車規(guī)級元器件粘合劑的高要求體現(xiàn)在哪兒？

車規(guī)級，顧名思義就是使用滿足汽車等級的元器件，車規(guī)級的標(biāo)準(zhǔn)是AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級元器件在設(shè)計(jì)端、生產(chǎn)線、DPPM（每百萬缺陷機(jī)會中的不良品數(shù)）、壽命長短、環(huán)境溫度等維度都要比消費(fèi)級和工業(yè)級有更嚴(yán)苛的要求。

那么車規(guī)級元器件在生產(chǎn)制作過程中使用到的電子粘合劑材料有怎樣的要求呢？在半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China 2024上，漢高粘合劑電子事業(yè)部帶來了眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等。

“汽車的工況環(huán)境比較惡劣，且長時間工作，要保證不出問題，對于材料提出了更高的可靠性要求。電子粘合劑產(chǎn)品需要能夠承受grade0, grade1, grade2等不同的苛刻條件要求。同時對于冷熱沖擊和冷熱循環(huán)，需要可以長時間的支持非常廣的溫度范圍。可靠性要求是車規(guī)半導(dǎo)體材料最高的指標(biāo)。” 漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人Ram Trichur表示：“現(xiàn)在隨著汽車智能化趨勢，傳感器越來越多。傳感器里面涉及到一些芯片粘接，引線的包封，結(jié)構(gòu)件的粘接，如玻璃蓋板。電子粘合劑不僅需要保證可靠性，還要具有很好的應(yīng)力控制，因?yàn)橛绕溥@些傳感器隨著功能越來越強(qiáng)，芯片會越來越大。”

圖源：Semicon China 2024，漢高媒體會，漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人 Ram Trichur

對于上游的電子粘合劑廠商來說，能夠提供豐富的產(chǎn)品矩陣來滿足汽車芯片供應(yīng)商各種可靠性需求格外重要。尤其隨著整個汽車架構(gòu)的演變，處理器變得更加整合，意味著其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)會變得不一樣，會更多的引入先進(jìn)封裝。在配合客戶新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，還要保證高可靠性，這也是電子材料廠商們需要跟客戶一起合作和發(fā)展的方向。

圖源：Semicon China 2024，漢高媒體會，漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示：“漢高擁有豐富的產(chǎn)品組合，從導(dǎo)熱率來說，從兩瓦、三瓦，一直到30瓦的導(dǎo)電膠；30瓦到200瓦的半燒結(jié)產(chǎn)品（無壓燒結(jié)產(chǎn)品）；以及200瓦以上有壓燒結(jié)產(chǎn)品。無論是小芯片、中芯片還是大芯片的各種各樣不同的設(shè)計(jì)，漢高可以有不同的膠水可以配合，以達(dá)到需要的可靠性。另外，隨著新能源車行業(yè)的快速發(fā)展，越來越多地會使用碳化硅芯片。對于這些大功率的芯片粘接，漢高也提供了無壓燒結(jié)和有壓燒結(jié)的產(chǎn)品，可以滿足更高的導(dǎo)熱需求，也符合在新能源汽車方面設(shè)計(jì)的新趨勢?！?/p>

值得一提的是，可持續(xù)發(fā)展深植于漢高的業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略。自2023年初起，漢高在中國所有的工廠均采用了100%的綠色電力，顯著減少生產(chǎn)過程中的碳排放。

圖源：漢高媒體會

對于漢高來說，可持續(xù)發(fā)展可不是一個口號：第一，漢高采用生物基和可再生原材料生產(chǎn)的膠粘劑產(chǎn)品，即renewable carbon（可再生碳）；第二，循環(huán)經(jīng)濟(jì)，漢高的膠可以實(shí)現(xiàn)脫膠，比如讓手機(jī)可以更好地回收、維修，減少對環(huán)境的壓力；第三，安全性，那些可能會對人體或環(huán)境造成危害的一些物質(zhì)，以后就不會在漢高的產(chǎn)品當(dāng)中出現(xiàn)。漢高通過這些可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品，使其產(chǎn)品可以真正在市場上起到引領(lǐng)未來的作用。