1月11日,瑞薩電子收購Transphorm消息一出,后者股價高開高走,收盤大漲25.86%。這種情況并不多見,可見市場投資者認知驚人的一致。反觀瑞薩股價,由于已在高位,并沒有大漲。
事實上,早在2023年10月25日,英飛凌科技收購加拿大GaN Systems(氮化鎵系統(tǒng)公司)塵埃落定之際,筆者就已提出“收購會不會延續(xù)?”的問題:“鑒于GaN和SiC可以覆蓋幾乎整個電壓范圍的各種應(yīng)用,不知道作為功率半導體翹楚的安森美會不會也打起GaN的主意,畢竟現(xiàn)在市場上的GaN公司已經(jīng)為數(shù)不多了,比如EPC、Transphorm、英諾賽科(Innoscience)等。要買就得及早下手了!”
果不其然,文中提到的成立于2007年的Transphorm時隔兩個月就有了自己的歸宿。
“賣身”早有先兆
2023年11月9日,Transphorm公布了2024財年第二季度(6-9月)業(yè)績,并透露正在尋找買家。據(jù)悉,此前Transphorm已與Microchip、Nexpria、FUJITSU、KKP、AFSW、YASKAWA、MARELLI等眾多廠商達成戰(zhàn)略合作,并于2020年在美國成功上市;2022年2月,Transphorm普通股獲準在納斯達克資本市場交易。
Transphorm的第二季度業(yè)績報告顯示,其季度總收入為500萬美元,同比增長36.5%,環(huán)比下降15%。其中,GaN產(chǎn)品收入355萬美元,超出公司預期,同比增長12%,環(huán)比增長18%;政府收入為146萬美元。該季度毛利率為23.4%,同比增長11.5%。
在財報會議上,Transphorm首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Primit Parikh表示:“鑒于我們從第三方收到的興趣反饋,我們正在系統(tǒng)地尋求多種選擇,可能包括合并或出售公司。”根據(jù)第三方報告,2021年Transphorm的GaN營收在業(yè)內(nèi)排名第六。
缺啥補啥,瑞薩加碼GaN賽道
瑞薩電子與Transphorm宣布,雙方已達成最終協(xié)議,將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm 1月10日的收盤價溢價約35%,較過去12個月的成交量加權(quán)平均價格溢價約56%,較過去6個月的成交量加權(quán)平均價格溢價約78%。此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。
瑞薩科技成立于2003年,由日立和三菱半導體部門合并而成;2010年,瑞薩科技和NEC電子合并經(jīng)營,誕生了全新的半導體專業(yè)制造商瑞薩電子。作為全球微控制器(MCU)供應(yīng)商,瑞薩電子融合了嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識,為客戶提供完整的半導體解決方案。
瑞薩的產(chǎn)品線主要包括:微控制器和微處理器、模擬產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、時鐘和時序、接口與有線連接、儲存器和邏輯器件、電源管理、可編程混合信號、ASIC與IP產(chǎn)品、RF/無線連接、傳感器等。在電源管理產(chǎn)品線下的FET和電機驅(qū)動器中就有GaNFET驅(qū)動器,不過僅驅(qū)動器而已,缺的就是被驅(qū)動的功率半導體——GaNFET。
與競爭對手需要定制驅(qū)動器或柵極保護的E-mode GaN器件解決方案不同,Transphorm的SuperGaN? FET器件可以使用現(xiàn)成的驅(qū)動器來驅(qū)動,可以為客戶使用Transphorm器件帶來成本優(yōu)勢。不出意外,SuperGaN? FET也可以使用瑞薩的GaNFET驅(qū)動器,形成驅(qū)動器+功率器件的產(chǎn)品格局。
前不久,Transphorm還推出了一款高性能、低成本的驅(qū)動器解決方案,是為高速、非隔離、高壓半橋柵極驅(qū)動器,有助于進一步降低系統(tǒng)總成本,而不會影響GaNFET器件或系統(tǒng)性能。
此次收購,瑞薩將獲得GaN技術(shù)的獨門秘笈,從而擴展其在電動汽車、計算(數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施)、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務(wù)范圍。
寬禁帶器件制造雙管齊下
作為碳中和的基石,對高效功率系統(tǒng)的需求正在不斷增加,功率半導體產(chǎn)業(yè)正在向以碳化硅和GaN為代表的寬禁帶(WBG)材料過渡。
2023年5月,瑞薩表示,希望通過全面進入碳化硅器件市場來加強功率半導體業(yè)務(wù),特別是電動汽車應(yīng)用。瑞薩將在高崎工廠引入碳化硅器件生產(chǎn)線,Hidetoshi Shibata表示:“工廠將于2024年開始運營,2025年全速量產(chǎn)。未來,我們希望通過追加投資擴大規(guī)模?!?/p>
兩個月后,瑞薩與Wolfspeed簽訂了20億美元的十年碳化硅供應(yīng)合約。Wolfspeed將在2025年向瑞薩提供150mm碳化硅裸片和外延片,以推進瑞薩向碳化硅半導體功率器件的過渡。
收購Transphorm將有助于瑞薩利用其專業(yè)知識,進一步擴展其WBG產(chǎn)品陣容,特別是搶占每年將增長50%以上的GaN需求。瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術(shù)開發(fā)新的電源解決方案,例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案,以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應(yīng)用的解決方案。
Transphorm優(yōu)勢如何?
Transphorm是GaN革新的全球引領(lǐng)者,為高壓功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用設(shè)計和制造高性能和高可靠性的GaN半導體。在其網(wǎng)站的logo下方“最高性能,最可靠的GaN”引人注目。
據(jù)了解,Transphorm擁有超過1000項自有或許可專利的功率GaN IP組合,推出了業(yè)界首款符合JEDEC和AEC-Q101標準的高壓GaN器件。Transphorm的差異化端到端生產(chǎn)能力,也就是垂直整合業(yè)務(wù)模式(IDM)有助于其在設(shè)計、制造、器件和應(yīng)用支持等階段持續(xù)創(chuàng)新。
Transphorm的IDM模式
Transphorm的創(chuàng)新突破了硅的限制,實現(xiàn)了超過99%的效率,提高了40%的功率密度,同時降低了20%的系統(tǒng)成本。
在Transphorm看來,GaN的效率主要體現(xiàn)在以下三個方面:
滿足對速度的需求——GaN在更高的頻率下工作,開關(guān)速度快4倍,能夠降低交叉損耗并提高系統(tǒng)效率;
高功率密度——圖騰柱配置的GaN降低了組件數(shù)量和EMI濾波器尺寸,能夠以更小的占位面積提供相同的功率;
更低的整體系統(tǒng)成本——更小、更輕、更涼爽、更高的效率和更高的功率密度意味著整體系統(tǒng)成本的顯著降低。
現(xiàn)在,GaNFET有兩條技術(shù)路線——增強型(E-mode)和通常采用級聯(lián)(Cascode)結(jié)構(gòu)的耗盡型(D-mode)。不同類型的GaNFET有不同的器件結(jié)構(gòu),每個都有各自的柵極驅(qū)動器和系統(tǒng)要求,如果GaN電源開關(guān)沒有配備合適的柵極驅(qū)動器,使用中就可能被擊穿而損壞。
德州儀器(TI)認為,相比E-mode GaNFET,采用共源共柵型(Cascode)設(shè)計的GaNFET是一種犧牲易用性的折衷方案。另外,其主要缺點是FET的輸出電容較高,且由于存在體二極管,易受反向恢復的影響。為防止硅FET的雪崩擊穿,Cascode GaNFET要以70V/ns(其他GaN方案為150V/ns)的壓擺率工作,增加了開關(guān)交疊損耗。盡管Cascode GaNFET可以簡化設(shè)計,但可能限制可實現(xiàn)的性能。
Power Integrations(PI)則認為,Cascode可以消除柵極驅(qū)動的挑戰(zhàn)。因為MOS管是非常成熟的技術(shù),柵極不需要E-mode GaNFET可能需要的負壓驅(qū)動,簡化了驅(qū)動電路,同時可防止發(fā)生誤開通現(xiàn)象。而E-mode GaNFET要滿足更高的驅(qū)動電壓裕量來保證可靠性,就需要降低驅(qū)動電壓,會導致器件導通電阻變大,犧牲GaN器件低導通電阻的優(yōu)勢。PI就是利用D-Mode Cascode大幅提高了其PowiGaN? 的性能,解決了柵極驅(qū)動的挑戰(zhàn),特別是在器件堅固耐用方面。
E-mode為常閉型器件,這是GaN的天然狀態(tài),如果不加信號,GaN始終處于導通狀態(tài)。要使GaN變成常開,就要通過直接改變物理結(jié)構(gòu),對GaN柵極進行p型摻雜來修改能帶結(jié)構(gòu),以改變柵極的導通閾值,從而實現(xiàn)常斷型器件。而加p摻雜偏置層可能會增加風險。
Cascode可消除柵極驅(qū)動的挑戰(zhàn)
Transphorm認為,相比E-mode,D-mode具有很多優(yōu)勢:更高的Vds,不需負壓驅(qū)動,電路簡單易用;更大的電流耐沖擊能力(3倍于E-mode的飽和電流能力);更低的Vsd、更好的高溫特性,以及更穩(wěn)定、更小的動態(tài)電阻等。
Transphorm也表示,Cascode是唯一一種在現(xiàn)實應(yīng)用中被證明能夠?qū)崿F(xiàn)GaN的配置。其GaN獲得了各種壽命、質(zhì)量和可靠性數(shù)據(jù)的支持,而目前E-mode pGaN(p型摻雜GaN)等其他配置還無法提供這些數(shù)據(jù)。
實際上,并非所有GaN的特性都是一樣的,有比較才有鑒別。
下面這張表是Transphorm的Cascode與E-mode在器件質(zhì)量、可靠性、終身性能,器件擊穿電壓、最大瞬態(tài)保護、柵極驅(qū)動安全裕度、柵極驅(qū)動抗擾度、是否需要負柵極驅(qū)動、壓擺率控制、反向?qū)ú僮?、飽和電流極限、并聯(lián)、品質(zhì)因數(shù)、管芯尺寸、熱性能等特性的比較。
Transphorm的Cascode與E-mode特性比較
從表中可以看到,與E-mode相比,Transphorm的Cascode優(yōu)勢比較明顯,特別是在柵極驅(qū)動安全裕度、柵極驅(qū)動抗擾度、反向?qū)ú僮?、飽和電流極限方面相差懸殊。另外,Transphorm不需要負柵極驅(qū)動,且有1200V器件可供選擇。
各有各的套路,很難一概而論
目前全球范圍已有十余家GaN功率器件供應(yīng)商,其中英飛凌(GaN Systems)、Navitas、英諾賽科、EPC、GaN Power、成都氮矽等采用的是E-Mode/直驅(qū)設(shè)計;Transphorm、PI、TI、Nexperia、鎵未來以及大連芯冠等采用的是D-Mode/Cascode設(shè)計。
事實上,即使是同類型的器件,不同廠商的驅(qū)動方式也各不相同,其中有很多know how,專利壁壘也不少。例如,芯導科技直驅(qū)型E-Mode GaN功率IC內(nèi)部集成了動電路,直接驅(qū)動電源控制器,無需配置復雜的電平轉(zhuǎn)換電路。納芯微針對E-mode GaN推出的直驅(qū)式驅(qū)動器外圍電路設(shè)計更加簡單,可靠性更高,可以充分發(fā)揮E-mode GaN的性能優(yōu)勢。
至于上述哪種類型器件更好,很難一概而論,因為不同的設(shè)計有各自的優(yōu)勢和適用場景。
直驅(qū)型設(shè)計通常具有更簡單的外圍電路,可靠性更高,能夠充分發(fā)揮E-mode GaN的性能優(yōu)勢。然而,這種設(shè)計可能存在驅(qū)動能力較弱的問題,需要選擇適當?shù)碾娫纯刂破?,以實現(xiàn)穩(wěn)定的驅(qū)動效果。目前,只有少數(shù)器件是內(nèi)置驅(qū)動設(shè)計,大部分均為GaNFET單管設(shè)計,應(yīng)用時除了需要控制器,還需要驅(qū)動電路。直驅(qū)控制器的出現(xiàn)加速了GaN功率器件在快充市場上的應(yīng)用。例如,茂睿芯在SOT23-6封裝內(nèi)集成了控制器和驅(qū)動器,外圍電路大大精簡。
Cascode設(shè)計具有更強的驅(qū)動能力和更好的耐壓性能,因此在高壓、大電流應(yīng)用場景中有更好的表現(xiàn)。但是,這種設(shè)計的外圍電路較為復雜,需要配置適當?shù)碾娖睫D(zhuǎn)換電路。
綜上所述,選擇哪種設(shè)計更好取決于具體的應(yīng)用場景和需求。在選擇時需要考慮電路的復雜性、可靠性、驅(qū)動能力、耐壓性能等多個因素,并進行充分的技術(shù)評估和實驗驗證。