小米4nm手機芯片流片 重啟造芯宏愿

此前，聯(lián)發(fā)科CEO公開表示：我們與他們攜手生產(chǎn)自有品牌的調(diào)制解調(diào)器，并在此過程中建立合作關系。我無法斷定他們能否在小米業(yè)務上取得成功，但我們知道OPPO肯定遇到了困難.…在很多方面我認為這種局勢讓OPPO現(xiàn)在成為了我們更強大的合作伙伴，而我們對他們而言也是。如此再談談ARM，我們理解ARM是一種商業(yè)目標和商業(yè)模式，但如果你環(huán)顧整個行業(yè)，聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領先且具有優(yōu)秀往績的AP供應商之一。我認為，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴我們必須共同努力，共同分享市場份額。

結合此前網(wǎng)傳小米重啟手機芯片的傳聞，聯(lián)發(fā)科CEO的公開講話基本確認了小米重新開啟了手機芯片研發(fā)。

手機SoC可以分為AP和BP

多年前，小米曾經(jīng)開發(fā)過澎湃S1，當時，小米作為IC設計的門外漢，其第一款手機芯片并非由小米開發(fā)團隊完成，而是從大唐聯(lián)芯購買的解決方案，并順帶接受了部分聯(lián)芯的開發(fā)團隊。

在S2的開發(fā)過程中，小米在基帶技術上遭遇困難，加上當時小米主營業(yè)務出現(xiàn)增長乏力，導致放棄了手機芯片的開發(fā)，轉(zhuǎn)而開發(fā)嵌入式芯片，最終使澎湃芯片折戟沈沙。

這里說明一下，當下的手機芯片可以分為AP和BP兩個部分。

AP主要是CPU、GPU等模塊，各類手機應用都在AP上運行。

BP是基帶，也叫通信模塊，手機能夠上網(wǎng)、電話，靠的是BP。
高通、聯(lián)發(fā)科等廠商會把AP和BP集成到一起，這樣可以省成本、降低功耗、節(jié)約主板空間。蘋果由于沒有自家BP，因而長期選擇外掛方案。

AP開發(fā)技術門檻不高

由于IC設計行業(yè)的分工細化和繁榮，CPU、GPU、互聯(lián)、內(nèi)存控制器、各類接口等IP都有成熟方案，市場上都可以買到，國內(nèi)手機芯片的CPU和GPU就高度依賴ARM公司，去年，ARM在美國上市，根據(jù)IPO文件，中國市場占其營收的38%。

當下，ARM芯片是非常成熟的行業(yè)，一位行業(yè)大佬就公開表示，只要幾個億的資金，它可以不需要一位技術人員，只要幾位行政助理，就可以開發(fā)出ARM芯片（前端設計從ARM買IP核，后端設計外包）。

相比之下，BP就無法購買像ARM的CPU、GPU那樣直接買源代碼，只能買芯片，比如蘋果買高通的基帶。

可以說，對于手機芯片的后來者，BP才是卡脖子技術，要做一款AP，以當下的IC設計產(chǎn)業(yè)鏈齊全程度，只要有錢就OK了。

玄戒硬件參數(shù)不俗

因此，以小米的財力，不考慮投資回報，鐵了心要做AP，并非難事。

此前，與IC設計毫無交集的吉利，為了打造車機芯片，就通過買ARM授權設計SoC的方式，做出了自家的車機芯片——龍鷹一號，目前已經(jīng)搭載在多款吉利的汽車上。

國內(nèi)另一家ARM芯片公司展銳，其手機芯片市場份額僅次于高通、聯(lián)發(fā)科，位列全球第三。

如今小米在芯片設計上相較于當年更有經(jīng)驗，也投資了不少芯片公司，小米也有不依賴高通、聯(lián)發(fā)科的方案，比如小米的 Poco C系列手機就搭載瓴盛JR510在印度市場出售，在部分產(chǎn)品線上，使用自家的AP+聯(lián)發(fā)科的基帶，對于小米而言不存在技術上的難題。
根據(jù)網(wǎng)傳消息，小米的玄戒已經(jīng)完成流片，并有兩款AP。
方案1:??CPU ?A715*4+A510*4;???GPU???IMG CXT 48-1536；5nm工藝；

方案2:??CPU ?X3+A715+A510;????GPU???IMG CXT 48-1536；5nm工藝；

基帶高概率選擇外掛聯(lián)發(fā)科的基帶。

這兩個方案在硬件性能上都很不錯，特別是方案2中有X3，已經(jīng)是國產(chǎn)手機芯片中性能最強的CPU核心了。

玄戒只是一款商業(yè)芯片

對于本次小米造芯的前景，鐵流持樂觀態(tài)度。

就硬件上來說，ARM的CPU和Ima的GPU都是非?？孔V的，因而AP基本不可能翻車。BP則直接用MTK的成熟方案，因而也不可能翻車。
事實上，ARM芯片已經(jīng)形成了非常成熟的商業(yè)方案，國內(nèi)有上百家企業(yè)在做ARM芯片，只不過絕大部分沒有像某家廠商那樣拿ARM芯片吹自研搞營銷，因而默默無聞。

真要論自研CPU，那就必須自主指令集，自主CPU，核心IP全部自研。正是因為純自研，自主CPU反而省錢，研發(fā)一款堪比10代I3的CPU，只要2億人民幣，而國產(chǎn)ARM芯片因為需要購買國外技術授權，該公司高管表示研發(fā)一款芯片用了數(shù)億美元。

鐵流希望未來小米不要拿玄戒搞自研營銷，小米的粉絲更別學友商拿自研SoC就把其他手機主機廠打上負面標簽，而是回歸商業(yè)的本質(zhì)，只談論玄戒的性能，并突出性價比。

玄戒前景在汽車電子

此前，澎湃和哲庫都是因為商業(yè)回報遠低于商業(yè)投入而被放棄，但對當下的小米而言，已經(jīng)到了必須做手機芯片的地步。

一方面手機行業(yè)已經(jīng)是存量市場，競爭會越發(fā)激烈。小米的崛起在于產(chǎn)業(yè)鏈整合與病毒營銷，然而，正所謂成也營銷，敗也營銷。小米被友商的自研營銷在輿論上打的很狼狽，被友商粉絲打上了“mai ban”標簽，雖然友商也買高通芯片，并把高通驍龍680賣到2000元（同配置紅米不足1000），但并不妨礙友商粉絲搞雙標誤導消費者。因此，小米必須有一款自家的手機芯片來證明自己。

另一方面，雷軍已經(jīng)把主要精力放在造車上，作為造車新勢力，為了差異化競爭，最佳的做法就是拿智能化講故事，而要拿智能化講故事，就必須有自家的車機芯片和OS。

就OS而言，軟件是小米的強項，小米可以基于安卓修修剪剪。但就車機芯片而言，高通的車機芯片其實就是自家4-5年前的手機芯片。無非是經(jīng)過優(yōu)化設計，可靠性和穩(wěn)定性更好。

既然如此，高通可往，小米亦可往，汽車平臺空間大電池大，外掛基帶方案帶來的那一點點空間和功耗方面的問題在手機上可能會被用戶感知，但在汽車上基本微不足道。

與其現(xiàn)在就依賴高通，在幾年后的市場競爭中，被友商粉絲拿車機芯片給小米汽車打“mai ban”標簽，不如在起步階段就抓住機會搞自己的車機芯片。

鐵流認為，小米不可能用玄戒取代高通和聯(lián)發(fā)科，因為BP的技術門檻不低，除非小米找中興這類通信大廠合作，否則必然會長期采用外掛方案。既然是外掛方案，就不可能徹底替換高通、聯(lián)發(fā)科，最多是單開一個產(chǎn)品系列，該系列全部采用玄戒。

相比之下，汽車反而是玄戒的良好平臺，玄戒在手機平臺驗證后，玄戒有可能會出現(xiàn)在小米平價汽車，比如未來推出紅米汽車上，可靠性、穩(wěn)定性經(jīng)過螺旋式提升后，最終實現(xiàn)汽車平臺的去高通化。