華為Pura 70系列手機開售：加單50%有誤解！核心BOM成本及供應(yīng)鏈分析

今天，華為Pura 70系列手機開售，作為華為P系列的升級之作，Pura 70系列不僅承載著深化高端市場定位的重任，更在技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈優(yōu)化上展現(xiàn)出華為的新姿態(tài)。一段時間以來，業(yè)界對Pura 70系列在銷售預(yù)期、零部件供應(yīng)以及技術(shù)創(chuàng)新等方面給予了高度關(guān)注。作為智能手機市場的領(lǐng)軍者，華為新品的發(fā)布總是牽動著整個市場的神經(jīng)，不僅是對自身技術(shù)實力的展示，對整個行業(yè)的趨勢也發(fā)揮著引領(lǐng)的作用。

加單有誤解

目前，綜合行研機構(gòu)和華為溝通的情況，Pura 70系列預(yù)期銷售情況總體保持穩(wěn)定，預(yù)計生命周期內(nèi)總量維持在1300萬臺左右。此前，業(yè)內(nèi)傳聞由于銷售預(yù)期大增，華為因此加單50%，實際上這個加單是指華為對供應(yīng)商的預(yù)測進行了調(diào)整，從原先的400萬臺提升至600萬臺，這種加單行為是對預(yù)測需求的正常補充，而非銷售預(yù)期的突然增長。

就今年華為手機出貨量而言，從品類看，預(yù)計Pura 70系列占20%左右，Mate系列占30%左右，Nov系列占35%-40%，其余為其他系列。其中，絕大部分手機將是5G手機，預(yù)計出貨量將超過5000萬臺?？紤]到行業(yè)內(nèi)的常規(guī)規(guī)律，今年華為手機價格的下降幅度預(yù)計為5%左右。

對于2025年的手機銷量，目前華為并沒有明確的預(yù)測，預(yù)期8000-9000萬臺之間比較合理。

BOM成本及供應(yīng)鏈

從BOM成本來看，華為Pura 70 Pro版本的價值量大約在400美金左右。具體到各部件的成本，主芯片占據(jù)最大比例，約90-100美金；其次是攝像頭模組，價值80美金；屏幕和殼體分別為60美金和50美金；存儲部分的成本在60-80美金之間；射頻類部件約為206美金。

在物料價格方面，去年存儲類物料價格有所上漲，今年第一季度相比去年第四季度又上漲了5-10個點。理論上，第二季度可能會繼續(xù)上漲5-10%，因此今年上半年物料價格預(yù)計將呈現(xiàn)上漲趨勢。

供應(yīng)鏈方面，在核心零部件的供應(yīng)上，華為已經(jīng)解決了大部分問題。除了主芯片外，其他零部件的采購并不存在瓶頸。隨著手機銷量的增加，雖然從比例上看相比去年有所增加，但從絕對值來看，增長的數(shù)量并不顯著，因此上游物料并未出現(xiàn)緊缺的情況。目前，華為在關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商選擇上呈現(xiàn)出多元化趨勢。例如，在圖像傳感器（CIS）方面，新項目以豪威為主，而高端版本則采用Sony獨供；射頻部分去年主要依賴唯捷創(chuàng)芯，今年可能會增加昂瑞微和卓勝微的供應(yīng)，但唯捷創(chuàng)芯仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

值得留意的是，目前，華為對高通的新采購量并不多，主要是消耗之前的庫存。

華為下半年的手機規(guī)劃顯示，Nova系列將繼續(xù)沿用豪威+思特威的供應(yīng)策略，其中豪威的份額預(yù)計達到70%。在射頻方面，L-PAMiD和L-PAMiF均以唯捷創(chuàng)芯為主，占據(jù)約70%的市場份額。濾波器的供應(yīng)目前主要來自村田，但華為也在考慮引入國產(chǎn)的武漢敏聲濾波器，預(yù)計在Pura 70之后的機型中使用。

對于Mate系列，由于計劃采用5.5G技術(shù)，其射頻方案將與Pura 70有所不同。5.5G技術(shù)的引入將導(dǎo)致射頻模塊的價值量增加約10-20%，這主要是由于毫米波技術(shù)的使用以及可能增加的模塊和天線。

在顯示屏供應(yīng)方面，目前主要以京東方和維信諾為主，其中京東方占據(jù)約70%的份額。去年下半年以來，OLED顯示屏的價格有所上漲，但預(yù)計今年上半年和下半年將保持穩(wěn)定。鏡頭供應(yīng)以大立光和舜宇為主，去年高端鏡頭價格有所上漲，但庫存處于正常水平，今年預(yù)計鏡頭價格將維持穩(wěn)定。

目前，華為整機的庫存水平處于健康狀態(tài)，供應(yīng)鏈內(nèi)部庫存和渠道端庫存均保持在合理范圍內(nèi)。此外，華為今年在折疊機市場也有所規(guī)劃，預(yù)計銷量將大幅增長，達到約600萬臺。折疊機的屏幕供應(yīng)主要由京東方負責(zé)，而鉸鏈組裝環(huán)節(jié)則主要由奇鋐科技和科森等完成。

在ODM方面，華為目前的比例僅占20%，主要由華勤、聞泰、龍旗等四家公司承擔(dān)。結(jié)合未來手機的發(fā)展趨勢，華為將積極應(yīng)對AI手機帶來的行業(yè)新變化，并加大在AI功能上的研發(fā)投入。而隨著AI手機的普及，主芯片、內(nèi)存、散熱和電池容量等關(guān)鍵部件的需求也將有所增加。

樂觀預(yù)期的三大動因

華為對今年手機銷量增加的預(yù)期十分樂觀，究其原因主要有三個：一是華為手機實現(xiàn)了完全獨立自主的5G供應(yīng)鏈，帶動了消費熱情；二是去年華為在技術(shù)創(chuàng)新方面的表現(xiàn)亮眼，提升了消費者認可度；三是去年基數(shù)較低，今年增長相對容易。面對蘋果等競爭對手在AI手機領(lǐng)域的布局，華為將依托其在側(cè)端大模型方面的優(yōu)勢，力爭在AI手機市場取得突破。

結(jié)語

Pura 70的推出，顯示出無論是手機供應(yīng)鏈還是市場策略，華為均展現(xiàn)出積極的調(diào)整和布局，在保持穩(wěn)定的銷售預(yù)期的同時，也在不斷優(yōu)化其供應(yīng)鏈和成本管理。而面對物料價格的上漲和主芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)，華為仍需保持警惕，并持續(xù)加強研發(fā)和創(chuàng)新，以確保在未來的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。