廣東、成都、重慶集成電路新政，提及寬禁帶半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、封測等

邁入2024年，廣東、成都、重慶紛紛出臺促進集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進一步發(fā)展。

廣東新政：打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群，支持南沙補強寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

1月12日，《中國（廣東）自由貿(mào)易試驗區(qū)提升戰(zhàn)略行動方案》（以下簡稱“《行動方案》”）印發(fā)，廣東力爭到2025年，進出口總額突破8000億元。

《行動方案》提出對標國際高標準規(guī)則，提升制度型開放水平；強化航運貿(mào)易樞紐功能，提升國際貿(mào)易競爭新優(yōu)勢；促進投資貿(mào)易便利化，提升金融開放創(chuàng)新能級；聚焦制造業(yè)當家，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平；深化粵港澳全面合作，提升粵港澳大灣區(qū)國際競爭力；加強區(qū)域協(xié)同發(fā)展，提升輻射帶動能力等重點工作任務(wù)。

在聚焦制造業(yè)當家，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平方面，包括培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?！缎袆臃桨浮分赋觯С帜仙逞a強寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，加快前海電子元器件和集成電路國際交易中心、橫琴粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。支持南沙廣東醫(yī)谷、生物谷等生物醫(yī)藥平臺建設(shè)，加快橫琴中醫(yī)藥研發(fā)制造，積極籌建中醫(yī)藥廣東省實驗室，推動澳門藥監(jiān)局橫琴評審服務(wù)中心落地，推動生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

成都出臺促進人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政，最高獎勵1000萬元！

1月18日，成都市經(jīng)信局市新經(jīng)濟委、成都市科技局等7部門聯(lián)合印發(fā)《成都市進一步促進人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》（以下簡稱“《政策措施》”），從促進人工智能算法發(fā)展、推動人工智能能級提升、構(gòu)建人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)三方面，提出了十條具體政策，助力成都搶抓人工智能發(fā)展戰(zhàn)略機遇，深入實施人工智能產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，構(gòu)建從理論算法研發(fā)到行業(yè)轉(zhuǎn)化應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造創(chuàng)新活躍、規(guī)模領(lǐng)先、生態(tài)完備的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。

《政策措施》提出促進人工智能算法發(fā)展，成都將支持算法工具源頭創(chuàng)新、支持算法創(chuàng)新轉(zhuǎn)化、支持算法首試首用、支持建設(shè)創(chuàng)新應(yīng)用平臺?！墩叽胧芬?guī)定，鼓勵企業(yè)、科研機構(gòu)研制人工智能開發(fā)框架，對經(jīng)認定的“首版次”軟件產(chǎn)品，符合相關(guān)條件的給予資金補貼；支持算法創(chuàng)新轉(zhuǎn)化成為《政策措施》的一個側(cè)重點。成都將支持企業(yè)、高校院所開展核心算法研發(fā)，研制全棧國產(chǎn)化的通用大模型，對取得國家科技重大專項（含科技創(chuàng)新2030－重大項目）、國家重點研發(fā)計劃立項項目成果或國家科學技術(shù)獎獲獎成果并在蓉落地轉(zhuǎn)化的給予經(jīng)費支持。

《政策措施》針對不同企業(yè)發(fā)展階段也制定針對性的扶持舉措，成都將對年度主營業(yè)務(wù)收入不同，且人工智能相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比60%以上的人工智能企業(yè)，分別給予不同資金支持；在支持企業(yè)上市融資方面，成都將對擬在上交所、深交所、北交所、港交所等境內(nèi)外主要證券交易所首次上市的人工智能企業(yè)分階段給予獎勵。其中，成都對首發(fā)上市的人工智能企業(yè)，符合相關(guān)條件的，給予不同的資金支持獎勵。

在《政策措施》中，成都將實施人工智能領(lǐng)軍智薈行動，成都將對在蓉高校、科研機構(gòu)、企事業(yè)單位，獲得吳文俊人工智能科學技術(shù)獎最高成就獎及特等獎的個人或團隊，給予資金獎勵，并且鼓勵行業(yè)進行標準研制。例如，對主導(dǎo)制訂國際、國家、行業(yè)標準的企業(yè)給予不同獎勵。

重慶發(fā)布設(shè)計及封測產(chǎn)業(yè)計劃，推動重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)展

2023年12月29日，《重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》（以下簡稱“設(shè)計產(chǎn)業(yè)計劃”）以及《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》（以下簡稱“封測產(chǎn)業(yè)計劃”）發(fā)布。

支持集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，單個企業(yè)最高1000萬

設(shè)計產(chǎn)業(yè)計劃提出，到2027年，重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設(shè)計企業(yè)100家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)1家以上、營收超過2億元的企業(yè)4家以上；培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業(yè)；模擬芯片、硅光芯片、車規(guī)芯片、功率半導(dǎo)體、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器等設(shè)計水平全國領(lǐng)先；集成電路設(shè)計能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要全國影響力的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群。

《行動計劃》明確了發(fā)展思路及路徑，將發(fā)揮重慶市集成電路特色工藝和整車整機產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，以提升市內(nèi)集成電路協(xié)同水平、打造重慶區(qū)域IDM（垂直整合制造）為重點。重慶將以集聚壯大市場主體為抓手，以加快引進培育設(shè)計人才為著力點，不斷完善集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，推動全市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，打造以兩江新區(qū)、西部科學城重慶高新區(qū)為主要載體的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群，為重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。具體如下：

補齊產(chǎn)業(yè)鏈條短板，打造重慶區(qū)域IDM。增強晶圓代工能力，打造具有全國影響力的重慶區(qū)域IDM，提升設(shè)計與制造、封測等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展、緊密銜接的水平，構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有效吸引設(shè)計企業(yè)來渝集聚。

發(fā)揮市場需求牽引作用，引育市場主體。圍繞重慶市支柱產(chǎn)業(yè)中的重要應(yīng)用場景，吸引一批高端集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)落地，培育壯大一批高成長性中小微集成電路設(shè)計企業(yè)。

完善中試服務(wù)體系，做大做強優(yōu)勢特色領(lǐng)域。依托重慶市特色工藝技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，聚焦模擬集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、傳感器等優(yōu)勢領(lǐng)域，構(gòu)建特色工藝中試平臺體系，加快集成電路設(shè)計企業(yè)的孵化培育。

《行動計劃》還從強化場景應(yīng)用牽引、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條、提升人才資源水平、強化技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)、完善金融支持政策五個方面提出10個重點任務(wù)。

2027年營收超200億元！重慶發(fā)布集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

封測產(chǎn)業(yè)計劃提出，到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元；新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上；化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領(lǐng)先；集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。

計劃中，培育壯大封測市場主體、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條、加快完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)是三個重點任務(wù)。

在培育壯大封測市場主體中提到，持續(xù)壯大傳統(tǒng)封測企業(yè)規(guī)模、培育壯大特色封測企業(yè)，強化應(yīng)用場景牽引，面向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、電子信息、先進制造等支柱產(chǎn)業(yè)，重點圍繞特色芯片高可靠性、定制外形的封測需求，積極培育車規(guī)級汽車芯片、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器等特色封測企業(yè)；加快引進先進封測龍頭企業(yè)。

在延伸產(chǎn)業(yè)鏈條中提到，推進封測環(huán)節(jié)融合拓展。支持先進封測、特色封測向集成電路設(shè)計和制造等中上游環(huán)節(jié)延伸融合發(fā)展，開發(fā)高效協(xié)同的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)等；拓展封測產(chǎn)業(yè)前端需求，大力爭取晶圓代工龍頭和高端設(shè)計企業(yè)來渝布局，鼓勵I(lǐng)DM（垂直整合制造）企業(yè)對外開放制造產(chǎn)能、委外半導(dǎo)體封測等；加快完善封測后端配套產(chǎn)業(yè)。依托我市化工產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，加快封裝基板、引線框架等封裝材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，實現(xiàn)材料本土化生產(chǎn)，降低封裝材料成本等。

在加快完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)中，優(yōu)化園區(qū)承載環(huán)境，打造一站式公共服務(wù)平臺，著力培育封測技能型人才，強化金融扶持。

而在保障措施中提到加強企業(yè)培育支持，對實際到位投資在5億元以上的集成電路封測類企業(yè)，按照企業(yè)貸款利息（中國人民銀行基準利率）50%的比例，給予最高不超過2000萬元的貼息支持。對開放產(chǎn)能為行業(yè)企業(yè)提供封裝測試服務(wù)的集成電路封裝測試企業(yè)，按照封測費用5%的比例給予資金支持，對單個企業(yè)年度支持總額最高不超過200萬元。鼓勵有條件的區(qū)縣對年度營收首次有較大突破的集成電路先進封測企業(yè)予以一定獎勵等。