國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP，產(chǎn)品布局一覽！

2023年，為提升國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在全球范圍的影響力，促進(jìn)和記錄國(guó)內(nèi)芯片的技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)程，芯師爺特別策劃《2023年硬核芯產(chǎn)業(yè)專(zhuān)題報(bào)告》。

在《2023年硬核芯產(chǎn)業(yè)專(zhuān)題報(bào)告》中，芯師爺對(duì)芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12類(lèi)芯片產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行調(diào)研，通過(guò)分析各芯片領(lǐng)域技術(shù)概況、市場(chǎng)格局、發(fā)展趨勢(shì)、代表企業(yè)、代表產(chǎn)品概述，以及應(yīng)用方向等，力求展示現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

本篇為系列專(zhuān)題報(bào)告之《國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)加速滲透，多元需求驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)》，內(nèi)容為2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)報(bào)告及產(chǎn)品選型參考。以下為報(bào)告全文：

中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展環(huán)境

1.1 行業(yè)定義及所處產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體IP（Semiconductor Intellectual Property），也稱(chēng)為“IP核”或“IP模塊”，指已驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的、具有某種確定功能的集成電路模塊。在集成電路行業(yè)中，半導(dǎo)體IP處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游，是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵組成部分及核心要素，對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新具有重要作用。

隨著芯片集成技術(shù)及制程技術(shù)的進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度迅速攀升，產(chǎn)業(yè)分工呈現(xiàn)出專(zhuān)業(yè)化、精細(xì)化的趨勢(shì)，專(zhuān)門(mén)提供半導(dǎo)體IP服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商應(yīng)運(yùn)而生。

目前，芯片廠商大多采用外購(gòu)部分IP+自主設(shè)計(jì)部分IP，通過(guò)在設(shè)計(jì)過(guò)程中集成已驗(yàn)證的IP，大大降低芯片設(shè)計(jì)難度、縮短開(kāi)發(fā)周期并提升芯片性能。

按交付方式分，半導(dǎo)體IP可分為軟核、固核和硬核。其中，軟核主要提交RTL源代碼文件，固核采用門(mén)級(jí)網(wǎng)表的提交形式，硬核則主要以版圖形式存在。

按產(chǎn)品類(lèi)型分，半導(dǎo)體IP可分為處理器IP、接口IP、其他物理IP與其他數(shù)字IP。從市場(chǎng)規(guī)模上看，處理器IP是規(guī)模最大的品類(lèi)（49.5%），主要涵蓋CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等6類(lèi)產(chǎn)品；第二大的接口IP（24.9%）是增速最快的品類(lèi)，其中95%為有線(xiàn)接口IP（如PCIe、DDR、D2D、SerDes、USB等），剩余則是無(wú)線(xiàn)接口IP（如藍(lán)牙、Zigbee、Thread IP等）；其他物理IP（16.8%）則包含了通用模擬IP、數(shù)?；旌螴P、eNVM IP、內(nèi)存編譯器IP、射頻IP等類(lèi)別；其他數(shù)字IP則占8.7%。[1]

半導(dǎo)體IP分類(lèi)；來(lái)源：芯師爺

1.2 常見(jiàn)業(yè)務(wù)模式

半導(dǎo)體IP廠商的常見(jiàn)業(yè)務(wù)模式分兩種：IP授權(quán)業(yè)務(wù)與芯片定制服務(wù)。

其中，IP授權(quán)業(yè)務(wù)是IP廠商的毛利主要來(lái)源，又進(jìn)一步分為：Licensing（許可，又稱(chēng)一次性授權(quán)）和Royalty（版稅）。在Licensing模式下，廠商按IP授權(quán)次數(shù)向客戶(hù)收費(fèi)，為一次性收入；在Royalty模式下，廠商按搭載IP的芯片量產(chǎn)和銷(xiāo)售數(shù)量向客戶(hù)收費(fèi)，收入依賴(lài)于客戶(hù)產(chǎn)品的銷(xiāo)量。

芯片定制服務(wù)是國(guó)內(nèi)IP廠商的營(yíng)收主要來(lái)源，可分為兩類(lèi)：基于IP的定制化服務(wù)，以及一站式芯片定制服務(wù)。其中，基于IP的定制化服務(wù)指根據(jù)客戶(hù)需求對(duì)IP產(chǎn)品進(jìn)行定制化修改，一般作為IP授權(quán)業(yè)務(wù)的附加服務(wù)或衍生業(yè)務(wù)，與海外廠商相比，這是國(guó)內(nèi)特有的服務(wù)項(xiàng)目；一站式芯片定制服務(wù)，則是充分利用半導(dǎo)體IP資源和研發(fā)能力，向客戶(hù)提供平臺(tái)化的芯片定制方案，具體可分為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)[2]，準(zhǔn)入門(mén)檻相對(duì)較高。

芯片定制服務(wù)；來(lái)源：芯師爺

1.3 國(guó)產(chǎn)企業(yè)圖譜

受限于產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段及市場(chǎng)規(guī)模的限制，相較于產(chǎn)業(yè)鏈其他細(xì)分賽道，半導(dǎo)體IP廠商數(shù)量較少。據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商約有30家。

從地域分布上看，中國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)集群多分布在上海、成都、北京、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等省市，其他零星分布在南京、深圳、武漢、合肥、蘇州、杭州等地。

其中，上海主要為處理器IP及接口IP廠商，以芯原股份、翱捷科技、奎芯科技、賽昉科技等為代表，市場(chǎng)度相對(duì)較高，產(chǎn)品大多是以設(shè)計(jì)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)化需求為拉動(dòng)；成都主要是模擬IP及射頻IP廠商，以銳成芯微、旋極星源、納能微電子等為代表；

北京主要為處理器IP廠商，以寒武紀(jì)、華夏芯、芯來(lái)科技為代表，大多萌芽于“自主、可控、安全”的需求驅(qū)動(dòng)；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)主要是eNVM IP及接口IP廠商，以力旺電子、智原科技、円星科技等為代表。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP廠商代表企業(yè)圖譜；來(lái)源：芯師爺

中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體IP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，2022年CR3占比66.1%，CR10占比80.3%，龍頭企業(yè)地位穩(wěn)固。IPnest數(shù)據(jù)顯示，2022年半導(dǎo)體IP前十大廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.61億美元，同比增長(zhǎng)24.6%，市場(chǎng)份額高度集中，達(dá)到80.3%，且近三年集中趨勢(shì)愈加顯著。

2020年來(lái)，前十大廠商均未發(fā)生變化，其中，ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies過(guò)去幾年始終位居行業(yè)前四，僅有Alphawave憑借接口IP的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)從行業(yè)第8升至行業(yè)第5。[3]

從企業(yè)所屬?lài)?guó)家來(lái)看，IP行業(yè)市場(chǎng)份額高度集中于海外，前十大IP廠商里美國(guó)企業(yè)占據(jù)半數(shù)，中國(guó)代表企業(yè)較少，僅排名第7的芯原股份與排名第9的力旺電子為中國(guó)廠商，且市場(chǎng)份額相對(duì)較低，IP國(guó)產(chǎn)化需求十分迫切。

半導(dǎo)體IP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：億美元）；來(lái)源：IPnest、芯師爺

2.2產(chǎn)品布局及營(yíng)收情況

由于其他數(shù)字IP無(wú)專(zhuān)門(mén)廠商，本報(bào)告主要針對(duì)處理器IP、接口IP、其他物理IP三大品類(lèi)，分析中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商的產(chǎn)品布局及營(yíng)收情況。

處理器IP是海內(nèi)外廠商差距最大的品類(lèi)，國(guó)內(nèi)布局大多集中于細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模最大的CPU IP領(lǐng)域，盡管Arm依舊處于壟斷地位，但在RISC-V機(jī)遇下，國(guó)產(chǎn)廠商有望換道超車(chē)；其余GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP賽道的布局上，中國(guó)IP廠商仍舊相對(duì)缺失，亟待突破。

海外及中國(guó)代表企業(yè)的處理器IP產(chǎn)品布局情況；來(lái)源：企業(yè)調(diào)研、各公司官網(wǎng)/招股書(shū)/財(cái)報(bào)、芯師爺

接口IP方面，國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品品類(lèi)相對(duì)豐富，應(yīng)用最多的PCIe IP、DDR IP、D2D IP、SerDes IP、USB IP、MIPI IP、SATA IP、HDMI IP等8大類(lèi)型基本覆蓋，但在高端品類(lèi)、產(chǎn)品規(guī)模、制程移植、協(xié)議演進(jìn)等仍存在較為明顯的差距。

海外及中國(guó)代表企業(yè)的接口IP產(chǎn)品布局情況；來(lái)源：企業(yè)調(diào)研、各公司官網(wǎng)/招股書(shū)/財(cái)報(bào)、芯師爺

其他物理IP方面，國(guó)內(nèi)在通用模擬及數(shù)?；旌螴P布局較多，部分廠商位居全球前三位置；嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器IP（eNVM IP）布局企業(yè)較少，但已有頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，并占據(jù)一定的市場(chǎng)份額；內(nèi)存編譯器IP、射頻IP差距較大，但在部分細(xì)分領(lǐng)域有實(shí)現(xiàn)突破。

海外及中國(guó)代表企業(yè)的其他物理IP產(chǎn)品布局情況；來(lái)源：企業(yè)調(diào)研、各公司官網(wǎng)/招股書(shū)/財(cái)報(bào)、芯師爺

營(yíng)收方面，中國(guó)廠商與海外龍頭的營(yíng)收差距相對(duì)較大。以2022年為例，除芯原股份、力旺電子、智原科技、翱捷科技等企業(yè)外，國(guó)內(nèi)廠商的IP業(yè)務(wù)年?duì)I收普遍低于人民幣1億元；此外，相較于海外龍頭，中國(guó)廠商的版稅收入在營(yíng)收構(gòu)成中占比較低，大多低于一成水平。

展望2023年IP相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收，國(guó)內(nèi)企業(yè)大多持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，平均預(yù)期增速達(dá)29.16%；其中，國(guó)內(nèi)接口IP廠商普遍預(yù)計(jì)取得高速成長(zhǎng)，最高增速預(yù)期超160%。隨著新產(chǎn)品的推出及導(dǎo)入量產(chǎn)，2023年?duì)I收破億元的中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商數(shù)量預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)翻倍。[4]

2.3資本市場(chǎng)現(xiàn)狀

在過(guò)去，由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、投資回報(bào)時(shí)間長(zhǎng)，相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈其他細(xì)分賽道，半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)可謂是“從未火熱”，受重視程度相對(duì)較低，投融資情緒相對(duì)保守，上市企業(yè)數(shù)量少，融資渠道較為有限。

據(jù)芯師爺統(tǒng)計(jì)，截至2023年10月，已上市的中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商共5家，分別為：芯原股份、力旺電子、智原科技、円星科技、晶心科技；此外，翱捷科技、國(guó)芯科技、寒武紀(jì)等3家上市公司，半導(dǎo)體IP也是其業(yè)務(wù)的重要組成部分。

走進(jìn)2023年，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期、投資周期整體處于下行態(tài)勢(shì)，但上游的IP受到波動(dòng)較小。隨著政策、產(chǎn)業(yè)的傾斜趨勢(shì)漸近，資本市場(chǎng)投資情緒趨好。

投資標(biāo)的上，接口IP、RISC-V CPU IP等賽道更受資本青睞；投資側(cè)重上，投資機(jī)構(gòu)大多看重IP廠商的行業(yè)優(yōu)勢(shì)及對(duì)下游技術(shù)輸出的實(shí)現(xiàn)價(jià)值，而IP廠商則更多傾向于選擇產(chǎn)業(yè)投資。

2.4行業(yè)發(fā)展階段

據(jù)芯師爺調(diào)研，從產(chǎn)業(yè)成熟度來(lái)看，業(yè)界普遍認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體IP剛剛解決了生存問(wèn)題，現(xiàn)已度過(guò)形成期，即在各類(lèi)IP領(lǐng)域均有布局，基本能夠提供一套完整的國(guó)產(chǎn)IP方案，目前處于發(fā)展前中期。

無(wú)法否認(rèn)的是，現(xiàn)階段，我國(guó)絕大部分芯片都建立在海外廠商的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)的基礎(chǔ)之上。無(wú)論是市場(chǎng)占比，還是產(chǎn)品成熟度及性能等級(jí)，亦或生態(tài)完備度，海外龍頭都領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)廠商。

從現(xiàn)有量級(jí)判斷，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司更多傾向于購(gòu)買(mǎi)海外IP。雖然已有部分企業(yè)在“自主、可控、安全”的趨勢(shì)下，逐步采用國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)品，但大多基于風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避的考量，行業(yè)整體對(duì)國(guó)產(chǎn)IP的認(rèn)可度、信賴(lài)度仍待進(jìn)一步提升。

不過(guò)，隨著更多芯片設(shè)計(jì)公司及晶圓代工廠支持國(guó)產(chǎn)IP，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)有望抓住窗口期，快速步入技術(shù)及生態(tài)的正向循環(huán)。

中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展前景展望

3.1市場(chǎng)趨勢(shì)

展望未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)呈現(xiàn)出三大趨勢(shì)：一是本土市場(chǎng)成為核心增量來(lái)源；二是產(chǎn)品品類(lèi)的需求結(jié)構(gòu)加速變遷；三是產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力趨向四大終端應(yīng)用市場(chǎng)。

3.1.1 本土市場(chǎng)成為核心增量來(lái)源

半導(dǎo)體IP與下游芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)緊密關(guān)聯(lián)。一般來(lái)說(shuō)，下游市場(chǎng)成熟度越高，上游IP的集中趨勢(shì)愈加顯著，對(duì)新興IP廠商的選擇會(huì)更趨謹(jǐn)慎。因此，對(duì)于方興未艾的中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商，相較于海外市場(chǎng)，中國(guó)本土市場(chǎng)將成為核心增量來(lái)源。

自2016年以來(lái)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量大幅提升，2015年僅為736家，2022年快速增長(zhǎng)到了3,243家[5]。在“自主、可控、安全”的趨勢(shì)下，這些新增的初創(chuàng)芯企為國(guó)產(chǎn)IP提供了更為廣闊的下游需求。

另一方面，國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商、汽車(chē)廠商等積極推進(jìn)自主設(shè)計(jì)芯片，也進(jìn)一步拓寬了IP產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)空間。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)潛力巨大，未來(lái)需求增量可觀。

3.1.2 產(chǎn)品品類(lèi)的需求結(jié)構(gòu)加速變遷

隨著技術(shù)的變革與進(jìn)步，半導(dǎo)體IP產(chǎn)品品類(lèi)的需求結(jié)構(gòu)正在加速變遷。

處理器IP方面，伴隨著國(guó)產(chǎn)處理器廠商的崛起，本土市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)品的需求正從端側(cè)的信息安全和邊緣側(cè)的汽車(chē)功能安全轉(zhuǎn)向高性能方向。

接口IP方面，在Chiplet、數(shù)據(jù)中心和人工智能的推動(dòng)下，DDR IP、D2D IP、高速SerDes接口IP需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，并驅(qū)動(dòng)相關(guān)接口協(xié)議及IP產(chǎn)品的加速開(kāi)發(fā)。面對(duì)這一趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需要支持更高代際接口協(xié)議、覆蓋更高工藝制程的IP產(chǎn)品。

3.1.3 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力趨向四大終端應(yīng)用市場(chǎng)

以物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、人工智能為代表的終端應(yīng)用，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)內(nèi)發(fā)展趨勢(shì)明朗，將成為半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)引擎，并對(duì)IP產(chǎn)品提出新的需求。

IDC預(yù)測(cè)，到2026年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模會(huì)達(dá)到2640億，成為全球第一大物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并為國(guó)內(nèi)芯片帶來(lái)海量的市場(chǎng)需求。

此外，由于物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景和需求碎片化、各細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用和服務(wù)規(guī)模較小的特征，相關(guān)芯片需求差異化趨勢(shì)愈發(fā)明顯，產(chǎn)品定制化需求占總需求的80%以上[6]，成為IP廠商芯片定制服務(wù)的重要收入來(lái)源。

隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信速度和性能需求的不斷提升，高速SerDes接口IP在相關(guān)技術(shù)演進(jìn)中扮演著重要角色；人工智能的普及以及對(duì)算力需求的激增，也驅(qū)動(dòng)了互聯(lián)IP的需求，并促進(jìn)高性能、低功耗的IP需求持續(xù)增加；

汽車(chē)的智能化、電動(dòng)化變革趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)大力拓展汽車(chē)電子業(yè)務(wù)，帶來(lái)全新市場(chǎng)增量的同時(shí)，也對(duì)IP設(shè)計(jì)提出新的需求，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)規(guī)范逐步滲透至IP領(lǐng)域，越來(lái)越多的IP廠商在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中引入車(chē)規(guī)級(jí)驗(yàn)證。

3.2技術(shù)趨勢(shì)

目前，半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的技術(shù)變革，呈現(xiàn)出協(xié)議快速迭代、“IP 芯片化”等革新趨勢(shì)，且不同品類(lèi)呈現(xiàn)出差異化的創(chuàng)新趨勢(shì)。

3.2.1 協(xié)議快速迭代

隨著制程的不斷演進(jìn)，芯片中的晶體管數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增加，帶動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和工藝不斷更新迭代，以滿(mǎn)足更為復(fù)雜的功能應(yīng)用。但由于摩爾定律的放緩，制造工藝迭代緩慢，產(chǎn)品性能提升減緩，逐漸跟不上應(yīng)用迭代的迫切需求。

在這種情況下，IP協(xié)議創(chuàng)新成為了突破瓶頸的可能之一，應(yīng)用端期望通過(guò)對(duì)IP協(xié)議的快速迭代，來(lái)彌補(bǔ)工藝技術(shù)受阻所產(chǎn)生的問(wèn)題。這同時(shí)也對(duì)半導(dǎo)體IP廠商的技術(shù)實(shí)力提出了更高的要求。

3.2.2 “IP 芯片化”

“IP芯片化”是Chiplet所帶來(lái)的重要趨勢(shì)之一。Chiplet是指預(yù)先在工藝線(xiàn)上生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片，是半導(dǎo)體IP在硅級(jí)別的實(shí)現(xiàn)，其本質(zhì)就是不同的IP芯片化。

作為目前延續(xù)摩爾定理未來(lái)工藝迭代的重要技術(shù)方向，Chiplet應(yīng)用場(chǎng)景主要分兩種：一是將同工藝大芯片分割成多個(gè)小芯片，然后通過(guò)接口IP互連在一起實(shí)現(xiàn)算力堆疊；二是將不同工藝、不同功能的芯片通過(guò)接口IP互連并封裝在一起實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。

在Chiplet技術(shù)下，不同功能的半導(dǎo)體IP，可靈活選擇不同的工藝分別進(jìn)行生產(chǎn)。廠商可以靈活平衡計(jì)算性能與成本，實(shí)現(xiàn)功能模塊的最優(yōu)配置而不必受限于晶圓廠工藝。業(yè)界普遍認(rèn)可，Chiplet技術(shù)將進(jìn)一步提升IP的經(jīng)濟(jì)性、復(fù)用性和多樣性，將成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的重要技術(shù)之一。

3.2.3 不同品類(lèi)IP的差異化創(chuàng)新趨勢(shì)

據(jù)芯師爺調(diào)研，處理器IP的發(fā)展突破點(diǎn)聚焦于異構(gòu)計(jì)算、RISC-V方向，其中CPU的設(shè)計(jì)創(chuàng)新及架構(gòu)切換成為關(guān)注重點(diǎn)；

接口IP則呈現(xiàn)出“更快更寬”的趨勢(shì)，并著力于Die-to-Die等互聯(lián)技術(shù)；

射頻IP整體技術(shù)演進(jìn)更傾向于穩(wěn)定態(tài)勢(shì)，其中面向物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)技術(shù)研發(fā)成為現(xiàn)階段的重點(diǎn)。

3.3業(yè)務(wù)趨勢(shì)?

隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段的變遷及相關(guān)技術(shù)的革新，中國(guó)半導(dǎo)體IP的業(yè)務(wù)模式也在發(fā)生重構(gòu)與升級(jí)。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體IP呈現(xiàn)出六大業(yè)務(wù)趨勢(shì)。

3.3.1 聚焦國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，“出?！比允巧贁?shù)

據(jù)芯師爺調(diào)研，目前中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商業(yè)務(wù)大多聚焦于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

業(yè)界認(rèn)為，雖然國(guó)內(nèi)廠商與海外龍頭在技術(shù)、生態(tài)等方面仍存在著較大的差距，但在市場(chǎng)距離、響應(yīng)意愿及服務(wù)方面，國(guó)內(nèi)IP廠商存在著天然的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)，隨著技術(shù)及業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，也有部分本土廠商選擇“出?！?，向外拓展影響邊界，為自身業(yè)務(wù)尋找增量。

3.3.2 向平臺(tái)型IP廠商發(fā)展

相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈其他賽道，半導(dǎo)體IP廠商的發(fā)展路徑較為明確，即：聚焦細(xì)分領(lǐng)域做強(qiáng)，再通過(guò)推出新產(chǎn)品/外延并購(gòu)，從單一品類(lèi)的IP廠商向平臺(tái)型IP廠商發(fā)展。

究其原因，一方面是營(yíng)收決定的，單一品類(lèi)的IP存在營(yíng)收天花板，廠商要想把蛋糕做大，必定需要擴(kuò)展產(chǎn)品線(xiàn)及業(yè)務(wù)；另一方面，半導(dǎo)體IP并購(gòu)整合趨勢(shì)明顯，廠商大多借此整合優(yōu)質(zhì)資源來(lái)完善產(chǎn)品布局，單一品類(lèi)的IP公司通常會(huì)成為并購(gòu)標(biāo)的。因此，平臺(tái)化發(fā)展成為大勢(shì)所趨。

3.3.3 芯片定制服務(wù)將成為主流

相對(duì)于芯片定制服務(wù)，自研IP的風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較高，是否兼具IP授權(quán)和芯片定制服務(wù)，國(guó)內(nèi)廠商在成本控制、研發(fā)投入和收益上各有考量。但從整體趨勢(shì)上看，芯片定制服務(wù)正成為越來(lái)越多國(guó)內(nèi)IP廠商的主要營(yíng)收來(lái)源。

其中，基于IP的定制化服務(wù)是國(guó)內(nèi)特有的服務(wù)項(xiàng)目，與海外廠商相比，本土廠商更能契合市場(chǎng)需求，提供更快速周到的全流程在地服務(wù)、定制化個(gè)性服務(wù)，更加了解國(guó)內(nèi)企業(yè)的指標(biāo)需求。不過(guò)，該服務(wù)人力資源成本高，規(guī)模較小的公司更傾向于集中力量研發(fā)核心IP。

一站式芯片定制服務(wù)的準(zhǔn)入門(mén)檻相對(duì)較高，但能夠發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，幫助IP廠商及時(shí)把握晶圓廠的工藝發(fā)展與客戶(hù)產(chǎn)品需求迭代情況，緊跟行業(yè)前沿發(fā)展趨勢(shì)，降低研發(fā)方向偏離市場(chǎng)需求的風(fēng)險(xiǎn)。此外，該服務(wù)能夠顯著推動(dòng)廠商營(yíng)收增長(zhǎng)、壯大企業(yè)體量，是不少I(mǎi)P廠商上市后共同的業(yè)務(wù)拓展方向。

3.3.4 Chiplet帶來(lái)商業(yè)模式革新

Chiplet的發(fā)展演進(jìn)為半導(dǎo)體IP廠商、尤其是具有芯片設(shè)計(jì)能力的IP廠商，拓展了商業(yè)靈活性和發(fā)展空間。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Chiplet的出現(xiàn)會(huì)給半導(dǎo)體IP帶來(lái)商業(yè)模式上的變革，使IP廠商從向客戶(hù)提供IP，轉(zhuǎn)變?yōu)橄蚩蛻?hù)提供基于IP的Chiplet的Die。

此外，雖然純Chiplet產(chǎn)品暫未出現(xiàn)，但國(guó)內(nèi)已有部分廠商把Chiplet的IP劃分出單獨(dú)的統(tǒng)計(jì)口徑，做好未來(lái)商業(yè)模式轉(zhuǎn)型的準(zhǔn)備。

3.3.5 處理器IP授權(quán)呈現(xiàn)四大趨勢(shì)

據(jù)芯師爺調(diào)研，對(duì)于處理器IP的商業(yè)模式發(fā)展，業(yè)界普遍認(rèn)同萬(wàn)雪佼的觀點(diǎn)，即處理器IP授權(quán)模式呈現(xiàn)出四大發(fā)展趨勢(shì)：一是指令級(jí)架構(gòu)ISA呈現(xiàn)從私有到開(kāi)放授權(quán)，再到開(kāi)源轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)；二在微架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)了部分軟核開(kāi)源；三是授權(quán)費(fèi)更低，降低了使用門(mén)檻；第四是授權(quán)周期更短，以及開(kāi)放云端授權(quán)，令授權(quán)更加便捷。

3.3.6 接口IP商業(yè)模式或?qū)⑥D(zhuǎn)向Stop-For-Top IP

在過(guò)去，接口IP的成功商業(yè)模式是One-Stop-Shop（一站式IP模式），為客戶(hù)提供盡可能齊全的產(chǎn)品種類(lèi)，力求一次性滿(mǎn)足客戶(hù)需求，同時(shí)最大限度地減少管理和法律任務(wù)。

但隨著終端需求的變化，接口IP廠商需要在前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)一流的高性能IP。在摩爾定律受限的情況下，以Alphawave為代表的Stop-For-Top商業(yè)模式（高端IP模式），有更強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)提供Chiplet產(chǎn)品，并創(chuàng)建包含PCIe、CXL或以太網(wǎng)等復(fù)雜協(xié)議功能的異構(gòu)Chiplet市場(chǎng)，使提供集成在SoC I/O中的USB、HDMI、MIPI等接口IP的廠商也可能提供I/O Chiplet產(chǎn)品。

該模式最終目標(biāo)是由IP廠商創(chuàng)建Chiplet產(chǎn)品組合，通過(guò)將現(xiàn)有的互聯(lián)IP集成到Chiplet中構(gòu)建，以支持行業(yè)對(duì)開(kāi)放Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的需求。為了支持這一戰(zhàn)略，接口IP廠商將不得不依賴(lài)專(zhuān)門(mén)從事ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的專(zhuān)用資源池，并收購(gòu)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。[7]

3.4挑戰(zhàn)與難題

客觀上看，中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商通過(guò)積極布局，在產(chǎn)品種類(lèi)、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面有了長(zhǎng)足進(jìn)步，但與海外龍頭差距依舊明顯，產(chǎn)業(yè)影響力相對(duì)較小。目前，國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)儲(chǔ)備、生態(tài)建設(shè)、人才培育、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)知名度等方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

技術(shù)上，國(guó)產(chǎn)IP發(fā)展面臨高端品類(lèi)、制程移植、協(xié)議演進(jìn)等困境，其中，與產(chǎn)業(yè)鏈其他賽道相類(lèi)似，先進(jìn)工藝制程受地緣政治影響較大，相關(guān)制程的移植開(kāi)發(fā)較為艱難。

在長(zhǎng)期的技術(shù)先進(jìn)性和全面性差距的累積下，國(guó)產(chǎn)IP與海外龍頭間產(chǎn)生了較大的生態(tài)壁壘。因此，如何完善自身產(chǎn)品與技術(shù)，逐步形成“廠商使用-市場(chǎng)反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”的良性閉環(huán)發(fā)展，進(jìn)而打破海外廠商的生態(tài)壁壘，成為了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP所面臨的最大問(wèn)題。這需要IP廠商緊密聯(lián)系，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，建立“IP-芯片-應(yīng)用”的一體化生態(tài)。

人才短缺是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP所面臨的普遍難題。一方面，半導(dǎo)體IP行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高，需要具備高度專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能的人才，高端技術(shù)人才緊缺問(wèn)題嚴(yán)峻；另一方面，相較于產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、企業(yè)營(yíng)收水平整體不高，人才吸引力相對(duì)缺乏；此外，國(guó)內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段較低，客觀上也增加了海外人才的引進(jìn)難度。

中國(guó)半導(dǎo)體IP代表企業(yè)及產(chǎn)品選型參考

4.1芯原微電子(上海)股份有限公司

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式下，通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為客戶(hù)提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原NPU IP

芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU）市占率全球第一（灼識(shí)咨詢(xún)數(shù)據(jù)），已在10多個(gè)領(lǐng)域、近70家客戶(hù)的120多款芯片中被采用。通過(guò)將NPU與芯原其他自有的處理器IP進(jìn)行原生耦合，基于芯原創(chuàng)新的FLEXA低功耗低延遲同步接口通信技術(shù)，公司還推出了一系列創(chuàng)新的AI子系統(tǒng)方案，如AI-ISP、AI-GPU、AI-Display、AI-Video等IP子系統(tǒng)，為傳統(tǒng)的處理器技術(shù)帶來(lái)顛覆性的性能提升。

4.2成都銳成芯微科技股份有限公司

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：Actt；銳成芯微）成立于2011年，專(zhuān)注于集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán)，并提供芯片定制服務(wù)。通過(guò)多年的技術(shù)積累，銳成芯微已逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以超低功耗模擬及數(shù)?；旌螴P、高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP、高性能無(wú)線(xiàn)射頻通信IP及有線(xiàn)連接接口IP為主的產(chǎn)品格局。

基于BCD工藝平臺(tái)的LogicFlash Pro? eFlash IP

銳成芯微經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)開(kāi)發(fā)的LogicFlash Pro?完整的eFlash解決方案，在BCD工藝上只需增加三層光罩便可實(shí)現(xiàn)eFlash，不僅維持了原有高壓器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能幫助芯片企業(yè)將模擬芯片和控制芯片合二為一，有效控制整體的系統(tǒng)成本，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)、通信類(lèi)，以及工控和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

銳成芯微基于BCD工藝的eFlash IP已展現(xiàn)優(yōu)異的測(cè)試性能和結(jié)果，包括125℃高溫操作壽命大于1000小時(shí)，125℃的高溫?cái)?shù)據(jù)保持能力超過(guò)10年，擦除寫(xiě)入次數(shù)大于10萬(wàn)次。該IP方案已被知名汽車(chē)芯片廠商采用。

4.3成都旋極星源信息技術(shù)有限公司

成都旋極星源信息技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：旋極星源）始創(chuàng)于2014年6月，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的基于自主半導(dǎo)體IP的無(wú)線(xiàn)連接解決方案提供商，一直專(zhuān)注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、一站式射頻/模擬芯片定制服務(wù)和IP授權(quán)服務(wù)。

AGP4103 GNSS Receiver RF IP

旋極星源自主研發(fā)的AGP4103 GNSS Receiver IP采用22nm CMOS工藝，是一款高度集成的多模多頻段五通道寬帶GNSS射頻接收機(jī)IP，完全滿(mǎn)足1.1GHz~1.7GHz 頻段的衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)接收。

IP集成獨(dú)立五通道接收機(jī)，每通道包括低噪聲放大器（LNA）及正交混頻器（MIXER）、低通濾波器（LPF）、自動(dòng)增益控制（AGC）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、全集成小數(shù)分頻鎖相環(huán)和時(shí)鐘鎖相環(huán)等電路，支持模擬和數(shù)字中頻信號(hào)輸出。GNSS接收機(jī)可配置為高線(xiàn)性模式和低功耗模式，以滿(mǎn)足多種應(yīng)用需求?，F(xiàn)已授權(quán)國(guó)內(nèi)多家龍頭用戶(hù)，可廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航定位、測(cè)量測(cè)繪、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、駕照考試等領(lǐng)域。

4.4芯耀輝科技有限公司

芯耀輝成立于2020年6月，作為中國(guó)領(lǐng)先的專(zhuān)注先進(jìn)接口IP的企業(yè)，致力于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)接口IP的研發(fā)和服務(wù)，突破“卡脖子”技術(shù)，完善國(guó)產(chǎn)工藝IP生態(tài)鏈。憑借IP產(chǎn)品質(zhì)量好、穩(wěn)定性高、兼容性強(qiáng)、跨工藝、可移植等獨(dú)特的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)，以及強(qiáng)大的本地化支持服務(wù)，服務(wù)于包括高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等數(shù)字社會(huì)的各個(gè)重要領(lǐng)域。

芯耀輝PCIe5 PHY

芯耀輝PCIe5 PHY滿(mǎn)足企業(yè)級(jí)應(yīng)用及消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中對(duì)更高帶寬、更低功耗和多接口支持不斷增長(zhǎng)的需求。它具競(jìng)爭(zhēng)力的性能/功耗/面積指標(biāo)，優(yōu)秀的易實(shí)現(xiàn)性和互操作性，可以解決日益增長(zhǎng)的性能與功耗間權(quán)衡的挑戰(zhàn)，并提供優(yōu)異的可靠性、兼容性及穩(wěn)定性，使設(shè)計(jì)人員能夠在其SoC中輕松集成PCI Express、CXL、CCIX等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。

芯耀輝DDR5/4 IP

芯耀輝DDR5/4 PHY IP基于業(yè)界優(yōu)異的DDR PHY架構(gòu)，支持DDR5/DDR4協(xié)議。在相關(guān)工藝上超越了全行業(yè)最高速率，它有業(yè)界具競(jìng)爭(zhēng)力的性能/功耗/面積指標(biāo)，優(yōu)異的易實(shí)現(xiàn)性和互操作性，可以應(yīng)用于各類(lèi)SoC設(shè)計(jì)，并可加速使用者的設(shè)計(jì)流程，提供優(yōu)異的可靠性、兼容性及穩(wěn)定性。

4.5上?？?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">集成電路設(shè)計(jì)有限公司

奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海注冊(cè)成立，是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。我們致力于解決智慧經(jīng)濟(jì)時(shí)代，芯片互聯(lián)和應(yīng)用垂直整合問(wèn)題。

目前在上海、合肥、北京、成都、無(wú)錫五地?fù)碛修k公室，員工超150人，研發(fā)人員比例80%，碩博比例超過(guò)60%。于2023年1月獲得A輪超億元投資，奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方案，從IP到Chiplet，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

奎芯科技LPDDR5X

奎芯科技LPDDR5X/4X PHY是一款專(zhuān)為ASIC和SoC設(shè)計(jì)的收發(fā)器物理層IP接口解決方案，它與通用IP協(xié)議DFI 5.0兼容，并且每通道可支持高達(dá)8533Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，數(shù)據(jù)寬度為16位。

這款LPDDR5X/4X PHY具備高度的靈活性，可適用于各種移動(dòng)應(yīng)用，支持LPDDR5X、LPDDR5和LPDDR4X SDRAM。借助其混合模擬/數(shù)字架構(gòu)，這款LPDDR5X IP產(chǎn)品在低功耗、占用空間小以及強(qiáng)大性能方面表現(xiàn)出色，因此非常適合用于LPDDR5X/4X PHY的應(yīng)用場(chǎng)景。

奎芯科技ONFI 5.1

奎芯科技推出的ONFI 5.1 PHY是一款高性能且低功耗的PHY IP，旨在滿(mǎn)足企業(yè)級(jí)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用的需求。該P(yáng)HY IP完全符合Open NAND Flash Interface（ONFI）5.1規(guī)范的各種模式，為連接外部NAND Flash芯片與內(nèi)部NAND控制器之間的接口提供了卓越的性能。ONFI接口廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品，是閃存存儲(chǔ)解決方案的關(guān)鍵組成部分。

奎芯科技ONFI 5.1 PHY的出現(xiàn)將進(jìn)一步促進(jìn)了這一領(lǐng)域的創(chuàng)新，為客戶(hù)提供了更多設(shè)計(jì)靈活性。這款PHY IP支持可擴(kuò)展的通道數(shù)以及CE/RB Pad數(shù)量的定制，以滿(mǎn)足不同項(xiàng)目的具體要求。

4.6芯來(lái)科技(北京)有限公司

芯來(lái)科技成立于2018年，國(guó)內(nèi)本土專(zhuān)業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。公司從零開(kāi)始，開(kāi)發(fā)出全系列國(guó)產(chǎn)自主的RISC-V處理器IP產(chǎn)品，N200、N300、N/NX/UX600、N/U/NX/UX900等，覆蓋從低功耗到高性能的各種應(yīng)用場(chǎng)景。

并且和重量級(jí)的行業(yè)客戶(hù)在眾多應(yīng)用領(lǐng)域落地量產(chǎn)，遍及5G通信、工業(yè)控制、人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、MCU、網(wǎng)絡(luò)安全等多個(gè)領(lǐng)域。目前已有超過(guò)150家正式授權(quán)客戶(hù)。

芯來(lái)NA900

芯來(lái)NA900是全球首個(gè)獲得ISO 26262 ASIL-D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證的RISC-V CPU IP產(chǎn)品，具有九級(jí)流水線(xiàn)雙發(fā)射高能效微架構(gòu)設(shè)計(jì)。支持可配置單、雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP擴(kuò)展，可配置片上存儲(chǔ)和緩存大小、64/128位系統(tǒng)總線(xiàn)，支持ECC糾錯(cuò)碼?？膳渲?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%BD%AF%E4%BB%B6/">軟件追蹤模塊并支持RISC-V官方調(diào)試。在安全機(jī)制方面NA900也很完善，可用于高性能域控ECU、功能安全島、激光雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域。

4.7賽昉科技

賽昉科技（StarFive）成立于2018年，是一家具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本土高科技企業(yè)，是全球領(lǐng)先的高性能RISC-V IP及芯片系統(tǒng)解決方案提供商。

成立至今，賽昉科技已相繼交付多款I(lǐng)P產(chǎn)品及解決方案：可交付性能最高的商業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)RISC-V CPU IP——昉·天樞-90（Dubhe-90），高能效RISC-V CPU IP——昉·天樞-80（Dubhe-80），具有一致性的Interconnect Fabric IP——昉·星鏈-500（StarLink-500）及首款國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺(tái)解決方案。

國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺(tái)

賽昉科技推出首款國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺(tái)，同時(shí)也是全球首款大小核RISC-V IP子系統(tǒng)解決方案，包含賽昉科技自研的高性能RISC-V CPU IP、高能效RISC-V CPU IP以及Interconnect Fabric IP。

其中，Dubhe-90是目前可交付性能最高的商業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)RISC-V CPU IP，SPECint2006 9.4/GHz，性能比肩ARM Cortex-A76；Dubhe-80專(zhuān)為高能效計(jì)算場(chǎng)景設(shè)計(jì)，SPECint2006 8.0/GHz，性能超過(guò)ARM Cortex-A75；StarLink-500是國(guó)內(nèi)第一款可商用的一致性互聯(lián)總線(xiàn) IP。

4.8南京隼瞻科技有限公司

隼瞻科技是一家提供專(zhuān)用處理器IP和EDA處理器設(shè)計(jì)平臺(tái)的創(chuàng)新型高科技公司，為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專(zhuān)用處理器解決方案。公司總部位于南京，上海和深圳均設(shè)有分公司。公司憑借處理器核、EDA處理器設(shè)計(jì)平臺(tái)、跨平臺(tái)軟件生態(tài)移植解決方案等優(yōu)勢(shì)，推出多種模式結(jié)合的IP定制開(kāi)發(fā)解決方案，產(chǎn)品涵蓋高中低端專(zhuān)用處理器門(mén)類(lèi)，可廣泛應(yīng)用于AIOT、DSP、5G網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)電子、人工智能、高算力運(yùn)算等多種復(fù)雜芯片解決方案。

RISC-V處理器核IP Wing-M130

Wing-M130是基于RISC-V架構(gòu)的32位、單發(fā)射、3級(jí)流水線(xiàn)，支持浮點(diǎn)應(yīng)用的微控制器。該處理器具備業(yè)界領(lǐng)先的同級(jí)別處理器性能，兼顧功耗和成本，并具備全面的可配置性和可擴(kuò)展性，適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)功能安全等領(lǐng)域。同類(lèi)型IP多是通用處理器，只能發(fā)揮其中一部分功能，無(wú)法“物盡其用”。隼瞻科技的面向應(yīng)用的專(zhuān)用處理器(ASIP)可以為客戶(hù)提供定制化設(shè)計(jì)和服務(wù)，可以大大減少處理器核的面積進(jìn)而降低芯片成本。

資料來(lái)源：

[1] IPnest，2022 Design IP Report.

[2] 芯原股份2022年財(cái)報(bào).

[3] IPnest，2022 Design IP Report.

[4] 芯師爺，企業(yè)調(diào)研.

[5] 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì).

[6] 艾瑞咨詢(xún)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)研究報(bào)告.

[7] Eric Esteve，Stop-For-Top IP Model to Replace One-Stop-Shop by 2025.

注：以上資料及數(shù)據(jù)截至2023年10月。因篇幅限制，本報(bào)告“代表企業(yè)及產(chǎn)品選型參考”中僅展示由所列舉企業(yè)提供的官方資料。如有更多該領(lǐng)域未提及的企業(yè)和芯片產(chǎn)品可供市場(chǎng)選型，請(qǐng)將貴司簡(jiǎn)介及聯(lián)系方式發(fā)至郵箱：news@gsi24.com。收到企業(yè)資料后，我們將在后續(xù)更新的系列報(bào)告中展示該領(lǐng)域更多“代表企業(yè)及產(chǎn)品選型參考”。

報(bào)告作者：陳澤強(qiáng)（Kelvin.Chen）