綠芯將在2024嵌入式展會(huì)展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive?BGA固態(tài)硬盤(pán)

綠芯將于4月9日至11日在德國(guó)紐倫堡舉行的2024年嵌入式世界展會(huì) ((embedded world 2024)，4A號(hào)館606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性?xún)r(jià)比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive?球柵陣列（BGA）固態(tài)硬盤(pán)，該產(chǎn)品用于工業(yè)控制和智能交通等高可靠應(yīng)用。

eMMC和NVMe NANDrive EX系列采用綠芯EnduroSLC?技術(shù)，具有卓越的數(shù)據(jù)保持能力和7.5萬(wàn)、15萬(wàn)或40萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)（P/E）的超高耐久性，工作溫度-40oC至+85oC，是工作在高壓力環(huán)境下、密集型寫(xiě)入工作負(fù)載應(yīng)用的最佳選擇。

搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列專(zhuān)門(mén)為價(jià)格敏感但是要求高可靠的應(yīng)用而準(zhǔn)備，工作在寬溫（-25oC至+85oC）環(huán)境下，支持3千擦寫(xiě)次數(shù)。NVMe NANDrive PX系列工作在工業(yè)級(jí)溫度（-40oC至+95oC）環(huán)境下，并支持5千擦寫(xiě)次數(shù)。

除了新推出的 BGA固態(tài)硬盤(pán)，綠芯的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品組合 (https://www.greenliant.com/products) 還包括：

• 工業(yè)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)：大容量SATA 6Gb/s 2.5" 和NVMe PCIe Gen3 U.2, 容量從800GB 到7.68TB, 耐久性從2 DWPD（Drive Writes Per Day）到每天不限制寫(xiě)入，質(zhì)保5年
• ArmourDrive? 可插拔固態(tài)硬盤(pán)：SATA 和NVMe接口，多種外形規(guī)格 (mSATA, M.2 2230 / 2242 / 2280, 2.5")，容量從10GB 到 3.84TB，具有多種耐久性規(guī)格
• ArmourDrive? 存儲(chǔ)卡：SD / microSD，容量從8GB 到256GB，耐久性高達(dá)3萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)
• NANDrive? BGA固態(tài)硬盤(pán)：BGA封裝外形規(guī)格，多種接口 (eMMC, NVMe PATA, SATA)，容量從1GB 到512GB，耐久性從最低3千到最高40萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)

請(qǐng)移步綠芯半導(dǎo)體位于4A號(hào)館606展位，技術(shù)專(zhuān)家將在現(xiàn)場(chǎng)解答綠芯新推出的NANDrive固態(tài)硬盤(pán)和其完整的產(chǎn)品組合如何滿(mǎn)足嵌入式系統(tǒng)的廣泛需求。