一文看懂華潤微電子IC和新型IPM等產(chǎn)品亮點(diǎn)

華潤微電子旗下功率IC、智能控制MCU、智能傳感器和IPM產(chǎn)品已上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺，并提供開放式晶圓制造和封裝測試等制造服務(wù)產(chǎn)品。

過去一年，全球半導(dǎo)體市場處于震蕩調(diào)整期，消費(fèi)類需求呈現(xiàn)低迷現(xiàn)象，但工控和新能源終端需求卻保持高增長。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的IDM半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，華潤微電子（688396）近年來聚焦工控、汽車電子等優(yōu)質(zhì)賽道進(jìn)行深度布局，與多家頭部主機(jī)廠、頭部Tier1廠形成戰(zhàn)略合作，推出幾十顆功率類和驅(qū)動類車規(guī)級產(chǎn)品，批量應(yīng)用于動力、底盤、車身、輔助駕駛等整車應(yīng)用場景。

2023年12月，華潤微電子又發(fā)布多款安全MCU、電機(jī)控制MCU和IPM等集成電路新品。

為進(jìn)一步擴(kuò)大在工控、新能源和汽車電子等領(lǐng)域的IC產(chǎn)品應(yīng)用和影響力，華潤微電子旗下事業(yè)部——華潤微集成電路(無錫)有限公司（下稱“華潤微”）授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）代理旗下功率IC、智能控制MCU、智能傳感器和IPM產(chǎn)品，并提供開放式晶圓制造和封裝測試等制造服務(wù)。

具體來看，功率IC主要包括AC-DC、電源管理IC和電機(jī)驅(qū)動IC等，擁有豐富的白電和工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，可靠性高，適用性強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于空冰洗等白色家電和低壓電器領(lǐng)域。

智能控制MCU主要有8位和32位產(chǎn)品，包括人機(jī)交互MCU、計(jì)量計(jì)算MCU、通用型MCU、安防MCU和安全MCU等。

智能傳感器包括MEMS傳感器、煙霧報(bào)警傳感器和光電傳感等。其中，煙霧報(bào)警傳感器年出貨量蟬聯(lián)國內(nèi)第一，產(chǎn)品種類豐富，包括模擬光電式（帶I/O）、離子式、MCU型可編程、蜂鳴片驅(qū)動電路和數(shù)字光電式等類型。

CS2132就是一款MCU型可編程煙霧報(bào)警傳感器，只需要最少的外部器件，便可以建立起可尋址煙霧檢測器的可編程平臺，支持光電式煙霧探測器，可用于公共場所、商業(yè)場所以及居民住宅區(qū)中可尋址煙霧檢測器的建立。

經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)投入，華潤微IPM產(chǎn)品線已涵蓋小功率全橋IPM、小功率半橋IPM和中大功率IPM，根據(jù)不同應(yīng)用還可提供智能功率IPM模塊（如家電領(lǐng)域）、低壓全橋柵極驅(qū)動電路、高壓半橋柵極驅(qū)動電路和單路低側(cè)柵極驅(qū)動電路等產(chǎn)品。

CS57304S是一款高壓高速功率半橋驅(qū)動電路，主要應(yīng)用于驅(qū)動N型MOS或IGBT功率器件的系統(tǒng)。該電路內(nèi)置了欠壓保護(hù)功能防止功率管工作于低的控制電壓下；邏輯輸入端兼容標(biāo)準(zhǔn)CMOS或LSTTL輸出，最低可到3.3V。

為保證產(chǎn)品可靠性，CS57304S還內(nèi)置防直通設(shè)計(jì)以及死區(qū)時(shí)間；輸出驅(qū)動包含高脈沖電流緩沖級設(shè)計(jì)來減少驅(qū)動管直通；電路還內(nèi)置自舉二極管BSD，簡化了外圍電路設(shè)計(jì)；高壓懸浮通道可用于驅(qū)動600V高壓的N溝道功率MOSFET或IGBT。

目前，華潤微電子產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、便攜式智能醫(yī)療硬件、新能源、工業(yè)、智能控制、智能電網(wǎng)、電動汽車、基站、無人機(jī)等領(lǐng)域。

未來，華潤微電子將攜手世強(qiáng)先進(jìn)，共同為下游用戶提供高精尖的IC產(chǎn)品，提升在伺服器、變頻器、電冰箱壓縮機(jī)和逆變器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

除豐富的IC產(chǎn)品線之外，華潤微在智能制造領(lǐng)域也頗有建樹。

在制造工藝平臺方面，華潤微0.11微米BCD技術(shù)平臺已經(jīng)獲客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，0.15微米數(shù)字BCD技術(shù)平臺開始推向市場，0.18微米模擬BCD技術(shù)平臺已達(dá)國際先進(jìn)水平。

在封裝方面，華潤微智能功率模塊封裝在上半年處于滿產(chǎn)狀態(tài)，開發(fā)的新型IPM封裝產(chǎn)品開始量產(chǎn)。此外，華潤微前期開發(fā)的新型封裝形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已經(jīng)面向光伏、儲能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)。

世強(qiáng)先進(jìn)表示，華潤微電子高可靠的IC產(chǎn)品矩陣，將滿足下游工業(yè)、家電和汽車電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新需求，而其IDM模式也將為硬科技企業(yè)提供穩(wěn)定安全的供應(yīng)保障，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市進(jìn)程。