作者:BABBAGE
“摩爾定律’的定義已經(jīng)涉及到幾乎所有與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的事物,當(dāng)它們被繪制在半對數(shù)紙上時(shí),就近似于一條直線。——戈登·摩爾(Gordon Moore)”
本文探討了摩爾定律的歷史和現(xiàn)狀。這并不是一篇對摩爾定律歷史或半導(dǎo)體未來發(fā)展技術(shù)基礎(chǔ)進(jìn)行詳細(xì)探討的文章。相反,本文試圖提供摩爾定律及其發(fā)展的高層次概述。在這次探究中,本文在幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)上借鑒戈登·摩爾自己的觀點(diǎn)。
“距離60歲生日還有兩年,摩爾定律變得有點(diǎn)像薛定諤的貓——同時(shí)存在死亡和活著兩種狀態(tài)?!?jīng)濟(jì)學(xué)人,2023年12月16日”
任何關(guān)于半導(dǎo)體未來的討論很可能都會從摩爾定律開始。文章“尚未完全消亡” 也遵循了這一常見模式。
近年來,摩爾的預(yù)測主導(dǎo)了該主題的討論。這個(gè)谷歌Ngram模型顯示了過去十年中“摩爾定律”如何在出版的書籍中幾乎與該定律描述的“集成電路”這個(gè)詞一樣被頻繁引用。
或許我們不應(yīng)該感到驚訝。隨著個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)改變了我們的生活和社會,摩爾定律也具有了反映這些變化重要性的文化意義。
然而,許多關(guān)于摩爾定律的討論中都出現(xiàn)了不確切之處。有些評論者忘記了或刻意不去討論摩爾定律的真正含義。例如,上面提到的最近發(fā)表的一篇文章介紹了一些重要且有趣的新技術(shù),但值得注意的是,考慮到報(bào)紙的名字,它竟然沒有討論對“定律”至關(guān)重要的經(jīng)濟(jì)學(xué)。
這種不確切性可能是其所提到的分歧的根源。摩爾定律仍然適用還是已經(jīng)結(jié)束了?讓我們來聽聽兩位行業(yè)領(lǐng)袖的看法:
“摩爾定律已死”——黃仁勛,2022年9月
摩爾定律“仍然有效”?——Pat Gelsinger,2022年9月
黃仁勛說不,Pat說可以!那么,誰是對的呢?
這并不是摩爾定律第一次被宣布死亡,或者起碼是即將死亡。下圖是對“摩爾定律的終結(jié)”的進(jìn)一步概括,自20世紀(jì)90年代末以來,這顯然一直是一個(gè)熱門的討論話題。
英特爾的馬克·玻爾 (Mark Bohr) 曾說過:“摩爾定律的終結(jié)總是在10年后”,“是的,現(xiàn)在還有10年的時(shí)間?!?/strong>
摩爾定律未來的不確定性是不可避免的。如果存在可預(yù)見的技術(shù)障礙,那么對是否應(yīng)該繼續(xù)實(shí)施的質(zhì)疑是可以預(yù)料的。但正如我們所知,半導(dǎo)體行業(yè)一次又一次地突破了這些技術(shù)障礙。
在本文中,我們將再次回顧摩爾的原始預(yù)測和修訂后的預(yù)測,并試圖理解摩爾定律的真正含義。隨后回顧有關(guān)摩爾定律預(yù)測目前狀況的各種說法。最后,我們將簡要了解在摩爾定律之后的生活可能會是什么樣子。在這個(gè)過程中,我們的導(dǎo)師將是戈登·摩爾(Gordon Moore)本人。
?01在摩爾定律之前
戈登摩爾并不是第一個(gè)預(yù)測單個(gè)集成電路上晶體管數(shù)量會大幅增加的人。1964年在紐約舉行的IEEE會議上,西屋電氣(Westinghouse)公司的Harry Knowles預(yù)測到1974年:“我們將在一個(gè)單片晶圓上看到250,000個(gè)邏輯門?!?/p>
摩爾當(dāng)時(shí)就在聽眾席上,他后來回憶說,他認(rèn)為諾爾斯的預(yù)測是“荒謬的”。他任職的仙童半導(dǎo)體(Fairchild)在努力將更多的邏輯門安裝在一英寸的晶圓上。會議上的其他發(fā)言者對半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展也持更加保守的觀點(diǎn),與諾爾斯的觀點(diǎn)相矛盾,其他人認(rèn)為他的預(yù)測是“瘋狂的”。
摩爾定律(1965年版)
然而,摩爾很快發(fā)現(xiàn)諾爾斯的預(yù)測并不像他想象得那樣瘋狂。1965年,當(dāng)他被要求為《Electronics》雜志撰寫一篇關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)未來的文章時(shí),他查看了自己關(guān)于已經(jīng)取得的成就的數(shù)據(jù):我發(fā)現(xiàn)隨著制造技術(shù)的進(jìn)步,每個(gè)元件點(diǎn)的最低成本在過去幾年中迅速下降。根據(jù)這一觀察,我獲取了一些數(shù)據(jù)點(diǎn)并繪制了一條曲線,推斷出需要預(yù)測的十年。
摩爾后來更詳細(xì)地描述了他的方法:“從仙童半導(dǎo)體推出的早期‘Micrologic’芯片開始,我在1965年將集成電路的數(shù)據(jù)點(diǎn)繪制到了50-60個(gè)組件電路上。在半對數(shù)圖上,這些點(diǎn)接近一條直線,直到1965年,其復(fù)雜性每年都增加一倍。為了進(jìn)行我的預(yù)測,我只是將這條線在時(shí)間上再外推十年,并預(yù)測在商業(yè)上最復(fù)雜的電路中,元件數(shù)量將增加1000倍?!?/p>
該推斷的本質(zhì)將構(gòu)成“摩爾定律”的核心:“隨著每個(gè)電路上的組件數(shù)量增加,單位成本下降,到1975年,經(jīng)濟(jì)可能會驅(qū)使在單個(gè)硅片上擠壓多達(dá)65,000個(gè)組件。”
這與西屋電氣公司諾爾斯的預(yù)測不完全一樣,但仍然“瘋狂”。
摩爾后來說,他沒想到這個(gè)預(yù)測會得到如此精確的實(shí)現(xiàn):“我只是想傳達(dá)這樣一個(gè)想法:這是一項(xiàng)有未來的技術(shù),從長遠(yuǎn)來看,它有望做出相當(dāng)大的貢獻(xiàn)?!?/p>
如果我們采用摩爾引用的數(shù)字,那么1965年有50-60個(gè)組件,到1975年增加到65,000個(gè),十年間增長約1,000倍。這相當(dāng)于十年內(nèi)組件數(shù)量每年翻倍。
摩爾定律(1975年版)
摩爾的一位朋友、加州理工學(xué)院的卡弗·米德很快將這一預(yù)測稱為“摩爾定律”。1975年,摩爾重新審視了 “摩爾定律”。根據(jù)他的最新數(shù)據(jù),他提出了修正后的預(yù)測:“到本世紀(jì)末,斜率可能每兩年增加一倍,而不是每年增加一倍。”
摩爾隨后使用這個(gè)新的斜率來推斷了之后十年,即到1985年。
這個(gè)“1975 年定律”還有一個(gè)版本,涉及每18個(gè)月將(計(jì)算機(jī)性能)提高一倍,摩爾將其歸因于英特爾的Dave House:“現(xiàn)在被引用的是每18個(gè)月翻倍……我認(rèn)為是戴夫·豪斯(Dave House)做到了,他曾經(jīng)在英特爾工作過,他認(rèn)為復(fù)雜性每兩年翻一番,晶體管變得越來越快,計(jì)算機(jī)性能每18個(gè)月就會翻一番……但這就是英特爾網(wǎng)站上的內(nèi)容……以及其他所有內(nèi)容。我從來沒有說過18個(gè)月,但這是經(jīng)常被引用的說法。
在本文的剩余部分,我們將堅(jiān)持摩爾自己的預(yù)測。
?02摩爾定律的實(shí)踐
那么摩爾的預(yù)測結(jié)果如何呢?
1995年,戈登·摩爾本人在一篇名為《光刻與摩爾定律的未來》的文章中重新審視了他的預(yù)測。他繪制了一張圖表,顯示盡管他的預(yù)測并沒有完全準(zhǔn)確,但變化的速度基本上在按照預(yù)測進(jìn)行。
摩爾在其最初預(yù)測的40周年之際再次重新審視了他的預(yù)測。他再次發(fā)現(xiàn),他修改后的預(yù)測結(jié)果很好。
關(guān)于到2020年的最新更新,我們可以訪問“我們的數(shù)據(jù)世界”網(wǎng)站,該網(wǎng)站展示了CPU上晶體管數(shù)量的歷史趨勢:1965年,戈登·摩爾預(yù)測這種增長至少還會持續(xù)10年。這種預(yù)測是正確的嗎?
在圖表中,我們直觀地看到了自1970年以來晶體管密度(集成電路上晶體管的數(shù)量)的增長情況。它看起來與1965年摩爾的簡單繪圖驚人地相似。請?jiān)俅巫⒁?,晶體管數(shù)量位于對數(shù)軸上,因此線性關(guān)系意味著增長率是恒定的。這意味著晶體管數(shù)量的增長實(shí)際上指數(shù)級的。
摩爾后來評論道:“我們無法預(yù)測未來會發(fā)生什么。這只是一個(gè)幸運(yùn)的猜測,對我來說……幸運(yùn)的推斷。事實(shí)證明摩爾的預(yù)測是一個(gè)“幸運(yùn)的猜測”!
這一進(jìn)展是如何實(shí)現(xiàn)的?
為了更深入地了解摩爾的預(yù)測如何應(yīng)用于實(shí)踐,值得考慮一下這一進(jìn)展是如何實(shí)現(xiàn)的。Moore 在1975年對此進(jìn)行了研究:
他將進(jìn)展分為三個(gè)部分(參見上圖,展示了摩爾過去的分析和1975年以來的短期推斷):組件尺寸的減?。?/strong>半導(dǎo)體芯片尺寸的增加;(摩爾稱之為)“設(shè)備和電路智能”的貢獻(xiàn)。
也許令人驚訝的是,增長的貢獻(xiàn)很少是由于“尺寸縮小”的貢獻(xiàn),而很多是由于摩爾所說的“設(shè)備和電路智能”。這一項(xiàng)到底是什么?
有人認(rèn)為這個(gè)因素是壓縮芯片中的浪費(fèi)空間、消除隔離結(jié)構(gòu)和其他各種因素。
他還發(fā)現(xiàn),“芯片尺寸的增加”與“更小的組件”的貢獻(xiàn)接近。1975年,英特爾8080微處理器芯片的面積為20平方毫米。如今,Apple M1 Max芯片的面積為425平方毫米。這20倍的增長雖然低于遵循摩爾的推斷所需的倍數(shù),但在過去的幾十年里,它仍然成為了推動定律進(jìn)步的重要貢獻(xiàn)者。
摩爾不僅僅關(guān)注芯片尺寸的增長。他還考慮了晶圓尺寸的增加,在摩爾撰寫這篇回顧文章時(shí),晶圓尺寸已經(jīng)從四分之三英寸增加到300毫米。這與他的一個(gè)推測所暗示的57英寸晶圓尺寸不太匹配。不過,英特爾確實(shí)提供了一個(gè)例子來說明這在實(shí)踐中可能意味著什么。
?03摩爾定律:誤解與現(xiàn)實(shí)
在繼續(xù)講述之前,我們應(yīng)該解決關(guān)于摩爾定律的一些流行誤解,并強(qiáng)調(diào)一些關(guān)鍵點(diǎn)。摩爾定律:
1.并非一個(gè)“自然定律”
這與設(shè)備的基本物理或化學(xué)特性無關(guān),當(dāng)然,是基本物理和化學(xué)特性最終限制了元件的尺寸。
2.并不能預(yù)測計(jì)算機(jī)性能的指數(shù)級增長。我們已經(jīng)看到,摩爾沒有預(yù)測性能每18個(gè)月翻一番。芯片上更多的組件可以帶來性能的提高,但這種關(guān)系很復(fù)雜,2006年左右,Dennard Scaling5的結(jié)束意味著即使摩爾定律仍在繼續(xù),性能的增長速度也有所放緩。
3.并非僅僅是縮小元件尺寸
參照上面和后面的更多討論。
4.確實(shí)對集成電路上組件數(shù)量隨最佳單位經(jīng)濟(jì)性(即每個(gè)組件的最低成本)的增長進(jìn)行了預(yù)測
摩爾定律并沒有描述集成電路上組件數(shù)量的最大可能增長。我們可以用摩爾在1965年的原始論文中的這張圖表來說明這一點(diǎn),該圖表顯示了具有更多組件但單位經(jīng)濟(jì)性較差的電路。摩爾的預(yù)測是關(guān)于這些曲線的最小值。
關(guān)鍵在于,每個(gè)組件的成本呈指數(shù)級縮減。如果每個(gè)組件的成本不以這種方式降低,那么具有指數(shù)級增長數(shù)量的組件的集成電路成本將呈指數(shù)級增長。
順便說一句,為什么每個(gè)組件的制造成本圖表看起來像這樣?在摩爾的第一篇文章發(fā)表之前,西屋電氣公司的Harry Knowles發(fā)表的一篇論文中有一個(gè)線索。這是“產(chǎn)出曲線”和“每個(gè)組件的100%產(chǎn)出成本曲線”的乘積。
最后一點(diǎn),摩爾定律已經(jīng)被用來創(chuàng)建一個(gè)時(shí)間表,半導(dǎo)體行業(yè)可以圍繞它安排自己的發(fā)展。
摩爾定律最終成為了一個(gè)自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言,部分原因是公司以這種方式組織自己,以根據(jù)摩爾的預(yù)測實(shí)現(xiàn)改進(jìn)?;蛟S,與其說是運(yùn)氣,不如說是計(jì)劃!
作為經(jīng)濟(jì)學(xué)的摩爾定律
如果摩爾定律不是自然定律,那么它到底是什么?
“摩爾定律實(shí)際上是關(guān)于經(jīng)濟(jì)學(xué)的。我的預(yù)測關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的未來方向,我發(fā)現(xiàn)通過其一些基本經(jīng)濟(jì)學(xué)可以最好地理解該行業(yè)?!甑恰つ枴?/p>
然而,僅僅說“與經(jīng)濟(jì)學(xué)有關(guān)”并不能真正幫助我們理解正在發(fā)生的事情。讓我感到意外的是,在研究這篇文章時(shí),關(guān)于摩爾定律背后的經(jīng)濟(jì)學(xué)似乎被寫得出奇地少。這或許是因?yàn)檫@個(gè)主題很復(fù)雜,而且它位于兩個(gè)專業(yè)領(lǐng)域的交匯處。摩爾定律是半導(dǎo)體制造經(jīng)濟(jì)學(xué)和底層技術(shù)之間一系列高度復(fù)雜相互作用的最終結(jié)果。
為了突破這種復(fù)雜性,對摩爾定律的一種(非常簡單的)思考方式是作為良性循環(huán)的闡述:
創(chuàng)造更復(fù)雜的設(shè)備……導(dǎo)致……
這些設(shè)備的市場更大……這反過來又刺激……
對研發(fā)和更復(fù)雜制造的投資……這反過來又導(dǎo)致……
創(chuàng)建更復(fù)雜的設(shè)備……
……如此循環(huán)下去…
摩爾在他工作的公司(首先是仙童公司,然后是英特爾公司)里看到了技術(shù)創(chuàng)新的可行速度。什么是可能的,部分取決于企業(yè)能夠承擔(dān)的投資水平。
正如上文所述,這個(gè)周期當(dāng)然是對實(shí)際情況的簡化。它忽略了半導(dǎo)體制造商之間的競爭,而在實(shí)際操作中,這將是影響他們發(fā)展更先進(jìn)設(shè)備方法的主要因素。然而,我認(rèn)為根據(jù)上述模型,有趣的是,公司之間的競爭并非維持這一良性循環(huán)的先決條件。
這種模式的另一個(gè)簡化之處是,參與者可以展望兩年以上的周期,預(yù)測未來的改進(jìn)并為以后周期的需要做準(zhǔn)備。
這是“定律”的奇妙之處之一。通過為這些發(fā)展制定時(shí)間表,企業(yè)可以集體組織起來以實(shí)現(xiàn)這些發(fā)展。
有理由確信,這是促使摩爾以這種方式陳述問題的原因之一。通過概述他認(rèn)為可以預(yù)期改進(jìn)的速度,他給供應(yīng)商和客戶提供了一個(gè)提示,讓他們?yōu)檫@些改進(jìn)做好準(zhǔn)備。
這些改進(jìn)的實(shí)際節(jié)奏也很重要。摩爾利用他的觀察和經(jīng)驗(yàn)制定了一個(gè)他認(rèn)為可能是可持續(xù)的改進(jìn)速度。如果他弄錯(cuò)了,那么這可能會導(dǎo)致良性循環(huán)的潛在中斷:
過快的速度會導(dǎo)致技術(shù)上的過度延伸,可能導(dǎo)致無法制造出所需的更復(fù)雜的設(shè)備;
太慢的速度則不足以刺激維持制造這些設(shè)備所需投資的需求
通過保持可控但有意義的進(jìn)展速度,這一勢頭才能得以延續(xù)。
將這一改進(jìn)速度公之于眾的一個(gè)附帶好處是,盡管企業(yè)可能會試圖加快速度以獲得競爭優(yōu)勢,但以一致的速度發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)將限制它們。
?04摩爾定律的終結(jié)
摩爾在2005年做出了最后一組預(yù)測。
“正如過去四十年所證明的那樣,一群富有獻(xiàn)身精神的科學(xué)家和工程師能夠做出令人驚嘆的事情。我看不到什么時(shí)候結(jié)束,我只能看到未來十年左右的情況。——戈登·摩爾,2005年”
現(xiàn)在距摩爾認(rèn)為他可以預(yù)見未來的“十年左右”已經(jīng)過去了將近十年。我們現(xiàn)在能更多地談?wù)撽P(guān)于“定律”何時(shí)終結(jié)的問題嗎?
首先要指出的是,像摩爾定律這樣的指數(shù)增長總會在某個(gè)時(shí)候終止。集成電路上的組件數(shù)量不可能“永遠(yuǎn)”繼續(xù)翻倍。
然后,如果我們回到良性循環(huán),我們會發(fā)現(xiàn)這個(gè)循環(huán)可能會因?yàn)槲茨茏龅揭韵聨c(diǎn)而被打破:創(chuàng)建更復(fù)雜的設(shè)備,或者…為這些設(shè)備創(chuàng)建/擴(kuò)大市場,或者…刺激研發(fā)和先進(jìn)制造投資…
讓我們依次看看這些潛在的“故障點(diǎn)”。
物理限制和路線圖
本帖開篇的提到的發(fā)表的文章關(guān)注的是如何解決制造更復(fù)雜設(shè)備過程中的一些技術(shù)障礙。它強(qiáng)調(diào)了一些試圖繞過這些障礙的措施,從“幾乎投入生產(chǎn)”到“有點(diǎn)投機(jī)”,包括:從“finFET”轉(zhuǎn)向“納米片”;背面供電;硅的替代品包括“過渡金屬二硫?qū)倩铩保?/strong>
所有這些,無論以何種方式,都是達(dá)到一個(gè)目的的手段——進(jìn)一步縮小組件。
正如我們所注意到的,摩爾定律被用來創(chuàng)建一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)自我組織的時(shí)間表。此時(shí),我們可以參考“設(shè)備和系統(tǒng)國際路線圖”(IRDS)中列出的當(dāng)前時(shí)間表。
2023年路線圖的執(zhí)行摘要可免費(fèi)下載。這本書有64頁,讀起來很引人入勝,也不算太長,它提供了許多關(guān)于光刻技術(shù)、材料科學(xué)、計(jì)量學(xué)和芯片制造過程其他關(guān)鍵方面可能發(fā)展的細(xì)節(jié)。
我們不打算在這里總結(jié)報(bào)告的內(nèi)容。相反,我們將只關(guān)注制造過程中可能終結(jié)摩爾定律的一個(gè)方面。
雖然摩爾定律的“頭條”并沒有直接指定更小的組件,但正如我們所看到的,在實(shí)踐中,通過所謂的“節(jié)點(diǎn)縮小”創(chuàng)建更小的組件一直是實(shí)現(xiàn)該定律預(yù)測的芯片上組件指數(shù)級增長的關(guān)鍵。
在這一點(diǎn)上,我們需要澄清一個(gè)常見的誤解。也許對公眾理解摩爾定律最無益的貢獻(xiàn)是“過程節(jié)點(diǎn)”的命名。事實(shí)上,帶有物理長度標(biāo)簽(如5納米、3納米、18納米等)的“節(jié)點(diǎn)大小描述”與組件的實(shí)際大小無關(guān)。毫不奇怪的是,人們普遍認(rèn)為我們正接近基本極限,因?yàn)榻M件的大小正在接近原子級。正如Samuel K. Moore在2020年IEEE Spectrum上發(fā)表的一篇副標(biāo)題為“是時(shí)候拋棄舊的摩爾定律指標(biāo)了”的文章中所述:
“畢竟,1納米只相當(dāng)于五個(gè)硅原子的寬度。因此,你完全可以認(rèn)為摩爾定律將很快終結(jié),半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步將不再帶來處理能力的提升,固態(tài)器件工程是一條沒有未來的職業(yè)道路。然而,你會發(fā)現(xiàn)自己想錯(cuò)了。半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)呈現(xiàn)出的畫面是不真實(shí)的。一個(gè)7納米晶體管的大部分關(guān)鍵特征實(shí)際上遠(yuǎn)大于7納米,而這種名稱與物理現(xiàn)實(shí)之間的脫節(jié)大約已經(jīng)有二十年的歷史了?!?/p>
Samuel K. Moore舉了一個(gè)例子來說明這在實(shí)踐中意味著什么:
IEEE國際設(shè)備與系統(tǒng)路線圖(IRDS)主席Gargini在4月份提出,該行業(yè)通過采用一種三數(shù)字指標(biāo)來“回歸現(xiàn)實(shí)”,該指標(biāo)結(jié)合了接觸柵極間距(G)、金屬間距(M)以及對未來芯片至關(guān)重要的芯片上器件的層數(shù)(T)。
“這三個(gè)參數(shù)是評估晶體管密度所需的全部信息,”ITRS負(fù)責(zé)人Gargini說道。
IRDS(International Roadmap for Devices and Systems,國際器件與系統(tǒng)發(fā)展路線圖)顯示,即將到來的5納米芯片具有48納米的柵間距、36納米的金屬間距,以及一個(gè)單層結(jié)構(gòu)——這就是G48M36T1度量。雖然這并不容易讓人記住,但它所傳達(dá)的信息比“5納米節(jié)點(diǎn)”要實(shí)用得多。
因此,這些組件實(shí)際上比其節(jié)點(diǎn)名稱所暗示的要大得多。
盡管如此,這些組件仍然變得非常??!最終達(dá)到由EUV光刻技術(shù)的局限性而產(chǎn)生的極限。
當(dāng)然,我們以前也見過這樣的限制。EUV能夠突破DUV之前的限制,但代價(jià)是……。
節(jié)點(diǎn)縮減導(dǎo)致成本上升
這一成本將我們帶到了第二個(gè)潛在的失敗點(diǎn),即需要為更復(fù)雜的集成電路創(chuàng)造或擴(kuò)大市場。不過,首先要注意的是,接下來是對制造芯片的基本經(jīng)濟(jì)學(xué)的某些方面的極其簡化的討論。
值得注意的是,不僅集成電路上的組件數(shù)量呈指數(shù)級增長(大致符合摩爾定律),而且這些集成電路的價(jià)格仍然在可承受范圍內(nèi),這反過來意味著每個(gè)組件的成本也呈指數(shù)級縮減。盡管半導(dǎo)體晶圓廠的成本不斷上升,但情況仍然是如此。
戈登·摩爾闡述了后來被稱為“摩爾第二定律”或“洛克定律”(以阿瑟·洛克(Arthur Rock)命名,他幫助資助了英特爾并擔(dān)任該公司董事長多年),該定律指出“半導(dǎo)體芯片制造廠的成本每四年翻一番”。
摩爾本人敏銳地意識到光刻工具成本的增加。這是他1995年論文中的一張圖表:
這是美國貿(mào)易機(jī)構(gòu)Sematech在本世紀(jì)初繪制的“階梯”價(jià)格圖表。
“前沿”光刻工具的成本持續(xù)快速上升。ASML剛剛向英特爾交付了其首款“high-NA”EUV系統(tǒng),據(jù)稱價(jià)格為2.75億美元。只有使用這種設(shè)備的公司能夠提高銷售額,設(shè)備價(jià)格的長期上漲才能持續(xù)。他們做到了。下圖是臺積電過去20年的收入。
更高的成本和更高的效用
但是如果這種增長停止了會發(fā)生什么呢?讓我們研究一下,如果更昂貴的光刻工具或其他原因?qū)е碌母叱杀炯由响o態(tài)需求最終導(dǎo)致價(jià)格上漲,可能會發(fā)生什么。
更高的價(jià)格在經(jīng)濟(jì)上有意義嗎?只有當(dāng)用戶從這些更昂貴的芯片中獲得相應(yīng)的價(jià)值時(shí)才是有意義的。我們可以很容易地找到這種價(jià)值來源的例子:
低功耗:降低集成電路的使用壽命,或者延長便攜式設(shè)備的電池壽命。
更高的實(shí)用性:能夠?qū)⒏喙δ芎托阅芗傻絾蝹€(gè)集成電路中。
然而,在某種程度上,更小節(jié)點(diǎn)的實(shí)用性可能不足以支持高昂的成本。即使這些更小的節(jié)點(diǎn)按照摩爾定律保持最佳單位經(jīng)濟(jì)性,它們?nèi)钥赡芤馕吨懊總€(gè)芯片”的成本如此之高,以至于無法被證明合理。
以Apple為例,目前,Apple可能愿意為臺積電最新的晶圓支付更高的價(jià)格,因?yàn)檫@些芯片將用于最昂貴的iPhone。然而,如果價(jià)格繼續(xù)上漲,這種情況不能無限延續(xù)。消費(fèi)者為高端手機(jī)支付的價(jià)格終究是有限的。
不斷增長的投資需求要依賴于持續(xù)增長的需求。更高的晶圓成本不可避免地會降低需求,打破驅(qū)動摩爾定律數(shù)十年的良性循環(huán):更大的需求和更高的投資。
也許會出現(xiàn)一種新的對最先進(jìn)半導(dǎo)體的需求來源,有助于長期維持投資并保持單位成本降低??赡軄碜?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%9C%BA%E5%99%A8%E5%AD%A6%E4%B9%A0/">機(jī)器學(xué)習(xí)的新應(yīng)用?我們拭目以待。
最終,即使進(jìn)一步縮小節(jié)點(diǎn)是可能的,不斷上升的芯片成本意味著在沒有額外需求的情況下,“良性循環(huán)”的經(jīng)濟(jì)效益將瓦解。
?05投資和“芯片競賽”
即使制造更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)學(xué)不再有意義,那么政治,尤其是地緣政治可能會發(fā)揮作用。以下是一些最近的頭條新聞:
美國報(bào)告顯示,對520億美元半導(dǎo)體芯片融資表現(xiàn)出濃厚興趣(2023.08)
布魯塞爾批準(zhǔn)歐洲本土半導(dǎo)體獲得80億歐元的新補(bǔ)貼(2023.06)
日本為國家芯片行業(yè)準(zhǔn)備了130億美元的資金支持(2023.11)
目前,我們正處于一場“芯片競賽”中,各國競相砸錢建立新的“晶圓廠”。這些國家真正想要的是“最前沿”制造技術(shù)。
或許,通過政府資助研發(fā)以及先進(jìn)制造所需的投資,良性循環(huán)可以維持一段時(shí)間。我之所以說“或許”,是因?yàn)樵谶@些頭條新聞中提到的資金,如果真的被投入使用,也無法確定是否能確保有效的投資以及推動技術(shù)的不斷進(jìn)步。
而且,在某個(gè)時(shí)候,甚至政府也可能虧空資金,意識到自己無法繼續(xù)競爭,或者看不到進(jìn)一步投資的價(jià)值。
摩爾本人非常清楚,需求的指數(shù)增長不可能永遠(yuǎn)持續(xù)下去。下面是摩爾1995年論文中的一張圖表,比較了“全球國內(nèi)生產(chǎn)總值”和半導(dǎo)體行業(yè)的情況:
摩爾對此圖表評論道:“正如你看到的,在1986年,半導(dǎo)體行業(yè)約占全球國內(nèi)生產(chǎn)總值的0.1%。僅在十年后,也就是2005年左右,如果我們維持相同的增長趨勢,將占到1%;到2025年左右,占到10%。到本世紀(jì)中葉,將占據(jù)全部。顯然,行業(yè)增長必須放緩。
我不知道我們可以占全球國內(nèi)生產(chǎn)總值的多少,但遠(yuǎn)超1%就會讓我感到驚訝。我認(rèn)為,在這個(gè)時(shí)期,信息產(chǎn)業(yè)顯然將成為全球最大的產(chǎn)業(yè),但過去的大型產(chǎn)業(yè),比如汽車,都沒有達(dá)到全球國內(nèi)生產(chǎn)總值的1%。我們的行業(yè)增長不久就必須放緩。在這里我們存在內(nèi)在的矛盾。成本呈指數(shù)級上升,而收入無法長時(shí)間以相應(yīng)的速度增長。我認(rèn)為這至少與實(shí)現(xiàn)十微米技術(shù)挑戰(zhàn)一樣嚴(yán)重?!?/p>
根據(jù)我的估計(jì),在2023年,芯片制造商的總收入大約占全球GDP的四分之一百分點(diǎn),所以在這種情況下,摩爾的判斷偏離了一個(gè)數(shù)量級以上。然而,他的根本觀點(diǎn)仍然成立。這種關(guān)系必然在最終限制了行業(yè)的增長規(guī)模。
系統(tǒng)集成
現(xiàn)在我們考慮最后一個(gè)因素。我們將回到摩爾1965年論文中的另一項(xiàng)觀察。
正如上面引用的IEEE文章所說:Gargini表示:“到2029年左右,我們將達(dá)到光刻技術(shù)的極限。在那之后,前進(jìn)的道路就是堆疊……這是提高我們密度的唯一方法?!?/p>
設(shè)備和系統(tǒng)國際路線圖執(zhí)行摘要中提到:在接下來的10年甚至更長的時(shí)間內(nèi),尺寸縮放將繼續(xù)不受阻礙地作為提高集成電路中晶體管密度的手段。然而,由于動態(tài)功耗限制施加的約束,在最大工作功率受限于5-6 GHz的情況下,晶體管溝道長度縮放不再是滿足性能要求的“必須做到”的指標(biāo)。多層NAND存儲單元已經(jīng)在穩(wěn)定生產(chǎn),納米片晶體管將在FinFET晶體管之后采用,然后將跟進(jìn)堆疊NMOS/PMOS晶體管。各種2.5D和3D結(jié)構(gòu)方法將增加組件密度,并將許多同質(zhì)和異質(zhì)技術(shù)集成到新的革命性系統(tǒng)中。
用較小的組件構(gòu)建系統(tǒng)不僅僅意味著通過“堆疊”組件來實(shí)現(xiàn)“垂直”。它還包含并排連接的較小芯片的“小芯片”。
臺積電的Philip Wong在Hot Chips 2019上發(fā)表了題為“下一個(gè)節(jié)點(diǎn)將為我們提供什么?”的演講,該演講以這張幻燈片開頭:
然后花一半以上的時(shí)間討論“系統(tǒng)集成”或從更小的功能構(gòu)建出更大的系統(tǒng),這張幻燈片對此進(jìn)行了簡要總結(jié):
因此,在摩爾發(fā)表最初論文近六年后,事實(shí)再次證明他是有先見之明的。
?06摩爾定律(2023 版)
回到關(guān)于摩爾定律現(xiàn)狀的分歧。
如果您一直密切關(guān)注摩爾定律的辯論,那么您會發(fā)現(xiàn)上面Pat Gelsinger的引述并不代表他在該主題上的最新立場。就在英特爾Innovate 2023大會上展示這張幻燈片幾個(gè)月后……
Gelsinger將他的立場修改為:“摩爾定律本質(zhì)上是你能在X、Y方向上縮小,并能在X和Y方向上實(shí)現(xiàn)0.7倍的縮小,這樣你大約每兩年就能實(shí)現(xiàn)兩倍的增長,那是摩爾定律的黃金時(shí)代?,F(xiàn)在已經(jīng)不再是摩爾定律的黃金時(shí)代了,情況變得更加困難。所以我們現(xiàn)在實(shí)際上可能每三年才能實(shí)現(xiàn)一次翻倍,我們已經(jīng)看到了放緩的趨勢?!?/p>
所以今天,Gelsinger其實(shí)并不真正相信1975年版本的摩爾定律還在繼續(xù)(盡管注意到他在演講的后面部分對這些評論稍有保留)。
原來,我們關(guān)于摩爾定律是死是活的謎底在揭開盒子時(shí)產(chǎn)生,我們會發(fā)現(xiàn)薛定諤原先那不幸的貓其實(shí)已經(jīng)死了。不過,它的一個(gè)“近親”仍然活著。
公平地說,摩爾定律的含義存在一定程度的模糊性已經(jīng)很長一段時(shí)間了。戈登·摩爾本人在1995年表示:“摩爾定律的定義已經(jīng)演變成幾乎涵蓋了與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的所有內(nèi)容,當(dāng)這些內(nèi)容在半對數(shù)紙上繪制時(shí),大致呈一條直線?;仡櫰淦鹪匆员阆薅ㄆ涠x,我有些猶豫?!?/strong>
我們試著總結(jié)一下:節(jié)點(diǎn)縮小將持續(xù)一段時(shí)間,速度會放緩,但成本會越來越高。然而,摩爾定律不僅僅是關(guān)于縮小組件的。過去已經(jīng)有其他方式去“將更多組件壓縮至集成電路”,并且未來仍將繼續(xù)出現(xiàn)這樣的方式,包括摩爾所說的“設(shè)備智能”和“用小型功能構(gòu)建大型系統(tǒng)”,這些方式將繼續(xù)在一段時(shí)間內(nèi)支持(修訂版的)摩爾定律。最后,最有可能終結(jié)摩爾定律的是經(jīng)濟(jì)學(xué),而非物理學(xué)。
摩爾之后
那么,當(dāng)節(jié)點(diǎn)縮小、小芯片、堆疊和其他改進(jìn)來源帶來的收益真正結(jié)束時(shí),會發(fā)生什么呢?我們應(yīng)該持悲觀態(tài)度嗎?技術(shù)“進(jìn)步”會戛然而止嗎?
這張來自英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally在2023年通過IEEE Spectrum發(fā)布的幻燈片講述了一個(gè)不同的故事。
在過去十年中,“單芯片推理性能”提高了1000多倍,其中只有2.5倍直接來自流程改進(jìn)。“
要維持摩爾定律的進(jìn)步,需要投入數(shù)十億美元的投資,進(jìn)行一些非常復(fù)雜的工程技術(shù),并帶來一系列國際問題。然而,所有這些僅僅為英偉達(dá) GPU性能提升貢獻(xiàn)了一小部分?!?/p>
實(shí)際上,單單“數(shù)字表示法”帶來的性能增益已經(jīng)超過了工藝改進(jìn)帶來的改善10倍以上。
當(dāng)然,這與以英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛命名所謂的黃氏定律(Huang's Law)有關(guān):
黃氏定律是計(jì)算機(jī)科學(xué)和工程領(lǐng)域的一個(gè)觀察的結(jié)果,即圖形處理單元(GPU)的技術(shù)進(jìn)步速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的中央處理單元(CPU)。
也許像數(shù)字表示和更復(fù)雜的指令這樣的增益是“一次性的”。它們不是摩爾定律在50多年里帶來的那種重復(fù)的、一致的“指數(shù)”增長模式的一部分。也許人工智能是如此之新,以至于這些巨大的收益變得令人期待。
然而,這種看法忽略了建立在這些制造工藝之上的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算堆棧的深度、復(fù)雜性以及相對的“新穎性”。盡管機(jī)器學(xué)習(xí)屬于新領(lǐng)域,但整個(gè)計(jì)算堆棧的其他部分也不算陳舊。
?07超越摩爾
2016年11關(guān)于摩爾定律終結(jié)的文章中使用了一個(gè)多次被重復(fù)的類比:
“如果汽車和摩天大樓自1971年以來以這樣的速度發(fā)展,現(xiàn)在最快的汽車速度將達(dá)到光速的十分之一;最高的建筑將達(dá)到月球的一半?!逼渲赋觯M(jìn)步將由三個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步來定義:軟件(以DeepMind的AlphaGo為例)、云以及新架構(gòu)。
最近,David Patterson一直在談?wù)摗坝?jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代”(參見David Patterson和John Hennessy的圖靈講座鏈接筆記):
“Dennard縮放的終結(jié)、摩爾定律的終結(jié)以及標(biāo)準(zhǔn)微處理器性能增益的減速,并不是必須解決的問題,而是一旦認(rèn)識到它們,就能帶來驚人機(jī)遇的事實(shí)。在未來十年里,我們將見證計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的“寒武紀(jì)大爆炸”,這對學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的計(jì)算機(jī)架構(gòu)師來說是令人激動的時(shí)代?!?/p>
當(dāng)一個(gè)芯片上有數(shù)千億個(gè)晶體管時(shí),仍有很多很多機(jī)會可以探索使用它們的新方法。
讓我們回到汽車的類比。沒有汽車版本的摩爾定律,汽車的速度沒有像1971年那樣提高數(shù)百萬倍,但在其他一系列重要指標(biāo)方面,它們已經(jīng)獲得了巨大的提升;如安全性、舒適性、可靠性等。
即使沒有縮小組件,計(jì)算機(jī)的發(fā)展前景也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過汽車。我們可以期待摩爾定律以各種形式終結(jié),并對未來的許多機(jī)會持樂觀態(tài)度。