最新一批半導體項目迎來進展

近期，我國多個半導體項目迎來最新進展，涉及設計、封測、材料、設備等各產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋企業(yè)包括沈陽和研科技、芯能半導體、篆芯半導體、富士康、盛合晶微、上海超馬半導體、康達新材子公司、燦瑞科技等。

國內首臺大芯片先進封裝專用光刻機交付入廠

據(jù)廣州產(chǎn)投、越海集成官微消息，4月16日，由廣東微技術工業(yè)研究院（廣東微技術研發(fā)中心有限公司，簡稱“廣東工研院”）組織的“曝光時刻——3D異構芯片封裝技術研討會”暨國內首臺大芯片先進封裝專用光刻機交付入廠儀式在廣州市增城區(qū)廣東越海集成技術有限公司舉行。

據(jù)悉，本次交付入廠的國內首臺大芯片先進封裝專用光刻機由星空科技自主研制，可以為Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工藝，為助力國產(chǎn)人工智能大芯片集各種功能芯片之大成提供了有力的技術支撐。

而該臺光刻機的接收方越海集成，是一家由興橙資本、傳感器集團聯(lián)合中國本土經(jīng)驗最豐富的TSV晶圓級先進封裝團隊主要發(fā)起設立控股，并由廣東省、廣州市、增城區(qū)三級國資參股的先進封裝企業(yè)，總部位于廣州市增城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)核心區(qū)，項目計劃總投資約為人民幣66億元。

越海集成聚焦于半導體晶圓級和系統(tǒng)級先進封裝領域，以領先的TSV和2.5D/3D系統(tǒng)級封裝技術，服務于快速增長的新能源汽車、自動駕駛、消費電子、安防監(jiān)控、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等眾多領域，加速芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。一期項目2023年5月實現(xiàn)首批設備通線，2024年初開始量產(chǎn)，已建成8寸TSV晶圓級CIS先進封裝產(chǎn)能5000片/月及12寸TSV晶圓級CIS先進封裝產(chǎn)能6000片/月。越海集成自研技術提供封裝服務的工業(yè)/車載攝像頭芯片、車載激光雷達芯片、光學指紋芯片、射頻濾波器芯片等多款封裝產(chǎn)品已獲多家客戶認可，已應用在終端的客戶包括多家國內汽車、手機等知名企業(yè)。

篆芯半導體總部項目落戶蘇州高新區(qū)

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，近日，篆芯半導體總部項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。

據(jù)悉，篆芯半導體聚焦具有自主知識產(chǎn)權的高性能網(wǎng)絡芯片及解決方案，面向AI智算、云計算、運營商等行業(yè)客戶需求，致力于打造領先的全國產(chǎn)、高性能、可編程網(wǎng)絡芯片，著力服務融入數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展。

此次篆芯半導體簽約落戶，將建設成為企業(yè)總部，充分發(fā)揮研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢，導入更多高端資源要素，推出更多新技術新產(chǎn)品，達產(chǎn)后預計產(chǎn)值15億元。

近年來，高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大，集聚長光華芯、國芯科技、裕太微、硅谷數(shù)模等一大批龍頭企業(yè)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷優(yōu)化，引育了中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會等高能級產(chǎn)業(yè)平臺；設立總規(guī)模100億元的集成電路產(chǎn)業(yè)母基金，擁有蘇州市集成電路創(chuàng)新中心等專業(yè)化載體超200萬平方米。

富士康周口科技工業(yè)園項目正式投產(chǎn)

4月17日，據(jù)中國一冶消息顯示，由中國一冶承建的富士康周口科技工業(yè)園項目近日正式投產(chǎn)。

該項目位于河南省周口市川匯區(qū)，建筑面積約24.2萬平方米，設計生產(chǎn)手機、平板、音頻穿戴等移動終端產(chǎn)品結構件，為華為、榮耀、蘋果等IT客戶服務。項目集科技研發(fā)、產(chǎn)品展示、行政辦公、生活住宿等服務為一體，全面投產(chǎn)后年產(chǎn)值達30億元。

1月2日，河南省發(fā)改委公布了2024年第一批重點建設項目名單，其中富士康（周口）科技工業(yè)園入選。周口綜合廣播消息顯示，富士康（周口）科技工業(yè)園二期項目總投資30億元，建筑面積22萬平方米，主要進行手機、平板、 PC及穿戴裝置等關鍵零組件產(chǎn)品生產(chǎn)及研發(fā)。

300億三安意法半導體項目預計8月點亮投產(chǎn)

據(jù)“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導體項目建設廠房已實現(xiàn)主體結構封頂，目前正在修建周邊配套外墻。

重慶三安相關負責人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現(xiàn)封頂，正在進行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。

據(jù)“西部重慶科學城”今年2月介紹，三安意法半導體項目包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。其中，車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，由國內化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電和國際半導體巨頭意法半導體合資設立，規(guī)劃總投資約32億美元，達產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬片8吋碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片。

西永微電園消息顯示，三安意法半導體項目全面整合了8英寸車規(guī)級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設技術先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠，項目建成后將成為重慶市半導體行業(yè)發(fā)展的新標桿、新名。

盛合晶微三維多芯片集成封裝項目FAB3生產(chǎn)廠房開工建設

據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，近日，根據(jù)盛合晶微半導體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項目以及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目的建設需求，江陰高新區(qū)完成了開工驗線手續(xù)，兩個項目陸續(xù)進行了開工建設。

據(jù)悉，三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目均為江陰市重大產(chǎn)業(yè)項目，位于江陰高新區(qū)東盛西路 9 號盛合晶微現(xiàn)有廠區(qū)內。三維多芯片集成封裝項目生產(chǎn)廠房包含已建的 FAB2 生產(chǎn)廠房，以及此次新建的FAB3生產(chǎn)廠房，F(xiàn)AB3 生產(chǎn)廠房建設總面積約56722平方米。項目建成后達產(chǎn)年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品8萬片/月（96萬片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬片/月（19.2萬片/年）的生產(chǎn)能力。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目包含研發(fā)生產(chǎn)廠房、研發(fā)車間、員工配套停車樓3棟建筑，建設總面積約154002平方米，目標是形成月產(chǎn)能達4000片（12 英寸）的量產(chǎn)能力。

據(jù)悉，三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，是以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在打造中國領先、世界一流的新型高端封測基地。

此前據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息顯示，盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立。作為江蘇省重大項目的三維多芯片集成封裝項目，總投資100.9億元，建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。

上海超馬半導體項目成功落地金橋臨港

4月16日，上海臨港消息顯示，上海超馬半導體項目簽約正式落地金港智拓園。

公開消息顯示，上海超馬半導體于2023年在臨港新片區(qū)注冊成立，面向新質生產(chǎn)力中商業(yè)航天賽道，布局低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通訊天線模組的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品可應用在下一代6G手機、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、低空飛行器、船舶等衛(wèi)星通訊等領域。

據(jù)悉，金港智拓園總建筑面積9.1萬平方米，涵蓋5幢標準廠房、2幢研發(fā)辦公樓、2棟人才公寓、1棟食堂等多種業(yè)態(tài)，園區(qū)圍繞汽車電子、集成電路、人工智能、空間信息四大前沿產(chǎn)業(yè)，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚。

康達新材子公司擬2.89億元投建半導體光刻膠光引發(fā)劑項目

4月15日，康達新材發(fā)布公告稱，公司控股子公司彩晶光電擬投資建設“半導體光刻膠核心材料光引發(fā)劑技術研究和產(chǎn)業(yè)化項目”，總投資為2.89億元，預計建設周期24個月。項目總規(guī)模為光引發(fā)劑603噸/年。

據(jù)介紹，彩晶光電長期圍繞新型平板顯示產(chǎn)業(yè)及相關電子信息行業(yè)開展顯示類液晶材料、非顯示類液晶材料、液晶單體和中間體、光刻膠核心材料、新能源材料等高純電子信息材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。寬溫混合液晶產(chǎn)品成果突破國際技術壟斷，達到國際先進水平。項目可以依托彩晶光電的研發(fā)平臺和技術基礎，開展半導體光刻膠關鍵材料光引發(fā)劑制備技術的理論研究、基礎研究和應用技術研究，形成系統(tǒng)化的技術成果。目前彩晶光電已掌握TFT液晶面板正性光刻膠核心原材料光引發(fā)劑（PAC）及半導體集成電路光刻膠光引發(fā)劑（PAG）的生產(chǎn)技術及工藝，多項產(chǎn)品在目標客戶處進行了性能測試。

長庚金晶1.35億美元半導體級高純硅材料項目開工

4月11日，長庚金晶半導體級高純硅材料項目在朔州低碳硅芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行開工儀式。

據(jù)悉，長庚金晶半導體級高純硅材料項目是長庚金晶朔州有限公司布局的半導體晶圓全產(chǎn)業(yè)鏈項目的第一期，朔州市人民政府消息顯示，該項目總投資1.35億美元，年產(chǎn)10萬噸半導體級高純硅。該項目的落地建設，將推動全市千億級綠色低碳硅芯產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)早日建成。

錫圓電子總投資12億元高端半導體封測項目奠基開工

4月10日，江蘇省無錫市東港鎮(zhèn)錫圓電子高端半導體封測項目奠基開工。百克晶半導體作為本項目的投資主體，成立于2017年，是一家專注于半導體晶片減薄、切割、挑芯、檢測的生產(chǎn)制造企業(yè)。

百克晶半導體消息顯示，錫圓電子科技（無錫）有限公司高端半導體封測項目總投資高達12億元，占地面積27.58畝，建筑面積達3.6萬平方米，將新建兩棟廠房，引進研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進封測設備約400臺，全力打造國內一流的封測工廠。其產(chǎn)品將主要服務于國內頂尖的集成電路設計和芯片制造廠商，全面達產(chǎn)后，預計新增封測產(chǎn)能將達到28800萬顆，年銷售額預計可達6.3億元。

安徽爍軒超高清顯示及車規(guī)級芯片項目開工

據(jù)安徽爍軒半導體有限公司消息，4月12日，安徽爍軒半導體超高清顯示及車規(guī)級芯片項目開工儀式在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉行。

國家蕪湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，安徽爍軒半導體有限公司是一家以集成電路設計銷售、芯片設計及服務等為主的企業(yè)，連續(xù)5年為央視春晚提供優(yōu)質LED驅動芯片產(chǎn)品與綜合解決方案。

今年2月，安徽爍軒半導體有限公司官微發(fā)布消息顯示，安徽爍軒半導體有限公司“車載超高清顯示驅動芯片項目”獲得2023年蕪湖市高層次科技人才團隊立項，并獲得A評級。2月29日，安徽爍軒半導體有限公司與上海積塔半導體有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方就12英寸多工藝平臺產(chǎn)品部署進行洽談，簽署戰(zhàn)略合作意向。

芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

據(jù)芯能半導體官方消息，4月11日，芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行。據(jù)悉，本次交接項目為一棟三層半結構，約13000m2。

公開資料顯示，芯能半導體是一家功率半導體企業(yè)，總部位于深圳，致力于高端功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。其官方消息顯示，此次在合肥巢湖建設的高端功率模塊封裝制造基地，是其戰(zhàn)略布局的重要組成部分，也是提升核心競爭力的關鍵舉措，將為公司的高端功率模塊的產(chǎn)品提供強有力的制造、交付、品質保障。

除了合肥落地的模塊封測項目外，在布局方面，芯能半導體在浙江義烏建有大功率車規(guī)級功率模塊制造基地，深圳、上海、蘇州設有研發(fā)中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了銷售辦事處。

2023年5月29日上午，深圳芯能半導體與安巢經(jīng)開區(qū)在合肥市政府簽署項目合作協(xié)議。當時消息顯示，半導體大功率模塊封裝測試項目落戶安巢經(jīng)開區(qū)。此次簽約項目采用先進工藝，專注于大功率模塊封測，主要建設10條IGBT、5條SIC MOS自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應用于新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)，項目整體建成達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SIC MOS模塊。

燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目開工

4月9日，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目舉辦開工儀式。

中建七局滬尚之聲消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目位于上海市普陀區(qū)桃浦鎮(zhèn)，工程總建筑面積5.7萬平方米。項目建設主要包括2棟研發(fā)樓，1棟宿舍樓及附屬建筑。項目建成后將在芯片研發(fā)、升級等方面發(fā)揮重要作用。

公開資料顯示，上海燦瑞科技股份有限公司成立于2005年，于2022年10月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。目前燦瑞科技擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機驅動、光電傳感器等多樣化傳感器及數(shù)?；旌闲酒仃嚕瑩碛腥鞒碳呻娐贩庋b測試服務能力。燦瑞科技產(chǎn)品應用已全面覆蓋在汽車電子、工業(yè)控制、智能安防、醫(yī)療設備、物聯(lián)網(wǎng)、移動終端等主流應用場景，是智能磁傳感器、模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返念I先供應商之一。

2月23日晚間，燦瑞科技發(fā)布的2023年度業(yè)績快報顯示，營業(yè)收入約4.54億元，同比減少23.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約875萬元，同比減少93.52%。

總投資約26.5億，昭明半導體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目開工

4月8日下午，浙江省金華市浦江縣舉行昭明半導體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目開工儀式。浦江發(fā)布消息顯示，此次開工的昭明半導體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目總投資約26.5億元，分兩期建設。項目全面達產(chǎn)后預計實現(xiàn)年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。

2023年12月8日，浙江省金華市浦江縣光子集成芯片項目簽約儀式舉行。浦江縣領導、寧波昭明半導體有限公司董事長劉勇等出席。該項目致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴大芯片產(chǎn)能，對金華乃至長三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用。

當時浦江發(fā)布消息顯示，此次簽約的光子集成芯片項目計劃總投資約26.5億元，分兩期建設。一期項目投資11.8億元，建設年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠房建設并投產(chǎn)；二期項目投資14.7億元，建設年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線、半導體材料、封裝等生產(chǎn)項目。

沈陽半導體精密劃切設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設項目正式奠基

據(jù)和研科技官方消息，4月9日上午，沈陽半導體精密劃切設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設項目奠基及開工儀式在沈陽市沈北新區(qū)蒲城路隆重舉行。

據(jù)悉，和研半導體劃片機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項目計劃總投資3.6億元、占地87畝，項目建成后可以打造精密研發(fā)實驗室、工藝實驗室、數(shù)字化智能車間、智能倉庫等一系列現(xiàn)代化的研發(fā)生產(chǎn)基地，還可以搭建集數(shù)智化、信息化、智能化為一體的產(chǎn)研銷管理平臺。

蔚來汽車/芯聯(lián)集成SiC模塊合作項目C樣下線，已接近量產(chǎn)

4月7日，據(jù)芯聯(lián)集成消息，3月29日，“蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行。蔚來自研SiC模塊C樣件的下線代表著雙方的合作取得階段成果。

2024年1月份，芯聯(lián)集成與蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的長期供貨協(xié)議。據(jù)蔚來高級副總裁曾澍湘在活動現(xiàn)場表示，雙方合作的 SiC 項目從開始走到現(xiàn)在，經(jīng)歷挑戰(zhàn)，產(chǎn)品即將進入量產(chǎn)階段。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成2023年實現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元，同比增長15.59%；基于車載、工控等終端市場優(yōu)異表現(xiàn)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入49.11億元，同比增長達24.06%。

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項目一期預計9月部分竣工投產(chǎn)

據(jù)宜興近期發(fā)布消息顯示，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設項目項目一期已主體封頂，預計今年9月部分竣工投產(chǎn)。

2月29日，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設項目成功送電。該項目一期投資59億元，建成達產(chǎn)后可年產(chǎn)72萬片8英寸中低壓IGBT晶圓。

據(jù)悉，2023年12月30日，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設項目迎來重要建設節(jié)點，項目FAB廠房順利封頂。

此前宜興發(fā)布消息顯示，項目自2023年5月底啟動樁基施工，下階段，項目組全體將全力推動2024年年中完成項目設備調試，進入試生產(chǎn)階段。

2022年9月30日，江蘇宜興市人民政府與株洲中車時代半導體簽署合作協(xié)議，中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設項目正式落地。2023年3月18日，一期投資59億元的中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目在無錫宜興經(jīng)開區(qū)開工。

總投資超10億，晶存科技存儲芯片制造總部項目落戶廣東中山

4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲芯片制造總部項目簽約儀式。

據(jù)悉，晶存科技存儲芯片制造總部項目選址中山半導體產(chǎn)業(yè)園，總投資超10億元，致力于打造先進存儲芯片測試及封裝產(chǎn)線的重要基地。

投資中山消息顯示，深圳市晶存科技有限公司具備獨特的存儲控制器芯片設計能力、存儲封裝方案開發(fā)能力及芯片測試技術實力。作為國家級高新技術企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)，深圳市晶存科技有限公司在DRAM產(chǎn)品方面行業(yè)地位顯著，在嵌入式存儲領域出貨量位居國內模組廠前列，在eMMC閃存控制器領域是國內少數(shù)具有自主知識產(chǎn)權的設計公司之一。其涵蓋eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式產(chǎn)品，廣泛應用于手機、平板、OTT盒子、TV、車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領域。

20億元希奧端成都研發(fā)中心項目簽約

3月31日，在2024中國產(chǎn)業(yè)轉移發(fā)展對接活動（四川）開幕式現(xiàn)場，成都高新區(qū)與希奧端（深圳）計算技術有限公司就希奧端成都研發(fā)中心項目進行了現(xiàn)場簽約。

據(jù)悉，希奧端（深圳）計算技術有限公司成立于2022年，是一家專注于云計算領域的計算芯片的研發(fā)與技術創(chuàng)新的公司，主要聚焦在ARMServer架構的CPU芯片和解決方案的設計和開發(fā)。

蓉城政事消息顯示，此次簽約的希奧端成都研發(fā)中心項目總投資20億元，將開展適用于AI服務器的大算力CPU芯片的設計和研發(fā)。滿足對CPU高性能、低功耗、高安全性的要求，可廣泛應用于AI/HPC大算力集群、政府、金融、電商及數(shù)字文創(chuàng)領域。

珠海天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成項目設備移入

近日，珠海天成先進半導體科技有限公司（以下簡稱“天成先進”）品牌發(fā)布會暨設備移入儀式在廣東珠海成功舉行。

據(jù)悉，天成先進成立于2023年4月，位于珠海高新區(qū)，注冊資本9.5億元，致力于半導體立體集成技術的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案。

珠海天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成項目是珠海市重點推進的立柱項目，于2023年3月30日在珠海高新區(qū)舉行開工儀式，儀式上西安微電子技術研究所與珠海格新建設開發(fā)有限公司共同簽署《12英寸TSV立體集成項目產(chǎn)業(yè)園區(qū)租賃協(xié)議》。當時消息顯示，該項目由西安微電子技術研究所、中國時代遠望科技有限公司、中興新通訊有限公司、深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司、珠海格金六號股權投資基金共同投資設立。

格力集團消息顯示，2022年8月，格力集團以自主管理的格金六號基金為出資主體，投資參與組建天成先進并成為公司股東，“以投促引”推動其在珠海高新區(qū)落地12英寸晶圓級TSV立體集成項目，并聯(lián)合高新建投打造定制化廠房。一期建設完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建成后將具備年產(chǎn)60萬片產(chǎn)品能力。

7月投產(chǎn)，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設項目迎來新節(jié)點

近日，據(jù)央視新聞報道，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點工程——積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設項目迎來重要的施工節(jié)點。300毫米車規(guī)半導體集成電路制造基地設備正式入場，經(jīng)過調試后預計于今年7月正式投產(chǎn)。

積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設項目位于上海臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進一步提升國內芯片制造技術能級，擴充工藝技術平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案。

資料顯示，資料顯示，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目總投資359億元，分兩期建設。一期項目總投資89億，已于2020年投產(chǎn)；二期項目已經(jīng)開建，計劃總投資270億元，規(guī)劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片。2023年9月，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設項目（二階段）主廠房封頂。