Ceva推出多協(xié)議無(wú)線 IP平臺(tái) 系

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 推出全新多協(xié)議無(wú)線平臺(tái)IP系列Ceva-Waves? Links?。這款集成產(chǎn)品支持最新的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，以滿足消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)對(duì)連接協(xié)議豐富的智能邊緣設(shè)備芯片的激增需求。這些業(yè)界領(lǐng)先的 IP 包含Wi-Fi、藍(lán)牙、超寬帶 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter)，提供了一系列合規(guī)和易于集成的多協(xié)議無(wú)線通信子系統(tǒng)，每個(gè)子系統(tǒng)都具有優(yōu)化的共存方案，并適用于各種無(wú)線電和配置。

Links?系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves無(wú)線連接IP 產(chǎn)品組合(前稱為 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /藍(lán)牙5.4 / 802.15.4通信子系統(tǒng)IP，它是Ceva-Waves Links 系列的首款I(lǐng)P，目前已獲得一家領(lǐng)先的OEM客戶部署使用。

市場(chǎng)需要具有多種連接功能的小型、低成本、高性能創(chuàng)新設(shè)備，從而推動(dòng)業(yè)界將多種連接協(xié)議整合到單一芯片中。調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research研究從模塊級(jí)集成朝向片上芯片集成的轉(zhuǎn)變狀況，并預(yù)測(cè)Wi-Fi加藍(lán)牙組合芯片組的年出貨量將于2028年達(dá)到接近16億片。

ABI Research高級(jí)研究總監(jiān)Andrew Zignani表示：“越來越多的無(wú)線連接芯片需要處理多種標(biāo)準(zhǔn)，以滿足消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備不斷發(fā)展的需求和各種用例要求。Ceva-Waves Links 系列為半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商提供了重要的高價(jià)值方案，可以降低將多協(xié)議無(wú)線連接功能集成到芯片設(shè)計(jì)中的風(fēng)險(xiǎn)和投資。此外，支持 UWB的Links 系列為真正先進(jìn)的智能邊緣設(shè)備提供了創(chuàng)新的微定位和雷達(dá)傳感功能?！?/p>

CEVA副總裁兼無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Tal Shalev表示：“Ceva-Waves Links無(wú)線連接IP以我們廣泛的產(chǎn)品組合為基礎(chǔ)，這些產(chǎn)品組合每年為超過10億臺(tái)設(shè)備提供支持，并促使我們?cè)谙M(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域建立穩(wěn)固且多樣化的客戶群。由于許多客戶設(shè)計(jì)均要求芯片具備多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，因此Links是公司產(chǎn)品的自然發(fā)展方向，利用我們的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)大幅降低技術(shù)門檻，同時(shí)提供量身定制的最佳解決方案，為業(yè)界帶來所需的高性能、低延遲和低功耗連接?！?/p>

Ceva-Waves Links 主要功能

Ceva-Waves Links 系列的首款產(chǎn)品 Links100 是面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成式低功耗 Wi-Fi / 藍(lán)牙 / 15.4 通信子系統(tǒng) IP，具有以下主要特性：

• Wi-Fi 6 針對(duì)成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化
• 藍(lán)牙 5.4 雙模通過 Auracast 支持先進(jìn)的藍(lán)牙音頻，并帶有整套藍(lán)牙配置文件
• 用于智能家居應(yīng)用的 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)
• 優(yōu)化的共存方案實(shí)現(xiàn)高效的并行通信
• 預(yù)集成低功耗多協(xié)議無(wú)線電，采用臺(tái)積電 22nm 工藝制程

Ceva-Waves Links系列產(chǎn)品采用模塊化架構(gòu)，具有滿足客戶需求的高度通用性，并且利用最新的Ceva-Waves無(wú)線IP。即將推出的 Links 平臺(tái)可能包括：

• 先進(jìn)的 Wi-Fi 6/6E/7(帶 MLO)，適用于從高能效物聯(lián)網(wǎng)到高速數(shù)據(jù)流等各種應(yīng)用案例
• 用于通道探測(cè)和高數(shù)據(jù)吞吐量的下一代藍(lán)牙
• UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷達(dá)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的微定位和傳感功能
• 針對(duì)每種具體配置的優(yōu)化共存方案
• 預(yù)集成無(wú)線電解決方案，融合合作伙伴和客戶自有技術(shù)，以滿足各種配置和代工工藝節(jié)點(diǎn)需求