SEMICON China舉辦在即，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2024年恢復(fù)增長

回首2023年，全球供應(yīng)鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入周期性下行階段。

以消費(fèi)電子為代表的終端市場需求減弱，存儲芯片行業(yè)集體“越冬”，晶圓代工廠稼動率下滑。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收下滑11%，從2022年的5730億美元下滑至5300億美元。

在一片“難”聲中，“去庫存”、“降價”、“裁員”這些字眼似乎成為了產(chǎn)業(yè)主基調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都在期待一場“復(fù)蘇”。

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望走出低谷，恢復(fù)增長

經(jīng)過周期性調(diào)整，消費(fèi)電子、存儲、被動器件等多個領(lǐng)域“筑底”已基本完成，并出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性回暖，因此2024年被賦予了產(chǎn)業(yè)回暖的厚望。

大家預(yù)計2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要復(fù)蘇，但究竟是怎樣程度的復(fù)蘇呢？

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示：“我們目前的預(yù)測是超過10%，或?qū)⒔?000億美元，而從長遠(yuǎn)來看，我們預(yù)期2030年全球半導(dǎo)體市場將突破萬億美元大關(guān)?！?/p>

數(shù)據(jù)來源：SEMI，與非網(wǎng)整理

在達(dá)到1萬億美元的路徑上，驅(qū)動力和挑戰(zhàn)有哪些？

在達(dá)到1萬億美元的路徑上，我們最關(guān)切兩件事，第一件事作為驅(qū)動力的技術(shù)和市場在哪里？第二件事是我們將面臨哪些挑戰(zhàn)？

居龍分析道：“新一代技術(shù)推動及新興應(yīng)用市場機(jī)遇主要有三大板塊：一是作為顛覆性新技術(shù)的AI人工智能；二是如今熱門的新能源車EV和物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)；三是摩爾定律變換下的新策略，異構(gòu)集成和先進(jìn)封裝?！?/p>

圖 | 汽車電子需求放量趨勢，圖源：SEMI，與非網(wǎng)攝制

另外，提到挑戰(zhàn)，居龍表示：“受到地緣貿(mào)易摩擦的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著未來全球供應(yīng)鏈重整的挑戰(zhàn)；此外，在雙碳目標(biāo)下，節(jié)能減碳和可持續(xù)發(fā)展將成為全球發(fā)展焦點和創(chuàng)新投資方向；目前全球面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才短缺的巨大挑戰(zhàn)，得人才者得天下，得人才者產(chǎn)業(yè)興、企業(yè)旺?！?/p>

從2023年到2026年，歐洲和日本FAB投資翻倍

半導(dǎo)體是一個高門檻、高投入的科技產(chǎn)業(yè)，而它的重要性也不言而喻。近年來地緣供應(yīng)鏈重整下，各大經(jīng)濟(jì)體紛紛加大對半導(dǎo)體行業(yè)的投入。

以晶圓廠的建投為例，前些年中國在制造這一塊投入非常大，而隨著美國制造業(yè)回遷策略，加上歐洲重整制造業(yè)等因素影響下，2023年-2026年間，美國、歐洲&中東、韓國、日本、中國臺灣、東南亞都將加大晶圓廠的投資，其中歐洲和日本在這三年間的投資將實現(xiàn)翻番。

圖 | 晶圓廠投資動態(tài)和區(qū)域轉(zhuǎn)移，圖源：SEMI，與非網(wǎng)攝制

當(dāng)然，晶圓廠的建設(shè)離不開設(shè)備的投入，下面我們來看看半導(dǎo)體設(shè)備側(cè)的情況。

放眼更上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場，由于中國半導(dǎo)體設(shè)備市場出乎意料的強(qiáng)勁表現(xiàn)，對于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測由最初的“2023 年將有10%-14%的負(fù)增長”調(diào)整為“2023 年將略微收縮 2%達(dá)到 1000 億美元，預(yù)計將在 2024 年恢復(fù)增長”。

圖 | 全球各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，圖源：SEMI，與非網(wǎng)攝制

根據(jù) SEMI 報告，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動下，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達(dá)到1240億美元的新高。

SEMI 報告指出，全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在 2023 年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm 當(dāng)量計算）。

聚焦市場熱點，SEMICON China 2024亮點提前看

作為一個全球性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈平臺，SEMI在1985年進(jìn)入中國，幾十年來在為會員提供專屬定制產(chǎn)品及服務(wù)的同時致力于促進(jìn)中國半導(dǎo)體.平板顯示.太陽能光伏、化合物半導(dǎo)體、智能交通、智能制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動全球與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的交流與合作，呼吁產(chǎn)業(yè)人才培育( 英才計劃 )推動研發(fā)創(chuàng)新促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

每年定期舉辦行業(yè)最高規(guī)格 SEMICON China、FPD China 聯(lián)展，以及業(yè)界學(xué)術(shù)權(quán)威高峰論壇-集成電路科學(xué)技術(shù)大會(CSTIC)、中國顯示大會(CDC)等。

據(jù)悉，SEMICON China首次舉辦是在1988年，連續(xù)多年成為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體專業(yè)的展會，且展位一位難求。

居龍透露：“2023年SEMICON China的總觀眾數(shù)達(dá)到130000，而今年的SEMICON China/FPD China 2024將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行，展會總面積近90000平方米，預(yù)計1100 家參展企業(yè)，4500個展位。此外，還有大批企業(yè)在排隊名單中。今年還將同期舉辦超過 20 場產(chǎn)業(yè)技術(shù)大會、技術(shù)交流會以及各項論壇。”

未來隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)前行，或在變局中走出一條新路。

附：SEMICON China/FPD China 2024活動一覽表