超20萬片！國內(nèi)6個SiC項目沖刺跑

2023年已然過去，國內(nèi)多個SiC項目在去年年末也開啟了沖刺階段，爭取交出更優(yōu)秀的年度答卷：

● 天科合達：SiC二期項目全面封頂，預(yù)計年產(chǎn)SiC襯底16萬片；

●?芯科半導(dǎo)體：SiC項目即將投產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)10萬片；

●?芯動半導(dǎo)體：SiC項目預(yù)計2024年3月正式量產(chǎn)；

●?順為科技：SiC項目穩(wěn)步推進中，預(yù)計2024年下半年投產(chǎn)；

●?快克芯：總投資10億元，半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目開工；

●?韞茂科技：新工廠竣工投產(chǎn)，并發(fā)布SiC設(shè)備等新品。

天科合達：SiC二期項目封頂

據(jù)金龍湖發(fā)布消息，2023年12月28日，徐州經(jīng)開區(qū)天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目全面封頂。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，天科合達碳化硅晶片二期項目于2023年8月8日開工，項目總投資8.3億元，建筑面積約5萬平方米，購置安裝單晶生長爐及配套的多線切割機，外圓及平面磨床，雙磨研磨機等主要生產(chǎn)設(shè)備以及配套動力輔助設(shè)備合計647臺（套），核心生產(chǎn)區(qū)潔凈度達到百級，預(yù)計2024年6月竣工，全部達產(chǎn)后年產(chǎn)碳化硅襯底16萬片。

江蘇天科合達二期擴產(chǎn)項目投產(chǎn)后，將進一步壯大徐州的碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模、助推徐州成為淮海經(jīng)濟區(qū)乃至全國的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。項目預(yù)計2024年下半年投產(chǎn)（試產(chǎn)）。

年產(chǎn)10萬片，芯科SiC項目將投產(chǎn)

據(jù)浙江媒體“湖州發(fā)布”消息，芯科半導(dǎo)體SiC項目正在完成部分設(shè)備的安裝調(diào)試，即將投產(chǎn)。

據(jù)介紹，芯科半導(dǎo)體項目落戶于長三角創(chuàng)新中心綜合體，不到三個月就具備了投產(chǎn)可能性——項目投產(chǎn)后，可以形成年產(chǎn)10萬片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率芯片能力，實現(xiàn)年銷售收入約3億元，稅收1500萬元。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，2023年8月，芯科半導(dǎo)體舉行了SiC MOSFET芯片基地開工儀式；項目開工儀式于杭州市富陽區(qū)大源鎮(zhèn)9號地塊舉行，芯科半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及合作伙伴等出席開工活動，并舉行了奠基儀式。

芯動半導(dǎo)體：SiC項目預(yù)計3月正式量產(chǎn)

2023年12月18日，據(jù)“錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)”消息，芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目主體目前正在裝修、設(shè)備安裝調(diào)試中，預(yù)計2024年3月正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，芯動半導(dǎo)體無錫“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”制造基地于2023年2月26日正式動工，6月底工廠主體建造完成，8月初具備設(shè)備全面進廠條件；項目總投資8億元，建筑面積約30000平方米，規(guī)劃生產(chǎn)車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套。

芯動半導(dǎo)體成立于2022年10月，由長城汽車與穩(wěn)晟科技（天津）有限公司合資成立，主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售。

順為科技：SiC項目穩(wěn)步推進中

據(jù)“石峰發(fā)布”消息，2023年12月14日，石峰區(qū)16個項目征地拆遷結(jié)算合同集中簽約，其中就包括順為科技的IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項目。目前，該項目正在進行地面平整作業(yè)。

IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項目由順為集團全資子公司湖南順為功率半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，項目總投資7.5億元，預(yù)計2024年下半年投產(chǎn)。

順為科技成立于1991年，將依托過去 20 年在全球積累的半導(dǎo)體資源，引進成熟、高效的模塊器件生產(chǎn)線測試設(shè)備建設(shè)項目，建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變器、UPS、充電樁和儲能領(lǐng)域。

快克芯：投資10億建項目

2023年12月20日，武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工，本次集中開工項目覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，總投資約85億元，其中包括快克芯裝備科技項目。

“行家說三代半”了解到，快克智能在2023年5月發(fā)布公告稱，基于他們戰(zhàn)略規(guī)劃及經(jīng)營發(fā)展需要，擬在武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會購買土地，并用于投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目。

該項目投資規(guī)模預(yù)計約10億元，計劃用地68畝，項目實施主體為江蘇快克芯裝備科技有限公司。

韞茂科技：新工廠竣工

12月15日，韞茂科技新工廠竣工投產(chǎn)儀式在廈門集美區(qū)安仁產(chǎn)業(yè)園6號樓隆重舉行；同日，韞茂科技還發(fā)布了SiC設(shè)備等新品。

據(jù)介紹，韞茂科技自成立以來，一直致力于泛半導(dǎo)體及新能源的薄膜沉積設(shè)備裝備的開發(fā)與制造。前不久，韞茂科技加大技術(shù)研發(fā)投入及加快產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)，在新工廠建成之際，韞茂科技還完成了新一代產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)——在本次投產(chǎn)儀式上，韞茂科技發(fā)布展示了包括SICE-Y6碳化硅外延CVD系統(tǒng)等高端薄膜沉積設(shè)備。