加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

MWC 2024:英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

02/27 14:32
1700
閱讀需 13 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,超過(guò)65家英特爾的核心客戶及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務(wù)的系統(tǒng)與解決方案,用于實(shí)現(xiàn)未來(lái)基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)代化及貨幣化轉(zhuǎn)型。

在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù),涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。

在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代,保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案,幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇,從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率,并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。

在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化,以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的機(jī)遇。十多年來(lái),英特爾與客戶和合作伙伴攜手,積極推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施從固定功能,轉(zhuǎn)型到軟件定義的平臺(tái),并已在邊緣端完成九萬(wàn)多個(gè)實(shí)際部署2。

英特爾公司高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部總經(jīng)理Sachin Katti表示:“英特爾正在為我們的合作伙伴及客戶,提供包括網(wǎng)絡(luò)、邊緣和企業(yè)領(lǐng)域在內(nèi)的創(chuàng)新技術(shù),以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化、將全新的邊緣服務(wù)貨幣化,并推動(dòng)AI無(wú)處不在。英特爾采用網(wǎng)絡(luò)和邊緣優(yōu)化SoC策略,針對(duì)網(wǎng)絡(luò)、AI和vRAN工作負(fù)載專(zhuān)門(mén)集成了通用計(jì)算和加速功能。我們正在發(fā)布市場(chǎng)領(lǐng)先的下一代產(chǎn)品,包括面向5G核心網(wǎng)的Sierra Forest處理器和面向5G vRAN的Granite Rapids-D處理器?!?/p>

采用內(nèi)置AI加速器,英特爾引領(lǐng)現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新未來(lái)

去年發(fā)布的集成了英特爾? vRAN Boost的第四代英特爾?至強(qiáng)?處理器(代號(hào)Sapphire Rapids EE),相較于上一代產(chǎn)品,為虛擬無(wú)線接入網(wǎng)(vRAN)工作負(fù)載提供了高達(dá)兩倍的容量3,使運(yùn)營(yíng)商能夠?qū)⒎涓C站點(diǎn)或用戶的數(shù)量翻倍。同時(shí),由于外部加速需求的降低,系統(tǒng)的復(fù)雜性及成本也隨之降低,從而讓vRAN計(jì)算功耗也降低了20%4。

英特爾在進(jìn)一步擴(kuò)大其vRAN領(lǐng)先地位的同時(shí),還致力于降低vRAN的成本和功耗,并實(shí)現(xiàn)全球范圍的部署。基于此,英特爾公布了具備最新一代性能核的下一代至強(qiáng)處理器Granite Rapids-D。這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來(lái)實(shí)現(xiàn)vRAN性能的顯著提升,并且集成了英特爾vRAN Boost加速功

能,以及其他的增強(qiáng)架構(gòu)和功能。目前,這款芯片正在進(jìn)行樣品測(cè)試。三星已經(jīng)在其位于韓國(guó)水原的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,進(jìn)行了首次通話演示,而愛(ài)立信也在加利福尼亞州圣克拉拉的愛(ài)立信-英特爾聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,演示了首次通話驗(yàn)證。這些重要里程碑不僅突顯了代際間軟件移植的便捷性,更預(yù)示了生態(tài)系統(tǒng)在產(chǎn)品發(fā)布時(shí)的充分準(zhǔn)備。為確保市場(chǎng)準(zhǔn)備就緒,英特爾一直在與戴爾科技、慧與(HPE)、聯(lián)想、Mavenir、Red Hat和Wind River等行業(yè)領(lǐng)先生態(tài)伙伴共同努力。與此同時(shí),英特爾在于2024年推出Granite Rapids服務(wù)器CPU之后,將于2025年發(fā)布Granite Rapids-D。

此外,AI將在不斷演進(jìn)的vRAN環(huán)境中發(fā)揮至關(guān)重要的作用,助力運(yùn)營(yíng)商優(yōu)化性能、提升能效并實(shí)現(xiàn)智能化資源管理。為支持運(yùn)營(yíng)商和開(kāi)發(fā)者在通用服務(wù)器上構(gòu)建、訓(xùn)練、優(yōu)化和部署面向vRAN用例的AI模型,英特爾將提前向部分合作伙伴提供英特爾? vRAN AI開(kāi)發(fā)套件。在英特爾構(gòu)建的專(zhuān)為AI優(yōu)化的庫(kù)、框架和工具的基礎(chǔ)上,加上開(kāi)發(fā)套件中優(yōu)化的AI模型,再結(jié)合第四代英特爾至強(qiáng)處理器內(nèi)置的AI加速、電源管理和增強(qiáng)的遙測(cè)功能,讓運(yùn)營(yíng)商可以動(dòng)態(tài)地重新配置其網(wǎng)絡(luò),以節(jié)省大量成本,從基礎(chǔ)設(shè)施中獲取更多價(jià)值,并催生新的收入來(lái)源。英特爾正在與AT&T、德國(guó)電信、SK電信和沃達(dá)豐合作,充分展示AI可為RAN帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

5G核心網(wǎng)性能提升與能耗下降的雙重創(chuàng)新突破

英特爾架構(gòu)作為全球云原生軟件定義核心網(wǎng)的中堅(jiān)力量,大多數(shù)虛擬化網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器都運(yùn)行在英特爾CPU上。作為運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商和軟件廠商的首選,憑借其出色的總體擁有成本(TCO)和全面的電源管理功能,英特爾至強(qiáng)平臺(tái)在商業(yè)部署中為5G核心網(wǎng)的性能樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)桿——所有這些都是通過(guò)世界級(jí)生態(tài)系統(tǒng)提供的。

面向運(yùn)營(yíng)商,英特爾在此次大會(huì)中展示了將于今年晚些時(shí)候發(fā)布的下一代英特爾至強(qiáng)處理器Sierra Forest。該處理器通過(guò)在單個(gè)芯片上集成多達(dá)288個(gè)能效核,從而擴(kuò)展了英特爾CPU路線圖。此外,這款處理器還非常適用于處理5G核心網(wǎng)工作負(fù)載,可以在降低能耗的同時(shí),提高核心網(wǎng)性能。通過(guò)利用英特爾最

新能效核技術(shù),運(yùn)營(yíng)商將節(jié)約更多能源和成本,把單機(jī)架性能提升 2.7 倍1,并為5G核心網(wǎng)工作負(fù)載提供業(yè)界領(lǐng)先的單機(jī)架性能5。

包括英國(guó)電信集團(tuán)、戴爾科技、愛(ài)立信、HPE、KDDI、聯(lián)想和SK電信等在內(nèi)的運(yùn)營(yíng)商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,對(duì)這個(gè)極具突破性的下一代平臺(tái),表現(xiàn)出濃厚興趣。該平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可提供極高的每瓦性能、內(nèi)核密度和吞吐量。

此外,為進(jìn)一步降低能耗并提高能效,英特爾宣布,此前面向5G核心網(wǎng)推出的英特爾?基礎(chǔ)設(shè)施電源管理器軟件(Intel? Infrastructure Power Manager),現(xiàn)已得到業(yè)界廣泛采用,其中Casa Systems、NEC、諾基亞和三星計(jì)劃在2024年提供相關(guān)服務(wù)。英特爾?基礎(chǔ)設(shè)施電源管理器使運(yùn)營(yíng)商能夠利用英特爾至強(qiáng)處理器的內(nèi)置遙測(cè)功能,將CPU功耗平均降低30%,同時(shí)保持關(guān)鍵的電信性能指標(biāo)6。多家運(yùn)營(yíng)商正在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行試驗(yàn),以降低碳排放量和總體擁有成本。

合適的平臺(tái)是擴(kuò)展AI和邊緣解決方案的關(guān)鍵

在邊緣,企業(yè)希望提供全新智能服務(wù),以此進(jìn)行創(chuàng)新、提高能效并縮短上市時(shí)間。他們開(kāi)始利用邊緣生成的大量數(shù)據(jù)來(lái)提升客戶體驗(yàn),在提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí),通過(guò)自動(dòng)化擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)規(guī)模,并應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺的問(wèn)題。這為邊緣AI帶來(lái)了巨大的新機(jī)遇。

過(guò)去十年,英特爾銷(xiāo)售了超過(guò)兩億顆處理器2,且正在利用來(lái)自九萬(wàn)多個(gè)邊緣部署的廣泛基礎(chǔ)經(jīng)驗(yàn)和深厚專(zhuān)業(yè)知識(shí),幫助客戶快速高效地抓住邊緣AI帶來(lái)的機(jī)遇。

英特爾今天發(fā)布的邊緣平臺(tái)具有獨(dú)特功能,其中包括支持異構(gòu)組件以降低總體擁有成本,以及通過(guò)單一控制面板實(shí)現(xiàn)基于政策的、無(wú)人為干預(yù)的基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用和一系列邊緣節(jié)點(diǎn)上AI的管理。此外,該平臺(tái)還內(nèi)置集成OpenVINO?推理功能的AI運(yùn)行時(shí),使應(yīng)用部署基礎(chǔ)設(shè)施軟件中的實(shí)時(shí)AI推理優(yōu)化和動(dòng)態(tài)工作負(fù)載調(diào)度成為可能。

在2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上,英特爾首次公布了代號(hào)為“Strata項(xiàng)目”的解決方案。作為該解決方案的升級(jí)版,英特爾邊緣平臺(tái)將在本季度晚些時(shí)候全面推出,而一些合作伙伴和最終用戶目前已經(jīng)采用了該解決方案。為了支持

英特爾邊緣平臺(tái),英特爾正在與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)以及行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作,如亞馬遜云科技(AWS)、聯(lián)想、L&T Technology Services、SAP、Red Hat、Vericast、Verizon Business和Wipro等。

為各種規(guī)模的企業(yè)提供卓越AI PC體驗(yàn)

在MWC 2024的第二天,英特爾和微軟將在英特爾展臺(tái)舉辦AI PC行業(yè)招待會(huì)。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)查看“英特爾新聞發(fā)布室”。

提供豐富的加速選擇

對(duì)于vRAN、OpenRAN、6G和AI等協(xié)議和用例尚在定義中的新興領(lǐng)域,FPGA能夠?qū)崿F(xiàn)先發(fā)優(yōu)勢(shì),并通過(guò)動(dòng)態(tài)、低功耗、低時(shí)延和高吞吐量的解決方案,提供極大的靈活性?;诖?,英特爾可編程解決方案事業(yè)部將推出兩款全新無(wú)線宏基站和mMIMO啟用包,以及英特爾? Precision Time Protocol Servo。其中,英特爾? Precision Time Protocol Servo能夠讓客戶實(shí)現(xiàn)基于1588精確授時(shí)協(xié)議的任何授時(shí)配置,以同步無(wú)線接入網(wǎng)中的設(shè)備。

此外,目前獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的可編程解決方案事業(yè)部將于2月29日(太平洋時(shí)間)舉辦商業(yè)愿景和戰(zhàn)略網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)查看“英特爾新聞發(fā)布室”。

歡迎參觀英特爾在MWC 2024上的展臺(tái)(3號(hào)展廳,3E31展位),不要錯(cuò)過(guò)精彩的技術(shù)展,您還可以了解最新的合作伙伴創(chuàng)新成果,包括:

  • 創(chuàng)建未來(lái)的現(xiàn)代化網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)峰值性能并最大化地節(jié)能。
  • 在垂直行業(yè)擴(kuò)展AI,以驅(qū)動(dòng)更好的業(yè)務(wù)成果。
  • 為各種規(guī)模的機(jī)構(gòu)提供具有全新功能和可管理性的AI PC。

說(shuō)明:

1基于截至2024年2月14日估計(jì)的架構(gòu)預(yù)測(cè),對(duì)比截至2021年的前一代平臺(tái)。實(shí)際結(jié)果可能不同。

2 英特爾內(nèi)部數(shù)據(jù)。 3,4 對(duì)于工作負(fù)載配置,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.Intel.com/PerformanceIndex(第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器)。實(shí)際結(jié)果可能不同。

5 基于截至2024年2月20日的英特爾分析和公開(kāi)數(shù)據(jù)。

6 英特爾截至2023年1月26日的測(cè)試。1個(gè)節(jié)點(diǎn),2個(gè)英特爾?至強(qiáng)?Gold 6438N CPU,32核,啟用英特爾?超線程技術(shù) ;禁用英特爾?睿頻加速技術(shù);總內(nèi)存512 GB(16x 32 GB DDR5 4800 MT/s [4000 MT/s]);BIOS EGSDCRB1.SYS.0090.D03.2210040200;微代碼:0x2b0000c0;2個(gè)英特爾E810-2CQDA2(CVL, Chapman Beach, Total – 4x100G端口);1個(gè)223.6G英特爾SSDSC2KB240G8;1個(gè)745.2G英特爾SSDSC2BA800G3,Ubuntu 22.04 LTS,5.15.0-27-generic;GCC 7.5.0;DPDK 22.11。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
TSW-103-07-T-S 1 Samtec Inc Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.32 查看
5019301100 1 Molex 1.25MM WTB CRIMP TERM MALE

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.18 查看
CRCW06032K20FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 2200ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.12 查看
英特爾

英特爾

英特爾在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和電腦解決方案方面的創(chuàng)新,為我們所生活的智能互連的數(shù)字世界提供支持。

英特爾在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和電腦解決方案方面的創(chuàng)新,為我們所生活的智能互連的數(shù)字世界提供支持。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜