服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢(shì)今年主要?jiǎng)幽苋砸悦老礐SP為大宗,但受限于通貨膨脹高,企業(yè)融資成本居高不下,壓縮資本支出,整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長(zhǎng)幅度,預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬臺(tái),年增約2.05%。同時(shí),市場(chǎng)仍聚焦部署AI服務(wù)器,AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。
以各大ODM今年出貨動(dòng)態(tài)來看,年成長(zhǎng)幅度最高為Foxconn,預(yù)估出貨量年增約5~7%,包含Dell 16G平臺(tái)、AWS Graviton 3與4、 Google Genoa與Microsoft Gen9等相關(guān)訂單。AI服務(wù)器訂單方面,F(xiàn)oxconn今年已斬獲Oracle訂單,同時(shí)也承接部分AWS ASIC訂單。
成長(zhǎng)幅度第二高的為Inventec,預(yù)估出貨量年增約0~3%。今年OEM訂單有衰退趨勢(shì),CSP則獲得AWS Graviton 3與4,以及Google Milan與Genoa的訂單支撐,且Google Bergamo預(yù)計(jì)將于今年下半年開始投入。AI服務(wù)器方面,除了北美CSP需求,中國(guó)客戶如ByteDance需求最強(qiáng),預(yù)估今年Inventec 的AI服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng)率可達(dá)雙位數(shù),占比約10~15%。 廣達(dá)和Supermicro方面,今年服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng)率預(yù)估持平。
廣達(dá)訂單不確定的因素有幾項(xiàng),其中影響最為明顯的是Meta在今年上半年并未大幅提升通用型服務(wù)器訂單,且Google同時(shí)收斂Intel平臺(tái)的需求,專注在AMD的放量。預(yù)期廣達(dá)今年AI服務(wù)器表現(xiàn)較佳,主要來自于北美云端客戶如Microsoft及AWS等訂單,AI服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng)率同樣來到雙位數(shù)。
Supermicro方面,今年訂單聚焦在AI服務(wù)器的成長(zhǎng),出貨量有機(jī)會(huì)翻倍成長(zhǎng),但通用型服務(wù)器并未顯著回升,故整體出貨大致持平。而每季出貨HGX等高端AI服務(wù)器的主要客戶群,以歐美二線數(shù)據(jù)中心為主,如CoreWeave與Tesla等,另外也開始積極拓展Apple、Meta等客戶AI訂單。
整體而言,各家ODM 2024年出貨方面仍以AI服務(wù)器出貨較為強(qiáng)勁,主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動(dòng),大多預(yù)期AI 服務(wù)器今年出貨成長(zhǎng)率及占比均有望達(dá)雙位數(shù)。以出貨種類而言,今年將以搭載高端AI training芯片(如NVIDIA H系列或AMD的MI系列)的機(jī)種出貨量有機(jī)會(huì)翻倍成長(zhǎng)。