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聞泰科技業(yè)績(jī)承壓 多元布局靜待景氣反轉(zhuǎn)

04/22 20:28
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4月22日,聞泰科技發(fā)布2023年年報(bào)和2024年第一季度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,2023年,聞泰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入612.13億元,同比增長(zhǎng)5.40%;歸母凈利潤(rùn)為11.81億元,同比下降19.00%。2024年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入162.5億元,同比增長(zhǎng)13%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.4億元,同比下降69%。對(duì)于業(yè)績(jī)波動(dòng)的主要原因,公司解釋半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受到宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體處于下行周期的影響,產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)主要是受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷,部分原材料漲價(jià),以及工廠人力成本上升等因素影響。

 

汽車(chē)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力提升 更多高ASP產(chǎn)品提供增長(zhǎng)動(dòng)力

聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來(lái)自于汽車(chē)領(lǐng)域收入占比快速上升,從2021年44%,到2022年接近50%,2023年進(jìn)一步上升到63%,充分證明了聞泰在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。聞泰科技半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)等體系。汽油車(chē)時(shí)代,全球汽車(chē)單車(chē)平均應(yīng)用聞泰芯片達(dá)到400顆以上,在當(dāng)前的電動(dòng)車(chē)中,已有客戶的案例中,單車(chē)最高應(yīng)用超過(guò)1000顆。隨著電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì),以及產(chǎn)品料號(hào)的持續(xù)擴(kuò)充,未來(lái)的增長(zhǎng)仍將有較大空間。

2023年聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入16.34億元,達(dá)到銷(xiāo)售額的10.73%。二極管/晶體管、ESD和中低壓MOSFET等傳統(tǒng)產(chǎn)品線保持一向穩(wěn)健的市場(chǎng)表現(xiàn),貢獻(xiàn)了穩(wěn)定的現(xiàn)金流,有力支撐了聞泰在中高壓MOSFET、IGBT、GaNSiC和更多的模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)。從長(zhǎng)期來(lái)看,人工智能AI)、電氣化、數(shù)字化、自動(dòng)化、綠色能源等趨勢(shì)仍然將帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。聞泰科技在現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)、推出新產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,持續(xù)開(kāi)發(fā)高功率分立器件(IGBT 、SiC 和 GaN)和模塊、模擬 IC 組合、功率管理 IC 和信號(hào)調(diào)節(jié) IC 等新產(chǎn)品,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高功率產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求,更多高ASP產(chǎn)品將為未來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)持續(xù)提供驅(qū)動(dòng)力。

 

產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)同比改善 多元化格局形成

聞泰科技產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)扣除商譽(yù)減值4.94億元影響后,產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)在2023年實(shí)現(xiàn)盈利,同比改善。

面對(duì)消費(fèi)電子疲軟的市場(chǎng)環(huán)境,聞泰科技產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)堅(jiān)持全球化布局和可持續(xù)發(fā)展的發(fā)展戰(zhàn)略,積極開(kāi)拓廣闊的海外市場(chǎng),在手機(jī)、平板、筆電、IoT、家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域服務(wù)全球范圍的頭部品牌客戶。隨著多個(gè)海外大客戶的導(dǎo)入,海外客戶收入占比正在快速上升,2024年海外市場(chǎng)的收入占比預(yù)計(jì)將超過(guò)70%,單機(jī)ASP也在明顯提高。

手機(jī)方面,公司是全球最大安卓手機(jī)品牌的核心ODM供應(yīng)商,合作范圍包括手機(jī)業(yè)務(wù)、平板、智能配件等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域;公司成功開(kāi)拓了多個(gè)歐洲和北美運(yùn)營(yíng)商客戶,且已與海外客戶合作研發(fā)推出AI手機(jī),為公司在AI手機(jī)領(lǐng)域的能力拓展奠定了良好基礎(chǔ),目前,公司正積極協(xié)助更多客戶將AI普及到中低端手機(jī)中。

筆電方面,公司已成為海外特定客戶筆電整機(jī)制造的重要供應(yīng)商之一,由公司配合生產(chǎn)的客戶相關(guān)AI PC已經(jīng)在2024年初開(kāi)始在全球銷(xiāo)售。公司將進(jìn)一步加強(qiáng)與海外客戶的研發(fā)和產(chǎn)能配套,推動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目持續(xù)上量。

家電方面,公司成功開(kāi)拓全球小家電巨頭客戶,在吹風(fēng)機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域成功打開(kāi)了突破口,目前公司在高端吹風(fēng)機(jī)制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先水平,正積極向更多家電領(lǐng)域拓展。

AI技術(shù)浪潮的到來(lái)也為聞泰科技打開(kāi)了更廣闊的增長(zhǎng)空間。公司表示正圍繞“人工智能+”戰(zhàn)略,制定清晰的AI Phone、AI PC技術(shù)路線圖,積極配合客戶將人工智能向手機(jī)、平板、筆電、IoT、家電、汽車(chē)電子等領(lǐng)域普及。

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聞泰科技是全球領(lǐng)先的集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)/顯示模組、產(chǎn)品集成企業(yè),主要為全球客戶提供半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試;光學(xué)模組和Mini/Micro LED顯示模組的研發(fā)制造;手機(jī)、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù);Wingtech is a world-leading essential semiconductor, optical, and product integration company, which integrating R&D, design and manufacturing. Wingtech provides global customers with a wealth of products and services, including R&D and design of semiconductor power devices and analog chips, wafer manufacturing, packaging and testing. The company not only expands its capabilities to the R&D and manufacturing of optical modules and Mini/Micro LED display modules, but also provides R&D and manufacturing services for various terminal products, such as mobile phones, tablets, laptops, servers, IoT, and automotive electronic products.

聞泰科技是全球領(lǐng)先的集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)/顯示模組、產(chǎn)品集成企業(yè),主要為全球客戶提供半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試;光學(xué)模組和Mini/Micro LED顯示模組的研發(fā)制造;手機(jī)、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù);Wingtech is a world-leading essential semiconductor, optical, and product integration company, which integrating R&D, design and manufacturing. Wingtech provides global customers with a wealth of products and services, including R&D and design of semiconductor power devices and analog chips, wafer manufacturing, packaging and testing. The company not only expands its capabilities to the R&D and manufacturing of optical modules and Mini/Micro LED display modules, but also provides R&D and manufacturing services for various terminal products, such as mobile phones, tablets, laptops, servers, IoT, and automotive electronic products.收起

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