)發(fā)科從立項到量產(chǎn)上車的時間可以縮短到1年，而行業(yè)平均要2年的時間，這就意味著聯(lián)發(fā)科能夠幫助車企節(jié)省一半的人力成本。

“我們做了很多軟件工作，搭建了很好的軟件的機(jī)座，可以在CPU、GPU還有AI這塊大幅度降低成本，這帶來的降本效果可能會超乎你的想象”，他進(jìn)一步解釋道。

在汽車行業(yè)競爭越來越激烈，價格戰(zhàn)此起彼伏的行業(yè)大勢下，聯(lián)發(fā)科推出性能優(yōu)異且成本更可控的座艙芯片，在推動行業(yè)快速進(jìn)化的同時，也該領(lǐng)域王位新的繼任者。

攜手英偉達(dá)，加速汽車智能化

大模型從云端走向車端是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，這樣的發(fā)展趨勢為聯(lián)發(fā)科成就更多的市場份額奠定了基礎(chǔ)。作為一家致力于為汽車行業(yè)帶來更多價值的企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的布局并不僅僅局限于座艙領(lǐng)域。

去年聯(lián)發(fā)科推出的天璣汽車平臺，就涵蓋座艙平臺、聯(lián)接平臺、駕駛平臺、關(guān)鍵組件四大方向的解決方案。

其中，聯(lián)發(fā)科在 5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、導(dǎo)航、衛(wèi)星通信等聯(lián)接技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢和電源管理芯片、屏幕驅(qū)動芯片、攝像頭 ISP 等眾多關(guān)鍵零部件產(chǎn)品，早已上車應(yīng)用，而在智能駕駛領(lǐng)域，與英偉達(dá)的合作，卻為其提供了廣闊的想象空間。

去年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)達(dá)成合作關(guān)系，并正式對外宣布聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá) GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá) AI和圖形計算IP能力。今年3月舉辦的NVIDIA GTC 大會上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了四款與英偉達(dá)合作的座艙SoC：C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，這四款產(chǎn)品皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件。

聯(lián)發(fā)科座艙芯片領(lǐng)先和英偉達(dá)智駕芯片極具優(yōu)勢的狀態(tài)，以及汽車行業(yè)紛紛啟動“艙駕融合”開發(fā)的背景，不難預(yù)測，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作會迎合“艙駕融合”的行業(yè)發(fā)展趨勢。

在游人杰看來，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作有三大意義，一是基于長遠(yuǎn)發(fā)展考慮，為“艙駕融合”做準(zhǔn)備；二是雙方可以實現(xiàn)相互增值，提升在低功耗產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品布局方面的競爭力；三是在AI爆發(fā)的時代，雙方的合作可以強(qiáng)化AI生態(tài)圈的布局，協(xié)同快速發(fā)展。

“聯(lián)發(fā)科整個天璣汽車平臺，包括座艙、聯(lián)接，包括未來的智駕，都是瞄準(zhǔn)全球市場的，這也是毋庸置疑。聯(lián)發(fā)科核心的技術(shù)是運(yùn)算，運(yùn)算包括CPU、GPU、NPU的運(yùn)算能力，運(yùn)算的背后代表的是先進(jìn)制程，多快能夠量產(chǎn)的能力，這個每一個先進(jìn)制程的成本不是一個小的公司可以負(fù)擔(dān)的。聯(lián)發(fā)科有很好的既有的這些產(chǎn)品的平臺，還有基于這樣的平臺和我們的核心技術(shù)，能夠再繼續(xù)投資到未來運(yùn)算的平臺、車用的平臺，然后瞄準(zhǔn)全球市場，這是從中長期來看，擁有先進(jìn)制程能力的IC設(shè)計公司，才有辦法在未來生成式AI定義的智能汽車市場中立足，這是聯(lián)發(fā)科在市場上能夠即刻提供的價值之一”，他補(bǔ)充道。

不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科為汽車行業(yè)提供了一套完整的解決方案，隨著智能汽車的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在智能駕駛、聯(lián)接平臺、關(guān)鍵組件等領(lǐng)域的積累，也將為智能汽車提供良好的支撐。

而從長遠(yuǎn)的發(fā)展視角來看，汽車智能化的演進(jìn)需要芯片廠商強(qiáng)有力的支撐，其中既包括推出先進(jìn)制程的芯片將大模型落到車端，也需要巨大的測試投入，讓大模型變得更精準(zhǔn)便利，而更先進(jìn)的制造工藝和龐大的測試支出并非一般企業(yè)能夠承受的。從這里看來，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)齊頭并進(jìn)的策略，有著頗為積極的意義，它們能夠為汽車的智能化發(fā)展提供更優(yōu)質(zhì)的稀缺資源。